JPH0137877B2 - - Google Patents
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- JPH0137877B2 JPH0137877B2 JP17609181A JP17609181A JPH0137877B2 JP H0137877 B2 JPH0137877 B2 JP H0137877B2 JP 17609181 A JP17609181 A JP 17609181A JP 17609181 A JP17609181 A JP 17609181A JP H0137877 B2 JPH0137877 B2 JP H0137877B2
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は両面に所定形状の導体回路網を有し、
これら導体回路網をスルーホール導体略でもつて
電気的に接続した印刷配線板の製造方法に関する
ものであり、その目的とするところは上記導体回
路網に対する用途の異なるめつき層を効率よく形
成することができる印刷配線板の製造方法を提供
することにある。
これら導体回路網をスルーホール導体略でもつて
電気的に接続した印刷配線板の製造方法に関する
ものであり、その目的とするところは上記導体回
路網に対する用途の異なるめつき層を効率よく形
成することができる印刷配線板の製造方法を提供
することにある。
一般に、キーボードのスイツチ回路とその周辺
回路を１枚の印刷配線板に集約に設ける場合に
は、印刷配線板として両面に所定形状の導体回路
網を有し、これら導体回路網をスルーホール導体
路でもつて電気的に接続した両面印刷配線板が使
用される。そして、両面印刷配線板はキーボード
のスイツチ回路のための導体回路網に対しては接
点めつきとしての金めつきが、また、スルーホー
ル導体路としての銅めつきが施されることが多
い。しかしながら、上述した両面印刷配線板への
異なるめつき処理は、金めつきの形成予定箇所に
剥離紙等を設けた状態で他のすべてにめつきレジ
スト膜を設けた後に剥離紙を除去して金めつきの
形成予定箇所を露出させて金のめつき処理を行な
い、その後、上記めつきレジスト膜を除去した後
に金めつきの形成面をめつきレジスト膜で覆つて
銅のめつき処理を行ない、最後に上記金めつきの
形成面上のめつきレジスト膜を除去しなければな
らない関係で、すでに形成されている導体回路網
に対しても銅のめつき層が設けられることにな
り、必要以外に銅のめつき層が形成されてしまう
という問題があつた。そこで、すでに形成されて
いる導体回路網の必要箇所のみに銅のめつき層を
形成しようとすると、めつきレジスト膜の選択的
な塗布をしなければならず、特にスルーホール導
体路の形成箇所と非形成箇所が混在する場合には
めつき処理が非常に面倒になるという問題があつ
た。
回路を１枚の印刷配線板に集約に設ける場合に
は、印刷配線板として両面に所定形状の導体回路
網を有し、これら導体回路網をスルーホール導体
路でもつて電気的に接続した両面印刷配線板が使
用される。そして、両面印刷配線板はキーボード
のスイツチ回路のための導体回路網に対しては接
点めつきとしての金めつきが、また、スルーホー
ル導体路としての銅めつきが施されることが多
い。しかしながら、上述した両面印刷配線板への
異なるめつき処理は、金めつきの形成予定箇所に
剥離紙等を設けた状態で他のすべてにめつきレジ
スト膜を設けた後に剥離紙を除去して金めつきの
形成予定箇所を露出させて金のめつき処理を行な
い、その後、上記めつきレジスト膜を除去した後
に金めつきの形成面をめつきレジスト膜で覆つて
銅のめつき処理を行ない、最後に上記金めつきの
形成面上のめつきレジスト膜を除去しなければな
らない関係で、すでに形成されている導体回路網
に対しても銅のめつき層が設けられることにな
り、必要以外に銅のめつき層が形成されてしまう
という問題があつた。そこで、すでに形成されて
いる導体回路網の必要箇所のみに銅のめつき層を
形成しようとすると、めつきレジスト膜の選択的
な塗布をしなければならず、特にスルーホール導
体路の形成箇所と非形成箇所が混在する場合には
めつき処理が非常に面倒になるという問題があつ
た。
本発明はこのような従来の欠点を解消するもの
であり、基板本体の表面と透孔とに同時にめつき
レジストの選択的な印刷処理を行なうことによ
り、用途の異なるめつき層を効率よく形成するこ
とができるようにしたものである。
であり、基板本体の表面と透孔とに同時にめつき
レジストの選択的な印刷処理を行なうことによ
り、用途の異なるめつき層を効率よく形成するこ
とができるようにしたものである。
以下、本発明の実施例について説明する。
実施例
まず、第１図に示すように両面に所定形状の導
体回路網としての導体層（銅箔）１，２が設けら
れ、所定箇所に透孔３が設けられたガラス布基材
エポキシ樹脂積層板よりなるプリント基板４を用
意した。次に、第２図に示すように上記プリント
基板４の一方の導体回路網としての導体層１が設
けられた面にマスク孔５と段付きマスク孔６を備
えるメタルマスク７を配置して、めつきレジスト
８をスクリーン印刷の手法で印刷した。この時、
上記めつきレジスト８としてナツダー社製のビニ
ル系樹脂ペイント205Bをブチルカルビトール溶
剤にて粘度20000CPSに調整して用いた。このス
クリーン印刷により、第２図に示すようにスルホ
ール導体路の非形成箇所に相当する透孔２の孔壁
およびその孔周りの導体層１に対してめつきレジ
スト８の立体的な印刷を選択的に行なうと同時に
金めつきの形成予定箇所に相当する導体層１に対
してめつきレジスト８の平面的な印刷を選択的に
行なつた。次に、上記プリント基板４を反転し、
その他方の導体回路網としての導体層２が設けら
れた面に第３図に示すようにマスク孔９と段付き
マスク孔１０を備えるメタルマスク１１を配置し
て、めつきレジスト８をスクリーン印刷の手法で
印刷した。このスクリーン印刷により、第３図に
示すようにスルホール導体路の非形成箇所に相当
する透孔２の孔壁および孔周りの導体層２に対し
てめつきレジスト８の立体的な印刷を選択的に行
なうと同時に銅めつきの非形成箇所に相当する導
体層２に対してめつきレジスト８の平面的な印刷
を選択的に行なつた。次に、上記プリント基板４
は電気炉中に入れて120℃、10分の条件でめつき
レジスト８の印刷層を硬化したのちにめつきの活
性化処理を行ない、その後公知の銅のめつき溶液
中に浸漬して第４図に示すようにめつきレジスト
８の印刷層の未形成箇所に相当する透孔２の孔壁
およびその孔周りの導体層１，２に対してはとめ
状に銅のめつき層１２を形成すると同時に、めつ
きレジスト８の印刷層の未形成箇所に相当する導
体層２に銅のめつき層１２を設けた。そして、こ
のめつき処理の後に上記プリント基板４は２％の
アルカリ溶液中に浸して上記めつきレジスト８の
印刷層を剥離した。このようにして銅のめつき層
１２を形成する第１のめつき処理工程を終了す
る。次に、第５図に示すように上記プリント基板
４の一方の導体回路網としての導体層１が設けら
れた面にマスク孔１３と段付きマスク孔１４を備
えるメタルマスク１５を配置して、めつきレジス
ト８をスクリーン印刷の手法で印刷した。このス
クリーン印刷により、第５図に示すようにスルー
ホール導体路の非形成箇所に相当する透孔２の孔
壁およびその孔周りの導体層１、スルーホール導
体路としての銅のめつき層１２が設けられた透孔
２の孔壁およびその孔周りの銅めつき層１２のそ
れぞれに対してめつきレジスト８の立体的な印刷
を行なうと同時に金めつきの形成予定箇所に相当
する導体層１を残して他のすべて導体層１に対し
てめつきレジスト８の平面的な印刷を選択的に行
なつた。次に、上記プリント基板４を反転し、そ
の他方の導体回路網としての導体層２が設けられ
た面に第６図に示すようにマスク孔１６と段付き
マスク孔１７を備えるメタルマスク１８を配置し
て、めつきレジスト８をスクリーン印刷の手法で
印刷した。このスクリーン印刷により、第６図に
示すようにスルーホール導体路の非形成箇所に相
当する透孔２の孔壁およびその孔周りの導体層
２、スルーホール導体路としての銅のめつき層１
２が設けられた透孔２の孔壁およびその孔周りの
銅めつき層１２のそれぞれに対してめつきレジス
ト８の立体的な印刷を行なうと同時に他のすべて
の導体層２に対してめつきレジスト８の平面的な
印刷を行なつた。次に、上記プリント基板４は電
気炉中に入れて120℃、10分の条件でめつきレジ
スト８の印刷層を硬化したのちめつきの活性化処
理を行ない、その後、公知の金のめつき溶液中に
浸漬して第７図に示すようにめつきレジスト８の
印刷層の未形成部分に相当する導体層１に金のめ
つき層１９を設けた。そして、このめつき処理の
後に上記プリント基板４は２％のアルカリ溶液中
に浸して上記めつきレジスト８の印刷層を剥離し
た。このようにして金のめつき層１９を形成する
第２のめつき処理工程を終了する。
体回路網としての導体層（銅箔）１，２が設けら
れ、所定箇所に透孔３が設けられたガラス布基材
エポキシ樹脂積層板よりなるプリント基板４を用
意した。次に、第２図に示すように上記プリント
基板４の一方の導体回路網としての導体層１が設
けられた面にマスク孔５と段付きマスク孔６を備
えるメタルマスク７を配置して、めつきレジスト
８をスクリーン印刷の手法で印刷した。この時、
上記めつきレジスト８としてナツダー社製のビニ
ル系樹脂ペイント205Bをブチルカルビトール溶
剤にて粘度20000CPSに調整して用いた。このス
クリーン印刷により、第２図に示すようにスルホ
ール導体路の非形成箇所に相当する透孔２の孔壁
およびその孔周りの導体層１に対してめつきレジ
スト８の立体的な印刷を選択的に行なうと同時に
金めつきの形成予定箇所に相当する導体層１に対
してめつきレジスト８の平面的な印刷を選択的に
行なつた。次に、上記プリント基板４を反転し、
その他方の導体回路網としての導体層２が設けら
れた面に第３図に示すようにマスク孔９と段付き
マスク孔１０を備えるメタルマスク１１を配置し
て、めつきレジスト８をスクリーン印刷の手法で
印刷した。このスクリーン印刷により、第３図に
示すようにスルホール導体路の非形成箇所に相当
する透孔２の孔壁および孔周りの導体層２に対し
てめつきレジスト８の立体的な印刷を選択的に行
なうと同時に銅めつきの非形成箇所に相当する導
体層２に対してめつきレジスト８の平面的な印刷
を選択的に行なつた。次に、上記プリント基板４
は電気炉中に入れて120℃、10分の条件でめつき
レジスト８の印刷層を硬化したのちにめつきの活
性化処理を行ない、その後公知の銅のめつき溶液
中に浸漬して第４図に示すようにめつきレジスト
８の印刷層の未形成箇所に相当する透孔２の孔壁
およびその孔周りの導体層１，２に対してはとめ
状に銅のめつき層１２を形成すると同時に、めつ
きレジスト８の印刷層の未形成箇所に相当する導
体層２に銅のめつき層１２を設けた。そして、こ
のめつき処理の後に上記プリント基板４は２％の
アルカリ溶液中に浸して上記めつきレジスト８の
印刷層を剥離した。このようにして銅のめつき層
１２を形成する第１のめつき処理工程を終了す
る。次に、第５図に示すように上記プリント基板
４の一方の導体回路網としての導体層１が設けら
れた面にマスク孔１３と段付きマスク孔１４を備
えるメタルマスク１５を配置して、めつきレジス
ト８をスクリーン印刷の手法で印刷した。このス
クリーン印刷により、第５図に示すようにスルー
ホール導体路の非形成箇所に相当する透孔２の孔
壁およびその孔周りの導体層１、スルーホール導
体路としての銅のめつき層１２が設けられた透孔
２の孔壁およびその孔周りの銅めつき層１２のそ
れぞれに対してめつきレジスト８の立体的な印刷
を行なうと同時に金めつきの形成予定箇所に相当
する導体層１を残して他のすべて導体層１に対し
てめつきレジスト８の平面的な印刷を選択的に行
なつた。次に、上記プリント基板４を反転し、そ
の他方の導体回路網としての導体層２が設けられ
た面に第６図に示すようにマスク孔１６と段付き
マスク孔１７を備えるメタルマスク１８を配置し
て、めつきレジスト８をスクリーン印刷の手法で
印刷した。このスクリーン印刷により、第６図に
示すようにスルーホール導体路の非形成箇所に相
当する透孔２の孔壁およびその孔周りの導体層
２、スルーホール導体路としての銅のめつき層１
２が設けられた透孔２の孔壁およびその孔周りの
銅めつき層１２のそれぞれに対してめつきレジス
ト８の立体的な印刷を行なうと同時に他のすべて
の導体層２に対してめつきレジスト８の平面的な
印刷を行なつた。次に、上記プリント基板４は電
気炉中に入れて120℃、10分の条件でめつきレジ
スト８の印刷層を硬化したのちめつきの活性化処
理を行ない、その後、公知の金のめつき溶液中に
浸漬して第７図に示すようにめつきレジスト８の
印刷層の未形成部分に相当する導体層１に金のめ
つき層１９を設けた。そして、このめつき処理の
後に上記プリント基板４は２％のアルカリ溶液中
に浸して上記めつきレジスト８の印刷層を剥離し
た。このようにして金のめつき層１９を形成する
第２のめつき処理工程を終了する。
尚、上記の実施例では第１のめつき処理工程の
終りにめつきレジスト８の印刷層をすべて除去し
たが、これは金のめつき層の形成予定部分に相当
する導体層１のめつきレジストの印刷層のみを除
去し、第２のめつき処理工程で上記金めつき層の
形成予定部分に相当する導体層１を残して他に残
存する部分のすべてをめつきレジスト８の印刷層
でおおうようにしてもよい。
終りにめつきレジスト８の印刷層をすべて除去し
たが、これは金のめつき層の形成予定部分に相当
する導体層１のめつきレジストの印刷層のみを除
去し、第２のめつき処理工程で上記金めつき層の
形成予定部分に相当する導体層１を残して他に残
存する部分のすべてをめつきレジスト８の印刷層
でおおうようにしてもよい。
又、第１、第２のめつき処理工程は順序を入れ
かえて金めつきの処理の後に銅めつきの処理を行
なうようにしてもよいものである。
かえて金めつきの処理の後に銅めつきの処理を行
なうようにしてもよいものである。
以上のように本発明によれば、両面印刷配線板
の表面と透孔に対して同時にめつきレジストを印
刷するようにしたので、上記めつきレジストの印
刷層を選択的に設けることができ、金めつきと銅
めつきを必要箇所にのみ選択的に適宜形成するこ
とができ、経済的にめつき処理を行なうことがで
きる。また、スルーホール導体路の形成部分と未
形成部分が混在する場合でもめつきレジストの印
刷層を選択的に簡単に形成することができるの
で、めつき処理工程を煩雑にすることなく、必要
箇所にのみ異なるめつき層を設けることができる
利点を有するものである。
の表面と透孔に対して同時にめつきレジストを印
刷するようにしたので、上記めつきレジストの印
刷層を選択的に設けることができ、金めつきと銅
めつきを必要箇所にのみ選択的に適宜形成するこ
とができ、経済的にめつき処理を行なうことがで
きる。また、スルーホール導体路の形成部分と未
形成部分が混在する場合でもめつきレジストの印
刷層を選択的に簡単に形成することができるの
で、めつき処理工程を煩雑にすることなく、必要
箇所にのみ異なるめつき層を設けることができる
利点を有するものである。
図面は本発明の印刷配線板の製造方法の一実施
例を示し、第１図は出発材としての両面プリント
基板の断面図、第２図および第３図は銅めつきの
ためのめつきレジストの印刷工程の説明図、第４
図は銅めつきおよびレジスト除去工程の説明図、
第５図および第６図は金めつきのためのめつきレ
ジストの印刷工程の説明図、第７図は金めつきお
よびレジスト除去工程の説明図である。 １，２……導体層、３……透孔、４……プリン
ト基板、５，９，１３，１６……マスク孔、６，
１０，１４，１７……段付きマスク孔、７，１
１，１５，１８……メタルマスク、８……めつき
レジスト、１２……銅めつき、１９……金めつ
き。
例を示し、第１図は出発材としての両面プリント
基板の断面図、第２図および第３図は銅めつきの
ためのめつきレジストの印刷工程の説明図、第４
図は銅めつきおよびレジスト除去工程の説明図、
第５図および第６図は金めつきのためのめつきレ
ジストの印刷工程の説明図、第７図は金めつきお
よびレジスト除去工程の説明図である。 １，２……導体層、３……透孔、４……プリン
ト基板、５，９，１３，１６……マスク孔、６，
１０，１４，１７……段付きマスク孔、７，１
１，１５，１８……メタルマスク、８……めつき
レジスト、１２……銅めつき、１９……金めつ
き。
Claims (1)
- １ 両面に所定形状の導体回路網を有すると共に
その所定箇所に複数の透孔を有するプリント基板
を有し、このプリント基板の一方の導体回路網の
所定箇所および上記透孔の孔壁を含む所定箇所に
めつきレジストを同時に選択的に印刷すると共に
上記プリント基板の他方の導体回路網の所定箇所
および上記透孔の孔壁を含む所定箇所にめつきレ
ジストを同時に選択的に印刷し、上記めつきレジ
ストを硬化したのちに第１のめつき溶液中で第１
の金属めつき層を析出させる第１のめつき処理工
程と、上記プリント基板の一方の導体回路網の所
定箇所および上記すべての透孔に対してめつきレ
ジストを同時に選択的に印刷すると共に上記プリ
ント基板の他方の導体回路の所定箇所および上記
すべての透孔に対してめつきレジストを同時に選
択的に印刷し、上記めつきレジストを硬化したの
ちに上記第１のめつき溶液とは異なる第２のめつ
き溶液中で第２の金属めつき層を析出させる第２
のめつき処理工程を備え、上記第１、第２のめつ
き処理により上記プリント基板の異なる部分に異
なる金属めつき層を析出させることを特徴とする
印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56176091A JPS5877292A (ja) | 1981-11-02 | 1981-11-02 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56176091A JPS5877292A (ja) | 1981-11-02 | 1981-11-02 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5877292A JPS5877292A (ja) | 1983-05-10 |
| JPH0137877B2 true JPH0137877B2 (ja) | 1989-08-09 |
Family
ID=16007542
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56176091A Granted JPS5877292A (ja) | 1981-11-02 | 1981-11-02 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5877292A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01124295A (ja) * | 1987-11-09 | 1989-05-17 | Fujitsu Ltd | プリント配線板の部品取付け孔の形成方法 |
-
1981
- 1981-11-02 JP JP56176091A patent/JPS5877292A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5877292A (ja) | 1983-05-10 |
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