JPH0139213B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0139213B2 JPH0139213B2 JP57132972A JP13297282A JPH0139213B2 JP H0139213 B2 JPH0139213 B2 JP H0139213B2 JP 57132972 A JP57132972 A JP 57132972A JP 13297282 A JP13297282 A JP 13297282A JP H0139213 B2 JPH0139213 B2 JP H0139213B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- lead frame
- holding
- pellet
- guide surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07178—Means for aligning
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はワイヤボンデイング装置のリードフレ
ーム押え装置、特にペレツト取付部がリード部よ
り下方に変位したリードフレームに好適なリード
フレーム押え装置に関する。
ーム押え装置、特にペレツト取付部がリード部よ
り下方に変位したリードフレームに好適なリード
フレーム押え装置に関する。
第１図ａ，ｂは本発明の対象となるリードフレ
ームの一例を示す。リードフレーム１０は、外枠
部１１と、ペレツト１５が取付けられるペレツト
取付部１２と、このペレツト取付部１２を前記外
枠部１１に連結するアイランドフレーム部１３
と、前記外枠部１１よりペレツト取付部１２の近
くに伸びたリード部１４とからなり、前記ペレツ
ト取付部１２は前記リード部１４より下方にｈだ
け変位して形成されている。
ームの一例を示す。リードフレーム１０は、外枠
部１１と、ペレツト１５が取付けられるペレツト
取付部１２と、このペレツト取付部１２を前記外
枠部１１に連結するアイランドフレーム部１３
と、前記外枠部１１よりペレツト取付部１２の近
くに伸びたリード部１４とからなり、前記ペレツ
ト取付部１２は前記リード部１４より下方にｈだ
け変位して形成されている。
第２図はかかるリードフレーム１０にワイヤボ
ンデイングを施すためにリードフレーム１０を固
定する従来のリードフレーム押え装置を示す。第
２図において、ａは平面図、ｂは正面図、第３図
は第２図ａの３−３線断面図である。カートリツ
ジヒータ２０を内蔵した試料台２１は取付台２２
に固定されており、試料台２１の上面には、リー
ドフレーム１０の外枠部１１、リード部１４をガ
イドするガイド面２１ａと、ペレツト取付部１２
をガイドするように前記ガイド面２１ａによりペ
レツト取付部１２の変位量ｈだけ窪んだ凹部２１
ｂとが形成されている。前記試料台２１には、ボ
ンデイング作業に必要なボンデイング作業窓２３
ａが形成されたカバー２３が前記ガイド面２１
ａ、凹部２１ｂを覆うように固定されている。ま
た前記ボンデイング作業窓２３ａには図示しない
上下駆動機構で上下される押え板２４の押え部２
４ａが挿通されており、この押え部２４ａでリー
ドフレーム１０は押えられてクランプされる。ま
た前記試料台２１の側方にはXY方向に駆動され
るボンデイングヘツド２５が配設され、このボン
デイングヘツド２５には上下動可能にボンデイン
グアーム２６が取付けられている。このボンデイ
ングアーム２６の一端には前記ボンデイング作業
窓２３ａを通してペレツト１５とリード部１４に
ワイヤボンデイングするボンデイングツール２７
が固定されている。
ンデイングを施すためにリードフレーム１０を固
定する従来のリードフレーム押え装置を示す。第
２図において、ａは平面図、ｂは正面図、第３図
は第２図ａの３−３線断面図である。カートリツ
ジヒータ２０を内蔵した試料台２１は取付台２２
に固定されており、試料台２１の上面には、リー
ドフレーム１０の外枠部１１、リード部１４をガ
イドするガイド面２１ａと、ペレツト取付部１２
をガイドするように前記ガイド面２１ａによりペ
レツト取付部１２の変位量ｈだけ窪んだ凹部２１
ｂとが形成されている。前記試料台２１には、ボ
ンデイング作業に必要なボンデイング作業窓２３
ａが形成されたカバー２３が前記ガイド面２１
ａ、凹部２１ｂを覆うように固定されている。ま
た前記ボンデイング作業窓２３ａには図示しない
上下駆動機構で上下される押え板２４の押え部２
４ａが挿通されており、この押え部２４ａでリー
ドフレーム１０は押えられてクランプされる。ま
た前記試料台２１の側方にはXY方向に駆動され
るボンデイングヘツド２５が配設され、このボン
デイングヘツド２５には上下動可能にボンデイン
グアーム２６が取付けられている。このボンデイ
ングアーム２６の一端には前記ボンデイング作業
窓２３ａを通してペレツト１５とリード部１４に
ワイヤボンデイングするボンデイングツール２７
が固定されている。
次にかかる装置の動作について説明する。まず
押え板２４が上昇した状態でリードフレーム１０
は図示しないかぎり送り機構によつて第１のペレ
ツト部１５ａがボンデイング部に位置するように
送られる。次に押え板２４が下降し、押え部２４
ａによつてリード部１４、アイランドフレーム部
１３をガイド面２１ａに押付け、リードフレーム
１０をクランプする。この状態でボンデイングヘ
ツド２５が作動し、ボンデイングツール２７によ
つて第１のペレツト部１５ａにおけるペレツト１
５とリード部１４にワイヤ（図示せず）がボンデ
イングされる。次にボンデイングヘツド２５がＸ
方向に作動してボンデイングツール２７を第２の
ペレツト部１５ｂの上方に位置させ、同様にボン
デイングされる。この動作を繰返し、複数のペレ
ツト部１５ａ，１５ｂ，１５ｃ…ボンデイングが
完了すると、押え板２４が上昇し、リードフレー
ム１０はボンデイングが完了したペレツト分、送
られる。同時にボンデイングヘツド２５は元のス
タート位置に戻る。
押え板２４が上昇した状態でリードフレーム１０
は図示しないかぎり送り機構によつて第１のペレ
ツト部１５ａがボンデイング部に位置するように
送られる。次に押え板２４が下降し、押え部２４
ａによつてリード部１４、アイランドフレーム部
１３をガイド面２１ａに押付け、リードフレーム
１０をクランプする。この状態でボンデイングヘ
ツド２５が作動し、ボンデイングツール２７によ
つて第１のペレツト部１５ａにおけるペレツト１
５とリード部１４にワイヤ（図示せず）がボンデ
イングされる。次にボンデイングヘツド２５がＸ
方向に作動してボンデイングツール２７を第２の
ペレツト部１５ｂの上方に位置させ、同様にボン
デイングされる。この動作を繰返し、複数のペレ
ツト部１５ａ，１５ｂ，１５ｃ…ボンデイングが
完了すると、押え板２４が上昇し、リードフレー
ム１０はボンデイングが完了したペレツト分、送
られる。同時にボンデイングヘツド２５は元のス
タート位置に戻る。
ところで、第１図に示すペレツト取付部１２の
変位量ｈは加工上若干のバラツキが存在する。そ
こで、前記したように押え板２４によつてリード
フレーム１０をクランプした状態についてみる
と、ガイド面２１ａと凹部２１ｂとの段差により
前記変位量ｈが小さいと、第３図ａに示すように
リード部１４は押えられるが、ペレツト取付部１
２の下面と凹部２１ｂとの間に隙間が生じ、ペレ
ツト取付部１２は押えられない。一方、ガイド面
２１ａと凹部２１ｂとの段差より前記変位量ｈが
大きいと、第３図ｂ及び第４図に示すように、凹
部２１ｂにペレツト取付部１２は密着し、ペレツ
ト取付部１２は押えることができるが、押え板２
４はアイランドフレーム部１３に当つてそれ以上
は下降しないので、リード部１４とガイド面２１
ａとの間には隙間が生じ、リード部１４は押えら
れない。このように、従来にはリード部１４かペ
レツト取付部１２のいずれか一方しか確実に押え
ることができなかつたので、ボンデイング不着や
ボンデイング位置ずれが発生するという欠点があ
つた。
変位量ｈは加工上若干のバラツキが存在する。そ
こで、前記したように押え板２４によつてリード
フレーム１０をクランプした状態についてみる
と、ガイド面２１ａと凹部２１ｂとの段差により
前記変位量ｈが小さいと、第３図ａに示すように
リード部１４は押えられるが、ペレツト取付部１
２の下面と凹部２１ｂとの間に隙間が生じ、ペレ
ツト取付部１２は押えられない。一方、ガイド面
２１ａと凹部２１ｂとの段差より前記変位量ｈが
大きいと、第３図ｂ及び第４図に示すように、凹
部２１ｂにペレツト取付部１２は密着し、ペレツ
ト取付部１２は押えることができるが、押え板２
４はアイランドフレーム部１３に当つてそれ以上
は下降しないので、リード部１４とガイド面２１
ａとの間には隙間が生じ、リード部１４は押えら
れない。このように、従来にはリード部１４かペ
レツト取付部１２のいずれか一方しか確実に押え
ることができなかつたので、ボンデイング不着や
ボンデイング位置ずれが発生するという欠点があ
つた。
またリード部１４の先端付近にはリードフレー
ム製作時のプレス打抜き加工の際のばり及びそり
が発生することがあるので、第３図ａの場合にお
いては、ばり及びそり部分のみがガイド面２１ａ
に当り、他の部分は浮いてしまい、リード部１４
をクランプした状態は極めて不安定である。更
に、リード部１４は片時支持となつているので、
第３図ａの場合においては、銅リードフレーム等
のように熱膨張率の高いものではガイド面２１ａ
に密着した面とそうでない面とで温度差が生じ、
第５図に示すようにリード部１４の先端がガイド
面２１ａから離れてしまい、確実にリード部１４
をクランプすることができない。
ム製作時のプレス打抜き加工の際のばり及びそり
が発生することがあるので、第３図ａの場合にお
いては、ばり及びそり部分のみがガイド面２１ａ
に当り、他の部分は浮いてしまい、リード部１４
をクランプした状態は極めて不安定である。更
に、リード部１４は片時支持となつているので、
第３図ａの場合においては、銅リードフレーム等
のように熱膨張率の高いものではガイド面２１ａ
に密着した面とそうでない面とで温度差が生じ、
第５図に示すようにリード部１４の先端がガイド
面２１ａから離れてしまい、確実にリード部１４
をクランプすることができない。
本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされたも
ので、リードフレームを確実にクランプすること
ができるリードフレーム押え装置を提供すること
を目的とする。
ので、リードフレームを確実にクランプすること
ができるリードフレーム押え装置を提供すること
を目的とする。
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
第６図は本発明になるリードフレーム押え装置
の一実施例を示す平面図、第７図は第６図の７−
７線断面を示し、ａは押え板が上昇した状態図、
ｂは押え板が下降し状態図、第８図は第７図ｂの
８−８線断面図である。なお、第２図、第３図と
同じ部材または相当部分には同一符号を付し、そ
の説明を省略する。
の一実施例を示す平面図、第７図は第６図の７−
７線断面を示し、ａは押え板が上昇した状態図、
ｂは押え板が下降し状態図、第８図は第７図ｂの
８−８線断面図である。なお、第２図、第３図と
同じ部材または相当部分には同一符号を付し、そ
の説明を省略する。
押え板２４の押え部２４ａにはリードフレーム
１０のデバイス毎にスリツト２４ｂが形成されて
若干のばね性をもたせている。また押え部２４ａ
の下面には、第８図で明らかなようにアイランド
フレーム部１３に対応した部分に逃げ部２４ｃが
形成されている。試料台２１においては、ガイド
面２１ａから凹部２１ｂの深さを第１図に示すペ
レツト取付部１２の変位量ｈより若干浅く形成さ
れ、また押え部２４ａに対応したガイド面２４ａ
の部分に凹部２１ｃが形成されている。
１０のデバイス毎にスリツト２４ｂが形成されて
若干のばね性をもたせている。また押え部２４ａ
の下面には、第８図で明らかなようにアイランド
フレーム部１３に対応した部分に逃げ部２４ｃが
形成されている。試料台２１においては、ガイド
面２１ａから凹部２１ｂの深さを第１図に示すペ
レツト取付部１２の変位量ｈより若干浅く形成さ
れ、また押え部２４ａに対応したガイド面２４ａ
の部分に凹部２１ｃが形成されている。
このように、凹部２１ｂの深さはペレツト取付
部１２の変位量ｈより若干浅く形成されているの
で、リードフレーム１０はペレツト取付部１２の
下面が凹部２１ｂに常に密着し、リード部１４と
ガイド面２１ａとに隙間が存在した状態にある。
しかしながら、前記したように押え部２４ａの下
面にはアイランドフレーム部１３に当らないよう
に逃げ部２４ｃが形成されているので、片持状に
支持されているリード部１４のみが押え部２４ａ
によつて押し下げられ、リード部１４をガイド面
２１ａに確実に当てることができる。また押え部
２４ａに対応したガイド面２１ａには凹部２１ｃ
が形成されているので、リード部１４は単にガイ
ド面２１ａに押付けられるだけでなく、第９図に
示すようにリード部１４自体の弾性限度内で変形
してガイド面２１ａに密着する。これにより、リ
ード部１４の先端に存在するばりによるリード部
押えの不安定及び銅リードフレームのように熱膨
張が大きいことによつてリード部先端が浮き上る
ことがなくなる。このようにリード部１４を押え
ると、リード部１４の先端が必ずガイド面２１ａ
より若干浮くことになるが、この浮き量はバラツ
キがなくて均一になるので、ボンデイング作業に
は何の障害もなく、むしろ好ましい状態となる。
部１２の変位量ｈより若干浅く形成されているの
で、リードフレーム１０はペレツト取付部１２の
下面が凹部２１ｂに常に密着し、リード部１４と
ガイド面２１ａとに隙間が存在した状態にある。
しかしながら、前記したように押え部２４ａの下
面にはアイランドフレーム部１３に当らないよう
に逃げ部２４ｃが形成されているので、片持状に
支持されているリード部１４のみが押え部２４ａ
によつて押し下げられ、リード部１４をガイド面
２１ａに確実に当てることができる。また押え部
２４ａに対応したガイド面２１ａには凹部２１ｃ
が形成されているので、リード部１４は単にガイ
ド面２１ａに押付けられるだけでなく、第９図に
示すようにリード部１４自体の弾性限度内で変形
してガイド面２１ａに密着する。これにより、リ
ード部１４の先端に存在するばりによるリード部
押えの不安定及び銅リードフレームのように熱膨
張が大きいことによつてリード部先端が浮き上る
ことがなくなる。このようにリード部１４を押え
ると、リード部１４の先端が必ずガイド面２１ａ
より若干浮くことになるが、この浮き量はバラツ
キがなくて均一になるので、ボンデイング作業に
は何の障害もなく、むしろ好ましい状態となる。
なお、上記実施例においては、押え板２４が上
下動する場合について説明したが、押え板２４は
固定で試料台２１が上下動するようにしても、ま
た両者が上下動するようにしてもよい。
下動する場合について説明したが、押え板２４は
固定で試料台２１が上下動するようにしても、ま
た両者が上下動するようにしてもよい。
以上の説明から明らかな如く、本発明によれ
ば、ペレツト取付部及びリード部が試料台に確実
に押付けられるので、良好なボンデイングが行え
る。
ば、ペレツト取付部及びリード部が試料台に確実
に押付けられるので、良好なボンデイングが行え
る。
第１図はリードフレームを示し、ａは平面図、
ｂはａの１ｂ−１ｂ線断面図、第２図は従来のリ
ードフレーム押え装置を示し、ａは平面図、ｂは
正面図、第３図は第２図ａの３−３線断面を示
し、ａはペレツト取付部と試料台の凹部とに隙間
が生じた場合の説明図、ｂはリード部と試料台の
ガイド面とに隙間が生じた場合の説明図、第４図
は第３図ｂの４−４線断面図、第５図はリード部
先端の変形状態説明図、第６図は本発明になるリ
ードフレーム押え装置の一実施例を示す平面図、
第７図は第６図の７−７線断面を示し、ａは押え
板が上昇した状態図、ｂは押え板が下降した状態
図、第８図は第７図ｂの８−８線断面図、第９図
は第７図ｂの要部拡大図である。 １０……リードフレーム、１２……ペレツト取
付部、１４……リード部、２１……試料台、２１
ａ……ガイド面、２１ｂ……凹部、２１ｃ……凹
部、２４……押え板、２４ａ……押え部、２４ａ
……スリツト。
ｂはａの１ｂ−１ｂ線断面図、第２図は従来のリ
ードフレーム押え装置を示し、ａは平面図、ｂは
正面図、第３図は第２図ａの３−３線断面を示
し、ａはペレツト取付部と試料台の凹部とに隙間
が生じた場合の説明図、ｂはリード部と試料台の
ガイド面とに隙間が生じた場合の説明図、第４図
は第３図ｂの４−４線断面図、第５図はリード部
先端の変形状態説明図、第６図は本発明になるリ
ードフレーム押え装置の一実施例を示す平面図、
第７図は第６図の７−７線断面を示し、ａは押え
板が上昇した状態図、ｂは押え板が下降した状態
図、第８図は第７図ｂの８−８線断面図、第９図
は第７図ｂの要部拡大図である。 １０……リードフレーム、１２……ペレツト取
付部、１４……リード部、２１……試料台、２１
ａ……ガイド面、２１ｂ……凹部、２１ｃ……凹
部、２４……押え板、２４ａ……押え部、２４ａ
……スリツト。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ リード部より下方に変位してペレツト取付部
が形成されたリードフレームを載置する試料台
と、この試料台に対して相対的に上下動して前記
リードフレームを前記試料台に固定する押え板と
を有し、前記試料台の上面には、前記リード部を
ガイドするガイド面と、このガイド面より窪み前
記ペレツト取付部をガイドする凹部とが形成され
たリードフレーム押え装置において、前記凹部の
前記ガイド面からの深さは前記ペレツト取付部の
変位量より浅く形成され、前記押え板の押え部は
前記リード部のみを押えるように形成してなるリ
ードフレーム押え装置。 ２ 試料台のガイド面には押え板の押え部に対応
した部分に凹部が形成されてなる特許請求の範囲
第１項記載のリードフレーム押え装置。 ３ 押え板の押え部にはリードフレームのデバイ
ス毎にスリツトが形成されてなる特許請求の範囲
第１項記載のリードフレーム押え装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57132972A JPS5925235A (ja) | 1982-07-31 | 1982-07-31 | リ−ドフレ−ム押え装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57132972A JPS5925235A (ja) | 1982-07-31 | 1982-07-31 | リ−ドフレ−ム押え装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2209289A Division JPH03114241A (ja) | 1990-08-09 | 1990-08-09 | リードフレーム押え装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5925235A JPS5925235A (ja) | 1984-02-09 |
| JPH0139213B2 true JPH0139213B2 (ja) | 1989-08-18 |
Family
ID=15093792
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57132972A Granted JPS5925235A (ja) | 1982-07-31 | 1982-07-31 | リ−ドフレ−ム押え装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5925235A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60147792A (ja) * | 1984-01-11 | 1985-08-03 | カシオ計算機株式会社 | 電子楽器の周波数制御装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4918609U (ja) * | 1972-05-24 | 1974-02-16 | ||
| JPS6057393B2 (ja) * | 1977-06-27 | 1985-12-14 | 鐘淵化学工業株式会社 | 塗膜の表面を改良する方法 |
| JPS5754278Y2 (ja) * | 1977-10-18 | 1982-11-24 |
-
1982
- 1982-07-31 JP JP57132972A patent/JPS5925235A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5925235A (ja) | 1984-02-09 |
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