JPS5877292A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPS5877292A JPS5877292A JP56176091A JP17609181A JPS5877292A JP S5877292 A JPS5877292 A JP S5877292A JP 56176091 A JP56176091 A JP 56176091A JP 17609181 A JP17609181 A JP 17609181A JP S5877292 A JPS5877292 A JP S5877292A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- printed
- conductor
- circuit board
- printed circuit
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- Granted
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は両面に所定形状の導体回路網を有し。
これら導体回路網をスルーホール導体路でもって電気的
に接続した印刷配線板の製造方法に関するものであり、
その目的とするところは上記導体回路網に対する用途の
異なるめっき層を効率よく形状することができる印刷配
線板の製造Ｊｊ ｆＪ＜を提供することにある。
に接続した印刷配線板の製造方法に関するものであり、
その目的とするところは上記導体回路網に対する用途の
異なるめっき層を効率よく形状することができる印刷配
線板の製造Ｊｊ ｆＪ＜を提供することにある。
一般に、キーボードのスイッチ回路とその周辺回路を１
枚の印刷配線板に集約に設ける場合には、印刷配線板と
して両面に所定形状の導体回路網を有し、これら導体回
路網をスルーホール導体路でもって電気的に接続した両
面印刷配線板が使用される。そして、両面印刷配線板は
キーボードのスイッチ回路のた°めの導体回路網に対し
ては接点めっきとしての金めつきが、捷だ、スルーホー
ル導体路としての銅めっきが施されることが多ν１．シ
かしながら、上述した両面印刷配線板への異なるめっき
処理は、金めつきの形成予定箇所に剥離紙等を設けた状
態で池のすべてにめっきレジスト１１りを設けた後に剥
離紙を除去して金めつきの形成予定箇所を露出させて金
のめっき処理を行ない、その後、上記めっきレジスト膜
を除去した後に金めつきの形成面をめっきレジスト膜で
覆って銅のめっき処理を行ない、最後に上記金め−２き
の形成向上のめっきレジスト膜を除去しなければならな
い関係で、すでに形成されている導体回路網に対［７て
も銅のめっき層が設けられることになり、心安以外に銅
のめっき層が形成されてしまうという問題があった。そ
こで、すでに形成されている導体回路網の必要箇所のみ
に銅のめっき層を形成しようとすると、めっきレジスト
膜の選択的な塗布をしなければならず、特にスルーホー
ル導体路の形成箇所と非形成箇所が混在する場合にはめ
っき処理が非常に面倒になるという問題があった。
枚の印刷配線板に集約に設ける場合には、印刷配線板と
して両面に所定形状の導体回路網を有し、これら導体回
路網をスルーホール導体路でもって電気的に接続した両
面印刷配線板が使用される。そして、両面印刷配線板は
キーボードのスイッチ回路のた°めの導体回路網に対し
ては接点めっきとしての金めつきが、捷だ、スルーホー
ル導体路としての銅めっきが施されることが多ν１．シ
かしながら、上述した両面印刷配線板への異なるめっき
処理は、金めつきの形成予定箇所に剥離紙等を設けた状
態で池のすべてにめっきレジスト１１りを設けた後に剥
離紙を除去して金めつきの形成予定箇所を露出させて金
のめっき処理を行ない、その後、上記めっきレジスト膜
を除去した後に金めつきの形成面をめっきレジスト膜で
覆って銅のめっき処理を行ない、最後に上記金め−２き
の形成向上のめっきレジスト膜を除去しなければならな
い関係で、すでに形成されている導体回路網に対［７て
も銅のめっき層が設けられることになり、心安以外に銅
のめっき層が形成されてしまうという問題があった。そ
こで、すでに形成されている導体回路網の必要箇所のみ
に銅のめっき層を形成しようとすると、めっきレジスト
膜の選択的な塗布をしなければならず、特にスルーホー
ル導体路の形成箇所と非形成箇所が混在する場合にはめ
っき処理が非常に面倒になるという問題があった。
本発明はこのような従来め欠点を解消するものであり、
基板本体の表面と透孔とに同時にめっきレジストの選択
的な印刷処理を行なうことにより、用途の異なるめっき
層を効率よく形成することができるようにしたものであ
る。
基板本体の表面と透孔とに同時にめっきレジストの選択
的な印刷処理を行なうことにより、用途の異なるめっき
層を効率よく形成することができるようにしたものであ
る。
以下、本発明の実施例について説明する。
実施例
まず、第１図に示すように両面に所定形状の導体回路網
としての導体層（銅箔）１．２が設けられ、所定置所に
透子ｔ３が設けられたガラス布基材エポキシ樹脂積層板
よりなるプリント基板４を用意した。次に、第２図に示
すように上記プリント基板４の一方の導体回路網として
の導体層１が設けられた而にマスク孔６と段付きマスク
孔６を備えるメタルマスク７を配置して、めっきレジス
ト８をスクリーン印刷の手法で印刷した。この時、上記
めっきレジスト８としてナラブーツ１：製のビニル系樹
脂ペイント２０６Ｂをブチルカルピトール溶剤にて粘度
２０，０ＯＯＯＰＳ Ｋ調整して用いた。
としての導体層（銅箔）１．２が設けられ、所定置所に
透子ｔ３が設けられたガラス布基材エポキシ樹脂積層板
よりなるプリント基板４を用意した。次に、第２図に示
すように上記プリント基板４の一方の導体回路網として
の導体層１が設けられた而にマスク孔６と段付きマスク
孔６を備えるメタルマスク７を配置して、めっきレジス
ト８をスクリーン印刷の手法で印刷した。この時、上記
めっきレジスト８としてナラブーツ１：製のビニル系樹
脂ペイント２０６Ｂをブチルカルピトール溶剤にて粘度
２０，０ＯＯＯＰＳ Ｋ調整して用いた。
このスクリーン印刷により、第２図に示すようにスルー
ホール導体路の非形成箇所に相当する透孔２の孔壁およ
びその孔周りの導体層１に対してめっきレジスト８の立
体的な印刷を選択的に行なうと同時に金めつきの形成予
定箇所に相当する導体層１に対してめっきレジスト８の
平面的な印１１１１１を選択的に行なった。次に、上記
プリント基板４’ｉ反転し、その他方の導体回路網とし
ての導体層２が設けられた面に第３図に示すようにマス
ク孔９と段付きマスク孔１ｏを備えるメタルマスク１１
を配置して、めっきレジスト８をスクリーン印刷の手法
で印刷した。このスクリーン印刷により、第３図に示す
ようにスルーホール導体路の非形成箇所に相当する透孔
２の孔壁およびその孔周りの導体層２に対してめっきレ
ジスト８の）“１体的な印刷を選択的に行なうと同時に
銅めっきの非形成箇所に相当する導体層２に対してめっ
きレジ子ト８の平面的な印刷を選択的に行なった。次に
１．上記プリント基板４は電気炉中に入れて１２０°Ｃ
９１０分の条件でめっきレジスト８の印刷層を硬化した
のちにめっきの活性化処理を行ない、その後公知の銅の
めっき溶液中に浸漬して第４図に示すようにめっきレジ
スト８の印刷層の未形成箇所に相当する透孔２の孔壁お
よびその孔周りの導体層１．２に対してはとめ状に銅の
めっき唇１２、を形成すると同時に、めっきレジスト８
の印１ｉｔｌ１層の未形成箇所に相当する導体層２に銅
のめっき層１２を設けた。そして、このめっき処理の後
に上記プリント基板４は２％のアルカリ溶液中に浸して
上記めっきレジスト８の印刷層を剥離した。このように
して銅のめっき層１２を形成する第１のめつき処理工程
を終了する。次に、第５図に示すように上記プリント基
板４の一方の導体回路網としての導体層１が設けられた
而にマスク孔１３と段付きマスク孔１４を備えるメタル
マスク１５を配置して、めっきレジスト８をスクリーン
印刷の手法で印刷した。このスクリーン印刷により、第
５図に示すようにスルーホール導体路の非形成箇所に相
当する透孔２の孔壁およびその孔周りの導体層１、スル
ーホール導体路としての銅のめっき層１２が設けられた
透孔２の孔壁およびその孔周りの銅めっき層１２のそれ
ぞれに対してめっきレジスト８の立体的な印刷を行なう
と同時に金めつきの形成予定箇所に相当する導体層１を
残して他のすべて導体層１に対してめっきレジスト８０
乎＋ｒｒｉ的な印刷を選択的に行なった。次に、上記プ
リント基板４を反転し、その他方の導体回路網とし７て
の導体層２が設けられだ面に第６図に示すようにマスク
孔１６と段付きマスク孔１７を備えるメタルマスク１８
を配置して、めっきレジスト８をスクリーン印刷の手法
で印■りした。このスクリーン印刷により、第６図に示
すようにスルーホール１０体路の非形成箇所に相当する
透孔２の孔壁および□その孔周りの導体層２．スルーホ
ール導体路としての銅のめっき層１２が設けられた透孔
２の孔壁およびその孔周りの銅めっき層１２のそれぞれ
に対してめっきレジスト８の立体的な印刷を行なうと同
時に他のすべての導体層２に対してめっきレジスト８の
平面的な印刷を行なった。次に、上記プリント基板４は
電気炉中に入れて１２０°Ｃ９−１０分の条件でめっき
レジスト８の印刷層を硬化したのちめっきの活性化処理
を行ない、その後、公知の金のめっき溶液中に浸漬して
第７図に示すようにめっきレジスト８の印刷層の未形成
部分に相当する導体層１に金のめっき層１９を設けた。
ホール導体路の非形成箇所に相当する透孔２の孔壁およ
びその孔周りの導体層１に対してめっきレジスト８の立
体的な印刷を選択的に行なうと同時に金めつきの形成予
定箇所に相当する導体層１に対してめっきレジスト８の
平面的な印１１１１１を選択的に行なった。次に、上記
プリント基板４’ｉ反転し、その他方の導体回路網とし
ての導体層２が設けられた面に第３図に示すようにマス
ク孔９と段付きマスク孔１ｏを備えるメタルマスク１１
を配置して、めっきレジスト８をスクリーン印刷の手法
で印刷した。このスクリーン印刷により、第３図に示す
ようにスルーホール導体路の非形成箇所に相当する透孔
２の孔壁およびその孔周りの導体層２に対してめっきレ
ジスト８の）“１体的な印刷を選択的に行なうと同時に
銅めっきの非形成箇所に相当する導体層２に対してめっ
きレジ子ト８の平面的な印刷を選択的に行なった。次に
１．上記プリント基板４は電気炉中に入れて１２０°Ｃ
９１０分の条件でめっきレジスト８の印刷層を硬化した
のちにめっきの活性化処理を行ない、その後公知の銅の
めっき溶液中に浸漬して第４図に示すようにめっきレジ
スト８の印刷層の未形成箇所に相当する透孔２の孔壁お
よびその孔周りの導体層１．２に対してはとめ状に銅の
めっき唇１２、を形成すると同時に、めっきレジスト８
の印１ｉｔｌ１層の未形成箇所に相当する導体層２に銅
のめっき層１２を設けた。そして、このめっき処理の後
に上記プリント基板４は２％のアルカリ溶液中に浸して
上記めっきレジスト８の印刷層を剥離した。このように
して銅のめっき層１２を形成する第１のめつき処理工程
を終了する。次に、第５図に示すように上記プリント基
板４の一方の導体回路網としての導体層１が設けられた
而にマスク孔１３と段付きマスク孔１４を備えるメタル
マスク１５を配置して、めっきレジスト８をスクリーン
印刷の手法で印刷した。このスクリーン印刷により、第
５図に示すようにスルーホール導体路の非形成箇所に相
当する透孔２の孔壁およびその孔周りの導体層１、スル
ーホール導体路としての銅のめっき層１２が設けられた
透孔２の孔壁およびその孔周りの銅めっき層１２のそれ
ぞれに対してめっきレジスト８の立体的な印刷を行なう
と同時に金めつきの形成予定箇所に相当する導体層１を
残して他のすべて導体層１に対してめっきレジスト８０
乎＋ｒｒｉ的な印刷を選択的に行なった。次に、上記プ
リント基板４を反転し、その他方の導体回路網とし７て
の導体層２が設けられだ面に第６図に示すようにマスク
孔１６と段付きマスク孔１７を備えるメタルマスク１８
を配置して、めっきレジスト８をスクリーン印刷の手法
で印■りした。このスクリーン印刷により、第６図に示
すようにスルーホール１０体路の非形成箇所に相当する
透孔２の孔壁および□その孔周りの導体層２．スルーホ
ール導体路としての銅のめっき層１２が設けられた透孔
２の孔壁およびその孔周りの銅めっき層１２のそれぞれ
に対してめっきレジスト８の立体的な印刷を行なうと同
時に他のすべての導体層２に対してめっきレジスト８の
平面的な印刷を行なった。次に、上記プリント基板４は
電気炉中に入れて１２０°Ｃ９−１０分の条件でめっき
レジスト８の印刷層を硬化したのちめっきの活性化処理
を行ない、その後、公知の金のめっき溶液中に浸漬して
第７図に示すようにめっきレジスト８の印刷層の未形成
部分に相当する導体層１に金のめっき層１９を設けた。
そして、このめっき処理の後に上記プリント基板４は２
％のアルカリ溶液中に浸して上記めっきレジスト８の印
刷層を剥離した。このようにして金のめっき層１９を形
成する第２のめっき処理工程を終了する。
％のアルカリ溶液中に浸して上記めっきレジスト８の印
刷層を剥離した。このようにして金のめっき層１９を形
成する第２のめっき処理工程を終了する。
尚、上記の実施例では第１のめっき処理工程の終りにめ
っきレジスト８の印刷層をすべて除去したが、これは金
のめっき層の形成予定部分に相当する導体層１のめっき
レジストの印刷層のみを除去し、第２のめっき処理工程
で上記金めっき層の形成予定部分に相当する導体層１を
残して他に残存する部分のすべてをめっきレジスト８の
印刷層でおおうようにしてもよい。
っきレジスト８の印刷層をすべて除去したが、これは金
のめっき層の形成予定部分に相当する導体層１のめっき
レジストの印刷層のみを除去し、第２のめっき処理工程
で上記金めっき層の形成予定部分に相当する導体層１を
残して他に残存する部分のすべてをめっきレジスト８の
印刷層でおおうようにしてもよい。
又、第１．第２のめっき処理工程は順序を入れかえて金
めつきの処理の後に銅めっきの処理を行なうようにして
もよいものである。
めつきの処理の後に銅めっきの処理を行なうようにして
もよいものである。
以上のように本発明によれば、両面印Ｍ１１配線板の表
面と透孔に対して同時にめっきレジストを印刷するよう
にしたので、上記めっきレジストの印刷層を選択的に設
けることができ、命めっきと銅めっきを必要箇所にのみ
選択的に喚宜形成することができ、経済的にめっき処理
を行なうことができる。丑だ、スルーホール導体路の形
成部分と未形成部分が混在する場合′でもめっきレジス
トの印刷層を選択的に簡単に形成することができるので
。
面と透孔に対して同時にめっきレジストを印刷するよう
にしたので、上記めっきレジストの印刷層を選択的に設
けることができ、命めっきと銅めっきを必要箇所にのみ
選択的に喚宜形成することができ、経済的にめっき処理
を行なうことができる。丑だ、スルーホール導体路の形
成部分と未形成部分が混在する場合′でもめっきレジス
トの印刷層を選択的に簡単に形成することができるので
。
めっき処理工程を煩雑にすることなく、必要箇所にのみ
異なるめっき層を設けることができる利点を有するもの
である。
異なるめっき層を設けることができる利点を有するもの
である。
図面は本発明の印刷配線板の製造Ｊｊ法の一実施例を示
し、第１図は出発材としての両面プリント基板の断面図
、第２図および第３図は銅めっきのためのめっきレジス
トの印刷工程の、１Ｇ）四国、第４図は銅めっきおよび
レジスト除去工程の説明図、第５図および第６図は金め
つきのだめのめっきレジストの印刷工程の説明図、第７
図は金めつきおよびレジスト除去工程の説明図である。 １．２・・・・・・導体層、３・・・・・・透孔、４・
・・・・・プリント基板％５，９，１３．１６・・・・
・・マスク孔、６゜１．０，１４．１７・・・・・・段
付きマスク孔、７ 、１１゜１５．１８・・・・・・メ
タルマスク、８・・・・・・めっきレジスト、１２・・
・・・・銅めっき、１９・・・・・・金めつき。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 赦 男 ほか１名第１
図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図
し、第１図は出発材としての両面プリント基板の断面図
、第２図および第３図は銅めっきのためのめっきレジス
トの印刷工程の、１Ｇ）四国、第４図は銅めっきおよび
レジスト除去工程の説明図、第５図および第６図は金め
つきのだめのめっきレジストの印刷工程の説明図、第７
図は金めつきおよびレジスト除去工程の説明図である。 １．２・・・・・・導体層、３・・・・・・透孔、４・
・・・・・プリント基板％５，９，１３．１６・・・・
・・マスク孔、６゜１．０，１４．１７・・・・・・段
付きマスク孔、７ 、１１゜１５．１８・・・・・・メ
タルマスク、８・・・・・・めっきレジスト、１２・・
・・・・銅めっき、１９・・・・・・金めつき。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 赦 男 ほか１名第１
図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図
Claims (1)
- 両面に所定形状の導体回路網を有すると共にその所定筒
所に複数の透孔を有するプリント基板を有し、このプリ
ント基板の一方の導体回路網の所定箇所および上記透孔
の所定箇所にめっきレジストを同時に選択的に印刷する
と共に［−記プリント基板の他方の導体回路の所定箇所
および１−配送孔の所定箇所にめっきレジストを同時に
選択的に印刷し、上記めっきレジストを硬化したのちに
第１のめっき溶液中で第１の金属めっき層を析出さｔム
る第１のめっき処理工程と、上記プリント基板の一方の
導体回路網の所定箇所および上記すべての透孔に対して
めっきレジストを同時に選択的に印刷すると共に上記プ
リント基板の他方・の導体回路の所定箇所および上記す
べての透孔に対してめっきレジストを同時に選択的に印
刷し、上記めっきレジストを硬化したのちに上記第１の
めっき溶液とは異なる第２のめっき溶液中で第２の金属
めっき層を析出させる第２のめっき処理工程を備え、−
上記第１．第２のめっき処理により上記プリント基板の
異なる部分に異なる金−めっき層を析出させることを特
徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56176091A JPS5877292A (ja) | 1981-11-02 | 1981-11-02 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56176091A JPS5877292A (ja) | 1981-11-02 | 1981-11-02 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5877292A true JPS5877292A (ja) | 1983-05-10 |
| JPH0137877B2 JPH0137877B2 (ja) | 1989-08-09 |
Family
ID=16007542
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56176091A Granted JPS5877292A (ja) | 1981-11-02 | 1981-11-02 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5877292A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01124295A (ja) * | 1987-11-09 | 1989-05-17 | Fujitsu Ltd | プリント配線板の部品取付け孔の形成方法 |
-
1981
- 1981-11-02 JP JP56176091A patent/JPS5877292A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01124295A (ja) * | 1987-11-09 | 1989-05-17 | Fujitsu Ltd | プリント配線板の部品取付け孔の形成方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0137877B2 (ja) | 1989-08-09 |
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