JPH02284455A - 半導体装置のリード成型方法 - Google Patents
半導体装置のリード成型方法Info
- Publication number
- JPH02284455A JPH02284455A JP1106208A JP10620889A JPH02284455A JP H02284455 A JPH02284455 A JP H02284455A JP 1106208 A JP1106208 A JP 1106208A JP 10620889 A JP10620889 A JP 10620889A JP H02284455 A JPH02284455 A JP H02284455A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- bending
- leads
- package
- die
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Wire Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は表面実装用パッケージ型の半導体装置のリード
成型方法に関する。
成型方法に関する。
従来の表面実装用パッケージ型の半導体装置は、第３図
（ａ）に示すように、樹脂封止した半導体パッケージ１
の樹脂体をはね１３により支持され且つ上下に動かせる
イジェクタ−ビン３の上に搭載し、半導体パッケージ１
のリード６を受ける成型ダイ１４とばね１５により支持
されたパッド４によりリード６の導出部近傍を押えて固
定する。次に、第３図（ｂ）に示すように、パット４の
外側部に位置しパッド４とは独立して上下に移動する成
型パンチ１６をり−Ｉ〜６の上面に接しながら下降させ
てリード６の」二面を下方にしごく様にこすりながら垂
直に下降し、成型ダイ１４と成型パンチ１６とでリード
先端部１８をクランプし、リード６を成型ダイ１４の形
状に合わせて成型する。
（ａ）に示すように、樹脂封止した半導体パッケージ１
の樹脂体をはね１３により支持され且つ上下に動かせる
イジェクタ−ビン３の上に搭載し、半導体パッケージ１
のリード６を受ける成型ダイ１４とばね１５により支持
されたパッド４によりリード６の導出部近傍を押えて固
定する。次に、第３図（ｂ）に示すように、パット４の
外側部に位置しパッド４とは独立して上下に移動する成
型パンチ１６をり−Ｉ〜６の上面に接しながら下降させ
てリード６の」二面を下方にしごく様にこすりながら垂
直に下降し、成型ダイ１４と成型パンチ１６とでリード
先端部１８をクランプし、リード６を成型ダイ１４の形
状に合わせて成型する。
上述した従来の半導体装置のり一１〜成型方法は、リー
ド成型時に既にリード表面に施された半田めっきか成型
パンチによってこすられてはかれ、下地の金属表面か露
出し、リードか腐食したり、また、そのはがれた半田メ
ツキの屑が成型パンヂ］６の表面に付着し、次に加工す
るり−１〜の平坦性にも悪影響を与えたり、リ−１−と
り−１〜との間にイ」着して隣のり−１〜と短絡を生じ
てしまうという問題もあった。
ド成型時に既にリード表面に施された半田めっきか成型
パンチによってこすられてはかれ、下地の金属表面か露
出し、リードか腐食したり、また、そのはがれた半田メ
ツキの屑が成型パンヂ］６の表面に付着し、次に加工す
るり−１〜の平坦性にも悪影響を与えたり、リ−１−と
り−１〜との間にイ」着して隣のり−１〜と短絡を生じ
てしまうという問題もあった。
また、樹脂封止されたパッケージはリードの反りか約４
０１１ｍあり、リーＩ〜の導出部近傍をクランプして反
りを矯正しなからリード成型を行うため、クランプを解
除すると、もとの反りの状態になり、リードの平坦性が
悪くなるという問題かあった。
０１１ｍあり、リーＩ〜の導出部近傍をクランプして反
りを矯正しなからリード成型を行うため、クランプを解
除すると、もとの反りの状態になり、リードの平坦性が
悪くなるという問題かあった。
本発明の半導体装置のリード成型方法は、ダイとパラ１
へにより、パッケージをクランプし、リードを曲げロー
ラーとダイではさみながら、曲げローラーか夕′イに沿
って回転移動し、リードを成型する。
へにより、パッケージをクランプし、リードを曲げロー
ラーとダイではさみながら、曲げローラーか夕′イに沿
って回転移動し、リードを成型する。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の第１の実施例を説明す
るノコめの動作順に示した断面模式図である。
るノコめの動作順に示した断面模式図である。
第１図（ａ）に示すように、パッケージ１は第１のステ
ージて第１の曲げダイ２内に設＋−＋たイジェクタ−ビ
ン３と、はね］５により支持されたバラ１へ４に挟まれ
て固定される。次に、第１の曲げローラー５が」１方よ
り下降してり−Ｆ ６の−４−面を押えつりなから下方
に回転移動し、リ−１へ６を垂直に第１次の曲げ成型を
行う。
ージて第１の曲げダイ２内に設＋−＋たイジェクタ−ビ
ン３と、はね］５により支持されたバラ１へ４に挟まれ
て固定される。次に、第１の曲げローラー５が」１方よ
り下降してり−Ｆ ６の−４−面を押えつりなから下方
に回転移動し、リ−１へ６を垂直に第１次の曲げ成型を
行う。
次に、第１図（１））に示すように、パッケージ１を第
２のステージに送り、パッケージ］の両側より第２の曲
げダイ７によりり−１・６の両側より挟みつける。次に
、リ−１〜６の内側下部に位置している第２の曲（ナロ
ーラー８か外方に移動して第２の曲Ｇナダイ７に沿って
り−１へ６を押えイ」す、第２の曲げダイ７の型に合わ
せて第２次の曲げ成型を行う。
２のステージに送り、パッケージ］の両側より第２の曲
げダイ７によりり−１・６の両側より挟みつける。次に
、リ−１〜６の内側下部に位置している第２の曲（ナロ
ーラー８か外方に移動して第２の曲Ｇナダイ７に沿って
り−１へ６を押えイ」す、第２の曲げダイ７の型に合わ
せて第２次の曲げ成型を行う。
第２図は本発明の第２の実施例を説明するだめの断面模
式図である。
式図である。
第１図（ａ、 ）に示す第１の実施例と同様にイジェク
タ−ビン３とパッド４により挟んでパッケージ１を固定
する。次に、曲げダイ９によりリード６の導出部近傍を
支持し、曲げローラー支持部１２にはねコ１を介して支
持された曲げローラー１０を下降させ、リ−１−〇の第
１次の曲げ成型を行い、次に、外方に曲げローラー］０
が曲げダイ９に沿ってリード６を押え付けながら曲げロ
ーラ支持部１２を移動し、リード６の第２次成型を行う
。この実施例では、１組の曲げローラーにてリード成型
が可能のなめ、設備費が安くなるという利点がある。
タ−ビン３とパッド４により挟んでパッケージ１を固定
する。次に、曲げダイ９によりリード６の導出部近傍を
支持し、曲げローラー支持部１２にはねコ１を介して支
持された曲げローラー１０を下降させ、リ−１−〇の第
１次の曲げ成型を行い、次に、外方に曲げローラー］０
が曲げダイ９に沿ってリード６を押え付けながら曲げロ
ーラ支持部１２を移動し、リード６の第２次成型を行う
。この実施例では、１組の曲げローラーにてリード成型
が可能のなめ、設備費が安くなるという利点がある。
以−１−説明しなように本発明は、曲げローラーがリー
ド表面を回転しなから、ダイの形状に沿って移動し、リ
−１・成型することにより、リード表面の半田めっきを
はかずことなくリード成型が可能となり、リード下地金
属の腐食や、半田めっきの屑によるり−ト間の短絡等を
防止して半導体装置の信頼性を向上させるという効果が
ある。
ド表面を回転しなから、ダイの形状に沿って移動し、リ
−１・成型することにより、リード表面の半田めっきを
はかずことなくリード成型が可能となり、リード下地金
属の腐食や、半田めっきの屑によるり−ト間の短絡等を
防止して半導体装置の信頼性を向上させるという効果が
ある。
また、樹脂封止されたリードの反りに対しても、ソー１
〜導出部を押えることがをいノこめ、リードの平坦性か
向上する効果かある。
〜導出部を押えることがをいノこめ、リードの平坦性か
向上する効果かある。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の第１の実施例を説明す
るための動作順に示した断面模式図、第２図は本発明の
第２の実施例を説明するだめの断面模式図、第３図（ａ
）、（ｂ）は従来の半導体装置のリード成型方法を説明
するための動作順に示した断面模式図である。 １・・・パッケージ、２・・・第１曲げダイ、３ ・イ
ジェクタ−ビン、４・パラ１〜．５・・第１曲げローラ
６・・・リード、７・・第２曲げダイ、８・第２曲げロ
ーラー、９・・夕゛イ、］０・・・曲げローラー１］・
・はね、１２・・曲げローラー支持部、１３ばね、１４
・・・成型ダイ、１５・ばね、１６・・・成型パンチ、
１８・・・リード先端部。
るための動作順に示した断面模式図、第２図は本発明の
第２の実施例を説明するだめの断面模式図、第３図（ａ
）、（ｂ）は従来の半導体装置のリード成型方法を説明
するための動作順に示した断面模式図である。 １・・・パッケージ、２・・・第１曲げダイ、３ ・イ
ジェクタ−ビン、４・パラ１〜．５・・第１曲げローラ
６・・・リード、７・・第２曲げダイ、８・第２曲げロ
ーラー、９・・夕゛イ、］０・・・曲げローラー１］・
・はね、１２・・曲げローラー支持部、１３ばね、１４
・・・成型ダイ、１５・ばね、１６・・・成型パンチ、
１８・・・リード先端部。
Claims (1)
- 表面実装用パッケージのリードの形状がガルウィング型
を有する半導体装置のリード成型方法において、前記パ
ッケージを成型用のダイ上に搭載して前記リードを曲げ
ローラーと前記ダイではさみながら前記曲げローラーが
前記ダイに沿って回転移動し、前記リードを成型するこ
とを特徴とする半導体装置のリード成型方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1106208A JPH02284455A (ja) | 1989-04-25 | 1989-04-25 | 半導体装置のリード成型方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1106208A JPH02284455A (ja) | 1989-04-25 | 1989-04-25 | 半導体装置のリード成型方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02284455A true JPH02284455A (ja) | 1990-11-21 |
Family
ID=14427742
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1106208A Pending JPH02284455A (ja) | 1989-04-25 | 1989-04-25 | 半導体装置のリード成型方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02284455A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0730031A (ja) * | 1993-07-09 | 1995-01-31 | Nec Corp | リード成形方法 |
| JPH07161892A (ja) * | 1993-12-09 | 1995-06-23 | Nec Corp | リード成形装置およびその成形方法 |
| US5950687A (en) * | 1996-07-04 | 1999-09-14 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Lead forming apparatus and lead forming method |
| KR100411254B1 (ko) * | 2001-06-04 | 2003-12-18 | 삼성전기주식회사 | Ｓｍｄ 패키지의 리드융착방법 |
| CN104138945A (zh) * | 2014-07-14 | 2014-11-12 | 中国电子科技集团公司第三十六研究所 | 一种轴向引线元件成形机 |
| CN106238621A (zh) * | 2016-09-14 | 2016-12-21 | 合肥邦立电子股份有限公司 | 一种不间断连续上料的干簧管引线自动折弯设备 |
| CN106363101A (zh) * | 2016-09-14 | 2017-02-01 | 合肥邦立电子股份有限公司 | 一种干簧管引线折弯装置 |
| CN110449535A (zh) * | 2019-08-29 | 2019-11-15 | 上海威克鲍尔通信科技有限公司 | 一种散料电阻校直折弯机构 |
| CN111438294A (zh) * | 2020-04-09 | 2020-07-24 | 向军 | 一种三极管引脚折弯机 |
| CN112739051A (zh) * | 2020-11-23 | 2021-04-30 | 王莹 | 一种高性能医学射线检测产品k型引脚全自动整形机 |
-
1989
- 1989-04-25 JP JP1106208A patent/JPH02284455A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0730031A (ja) * | 1993-07-09 | 1995-01-31 | Nec Corp | リード成形方法 |
| JPH07161892A (ja) * | 1993-12-09 | 1995-06-23 | Nec Corp | リード成形装置およびその成形方法 |
| US5950687A (en) * | 1996-07-04 | 1999-09-14 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Lead forming apparatus and lead forming method |
| KR100411254B1 (ko) * | 2001-06-04 | 2003-12-18 | 삼성전기주식회사 | Ｓｍｄ 패키지의 리드융착방법 |
| CN104138945A (zh) * | 2014-07-14 | 2014-11-12 | 中国电子科技集团公司第三十六研究所 | 一种轴向引线元件成形机 |
| CN104138945B (zh) * | 2014-07-14 | 2016-04-27 | 中国电子科技集团公司第三十六研究所 | 一种轴向引线元件成形机 |
| CN106238621A (zh) * | 2016-09-14 | 2016-12-21 | 合肥邦立电子股份有限公司 | 一种不间断连续上料的干簧管引线自动折弯设备 |
| CN106363101A (zh) * | 2016-09-14 | 2017-02-01 | 合肥邦立电子股份有限公司 | 一种干簧管引线折弯装置 |
| CN106238621B (zh) * | 2016-09-14 | 2018-04-06 | 合肥邦立电子股份有限公司 | 一种不间断连续上料的干簧管引线自动折弯设备 |
| CN110449535A (zh) * | 2019-08-29 | 2019-11-15 | 上海威克鲍尔通信科技有限公司 | 一种散料电阻校直折弯机构 |
| CN111438294A (zh) * | 2020-04-09 | 2020-07-24 | 向军 | 一种三极管引脚折弯机 |
| CN112739051A (zh) * | 2020-11-23 | 2021-04-30 | 王莹 | 一种高性能医学射线检测产品k型引脚全自动整形机 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH02284455A (ja) | 半導体装置のリード成型方法 | |
| JP2526846B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置のリ―ド切断方法 | |
| JP2515415B2 (ja) | 半導体素子の外部リ―ドの成型方法 | |
| JP2006156437A (ja) | リードフレーム及び半導体装置 | |
| JPH0539630Y2 (ja) | ||
| CN115102322A (zh) | 高精密半导体用底座组件及其制备方法 | |
| JP3638548B2 (ja) | 半導体パッケージの製造方法 | |
| JP3226035B2 (ja) | 電子部品の位置決めリード曲げ装置及び曲げ法 | |
| JP2823328B2 (ja) | 樹脂封止半導体装置の外部リード成形方法および外部リード成形装置 | |
| JPH02273949A (ja) | テープボンデイング装置 | |
| JP2007331030A (ja) | 半導体回路基板の切断方法および切断装置 | |
| JPS59215758A (ja) | 半導体リ−ド成形方法 | |
| JP2591328B2 (ja) | Ｉｃリード成形方法 | |
| JPH0719867B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置の外部リード成形方法 | |
| JPH1079463A (ja) | 半導体装置製造用切断装置 | |
| TWI294680B (ja) | ||
| KR100321163B1 (ko) | 반도체 패키지의 아우터 리드 성형 장치 | |
| JPS5824443Y2 (ja) | リ−ドフレ−ム押え装置 | |
| JPH11345931A (ja) | リードフレームのテーピング方法およびテーピング装置 | |
| JPH0730031A (ja) | リード成形方法 | |
| JPS6110984B2 (ja) | ||
| CN120497139A (zh) | 一种引线框架加工工艺 | |
| JPH07135283A (ja) | 半導体パッケージのリード成形方法及び装置 | |
| JPH06232310A (ja) | 外部リード矯正装置 | |
| JPH11284118A (ja) | 半導体装置製造用成形装置 |