JPH0138952Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は撮像装置に装着される半導体撮像素
子の実装構造、特に半導体撮像素子の機械的な保
持機構に関する。

周知のように、各種工業計測やOCR等の分野
で使用される撮像装置には、CCD（電荷結合デバ
イス）等の半導体撮像素子が盛んに用いられてい
るが、この半導体撮像素子は映像信号を得るため
のレンズ系と光軸調整がなされて撮像装置に装着
されるものである。

そこで、従来の撮像装置にあつては、半導体撮
像素子がダイオードやIC等の各種回路素子とと
もに回路基板に直接実装されていたために、回路
基板を装置本体に対して移動可能に装着し、光軸
調整ねじで該回路基板をＸ，Ｙ，Ｚ軸の各軸線方
向および各軸を中心とする回転方向に微動させる
ことで半導体撮像素子の光軸調整を行ない、光軸
調整後の回路基板は上記調整ねじで締付けるよう
にして固定していた。

しかしながら、このような調整ねじによる固定
構造では、固定時に回転するねじに付勢されて回
路基板が動いてしまい、位置ずれが生じ易く、ま
た調整後においても衝撃等でねじが緩み、調整精
度の確保が困難であつた。

この考案は、このような従来の問題点に鑑みて
なされたものであり、この目的とするところは、
半導体撮像素子の光軸調整精度が簡単かつ確実に
確保できる実装構造を提供することにある。

この考案は上記目的を達成するため、半導体撮
像素子が密着して支持される放熱板に脚片を突設
し、該脚片を装置本体に支持される熱伝導性支持
板の貫通孔に貫通せしめて固定するようにしたこ
とを特徴とする。

以下、この考案の実施例を添付図面に基づいて
詳細に説明する。

第１図はこの考案の第１実施例による撮像装置
を示す図であり、第２図は第１図に示す撮像装置
の要部を分解して示す図である。

同図において、レンズ１が取付けられている撮
像装置本体２には当該装置の制御回路等が設けら
れている固定回路基板３が固定され、この固定回
路基板３の下端部に設けられたコネクタ４には可
撓性基板５の一端が差込まれている。この可撓性
基板５の他端である自由端にはソケツト６が取付
けられ、このソケツト６は放熱板７に図示しない
ねじで固定されている。放熱板７には、む両側部
に脚片８がソケツト６を挾むように突設され、ま
た端面に半導体撮像素子９のリードが自在に通過
できるスリツト１０が設けられている。その結
果、半導体撮像素子９は、そのリードをスリツト
１０を介してソケツト６に差込むと、可撓性基板
５を介して固定回路基板３の所定の回路に電気的
に接続されるとともに、放熱板７の端面に密着保
持され、放熱板７とともに前述した三軸方向およ
び三回転方向に移動自在となる。つまり、この状
態でオシロスコープ等でモニタしながら外部に設
けてある光軸調整治具によつて放熱板７を任意方
向に移動させるだけで、半導体撮像素子９の受光
面１１を上記レンズ１の入射光軸に合わせる光軸
位置調整が簡単かつ高精度にできるのである。

なお、このときソケツト６を省略し半導体撮像
素子９を放熱板７を介して直接可撓性基板５に装
着してもよく、またコネクタ４を省略して可撓性
基板５を直接固定回路基板３に接続固定してもよ
い。更に、可撓性基板５は他の可撓性を有する接
続手段、例えばフラツトケーブルであつてもよい
ことは勿論である。

そして、光軸調整後の半導体撮像素子９を装置
本体２に位置ずれを生ずることなく確実に支持さ
せる構造は次のようになつている。

装置本体２には固定回路基板３の前面に垂下す
る支持部１２が設けられ、この支持部１２および
その固定回路基板３側の側壁に貼着された熱伝導
性支持板１３にはこれらを連通する貫通孔１４が
設けられている。この貫通孔１４は内径が脚片８
の外形よりも充分大きくしてあり、光軸調整後の
放熱板７の固定状態に係わらず、脚片８は任意の
傾斜角度でもつて貫通孔１４内に位置することが
できる。従つて、光軸調整作業は脚片８を貫通孔
１４に貫通させた状態でも行なうことができる。
そして、金属円板１５には脚片８の先端に嵌合す
る孔１６が設けてあり、熱伝導性支持板１３から
固定回路基板３に向かい突出する脚片８の先端に
金属円板１５の孔１６を嵌合させ、金属円板１５
を熱伝導性支持板１３に密着接触させ、これを半
田付け固定する。このとき、熱伝導性支持板１３
および金属円板１５は表面処理しておけば、この
半田付け作業は一層確実に行なわれる。

なお、熱伝導性支持板１３はスルーホール型の
両面プリント基板やその他熱伝導性の良好な金属
板であつてもよいのは勿論である。

次に、第３図はこの考案の第２実施例を示す図
であり、この実施例は熱伝導性支持板１３と金属
円板１５間に円板状に形成された半田材１７を介
在させ、光軸調整後金属円板１５を加熱するだけ
で直ちに脚片８は熱伝導性支持板１３に固定され
るようにしたものである。

また、第４図はこの考案の第３実施例を示す図
であり、この実施例は脚片８の先端部に弾性を有
する細い金属線を巻回して突設させた環状部１８
を設け、この環状部１８の外周が貫通孔１４の内
周に密着するようにしてあり、光軸調整後、環状
部１８に半田を流し込み、脚片８を熱伝導性支持
板１３に固定するようにしたものである。

また、第５図はこの考案の第４実施例を示す図
であり、この実施例は、脚片８の先端部幅方向両
側に切欠部１９を、また脚片８の幅寸法よりも小
径の貫通孔１４に脚片８の先端が通過できる切欠
部２０をそれぞれ設け、光軸調整時には切欠部１
９が貫通孔１４内で自在に三軸方向および三回転
方向に移動でき、光軸調整後脚片８の先端を稔回
し、ねじれた切欠部１９の側端面が貫通孔１４の
縁部端面に係止するようにしたものである。この
とき、半田付け固定するようにすれば一層確実な
固定構造となる。

更に、第６図はこの考案の第５実施例を示す図
であり、この実施例は、熱伝導性支持板１３が貼
着された支持部２１を調整ねじ２２でもつて装置
本体２に摺接支持させ、レンズ１の光軸方向に摺
動可能としたものである。

なお、この第５実施例においても脚片８と熱伝
導性支持板１３との固定構造は第１乃至第４実施
例がそのまま適用できることは勿論である。

以上詳細に説明したように、この考案によれ
ば、装置本体に支持された熱伝導性支持板に半導
体撮像素子が密着保持される放熱板の脚片を固定
するようにしたので、光軸調整された状態が変更
されることなく、半導体撮像素子は簡単かつ確実
に撮像装置に装着でき、高精度の撮像装置とする
ことができる。また、光軸調整は三軸方向および
三回転方向に対し自在に行なえ、かつ脚片の熱伝
導性支持板への固定が画一的にできる。その結
果、再調整不要で、調整作業時間が短縮されるた
め、当該装置の原価低減が図れる。また、上記固
定構造は、従来のような振動等で位置ずれが生ず
るような調整ねじによる構造とは異なり、耐震性
や耐衝撃性が優れた構造であるため、当該装置の
信頼性を大幅に向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の第１実施例を示す撮像装置
の一部破断側面断面図、第２図は第１図に示す撮
像装置の要部を拡大して示す分解斜視図、第３図
はこの考案の第２実施例を示す要部拡大分解斜視
図、第４図はこの考案の第３実施例を示す要部拡
大分解斜視図、第５図はこの考案の第４実施例を
示す要部概略分解斜視図、第６図はこの考案の第
５実施例を示す撮像装置の一部破断側面断面図で
ある。 ２……撮像装置本体、３，２１……支持部、７
……放熱板、８……脚片、９……半導体撮像素
子、１３……熱伝導性支持板、１４……貫通孔、
１５……金属円板、１６……孔、１７……半田
材、１８……環状部、１９，２０……切欠部、２
２……調整ねじ。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 装置本体に設けられている支持部に位置調整
   可能に取付けられるとともに、端面に半導体撮
   像素子を密着保持し、かつ脚片を突出してなる
   放熱板と、上記支持板に取付けられ、貫通孔が
   形成されてなる熱伝導性支持板とを備えてな
   り、上記脚片を熱伝導性支持板の貫通孔に貫通
   せしめて、放熱板を上記支持部に支持せしめる
   ようにしたことを特徴とする半導体撮像素子の
   実装構造。 (2) 上記放熱板は、上記脚片先端が嵌入される孔
   を有した金属円板でもつて上記熱伝導性支持板
   に固定されていることを特徴とする実用新案登
   録請求の範囲第１項記載の半導体撮像素子の実
   装構造。 (3) 上記金属円板は、上記熱伝導性支持板間に介
   在させた半田部材で固定されるようにしたこと
   を特徴とする実用新案登録請求の範囲第２項記
   載の半導体撮像素子の実装構造。 (4) 上記放熱板は、脚片先端部外周に柔軟性金属
   細線を巻回して突設させた環状部を上記熱伝導
   性支持板の貫通孔に密着挿入することで熱伝導
   性支持板に固定されていることを特徴とする実
   用新案登録請求の範囲第１項記載の半導体撮像
   素子の実装構造。 (5) 上記放熱板は、脚片先端部幅方向に切欠部を
   設け、かつ上記熱伝導性支持板の貫通孔に脚片
   先端が通過できる切欠部を設け、脚片の切欠部
   を貫通孔の切欠部の位置で貫通孔から突出する
   脚片の先端を稔回し、脚片の切欠部の側端面が
   熱伝導性支持板側面に係止することで固定され
   るようにしたことを特徴とする実用新案登録請
   求の範囲第１項記載の半導体撮像素子の実装構
   造。 (6) 上記支持部は、調整ねじで光軸方向に移動可
   能に構成されていることを特徴とする実用新案
   登録請求の範囲第１項記載の半導体撮像素子の
   実装構造。