JPH0140070B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

〔産業上の利用分野〕 本発明は、優れた初期導電性、耐熱性、耐湿性
を有し、かつ安定した導電性能を長期間維持でき
る導電性ペースト用銅粉に関するものである。 〔従来の技術〕 銅粉は通常、表面酸化して導電性が悪くなる傾
向がある。したがつて合成樹脂に銅粉を混合して
導電性を得るために、従来から種々の表面処理方
法、添加剤が提案されている。 例えば、銅粉の表面処理方法として、ベンゾト
リアゾール、トリルトリアゾール、クロム酸塩、
珪酸塩などが上げられる。しかしこれらの保護膜
は変色防止効果は認められるものの導電性を著し
く悪くしてしまい、導電性を目的とする用途には
使用できないものであつた。導電性塗料あるいは
ペーストに各種添加剤を加えるものとして、リン
酸類、有機チタン化合物（米国特許第435847号）
などが上げられる。 しかし、これら各種添加剤を加える方法では、
導電性に重要な影響を与える銅粉の表面酸化膜の
検討がされていない。従つて、いかに多量の銅粉
を配合しても銀系導電性塗料に近い、10^-4Ω・cm
の比抵抗を有する導電性能は得られていない。 さらに銅粉に対する酸化防止処理が行われてい
ないため、得られた塗膜を環境信頼試験にさらす
と、銅粉が酸化し、短時間に導電性が悪くなり信
頼性に欠けるものであつた。 また最近、開発が進められている印刷回路用の
導電性ペーストとしては樹脂の硬化温度、ハンダ
付けに耐える高耐熱性を有す銅粉が要求されてい
るが、まだ見出されていない。 〔発明が解決しようとする問題点〕 優れた導電性を示す導電性ペーストを得るため
には、使用する銅粉の酸化膜が少ないことがまず
必要である。 銅粉を塩酸の如き酸で表面酸化膜を溶解するな
ど公知の方法で酸化膜の少ない銅粉を得ることは
可能である。しかし乾燥中に再び酸化膜が形成さ
れ工業的に酸化膜の少ない銅粉を製造するのは難
しい。また、たとえ酸化膜の少ない銅粉を得たと
しても銅粉は大気中で酸素、湿度の影響を受け、
再び酸化膜が短期間に形成される。特にスクリー
ン印刷法による回路用導電性ペーストに使用でき
る細かい銅粉は大気中での酸化膜形成が非常に速
く、酸化膜の違いがが導電性のバラツキとなり、
なんらかの酸化防止膜が銅粉に対して必要であ
る。 次に銅粉表面に薄い酸化膜がたとえ少し形成さ
れても、銅粉を混合した塗膜の導電性に使用上問
題となるバラツキを生じさせないことも必要であ
る。つまり銅粉の酸化膜を完全に取り除くことは
難しく、通常ある程度の酸化膜が存在している。
さらに長期にわたる環境信頼性試験においては、
塗膜中の銅粉は、すこしづつ酸化が進み、そのた
め導電性が悪くなる傾向が従来から認められてい
る。 したがつて塗膜の初期導電性のバラツキを防止
するとともに、長期間安定した導電性を維持する
ためには、たとえ銅粉表面に薄い酸化膜が形成さ
れても、塗膜の導電性に使用上問題となる変動が
出ない銅粉が必要である。 また印刷回路用導電性ペーストに使用できる銅
粉としては、樹脂の硬化あるいは焼付温度、ハン
ダ付け性に耐える高耐熱性を有する銅粉が必要で
ある。 さらに合成樹脂に銅粉を混合して導電性ペース
トを容易に製造、あるいは銅粉の密着性が良くす
るために合成樹脂と銅粉の親和性が良いことも必
要である。 本発明者等は、導電性に悪影響を与えない酸化
防止膜を有し、かつ安定した導電性を長期間維持
し、合成樹脂との親和性が良い、高耐熱性を有す
る導電性ペースト用銅粉を見出すために種々の研
究を行つた結果、本発明を完成したものである。 〔問題点を解決するための手段〕 即ち、本発明は銅粉表面に高級脂肪族アミンの
有機酸塩による酸化防止膜を有し、安定した導電
性と耐熱性を付与する物質としてホウ素−窒素複
合型分散剤を該銅粉に対して0.2〜10重量パーセ
ント被覆し、さらに合成樹脂との親和性を良くす
る物質としてイソプロピルトリイソステアロイル
チタネート、アセトアルコキシアルミニウムジイ
ソプロピレートの少なくとも１種を該銅粉に対し
0.1〜10重量パーセント被覆された導電性ペース
ト用銅粉である。 〔作用〕 本発明の銅粉とは、その製造方法に限定はな
く、機械的粉砕法、電解法、水溶液還元法等で製
造される50μｍ以下の細かい銅粉であれば良い。
本発明の効果をより得るためには10μｍ以下の微
細銅粉が好ましい。 本発明の高級脂肪族アミンの有機酸塩とは炭素
原子数12〜22の脂肪族炭化水素を有する脂肪族モ
ノアミンまたはジアミンと、炭素原子数２〜23の
脂肪族炭化水素を有するかあるいは炭素原子数７
〜８の芳香族炭化水素基を有するモノまたはジカ
ルボン酸とからなる塩であり、具体的には椰子モ
ノアミン酢酸塩、椰子モノアミンサルチル酸塩、
椰子ジアミンアジピン酸塩、牛脂ジアミンサルチ
ル酸塩などが挙げられる。 銅粉表面に高級脂肪族アミンの有機酸塩の酸化
防止膜を形成する方法としては、単独あるいは有
機溶剤に溶解して混合被覆しても良いが、水溶液
中で処理する方が、均一な被覆が得られ、導電性
も良い傾向にある。水溶液中で処理した方が良導
電性を示す理由については、十分明らかになつて
いないが、銅粉表面の酸化膜がアミンあるいは有
機酸の洗浄効果で除かれるためと考えられる。 水溶液で処理する方法は、高級脂肪族アミンの
有機酸塩を溶解し、銅粉と接触させれば良い。水
に難溶な場合は、少量のアルコールなどを介して
溶解すれば良い。 水溶液中で処理する具体例を上げると、銅粉に
水溶液を散布する方法、ろ布に銅粉を入れ水溶液
中に浸漬する方法、水溶液中で銅粉を撹拌する方
法などが有る。水溶液中で銅粉を析出させる電解
法、還元法においては銅粉製造工程中においてこ
の処理方法を行えば、酸化膜の少ない酸化防止膜
を有する銅粉が容易に得られ工業的に有利であ
る。 なお処理した銅粉は水と分離し、乾燥すること
により銅粉表面に均一な、非常に薄い酸化防止被
膜が形成される。 高級脂肪族アミンの有機酸塩の銅粉に対する量
は、処理方法、水溶液の量、処理時間により違い
限定することができないが、水溶液で処理する場
合、銅粉に対して0.005重量パーセントから効果
が認められ、10重量パーセントまでが工業的に適
量である。 本発明のホウ素−窒素複合型分散剤とは、分子
中に多価アルコールのホウ酸エステル結合と１個
以上の炭素原子数７〜25の炭化水素基とを有する
含ホウ素界面活性物質と、１個以上の炭素原子数
７〜25の炭化水素基と不共有電子対を有する含窒
素界面活性物質とを配合し結合せしめた分散剤で
あり、具体的には、ビス−１，２，３−トリハイ
ドロキシプロパンボライト・８−ヘプタデカン−
１−カルボキシレート・Ｎ−ポリオキシエチレン
−１−アミノヘキサデカン化合物、ポリオキシエ
チレン−ビス−１，２，３−トリハイドロキシプ
ロパンボライト・８−ヘプタデカン−１−カルボ
キシレート・Ｎ−ポリオキシエチレン−１−アミ
ノヘキサデカン化合物、ビス−１，２，３−トリ
ハイドロキシプロパンボライト・１−イソヘプチ
ルイソデカン−１−カルボキシレート・Ｎ−ポリ
オキシエチレン−１−アミノヘキサデカン化合
物、ビス−１，２，３−トリハイドロキシプロパ
ンボライト・オクタデカン−１，２−ジカルボキ
シレート・Ｎ−ポリオキシエチレン−１−アミノ
ヘキサデカン化合物、ビス−１，２，３−トリハ
イドロキシプロパンボライト・オクタデカン−
１，２−ジカルボキシレート・２，2′，2″−ニト
リロトリエタノール化合物などが挙げられる。 ホウ素−窒素複合型分散剤の銅粉に対する量は
0.2重量パーセントから効果があり、10重量パー
セント以下が良い。0.2重量パーセントより少な
いと耐熱性の効果が少なく、10重量パーセント以
上になると密着性、強度など塗膜性能に悪影響を
与える場合があり好ましくない。最適量は銅粉に
対して0.5〜５重量パーセントである。 ホウ素−窒素複合型分散剤の銅粉への被覆方法
としては、直接銅粉に添加し、ミキサーあるいは
ボールミルなどで混合すれば良い。混合時間を短
くするために相溶性の良いトルエン、イソプロピ
ルアルコールあどの溶剤に希釈して混合する方法
も可能である。要は銅粉にホウ素−窒素複合型分
散剤が被覆されておれば良く、混合方法について
の限定はない。 なお、ホウ素−窒素複合型分散剤をペーストに
直接添加する方法も考えられるが、導電性の安定
効果が少なく、同じ効果を得るためには本発明の
３〜５倍の添加量が必要であり、好ましくない。 本発明において合成樹脂との親和性を向上する
ため、イソプロピルトリイソステアロイルチタネ
ート、アセトアルコキシアルミニウムジイソプロ
ピレートの少なくとも１種を銅粉に対し0.1〜10
重量パーセント被覆する必要がある。 0.1重量パーセントよりすくないと効果が少な
く、10重量パーセント以上になると塗膜性能に悪
影響を与える場合があり好ましくない。最適量は
銅粉に対し、0.2〜５重量パーセントである。 イソプロピルトリイソステアロイルチタネー
ト、アセトアルコキシアルミニウムジイソプロピ
レートの銅粉への被覆方法はホウ素−窒素複合型
分散剤と同じ混合方法で可能であり、同時に添加
しても別々に添加して混合しても良い。 なお直接塗料に添加する方法も考えられるが、
銅粉表面に被覆した方が非常に効果があり、添加
量も1/3〜1/10と少ない量で良い。 これは、合成樹脂と混合する前にイソプロピル
トリイソステアロイルチタネート、アセトアルコ
キシアルミニウムジイソプロピレートにて銅粉表
面を改質した方が、表面改質効果が良く、銅粉−
合成樹脂の親和性少ない量で効果的に得られるの
であろう。 合成樹脂と無機質の親和性を良くするカツプリ
ング剤としては、その他のチタネート系カツプリ
ング剤、アルミニウム系カツプリング剤、および
シラン系カツプリング剤などが市販されている。 しかし本発明者等の研究によれば、構造式中に
Ｓ、Ｐを含むチタネート系カツプリング剤は、銅
粉を変色させたり、凝集させたりして、好ましく
ない。銅粉の表面改質剤としてはイソプロピルト
リイソステアロイルチタネートが腐食反応がな
く、かつ合成樹脂との親和性において優れた性能
を示す。 アセトアルコキシアルミニウムジイソプロピレ
ート以外のアルミニウム系カツプリング剤で銅粉
を処理しても耐湿性に劣る欠点が有り好ましくな
い。 シラン系カツプリング剤は導電性を悪くし、好
ましくない。 本発明の導電性ペースト用銅粉が優れた性能を
示す理由については、どのような結合あるいは相
互作用をしているか十分に解明できていないが、
次のことが考えられる。 高級脂肪族アミンの有機酸塩と銅は短時間に化
学吸着し、薄い被膜を形成する。銅粉表面に形成
されたこの被膜が、腐食環境を遮断し、酸化防止
膜効果を生じる。 次に、ホウ素−窒素複合型分散剤は、ドナー・
アクセプター型電荷移動を行う化合物と考えられ
ている。つまり、ホウ素−窒素複合型分散剤の半
導体的な電気的性質により、たとえ銅粉表面に薄
い酸化膜が形成されても、塗膜として使用上問題
となる導電性のバラツキを防止するのであろう。
さらにホウ素−窒素複合型分散剤のホウ素原子
が、高温において銅の酸化を防止する効果を示
し、150℃以上の高温使用条件でも導電性を悪く
しないであろう。 またイソプロピルトリイソステアロイルチタネ
ート、アセトアルコキシアルミニウムジイソプロ
ピレートのカツプリング剤は、銅粉表面と結合
し、合成樹脂と銅粉の濡れ性を良くする効果があ
る。したがつて導電性ペーストとしての印刷性を
良くするとともに、緻密な塗膜が得られるため導
電性をより良くする効果が有るのであろう。 本発明で使用する高級脂肪族アミンの有機酸
塩、ホウ素−窒素複合型分散剤、イソプロピルト
リイソステアロイルチタネート、アセトアルコキ
シアルミニウムジイソプロピレートをそれぞれ単
独で使用した場合には、優れた導電性能を有する
導電性ペースト用銅粉とならず、これらの化合物
を併用することによりその相互作用により優れた
性能が得られるのであろう。 〔実施例〕 以下実施例により本発明を具体的に説明する
が、これにより本発明の導電性ペースト用銅粉の
使用範囲が限定されるものではない。 なお文中に部とあるものはすべて重量部であ
る。 実施例 １ 水100部に椰子モノアミン酢酸塩を0.005部溶解
した水溶液に平均粒径10μｍの電解銅粉を100部
浸漬し、30分間ミキサーで撹拌した。その後銅粉
を水と分離し100℃で180分間乾燥した。乾燥した
銅粉は疎水性を有する酸化防止膜を形成してい
た。 このようにして得られた酸化防止膜を有する該
銅粉100部にビス−１，２，３−トリハイドロキ
シプロパンボライト・８−ヘプタデカン−１−カ
ルボキシレート・Ｎ−ポリオキシエチレン−１−
アミノヘキサデカン化合物0.5部とイソプロピル
トリイソステアロイルチタネート0.2部を添加し、
ミキサーで60rpm30分間混合し、銅粉表面に該化
合物を被覆した。このようにして得られた銅粉
100部にアクリル樹脂20部、酢酸ブチル20部混合
し、Ｂ型粘度計ロータNo.４ 12rpmで300ポイズ
の粘度になるまで酢酸ブチルで調整し、導電性銅
ペーストを作成した。このようにして作成した銅
ペーストをノリル樹脂基板の上に150メツシユの
スクリーンで印刷し、厚さ20μｍ、線幅２mm、長
さ150mmの塗膜を得た。このようにして得た塗膜
の初期導電性、耐熱性、耐湿性試験結果を表１に
示す。 なお表１に同時に示した比較例１は、本実施例
で使用した通常の銅粉を表面処理しないで用した
銅ペーストの性能である。 同じく、比較例２は、本実施例において用いた
椰子モノアミン酢酸塩水溶液で処理した後、その
後の処理は行わない銅粉を用いた銅ペーストの性
能である。 また、比較例３は、本実施例でイソプロピルト
リイソステアロイルチタネートの被覆処理のみ行
わなかつた銅粉を用いた銅ペーストの性能であ
る。さらに、比較例４は、本実施例でホウ素−窒
素複合型分散剤の被覆処理のみが行わなかつた銅
粉を用いた銅ペーストの性能である。 なお、耐熱試験は150℃２時間、耐湿性は65℃
95％RH2000時間の条件で行い、導電性の測定は
極間距離40mmで、ダブルブリツジにて抵抗値を測
定し、塗膜断面積から比抵抗値（Ω・cm）を計算
した。

【表】 表１の比較例１〜４に示したように本発明の表
面被覆剤のどれが欠けても、本実施例が示すよう
な総合的に優れた導電性能を有するものはえられ
なかつた。 実施例 ２ 平均粒径2μｍの電解銅粉に対して、実施例１
と同じ処理方法で椰子モノアミン酢酸塩0.1部、
ビス−１，２，３−トリハイドロキシプロパンボ
ライト・８−ヘプタデカン−１−カルボキシレー
ト・Ｎ−ポリオキシエチレン−１−アミノヘキサ
デカン化合物５部、イソプロピルトリイソステア
ロイルチタネート５部が被覆された導電性ペース
ト用銅粉を製造した。 得られた銅粉を用いて、実施例１と同じ方法で
導電性ペーストを作成し、印刷して、塗膜を作成
し、導電性能試験を行つた結果、初期導電性は
1.5×10^-4Ω・cm、耐熱試験後の導電性４×
10^-4Ω・cm、耐湿試験後の導電性５×10^-4Ω・cm
と良好であつた。なお本実施例で使用した通常の
銅粉を表面処理しないで用いた銅ペーストの初期
導電性は８×10^-3Ω・cmであつたが耐熱、耐湿試
験後は10⁸Ω・cm以上となり使用できるものでは
なかつた。 実施例 ３ 水1000部に椰子モノアミン酢酸塩を10部溶解し
た水溶液を、ろ布上に置いた平均粒径1μｍの水
溶液還元銅粉100部にスプレーで散布した。その
後真空乾燥機で60℃で600分間乾燥した。乾燥し
た銅粉は疎水性を有し酸化量も0.5重量パーセン
トと少ない酸化防止膜を有する銅粉であつた。 このようにして得た該銅粉100部にビス−１，
２，３−トリハイドロキシプロパンボライト・８
−ヘプタデカン−１−カルボキシレート・Ｎ−ポ
リオキシエチレン−１−アミノヘキサデカン化合
物10部とイソプロピルトリイソステアロイルチタ
ネート５部アセトアルコキシアルミニウムジイソ
プロピレート５部を添加し、ミキサーで60rpm30
分間混合被覆し、導電性ペースト用銅粉を得た。 実施例１と同じ方法で得られた銅粉の導電性ペ
ーストとしての性能試験を行つた結果、初期導電
性は1.1×10^-4Ω・cm、耐熱試験後の導電性３×
10^-4Ω・cm、耐湿試験後の導電性３×10^-4Ω・cm
と非常に良好であつた。なお本実施例で使用した
通常の銅粉は酸化量が２重量パーセントと多いた
めか、表面処理しないで用いた銅ペーストの初期
導電性は10^-1Ω・cmと悪く使用出来るものではな
かつた。 実施例 ４ 水100部に椰子モノアミンサルチル酸塩を0.01
部溶解した水溶液を、ろ布上に置いた平均粒径
5μｍの電解銅粉100部にスプレーで散布した。そ
の後、100℃180分間乾燥し、疎水性を有する酸化
防止膜を銅粉表面に形成した。 このようにして得られた酸化防止膜を有する該
銅粉100部にポリオキシエチレン−ビス−１，２，
３−トリハイドロキシプロパンボライト・８−ヘ
プタデカン−１−カルボキシレート・Ｎ−ポリオ
キシエチレン−１−アミノヘキサデカン化合物２
部とイソプロピルトリイソステアロイルチタネー
ト２部を添加し、ミキサーで60rpm60分間混合被
覆し、導電性ペースト用銅粉を得た。 このようにして得られた銅粉100部に固形分60
重量パーセントのフエノール樹脂30部を添加し、
ボールミルにて60分間混練し導電性銅ペーストを
作成した。このようにして作成した銅ペーストを
フエノール樹脂基板の上に250メツシユのスクリ
ーンで、厚さ20μｍ、線幅２mm、長さ150のmmの
パターンを印刷し、160℃30分間加熱硬化して塗
膜を得た。このようにして得た塗膜の導電性能を
実施例１と同じ方法で測定した結果、初期導電性
は1.0×10^-4Ω・cm、耐熱試験後の導電性1.8×
10^-4Ω・cm、耐湿試験後の導電性２×10^-4Ω・cm
と非常に良く、銀粉を使用した導電性0.7×
10^-4Ω・cmに近いもので有つた。 なお本実施例で使用した通常の銅粉の表面処理
しないで用いた銅ペーストの初期導電性は
10^-1Ω・cmと悪いものであつた。 実施例 ５ 実施例４と同じ銅粉を使用し、同じ処理方法で
椰子ジアミンアジピン酸塩0.01部、ビス−１，
２，３−トリハイドロキシプロパンボライト・１
−イソヘプチルイソデカン−１−カルボキシレー
ト・Ｎ−ポリオキシエチレン−１−アミノヘキサ
デカン化合物２部、イソプロピルトリイソステア
ロイルチタネート２部を添加して導電性ペースト
用銅粉を製造した。 実施例４と同じ方法で導電性を測定した結果、
初期導電性は0.9×10^-4Ω・cm、耐熱試験後の導電
性1.5×10^-4Ω・cm、耐湿試験後の導電性2.5×
10^-4Ω・cmであつた。 実施例 ６ 実施例４と同じ銅粉を使用し、同じ処理方法で
椰子ジアミンアジピン酸塩0.01部、ビス−１，
２，３−トリハイドロキシプロパンボライト・オ
クタデカン−１，２−ジカルボキシレート・Ｎ−
ポリオキシエチレン−１−アミノヘキサデカン化
合物２部、アセトアルコキシアルミニウムジイソ
プロピレート２部を添加して導電性ペースト用銅
粉を製造した。 実施例４と同方法で導電性を測定した結果、初
期導電性は0.9×10^-4Ω・cm、耐熱試験後の導電性
1.2×10^-4Ω・cm、耐質試験後の導電性３×
10^-4Ω・cmであつた。 実施例 ７ 実施例４と同じ銅粉を使用し、同じ処理方法で
椰子モノアミン酢酸塩0.01部、ビス−１，２，３
−トリハイドロキシプロパンボライト・オクタデ
カン−１，２−ジカルボキシレート・２，2′，
2″−ニトリロトリエタノール化合物２部とイソプ
ロピルトリイソステアロイルチタネート２部を添
加して導電性ペースト用銅粉を製造した。 実施例４と同じ方法で導電性を測定した結果、
初期導電性は1.5×10^-4Ω・cm、耐熱試験後の導電
性２×10^-4Ω・cm、耐湿試験後の導電性2.5×
10^-4Ω・cmであつた。 実施例 ８ 平均粒径2μの電解銅粉粉砕粉100部を使用し、
実施例４と同じ処理方法で椰子モノアミンサルチ
ル酸塩１部、ビス−１，２，３−トリハイドロキ
シプロパンボライト・１−イソヘプチルイソデカ
ン−１−カルボキシレート・Ｎ−ポリオキシエチ
レン−１−アミノヘキサデカン化合物５部、イソ
プロピルトリイソステアロイルチタネート５部を
添加して導電性ペースト用銅粉を製造した。 実施例４と同じ方法で導電性を測定した結果、
初期導電性1.0×10^-4Ω・cm、耐熱試験後の導電性
2.5×10^-4Ω・cm、耐湿試験後の導電性３×
10^-4Ω・cmと良好であつた。 実施例 ９ 平均粒径2μの電解銅粉粉砕粉100部に牛脂ジア
ミンサルチル酸塩0.1部をトルエン0.9部に溶解し
たものを１部、ビス−１，２，３−トリハイドロ
キシプロパンボライト・１−イソヘプチルイソデ
カン−１−カルボキシレート・Ｎ−ポリオキシエ
チレン−１−アミノヘキサデカン化合物５部、イ
ソプロピルトリイソステアロイルチタネート５部
を添加してミキサーで60rpm60分間混合被覆し導
電性ペースト用銅粉を製造した。 実施例４と同じ方法で導電性を測定した結果、
初期導電性は５×10^-4Ω・cm、耐熱試験後の導電
性６×10^-4Ω・cm、耐湿試験後の導電性６×
10^-4Ω・cmであつた。 実施例 10 水100部に椰子モノアミンサルチル酸塩を0.005
部溶解した水溶液を、ろ布上に置いた平均粒径
50μｍの球体銅粉100部にスプレーで散布した。 その後120℃で60分間乾燥し、疎水性を有する
酸化防止膜を銅粉表面に形成した。 このようにして得られた酸化防止膜を有する該
銅粉100部にポリオキシエチレン−ビス−１，２，
３−トリハイドロキシプロパンボライト・８−ヘ
プタデカン−１−カルボキシレート・Ｎ−ポリオ
キシエチレン−１−アミノヘキサデカン化合物
0.2部、アセトアルコキシアルミニウムジイソプ
ロピレート0.1部添加し、ミキサーで60rpm30分
間混合し導電性ペースト用銅粉を得た。 得られた銅粉100部にアクリル樹脂10部、酢酸
ブチル30部混合し、導電性銅ペーストを作成し
た。このようにして作成した銅ペーストをアクリ
ル樹脂の基板上に、厚さ100μｍ、線幅10mm、長
さ100mmの塗膜をガラス棒で塗布して作成した。 塗膜の導電性能を実施例１と同じ方法で測定し
た結果、初期導電性は５×10^-4Ω・cm、耐熱試験
後の導電性5.5×10^-4Ω・cm、耐湿試験後の導電性
６×10^-4Ω・cmであつた。 なお本実施例で使用した通常の銅粉を用いた銅
ペーストの初期導電性は８×10^-4Ω・cmであつた
が、耐熱・耐湿試験後は10⁸Ω・cm以上となつた。 〔発明の効果〕 以上詳細に説明した通り、本発明の導電性ペー
スト用銅粉は、導電性ペースト用として用いた場
合、優れた導電性・耐熱性・耐湿性を有する画期
的なものである。したがつて、ニツケル粉を使用
していたような用途はもちろん、いままで銀粉し
か使用できなかつた良導電性、高信頼性が必要で
ある印刷回路用、接着剤の用途に安価である銅粉
を使用することが可能となつた。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 銅粉表面に高級脂肪族アミンの有機酸塩によ
   る酸化防止膜を有し、安定した導電性と耐熱性を
   付与する物質としてホウ素−窒素複合型分散剤を
   該銅粉に対して0.2〜10重量パーセント被覆し、
   さらに合成樹脂との親和性を良くする物質として
   イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、
   アセトアルコキシアルミニウムジイソプロピレー
   トの少なくとも１種を該銅粉に対し0.1〜10重量
   パーセントの被覆された導電性ペースト用銅粉。 ２ 高級脂肪族アミンの有機酸塩が炭素原子数12
   〜22の脂肪族炭化水素を有する脂肪族モノアミン
   またはジアミンと、炭素原子数２〜23の脂肪族炭
   化水素を有するかあるいは炭素原子数７〜８の芳
   香族炭化水素基を有するモノまたはジカルボン酸
   とからなる塩であることを特徴とする特許請求の
   範囲第１項記載の導電性ペースト用銅粉。 ３ ホウ素−窒素複合型分散剤が、分子中に多価
   アルコールのホウ酸エステル結合と１個以上の炭
   素原子数７〜25の炭化水素基とを有する含ホウ素
   界面活性物質と、１個以上の炭素原子数７〜25の
   炭化水素基と不共有電子対を有する含窒素界面活
   性物質とを結合せしめた分散剤であることを特徴
   とする特許請求の範囲第１項記載の導電性ペース
   ト用銅粉。