JPS62128265A - イメ−ジセンサの取付方法 - Google Patents
イメ−ジセンサの取付方法Info
- Publication number
- JPS62128265A JPS62128265A JP60266193A JP26619385A JPS62128265A JP S62128265 A JPS62128265 A JP S62128265A JP 60266193 A JP60266193 A JP 60266193A JP 26619385 A JP26619385 A JP 26619385A JP S62128265 A JPS62128265 A JP S62128265A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- image sensor
- circuit board
- line image
- reference plate
- lens
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[技術分野]
本発明は、スキャナあるいはテレビカメラ等に用いられ
るイメージセンサの取付方法に関する。
るイメージセンサの取付方法に関する。
′[従来技術]
近年、原稿の画像を読み取る原稿読取装置等のスキャナ
や、小型軽量で可搬性が極めて良好なテレビカメラ等に
おいて、画像を光電変換する手段として、いわゆるCC
Dイメージセンサ等の固体撮像素子(以下イメージセン
サと総称する)が用いられるようになってきた。
や、小型軽量で可搬性が極めて良好なテレビカメラ等に
おいて、画像を光電変換する手段として、いわゆるCC
Dイメージセンサ等の固体撮像素子(以下イメージセン
サと総称する)が用いられるようになってきた。
このようなイメージセンサは、微小な構造の受光素子を
、多数ライン状あるいはエリア状の受光面に配列してお
り、そのために、その受光面に精度よく画像を結像する
必要がある。
、多数ライン状あるいはエリア状の受光面に配列してお
り、そのために、その受光面に精度よく画像を結像する
必要がある。
したがって、製造時にはその結像状態を正確にするため
の調整作業を必要とし、また、そのイメージセンサを、
例えば画像を結像するレンズを保持しているレンズブロ
ック等に取り付けるときの精度も、高くする必要があっ
た。
の調整作業を必要とし、また、そのイメージセンサを、
例えば画像を結像するレンズを保持しているレンズブロ
ック等に取り付けるときの精度も、高くする必要があっ
た。
かかるイメージセンサの取付構造としては、例えば、実
開昭60−50560号の「原稿読み取り装置」あるい
は実開昭59−27663号の「画像読取り装置」等が
ある。
開昭60−50560号の「原稿読み取り装置」あるい
は実開昭59−27663号の「画像読取り装置」等が
ある。
この前者のものでは、センサーはアングルと固定板によ
って固定設置され、回路基板とはソケットによって接続
されている。そして、固定板をホルダーに取り付けるこ
とにより、センサーの位置ずれを防止していた。
って固定設置され、回路基板とはソケットによって接続
されている。そして、固定板をホルダーに取り付けるこ
とにより、センサーの位置ずれを防止していた。
また、後者のものは、センサをセンサ保持体を介してプ
リント基板に取り付け、保持体を基台の基準面に圧接す
ることで、センサの位置決めをしている。
リント基板に取り付け、保持体を基台の基準面に圧接す
ることで、センサの位置決めをしている。
しかしながら、前者のものは1部品点数が多くなるので
ニス1〜的およびスペース的に不利であるという不都合
を生していた。また、後者のものは、保持体と基台との
嵌合具合等を精度よくする必要があり1部品の加工精度
を高くする必要がある。
ニス1〜的およびスペース的に不利であるという不都合
を生していた。また、後者のものは、保持体と基台との
嵌合具合等を精度よくする必要があり1部品の加工精度
を高くする必要がある。
また、センサと基台が保持体を介して間接的に結合して
いるので、センサと基台との取り付は精度は保持体の加
工精度に左右され、そのため、とくに保持体の加工精度
を極めて高くする必要があるという不都合を生じていた
。
いるので、センサと基台との取り付は精度は保持体の加
工精度に左右され、そのため、とくに保持体の加工精度
を極めて高くする必要があるという不都合を生じていた
。
[目的]
本発明は、上述した従来技術の不都合を解消するために
なされたものであり、簡単な構成で、イメージセンサの
取付精度を高くすることのできるイメージセンサの取付
方法を堤供することを目的としている。
なされたものであり、簡単な構成で、イメージセンサの
取付精度を高くすることのできるイメージセンサの取付
方法を堤供することを目的としている。
[構成]
本発明は、この目的を達成するために、レンズブロック
の光束射出側に基準部材を形成し、イメージセンサが取
り付けられている回路基板を弾性変形させた状態で基準
部材に取り付け、これによって基準部材にイメージセン
サの前面を圧接した状態で取り付けている。
の光束射出側に基準部材を形成し、イメージセンサが取
り付けられている回路基板を弾性変形させた状態で基準
部材に取り付け、これによって基準部材にイメージセン
サの前面を圧接した状態で取り付けている。
以下、添付図面を参照しながら、本発明の実施例を詳細
に説明する。
に説明する。
第1図に、ライン状の受光面をもつイメージセンサすな
わちラインイメージセンサ1の一例をしめす。
わちラインイメージセンサ1の一例をしめす。
同図において、素子等の半導体回路は、セラミックパッ
ケージ等の外囲器1aに封入された状態で取り付けられ
ており、受光面1bは保護ガラスICによって保護され
ている。そして、半導体回路の端子1dは、外囲器1a
の両側に配列されている。
ケージ等の外囲器1aに封入された状態で取り付けられ
ており、受光面1bは保護ガラスICによって保護され
ている。そして、半導体回路の端子1dは、外囲器1a
の両側に配列されている。
第2図は、このラインイメージセンサ1を取り付ける1
本発明の一実施例にかかるレンズブロック2を示してい
る。
本発明の一実施例にかかるレンズブロック2を示してい
る。
同図において、レンズブロック2の一端に形成されてい
る開口部2aの内側にはメネジが形成されており、レン
ズ3を保持している鏡筒4の外側に形成されているオネ
ジがこのメネジに螺合して、固定される。また、この鏡
筒4には、レンズブロック2にjJt n 4を緊締す
るためのリング5が螺合されている。
る開口部2aの内側にはメネジが形成されており、レン
ズ3を保持している鏡筒4の外側に形成されているオネ
ジがこのメネジに螺合して、固定される。また、この鏡
筒4には、レンズブロック2にjJt n 4を緊締す
るためのリング5が螺合されている。
レンズブロック2の他端に形成された開口部2bには、
ラインイメージセンサlの受光面1bに対する基準面を
形成するための基準板6が固設されている。
ラインイメージセンサlの受光面1bに対する基準面を
形成するための基準板6が固設されている。
この基準板6には、第3図に示したように、ラインイメ
ージセンサ1の取り付は位置に対応して、ラインイメー
ジセンサ1の前面部を収納するための嵌合溝6aが穿設
されており、この嵌合溝6aの内側には、保護ガラスI
Cよりも若干大きい寸法の窓6bが形成されている。
ージセンサ1の取り付は位置に対応して、ラインイメー
ジセンサ1の前面部を収納するための嵌合溝6aが穿設
されており、この嵌合溝6aの内側には、保護ガラスI
Cよりも若干大きい寸法の窓6bが形成されている。
そして、ラインイメージセンサ1の前面部を基準板6の
嵌合溝6aに嵌合させるとともに、基準板6とラインイ
メージセンサ1が固定されている回路基板7との距離よ
りも若干小さい寸法のスペーサ8を介して、ネジ9によ
ってこの回路基板7を基準板6に取り付けている。
嵌合溝6aに嵌合させるとともに、基準板6とラインイ
メージセンサ1が固定されている回路基板7との距離よ
りも若干小さい寸法のスペーサ8を介して、ネジ9によ
ってこの回路基板7を基準板6に取り付けている。
したがって1回路基板7は若干弾性変形した状態で基準
板6に取り付けられ、この回路基板7の弾性変形によっ
て生じる弾性力によってラインイメージセンサ1は基準
板6方向に付勢されるので、ラインイメージセンサlの
前面端部は、基準板6の嵌合溝6aと窓6bの間に形成
されている段部6Cに隙間のない状態に圧接されて固定
される。
板6に取り付けられ、この回路基板7の弾性変形によっ
て生じる弾性力によってラインイメージセンサ1は基準
板6方向に付勢されるので、ラインイメージセンサlの
前面端部は、基準板6の嵌合溝6aと窓6bの間に形成
されている段部6Cに隙間のない状態に圧接されて固定
される。
このようにして、ラインイメージセンサ1が基準板6に
ガタのない状態で取り付けられるので、基準板6の段部
6cで規制される位置に、受光面1bが正確に位置決め
される。
ガタのない状態で取り付けられるので、基準板6の段部
6cで規制される位置に、受光面1bが正確に位置決め
される。
また、このように、ラインイメージセンサlをレンズブ
ロック2に取り付ける部分の構成が簡単なので、加工精
度をさほど高くしなくとも、必要な取り付は精度を得る
ことができる。
ロック2に取り付ける部分の構成が簡単なので、加工精
度をさほど高くしなくとも、必要な取り付は精度を得る
ことができる。
回路基板7の弾性変形の量は、次のようにして設定する
ことができる。
ことができる。
すなわち、第4図において、嵌合溝6aの深さをh、ラ
インイメージセンサ1の前面から回路基板7の前面まで
の距離をH、スペーサ8の高さをQとすると、弾性変形
の量は、H−(h+Q ”)によって定まる。
インイメージセンサ1の前面から回路基板7の前面まで
の距離をH、スペーサ8の高さをQとすると、弾性変形
の量は、H−(h+Q ”)によって定まる。
この弾性変形量を所望の値にするには、例えば、回路基
板7にラインイメージセンサ1をハンダ付けするときに
、スペーサ8の高さQよりも小さい高さの調整用スペー
サ(図示路)を介してネジ9で回路基板7を基準板6に
取り付け、この状態でラインイメージセンサ1の端子1
dを回路基板7にハンダ付けする。
板7にラインイメージセンサ1をハンダ付けするときに
、スペーサ8の高さQよりも小さい高さの調整用スペー
サ(図示路)を介してネジ9で回路基板7を基準板6に
取り付け、この状態でラインイメージセンサ1の端子1
dを回路基板7にハンダ付けする。
そして、その後にネジ9を一旦除去し、調整用スペーサ
をスペーサ8に替えて、回路基板7を基準板6にネジ9
でネジ止めすることにより、調整用スペーサとスペーサ
8の高さの差だけ、回路基板7が弾性変形する。
をスペーサ8に替えて、回路基板7を基準板6にネジ9
でネジ止めすることにより、調整用スペーサとスペーサ
8の高さの差だけ、回路基板7が弾性変形する。
したがって、このスペーサ8と調整用スペーサの高さの
差を所望する弾性変形]孜に対応して設定することによ
り、所望の弾性変形を得ることができる。
差を所望する弾性変形]孜に対応して設定することによ
り、所望の弾性変形を得ることができる。
ところで、上述した実施例では、基準板6として肉厚な
部材を用いているが、工作が簡単になる板材を用いるこ
ともでき、その場合の例を第5図および第6図に示す。
部材を用いているが、工作が簡単になる板材を用いるこ
ともでき、その場合の例を第5図および第6図に示す。
第5図および第6図において、基準板10には、半抜き
等によってラインイメージセンサlを位置決めする突起
1aが複数個形成されており、その突起1aの内側には
、ラインイメージセンサIに光束を照射するための窓1
0bが穿設されている。
等によってラインイメージセンサlを位置決めする突起
1aが複数個形成されており、その突起1aの内側には
、ラインイメージセンサIに光束を照射するための窓1
0bが穿設されている。
なお、第5図において第2図と同一部分および相当する
部分には、同一符号を付してその説明を省略する。
部分には、同一符号を付してその説明を省略する。
この場合にも、上述と同様に、調整用スペーサとスペー
サ8との高さの差によって、回路基板7の弾性変形の址
を任意の値に設定できる。
サ8との高さの差によって、回路基板7の弾性変形の址
を任意の値に設定できる。
ところで、上述した各実施例では9回路基板7にライン
イメージセンサ1をハンダ付けするときに調整用スペー
サを必要とし、また、ハンダ付けした後に、実際に用い
るスペーサ8に取り替えて再度ネジ化めするという手r
mがかかるが、この手間は次のようにすることで解消で
きる。
イメージセンサ1をハンダ付けするときに調整用スペー
サを必要とし、また、ハンダ付けした後に、実際に用い
るスペーサ8に取り替えて再度ネジ化めするという手r
mがかかるが、この手間は次のようにすることで解消で
きる。
すなわち、第7図に示したように、所定の厚さで、ライ
ンイメージセンサ1の外囲器1aの寸法よりも長手方向
が若干大きい寸法に形成された非圧縮性の樹脂等からな
る絶縁部材11を介して、ラインイメージセンサ1を回
路基板7に取り付ける。
ンイメージセンサ1の外囲器1aの寸法よりも長手方向
が若干大きい寸法に形成された非圧縮性の樹脂等からな
る絶縁部材11を介して、ラインイメージセンサ1を回
路基板7に取り付ける。
これにより、ラインイメージセンサ1のハンダ付けと回
路基板7の基準板6へのネジ止めとを1度に行なうこと
ができ、また、ラインイメージセンサ1と絶縁部材11
とが面で接触しているので、ラインイメージセンサ1の
前面と回路基板7の前面までの距離l(を、さらに正確
にすることができる。
路基板7の基準板6へのネジ止めとを1度に行なうこと
ができ、また、ラインイメージセンサ1と絶縁部材11
とが面で接触しているので、ラインイメージセンサ1の
前面と回路基板7の前面までの距離l(を、さらに正確
にすることができる。
またさらに、このときには、絶縁部材11の外側から回
路基板7が変形するので、ラインイメージセンサ1の端
子1dに余分な力が加わることが防止される。
路基板7が変形するので、ラインイメージセンサ1の端
子1dに余分な力が加わることが防止される。
なお、第7図で第2図と同一部分には同一符号を付して
その説明を省略する。
その説明を省略する。
ところで、上述した実施例では、レンズブロックと基準
板を別々な部材として構成しているが。
板を別々な部材として構成しているが。
基準板をレンズブロックの一部として形成することもで
きる。
きる。
また、本発明は、上述したようなライン状の受光面を備
えているラインイメージセンサにのみではなく、エリア
状の受光面を備えているエリアイメージセンサについて
も、同様に適用することができ机 またさらに、ラインイメージセンサを基準板に圧接する
ための付勢力は、わずかでよく、したがって、回路基板
に与える弾性変形の量は、実際には非常に小さいもので
充分である。
えているラインイメージセンサにのみではなく、エリア
状の受光面を備えているエリアイメージセンサについて
も、同様に適用することができ机 またさらに、ラインイメージセンサを基準板に圧接する
ための付勢力は、わずかでよく、したがって、回路基板
に与える弾性変形の量は、実際には非常に小さいもので
充分である。
[効果]
以上説明したように、本発明によれば、レンズブロック
の光束射出側に基準部材を形成し、イメージセンサが取
り付けられている回路基板を弾性変形させた状態で基準
部材に取り付け、これによって基準部材にイメージセン
サの前面を圧接した状態で取り付けているので、簡単な
構成で、イメージセンサの取付精度を高くすることがで
きるという利点を得る。
の光束射出側に基準部材を形成し、イメージセンサが取
り付けられている回路基板を弾性変形させた状態で基準
部材に取り付け、これによって基準部材にイメージセン
サの前面を圧接した状態で取り付けているので、簡単な
構成で、イメージセンサの取付精度を高くすることがで
きるという利点を得る。
第1図はラインイメージセンサの一例を示した斜視図、
第2図は本発明の一実施例にかかるレンズブロックおよ
びその周辺の構造を示した断面図、第3図は基準板6の
一構成例を示した書面図、第4図は回路基板の弾性変形
量を説明するための断面図、第5図は本発明の他の実施
例にかかる基準板を示した断面図、第6図は同正面図、
第7図は本発明のさらに他の実施例にかかる機構を示し
た断面図である6 1・・・ラインイメージセンサ、2・・・レンズブロッ
ク、3・・・レンズ、4・・・鏡筒、6,10・・・基
準板。 7・・・回路基板。 代理人 弁理士 紋 1) 誠 ゛第1図 d 第2図 第3図 第4図 第6図 第7図 6a 6b 6c
第2図は本発明の一実施例にかかるレンズブロックおよ
びその周辺の構造を示した断面図、第3図は基準板6の
一構成例を示した書面図、第4図は回路基板の弾性変形
量を説明するための断面図、第5図は本発明の他の実施
例にかかる基準板を示した断面図、第6図は同正面図、
第7図は本発明のさらに他の実施例にかかる機構を示し
た断面図である6 1・・・ラインイメージセンサ、2・・・レンズブロッ
ク、3・・・レンズ、4・・・鏡筒、6,10・・・基
準板。 7・・・回路基板。 代理人 弁理士 紋 1) 誠 ゛第1図 d 第2図 第3図 第4図 第6図 第7図 6a 6b 6c
Claims (1)
- レンズによって画像が結像されるイメージセンサの取付
方法において、上記レンズを保持するレンズブロックの
光束射出側に、上記イメージセンサの受光面よりも大き
い寸法の窓が形成された基準部材を形成し、上記イメー
ジセンサを固定している回路基板を弾性変形させた状態
で、スペーサを介して上記基準部材に取り付け、上記回
路基板の弾性力によって上記イメージセンサの前面を上
記基準部材に付勢することを特徴とするイメージセンサ
の取付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60266193A JPS62128265A (ja) | 1985-11-28 | 1985-11-28 | イメ−ジセンサの取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60266193A JPS62128265A (ja) | 1985-11-28 | 1985-11-28 | イメ−ジセンサの取付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62128265A true JPS62128265A (ja) | 1987-06-10 |
Family
ID=17427545
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60266193A Pending JPS62128265A (ja) | 1985-11-28 | 1985-11-28 | イメ−ジセンサの取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62128265A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03232413A (ja) * | 1990-02-09 | 1991-10-16 | Torao Inoue | 果実摘取具 |
| JPH03121765U (ja) * | 1990-03-23 | 1991-12-12 |
-
1985
- 1985-11-28 JP JP60266193A patent/JPS62128265A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03232413A (ja) * | 1990-02-09 | 1991-10-16 | Torao Inoue | 果実摘取具 |
| JPH03121765U (ja) * | 1990-03-23 | 1991-12-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3594439B2 (ja) | カメラ | |
| TW527727B (en) | Small image pickup module | |
| JPS6351547B2 (ja) | ||
| KR20040095732A (ko) | 고체 촬상 소자, 카메라 모듈 및 카메라 모듈의 제조 방법 | |
| US9386198B2 (en) | Image pickup apparatus having imaging sensor package | |
| JPH0574270B2 (ja) | ||
| CN100361509C (zh) | 成像模块 | |
| JP2003324635A (ja) | 撮像素子ユニット | |
| JP2002009264A (ja) | 固体撮像素子および撮像装置 | |
| JP2008116739A (ja) | 撮像部保持ユニット、レンズ鏡筒、撮像装置 | |
| JP4552784B2 (ja) | 撮像素子の固定構造およびレンズユニット並びに撮像装置 | |
| JP2001285722A (ja) | 固体撮像素子保持ブロックおよび固体撮像素子取り付け構造 | |
| JPS6017963Y2 (ja) | 撮像装置における撮像素子の取付構造 | |
| KR100510625B1 (ko) | 고체 촬상 소자의 제조 방법 | |
| JPH05122566A (ja) | 固体撮像素子の取付装置 | |
| JPH0574269B2 (ja) | ||
| JPH0465587B2 (ja) | ||
| JP3642692B2 (ja) | 画像読取装置 | |
| JPS6120466A (ja) | 画像読取装置 | |
| JPH034681A (ja) | レンズユニット | |
| JPH07183993A (ja) | レンズホルダー及びこれを用いた読取装置 | |
| JP2603473Y2 (ja) | 固体撮像装置 | |
| JP2005079892A (ja) | 撮像装置 | |
| JPH02260658A (ja) | 固体撮像部品 | |
| JPH0260376A (ja) | 固体撮像装置 |