JPS612202A - 鑞付容易な電気伝導性組成物、その製法、該組成物が適用される基材の処理法および該組成物が適用されたプリント回路板 - Google Patents

鑞付容易な電気伝導性組成物、その製法、該組成物が適用される基材の処理法および該組成物が適用されたプリント回路板

Info

Publication number
JPS612202A
JPS612202A JP60104165A JP10416585A JPS612202A JP S612202 A JPS612202 A JP S612202A JP 60104165 A JP60104165 A JP 60104165A JP 10416585 A JP10416585 A JP 10416585A JP S612202 A JPS612202 A JP S612202A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
acid
electrically conductive
conductive composition
composition according
metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP60104165A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0371726B2 (ja
Inventor
フランク　サント　ジヨン
フランク　ウエイン　マーテイン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Electro Materials Corp of America
Original Assignee
Electro Materials Corp of America
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Electro Materials Corp of America filed Critical Electro Materials Corp of America
Publication of JPS612202A publication Critical patent/JPS612202A/ja
Publication of JPH0371726B2 publication Critical patent/JPH0371726B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F5/00—Screening processes; Screens therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/24—Electrically-conducting paints
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24917—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、一般的に高分子の厚肉フィルムに関連する
電気伝導性組成物に関する。更に詳しく言えば、この発
明は、鑞付の容易さく５ｏ４ｄｅｒ−ａｂｉｌｉｔｙ　
）の点で改善された組成物およびこれ等組成物の製法に
関する。
［従来の技術］ 先行文献は、電気伝導性を有する樹脂状組成物であって
、金属の粉あるいはフレークあるいはこれ等の混合物が
、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル
樹脂等の各種の樹脂と共に含有されているものを開示し
ている。
米国特許３，４１２，０４３号は、銀のフレーク、樹脂
状の結合剤および微粉状不活性充填剤を必須含有物とす
る電気伝導性樹脂状組成物を開示している。この開示は
、優れた電気的および物理的特性を有する電気伝導性の
セメントおよび被覆剤が相当量の不活性充填剤の配合に
よって製造出来ることの発見に基すいている・ 米国特許３．０３０．２３７号は、有機樹脂担体および
適当な金属含有顔料を必須含有物とする被覆用組成物を
開示している。この開示による被覆剤および被覆剤を応
用した電気用品は、従来の電気伝導性被覆剤に比し、改
良された接着性と電気的動作特性をイｉする。印刷回路
板の場合には、従来からのリード線が１通常の銀鑞付法
により硬化された被覆層に結合される。
米国特許２，２８０，１３５号は、ニッケル、錫、蒼鉛
、カドミウム、クロム、銀等からなる微細なフレーク状
の金属が、フィルム形成可能な有機物質と蒸発＋１１溶
剤からなる液状媒体中に分散されている電気伝導性被覆
用組成物を開示している。この組成物による被覆層は不
透明であって、ガラスおよび類似物質上における光の反
射が少ない。
米国特許４，３５３，８１６号は、銅粉（７）７０−８
５ｉｉ％、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステ
ル樹脂およびキシレン樹脂から選択される少なくとも一
種の１５−３０重量％、並びにアントラセン、アントラ
センカルボニール酸、アントラニール酸、アントラジン
から選択される少なくとも一種の添加剤の０．２−５重
量％からなる良電気伝導性の液状被覆剤を開示している
。
これ等従来の組成物は鑞七が容易でない欠点がある。
［発明が解決しようとする問題点コ 従来から、電気伝導性のある樹脂状組成物であって、容
易に鑞付出来ると共に、所望の目的を最小の価格で達成
する材料となり得るものが、探索の目標とされていた。
高分子マトリックスが高い電気伝導性を有する為には、
高分子マトリックスは金属を含有していなければならな
い。しかし通常の金属を含有する高分子マトリックスは
鑞付が容易でない。即ち、鑞付が出来ると主張している
上記の材料は、厳密に制御された操作条件においてのみ
鑞付可能であり、代表的な製造環境において効果的であ
る為には、温度と時間が極めて厳密に制御されなければ
ならない。金および銀の如き貴金属の使用は一個の代替
法であるが、貴金属が高価である理由により、この方法
が不経済であると評価出来る。現在高分子導電材は、そ
の多くが金あるいは銀を含有しているが、それでもこれ
等の導電材は、通常の技術によりｉ＋′１接鑞付出来な
い。
従ってこの発明の目的の一つは、容易に鑞付出来る新規
な組成；物の提供にある。
この発明の目的の他の−っは、賎金属を含有する鑞付容
易な新規組成物の提供にある。
この発明の目的の更に他の一つは、従来鑞付不可能であ
った組成物を鑞付可能にする組成物の提供にある。
この発明の目的の更に他の−っは、操作条件の広い範囲
に々：って鑞付出来る組成物の提供にある。
この発明の尚−・つの目的は、鑞付容易な組成物の製法
の提供にある。
この発明の１」的の更に他の一つは、金属および／また
はそれ等の合金をカルボン酸により被覆する方法の提供
にある。
この発明の１−１的の他の−っは、この発明による組成
物を使用して製造される工業用物品の提供にある。
１−記の如きこの発明の目的は、飽和モノカルボン酸類
あるいはこれ等の混合酸類により被覆され七つ有機高分
子マトリックス中に分散された金属類あるいは合金類を
含む、鑞付の容易さの点で改良されたこの発明の一面で
ある電気伝導性組成物により達成される。この発明は、
金属類および／または合金類が、有機高分子マトリック
ス中に分散されるのに先立って飽和モノカルボン酸によ
り被覆される鑞付容易な電気伝導性組成物を製造する方
法を別の一面として含んでいる。更に仙１の一面として
、この発明は、金属類および／または合金類をカルボン
酸類あるいはそれ等の混合物類により被覆する方法をも
含んでいる。
［問題点を解決する為の手段および作用］この発明によ
る組成物は、飽和モノカルボン酸により被覆され有機高
分子マトリックス中に分散される金属類および／または
合金類を含む。
との様な金属類および／または合金類（以下両者を中に
金属と呼ぶ）にあってもこの発明の組成物に使用出来る
。金属には、遷移金属および非遷移金属が含まれるか、
遷移金属が好ましい。最も好ましい金属はニッケルであ
る。
この発明に関して、最も広い観点から訂えば、この発明
の組成物に使用される金属の大きさあるいは形状に関し
何の制限もない。しかしこの発明の為の金属は、この発
明に関連する分野における充分な経験を右する人が知り
且つ理解している意味で、粉末、フレークあるいはスポ
ンジの状態にあるものか好ましい。
この発明に関して、狭い観点から言えば、使用される金
属の大きさに関し特有な制限がある。この発明によるＭ
ｌｌ動物基材に対し、シルクスクリーン法に、１って塗
布される場合には、金属粒子の大きさが、好ましい範囲
として１−１０ミクロン、最大値として１２５ミクロン
とされる。
この発明のＭ１成物においては、金属が飽和モノカルボ
ン酸類あるいはこれ等の混合物により被覆されている。
不飽和のカルボン酸類は効果的でない。この発明に使用
される飽和モノカルボン酸類は１次式で足戊される。
−Ｃ−ＯＨ この式において、Ｒは一般弐〇ｎトＩ２□１４４　で表
示され丘つｎが約１０から約１８迄の整数とされる′炭
化水素基である。
脂肪酸類をも含めて−り記の記述に一致する何れの飽和
モノカルボン酸もが使用出来る。これ等の酸類は、商業
的および合成的品質の物質に相当する。
使用出来るモノカルボン酸は、デカン酸、ウンデカン酸
、ｎ−トリデカン酸、テトラデカン酸、ｎ−ペンタデカ
ン酸、ヘキサデカン酸、ノナデカン酸およびドデカン酸
である。オクタデカン酸が使用上好ましく、ｎ−ヘプタ
デカン酸が使用ｌ−最も好ましい。
この発明による組成物は、有機高分子マトリックスをも
含有する。この有機高分子マトリックスは、例えば、１
ボキシ樹脂類およびフェノール樹脂類の如き熱硬化性樹
脂類から選択出来る。理論的には、操業条件下にある鑞
浴中において樹脂がその完全さを保乃している限り、即
ち樹脂が安定状態を保ち分解ｌ、ない限り、何れの樹脂
をも使用出来る。
この発明の実施例において使用された樹脂は、０−クレ
オンール　ノボラック樹脂（ヒドロキシル型）をエボヤ
ソ　クレオゾール　ノボランク樹脂と混合して製造され
た。この０−タレオッールノポラック樹脂（ヒドロキシ
ル型）は、チパカイギー社により供給ｙれている多官能
基型のエポキシ樹脂（ＨＴ、／９４９０）である。又上
記（７）エポキシ　クレオッール　ノボランク樹脂は、
オルｉ・クレオゾール　ノボラックをエピクロルヒドリ
ンと反応させて（町Ｉられるポリエポキシ樹脂である。
この様に１７で製造ｙれたポリエポキシ樹脂は、−分子
中に２個より多いエポキシ基を有することがない。この
樹脂もまたチバヵイキー社により供給されてい６（ＥＣ
Ｎ　　１２７３）。
この発明による最終的な組成物は、金属の有機高分子マ
トリックスに対する重量比が約５＝３から約２０＝１で
なければならない。金属の有機高分子マトリックスに対
する好ましい屯年比は、約１０：１である。更にこの最
終的組成物は、飽和モノカルボン酸の金属に対する重量
比が約ｌ：１Ｏ００から約ｌ：３０でなければならない
。飽和モノカルボン酸の金属に対するｋｆましい重量比
は、約１：１００である。
この発明による組成物は、例えばシルクスクリーン捺染
法、浸漬法、刷毛塗り法、スプレー法等の通常法により
基材に塗ることが出来る。この様にして作られた物品は
、多くの場合積層物特に印刷回路板の積層物およびこれ
等に塗布された組成物である。この発明による組成物か
印刷回路板に塗布される場合には、シルクスクリーン捺
染法を使用するのが好ましい。この実施態様にあっては
、使用される金属の粒子の大きさのＬ限が１２５ミクロ
ンであり、粒子の好ましい大きさ範囲が１〜１０ミクロ
ンであることを思い出すべきである。この発明による組
成物を基材へ塗布する他の何れの方法においても、その
方法に関連する他の制限はない。付言すれば、この発明
による組成物は、その成果に不都合な制限を付すること
なく、あらゆる種類のノ、（材に塗布出来る。しかしこ
の発明組成物の最良の用途は、印刷回路板への適用であ
る。膜は通常約１５から約５０ミクロンの厚みで使用さ
れる。
この発明の他の内容は、金属をカルボン酸類あるいはこ
れ′９の７１９合物により被覆する方法である。この方
ｌ）、は、カルボン酸あるいはこれ等の混合物を溶剤に
溶解すること、このカルボン酸溶液に金属を謔加するこ
と、次いで、カルボン酸により被覆され１１つ乾燥され
た粉末あるいはフレークを取得する為に溶剤を蒸発する
ことから構成される。
この金属に夕・１するプレコートは、金属に対し、重量
で約０．１から約３％の範囲内の所望％の、好ましくは
１％の飽和カルホン酸を別工程として添加することによ
り完了する。この被覆操作は、単に飽和カルボン酸類を
使用してなされているのであるが、この方法は金属に対
して何れのカルボン酸を被覆するのにも適用出来ると考
えられる。
金属は、どの様な形状でもよいが、ｆｌｆましいのは粉
状あるいはフレーク状である。
使用されるカルボン酸は溶剤に可溶でなければならない
。アルコールは好ましい溶剤であるが、エステル類もま
た使用可能である。カルボン酸が可溶な溶剤であれば、
どの様な溶剤をも使用出来る。好ましい溶剤はブチルカ
ルピト−ルアセテートであるが、好ましいアルコールは
イソプロピルアルコールである。水は溶剤として働かな
い。
使用する酸が溶剤に榛加された後、溶剤にカルボン酸を
溶解させる為に、液が静置される。金属は、その後に適
当な方法で液に添加される。液は、金属がカルボン酸に
より被覆される迄１拝び静置される。
この液は、溶剤を蒸発させる為室温に置かれる。力１１
熱することも出来るが、火災や爆発を防止する為に注意
が必要である。残されたものは、カルボン酸で被覆され
た金属であるにの状態の金属は、被覆されていないもの
との区別が１］視上殆ど出来ない。
この発明の（＋Ｕの側面は、有機高分子マトリックス中
に金属を分散させるのに先立って、金属を飽和モノカル
ボン酸あるいはこれ等の混合物類により被覆することか
らなる、容易に鑞伺可能な電気伝導性組成物の製造方法
を含んでいる。この方法における有機品分子−マトリッ
クス、金属および飽和モノカルボン酸は、既に記載され
たものである。又酸は既に記載された方法により被覆に
使用される。
この製造力Ｖ、にょる−例にあっては、有機高分子マト
リックスが、既に記載された方法により飽和モノカルボ
ン酸で被覆された金属と共に溶剤に溶解され、次に液中
において分散混合される。この様にして得られた４昆合
物は、適当な基材に塗布され、次いで硬化される。有機
高分子マトリックスを溶解さ七るのに使用出来る溶剤の
例は、ブチルカルピトール７セテートの如きエステル類
である。基材に％　４ｔされた混合物は、約１２５℃か
ら約２００℃までの温度において３０秒から２時間の間
の加熱により硬化される。
金属表面の鑞付の容易さは、金属表面の鑞に対する濡れ
易さに関係している。金属の表面が鑞に対して濡れ易い
程、金属表面は鑞付され易い。この発明の目的に対して
は、周知の如何なる鑞イ」法も使用することが出来る。
［実施例　１］ 金属を被覆する為の方法。
１／ｌｏｇのオクタデカン酸が５ｇのイソプロピルアル
コールに溶解された。この溶液にｌｏｇの微細なニッケ
ルフレークが添加混合された。この混合物は、アルコー
ルを蒸発させる為に室温において放置された。金属フレ
ークは、必然的に飽和モノカルボン酸により被覆された
。
［実施例　２〕 被覆された金属を含有する高分子Ｈ肉１模の製造。
２０％の０−クレオゾール　ノボラック樹１指（ヒドロ
キシ型）、４０％のエポキシ　クレオゾール　ノボラン
ク樹脂および４０％のブチルカルビトールアセテートが
振盪機に掛けられ、固形物が溶剤に溶解する迄振盪され
ることにより、エポキシ樹脂混合物が製造された。
３ｇの被Ｙａされたニッケルフレーク（実施例１による
もの）が、このエポキシ樹脂混合物１ｇ中に分散された
。このペーストが３本ロールのミルに数回通され、よく
練れたクリーム状のインクが得られた。
このインクは、テストパターンを形成する為に、カラス
　エポキシ型の複数の基材上にスクリーン印刷された。
これ等の印刷された部品は、被膜を硬化させる為１６５
℃の箱型炉内に３０分間置かれた。これ等の部品は、炉
から取出されて冷却の後、ロジン型のフラックス［ケス
ター（Ｋｅｓｔｅｒ）　］が塗布され、次いで溶融鑞中
に浸漬された。　結果は、印刷パターンの通りの特別に
なめらかな１１．つ光沢のある鑞の付着状態であった。
［比較例］ 比較例として、被覆されていない金属、を含有する高分
子厚肉１１りの製造。
使用される金属が飽和カルボン酸により被覆されていな
いものとされた点を除き、実施例２の各り稈か、１Ｆ確
に追試された。得られた膜は、木質的に鑞付不可能なも
のであり、膜の殆とは鑞を受は付けなかった。

Claims (29)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）飽和モノカルボン酸で被覆されたニッケルを含有
    する金属が有機高分子マトリックス中に分散されている
    ことを特徴とする鑞付容易な電気伝導性組成物。
  2. （２）膜形成用として基材に塗布された特許請求の範囲
    第１項記載の電気伝導性組成物。
  3. （３）乾燥され且つ硬化された特許請求の範囲第２項記
    載の電気伝導性組成物。
  4. （４）前記金属が粉末状、フレーク状、スポンジ状ある
    いはこれ等の混合物とされる特許請求の範囲第１項記載
    の電気伝導性組成物。
  5. （５）前記有機高分子マトリックスが熱硬化性樹脂、エ
    ポキシ樹脂およびフェノール樹脂からなる群より選択さ
    れた特許請求の範囲第１項記載の電気伝導性組成物。
  6. （６）前記飽和モノカルボン酸が次式で表示される特許
    請求の範囲第１項記載の電気伝導性組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼ （上式中のＲは一般式Ｃ＿ｎＨ＿２＿ｎ＿＋＿１で表示
    され且つｎが約１０から１８迄の整数である炭化水素基
    である。）
  7. （７）前記飽和モノカルボン酸が脂肪酸とされる特許請
    求の範囲第１項記載の電気伝導性組成物。
  8. （８）前記飽和モノカルボン酸がオクタデカン酸および
    ｎ−ヘプタデカン酸からなる群より選択される特許請求
    の範囲第１項記載の電気伝導性組成物。
  9. （９）前記金属の有機高分子マトリックスに対する比が
    重量で約５：３から約２０：１とされる特許請求の範囲
    第１項記載の電気伝導性組成物。
  10. （１０）前記飽和モノカルボン酸の前記金属に対する比
    が重量で約１：１０００から約１：３０とされる特許請
    求の範囲第１項記載の電気伝導性組成物。
  11. （１１）前記金属の含有量が全重量に対して約５０％か
    ら８５重量％とされる特許請求の範囲第１項記載の電気
    伝導性組成物。
  12. （１２）前記飽和モノカルボン酸の含有量が全重量に対
    して０．１から３重量％とされる特許請求の範囲第１項
    記載の電気伝導性組成物。
  13. （１３）ニッケルを含有する金属が飽和モノカルボン酸
    により被覆され、次いで被覆された該金属が有機高分子
    マトリックス中に分散されることを特徴とする鑞付容易
    な電気伝導性組成物の製法。
  14. （１４）前記有機高分子マトリックスがエポキシ樹脂、
    熱硬化性樹脂およびフェノール樹脂からなる群より選択
    される特許請求の範囲第１３項記載の電気伝導性組成物
    の製法。
  15. （１５）前記金属が粉末状、フレーク状、スポンジ状あ
    るいはこれ等の混合物とされる特許請求の範囲第１３項
    記載の電気伝導性組成物の製法。
  16. （１６）前記飽和モノカルボン酸が次式で表示される特
    許請求の範囲第１３項記載の電気伝導性組成物の製法。 ▲数式、化学式、表等があります▼ （上式中のＲは一般式Ｃ＿ｎＨ＿２＿ｎ＿＋＿１で表示
    され且つｎが約１０から１８迄の整数である炭化水素基
    である。）
  17. （１７）前記飽和モノカルボン酸が脂肪酸とされる特許
    請求の範囲第１３項記載の電気伝導性組成物の製法。
  18. （１８）前記飽和モノカルボン酸かｎ−ヘプタデカン酸
    、ヘキサデカン酸、オクタデカン酸、テトラデカン酸、
    ｎ−ペンタデカン酸、デカン酸、ウンデカン酸、ノナデ
    カン酸、ドデカン酸およびｎ−トリデカン酸からなる群
    より選択される特許請求の範囲第１３項記載の電気伝導
    性組成物の製法。
  19. （１９）前記金属の前記有機高分子マトリックスに対す
    る比が重量で約５０：５０から約８５：１５とされる特
    許請求の範囲第１３項記載の電気伝導性組成物の製法。
  20. （２０）前記カルボン酸の前記金属に対する比が重量で
    約１：１０００から約１：３０とされる特許請求の範囲
    第１３項記載の電気伝導性組成物の製法。
  21. （２１）カルボン酸を溶剤に溶解し、この溶液にニッケ
    ルを含有する金属を添加した後、該溶剤を蒸発すること
    を特徴とするカルボン酸によるニッケル含有金属の被覆
    法。
  22. （２２）前記カルボン酸が飽和モノカルボン酸とされる
    特許請求の範囲第２１項記載の金属の被覆法。
  23. （２３）有機高分子マトリックスを溶剤に溶解し、この
    溶液に飽和モノカルボン酸で被覆されたニッケルを含有
    する金属を分散混合し、この混合物を基材に塗布した後
    該混合物を硬化させることを特徴とする基材の処理法。
  24. （２４）前記有機高分子マトリックスがエポキシ樹脂と
    される特許請求の範囲第２３項記載の基材の処理法。
  25. （２５）前記溶剤がブチルカルビトールアセテートとさ
    れる特許請求の範囲第２４項記載の基材の処理法。
  26. （２６）前記硬化に際し、その処理温度が約１２５℃か
    ら約２００℃とされ、その処理時間が３０秒から２時間
    とされる特許請求の範囲第２３項記載の基材の処理法。
  27. （２７）前記飽和モノカルボン酸がオクタデカン酸ある
    いはｎ−ヘプタデカン酸とされる特許請求の範囲第２３
    項記載の基材の処理法。
  28. （２８）特許請求の範囲第３項記載の組成物を含む物品
    。
  29. （２９）前記物品がプリント回路板とされる特許請求の
    範囲第２８項記載の物品。
JP60104165A 1984-05-21 1985-05-17 鑞付容易な電気伝導性組成物、その製法、該組成物が適用される基材の処理法および該組成物が適用されたプリント回路板 Granted JPS612202A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/612,184 US4548879A (en) 1984-05-21 1984-05-21 Solderable polymer thick films
US612184 1984-05-21

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS612202A true JPS612202A (ja) 1986-01-08
JPH0371726B2 JPH0371726B2 (ja) 1991-11-14

Family

ID=24452091

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60104165A Granted JPS612202A (ja) 1984-05-21 1985-05-17 鑞付容易な電気伝導性組成物、その製法、該組成物が適用される基材の処理法および該組成物が適用されたプリント回路板

Country Status (8)

Country Link
US (1) US4548879A (ja)
EP (1) EP0162698B1 (ja)
JP (1) JPS612202A (ja)
KR (1) KR900000857B1 (ja)
AT (1) ATE52355T1 (ja)
CA (1) CA1286439C (ja)
DE (1) DE3577369D1 (ja)
PH (1) PH20682A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0457961A (ja) * 1990-06-22 1992-02-25 Keiji Tanaka でんぷんを用いたしみ抜き剤

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4689250A (en) * 1984-11-16 1987-08-25 Siemens Aktiengesellschaft Cross-linked polymer coated metal particle filler compositions
DE3809350A1 (de) * 1988-03-19 1989-09-28 Hoechst Ceram Tec Ag Verfahren zur erhoehung der brennschwindung von keramischen foliengiessmassen
US5882722A (en) * 1995-07-12 1999-03-16 Partnerships Limited, Inc. Electrical conductors formed from mixtures of metal powders and metallo-organic decompositions compounds
US6316100B1 (en) 1997-02-24 2001-11-13 Superior Micropowders Llc Nickel powders, methods for producing powders and devices fabricated from same
US6338809B1 (en) * 1997-02-24 2002-01-15 Superior Micropowders Llc Aerosol method and apparatus, particulate products, and electronic devices made therefrom
US20030148024A1 (en) * 2001-10-05 2003-08-07 Kodas Toivo T. Low viscosity precursor compositons and methods for the depositon of conductive electronic features
US7524528B2 (en) 2001-10-05 2009-04-28 Cabot Corporation Precursor compositions and methods for the deposition of passive electrical components on a substrate
US7629017B2 (en) * 2001-10-05 2009-12-08 Cabot Corporation Methods for the deposition of conductive electronic features
US6951666B2 (en) * 2001-10-05 2005-10-04 Cabot Corporation Precursor compositions for the deposition of electrically conductive features
US7732002B2 (en) * 2001-10-19 2010-06-08 Cabot Corporation Method for the fabrication of conductive electronic features
US7553512B2 (en) 2001-11-02 2009-06-30 Cabot Corporation Method for fabricating an inorganic resistor
WO2004015002A2 (en) * 2002-08-07 2004-02-19 Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. Thermoconductive filler, thermocoductive silicone elastomer composition, and semiconductor devices
US6878184B1 (en) 2002-08-09 2005-04-12 Kovio, Inc. Nanoparticle synthesis and the formation of inks therefrom
US7078276B1 (en) * 2003-01-08 2006-07-18 Kovio, Inc. Nanoparticles and method for making the same
US7527749B2 (en) * 2004-10-18 2009-05-05 Georgia Tech Research Corporation Electrically conductive adhesives and methods of making
WO2006076608A2 (en) 2005-01-14 2006-07-20 Cabot Corporation A system and process for manufacturing custom electronics by combining traditional electronics with printable electronics
TW200640596A (en) 2005-01-14 2006-12-01 Cabot Corp Production of metal nanoparticles
US8383014B2 (en) 2010-06-15 2013-02-26 Cabot Corporation Metal nanoparticle compositions
US7824466B2 (en) 2005-01-14 2010-11-02 Cabot Corporation Production of metal nanoparticles
US8167393B2 (en) 2005-01-14 2012-05-01 Cabot Corporation Printable electronic features on non-uniform substrate and processes for making same
WO2006076606A2 (en) 2005-01-14 2006-07-20 Cabot Corporation Optimized multi-layer printing of electronics and displays
WO2006076610A2 (en) * 2005-01-14 2006-07-20 Cabot Corporation Controlling ink migration during the formation of printable electronic features
US20080010815A1 (en) * 2006-07-17 2008-01-17 W.E.T. Automotive Group Ag Heating tape structure

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE500569A (ja) * 1950-01-13
AU6743574A (en) * 1973-05-07 1975-10-02 Douglas Arnold Griswold Luminescent screen
DE2616394C3 (de) * 1976-04-14 1980-08-07 Battelle-Institut E.V., 6000 Frankfurt Verfahren zur Herstellung von supraleitfähigem, aus einer Kunststoff- oder Glas-Matrix mit eingelagerten Teilchen bestehendem Material
US4331714A (en) * 1979-06-29 1982-05-25 E. I. Dupont De Nemours And Company Process of making flake silver powders with chemisorbed monolayer of dispersant
US4333966A (en) * 1979-07-30 1982-06-08 Graham Magnetics, Inc. Method of forming a conductive metal pattern
JPS56103260A (en) * 1980-01-22 1981-08-18 Asahi Kagaku Kenkyusho:Kk Conductive paint containing copper powder
JPS57125273A (en) * 1981-01-29 1982-08-04 Toyamaken Electrically conductive coating material made with hydroquinone derivative
JPS6058268B2 (ja) * 1981-10-29 1985-12-19 藤倉化成株式会社 導電性銅ペ−スト組成物
JPS6099182A (ja) * 1983-11-04 1985-06-03 Atsugi Chuo Kenkyusho Kk シアノアクリレート混合用金属粉

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0457961A (ja) * 1990-06-22 1992-02-25 Keiji Tanaka でんぷんを用いたしみ抜き剤

Also Published As

Publication number Publication date
KR850008225A (ko) 1985-12-13
DE3577369D1 (de) 1990-05-31
KR900000857B1 (ko) 1990-02-17
PH20682A (en) 1987-03-24
ATE52355T1 (de) 1990-05-15
EP0162698B1 (en) 1990-04-25
US4548879A (en) 1985-10-22
JPH0371726B2 (ja) 1991-11-14
CA1286439C (en) 1991-07-16
EP0162698A1 (en) 1985-11-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS612202A (ja) 鑞付容易な電気伝導性組成物、その製法、該組成物が適用される基材の処理法および該組成物が適用されたプリント回路板
US7211205B2 (en) High conductivity inks with improved adhesion
US4781980A (en) Copper powder for use in conductive paste
JP4235887B2 (ja) 導電ペースト
JP4235888B2 (ja) 導電ペースト
JP2965815B2 (ja) 半田付け可能な塗膜形成用導電性ペースト
JPS6381706A (ja) 銅系厚膜用組成物
JPH0753843B2 (ja) 半田付可能な導電塗料
US2851380A (en) Conductive ink and article coated therewith
DE19511553C2 (de) Verfahren zur Erzeugung elektrisch leitfähiger Strukturen, eine nach dem Verfahren erhaltene elektrisch leitfähige Struktur sowie Kombination zur Erzeugung elektrisch leitfähiger Strukturen
US4567111A (en) Conductive pigment-coated surfaces
JPS61185806A (ja) 導電性レジンペ−スト
JPS62230869A (ja) 半田付可能な導電塗料
JP2005019398A (ja) 導電性ペースト、回路基板、太陽電池、及びチップ型セラミック電子部品
JPH0439359A (ja) 導電ペースト組成物
JPS60130495A (ja) 導電性ペ−スト
JPH0552862B2 (ja)
JPH0585588B2 (ja)
JPH02163150A (ja) 導電ペースト
JPH0619075B2 (ja) 半田付可能な導電塗料
CN1009734B (zh) 可焊接的聚合物厚涂层
JPH0575027B2 (ja)
JPH0240269B2 (ja)
JPH03152803A (ja) 半田付け可能な導電性ペースト
JPS6035386B2 (ja) Ｎｉ粉末を用いた導電塗料