JPH0140520B2 - - Google Patents
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- JPH0140520B2 JPH0140520B2 JP55019998A JP1999880A JPH0140520B2 JP H0140520 B2 JPH0140520 B2 JP H0140520B2 JP 55019998 A JP55019998 A JP 55019998A JP 1999880 A JP1999880 A JP 1999880A JP H0140520 B2 JPH0140520 B2 JP H0140520B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- module
- board
- electronic circuit
- circuit device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、例えば高出力の能動素子或いは能動
回路からなり、発熱を伴なうモジユールを電子回
路装置基板に搭載する電子回路装置の特に該発熱
の放熱に関する。
回路からなり、発熱を伴なうモジユールを電子回
路装置基板に搭載する電子回路装置の特に該発熱
の放熱に関する。
モジユール基板上に搭載された電子回路・素子
等を金属カバーで密閉してなる特にトランジスタ
罐タイプにパツケージされた能動素子・能動回路
からなるモジユールは、その内部搭載回路・素子
からの発熱による温度上昇を抑え、所定の適当な
温度範囲に維持することが必要である。そのため
に、該モジユール基板を直接に電子回路装置基
板・筐体、或いは放熱ひれを有する放熱装置に伝
熱して、これらから外部空間に放熱して適当温度
となるように平衡を図つている。
等を金属カバーで密閉してなる特にトランジスタ
罐タイプにパツケージされた能動素子・能動回路
からなるモジユールは、その内部搭載回路・素子
からの発熱による温度上昇を抑え、所定の適当な
温度範囲に維持することが必要である。そのため
に、該モジユール基板を直接に電子回路装置基
板・筐体、或いは放熱ひれを有する放熱装置に伝
熱して、これらから外部空間に放熱して適当温度
となるように平衡を図つている。
ところで、上記電子回路装置基板・筐体・放熱
装置等への伝熱による放熱は熱伝導性の良好な金
属材料を用いるとしても、伝熱・放熱のための断
面積・表面積・伝熱量等に限界があり、或る一定
の発熱量以上に対しては到底応じることができな
い。
装置等への伝熱による放熱は熱伝導性の良好な金
属材料を用いるとしても、伝熱・放熱のための断
面積・表面積・伝熱量等に限界があり、或る一定
の発熱量以上に対しては到底応じることができな
い。
そこで、従来は電子回路装置が所定温度範囲と
なるように、放熱可能な間隔にモジユールを分散
配置して実装している。一方、電子回路装置の機
能的・性能的面からは、このようなモジユール並
びに関連部品等を高密度に、かつ近接させて実装
するのが好ましく、また望まれている。しかし、
上述のような熱的条件によつて実装設計の自由度
が得られないという問題点がある。
なるように、放熱可能な間隔にモジユールを分散
配置して実装している。一方、電子回路装置の機
能的・性能的面からは、このようなモジユール並
びに関連部品等を高密度に、かつ近接させて実装
するのが好ましく、また望まれている。しかし、
上述のような熱的条件によつて実装設計の自由度
が得られないという問題点がある。
本発明は、上述の問題点に鑑み、放熱のために
ヒートパイプを用いるようにしたことにあり、こ
のことによつて放熱の高効率化、高密度実装を実
現可能とした電子回路装置の提供を目的とする。
ヒートパイプを用いるようにしたことにあり、こ
のことによつて放熱の高効率化、高密度実装を実
現可能とした電子回路装置の提供を目的とする。
上記目的は、本発明の電子回路装置の構成によ
れば、電子回路装置基板面に発熱を伴なうモジユ
ールを該モジユール基板が熱的ならびに電気的に
接するように搭載実装する電子回路装置におい
て、電子回路装置基板面にモジユール基板を直接
密接させて熱的ならびに電気的に接する構成とす
るか、または、電子回路装置基板面とモジユール
基板間に伝熱基板を介在せしめ相互を密接させて
熱的ならびに電気的に接する構成とし、上記電子
回路装置基板面に密接するモジユール基板または
伝熱基板の側方にヒートパイプ接続部を設け、該
接続部とヒートパイプの吸熱部とを熱伝達するよ
うに接続するようにしたことによつて達成され
る。
れば、電子回路装置基板面に発熱を伴なうモジユ
ールを該モジユール基板が熱的ならびに電気的に
接するように搭載実装する電子回路装置におい
て、電子回路装置基板面にモジユール基板を直接
密接させて熱的ならびに電気的に接する構成とす
るか、または、電子回路装置基板面とモジユール
基板間に伝熱基板を介在せしめ相互を密接させて
熱的ならびに電気的に接する構成とし、上記電子
回路装置基板面に密接するモジユール基板または
伝熱基板の側方にヒートパイプ接続部を設け、該
接続部とヒートパイプの吸熱部とを熱伝達するよ
うに接続するようにしたことによつて達成され
る。
以上の構成により、高密度に配置されるモジユ
ールの発熱を、熱伝達性能の極めて優れたヒート
パイプに接続して、該ヒートパイプの他方放熱部
を放熱性能の大きな自然放熱手段と接続するか、
より更に高性能な放熱装置、例えば冷却器・強制
空冷器に接続して発生熱を伝導冷却することによ
り、電子回路装置基板自体の温度を所定温度以下
に維持することが可能となる。
ールの発熱を、熱伝達性能の極めて優れたヒート
パイプに接続して、該ヒートパイプの他方放熱部
を放熱性能の大きな自然放熱手段と接続するか、
より更に高性能な放熱装置、例えば冷却器・強制
空冷器に接続して発生熱を伝導冷却することによ
り、電子回路装置基板自体の温度を所定温度以下
に維持することが可能となる。
本発明の実施例につき、以下添付図面を参照し
て説明する。
て説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す要部斜視図で
あり、第２図に第１図のＡ−Ａ断面を示す。図は
マイクロ波帯を用いた多重無線通信装置の筐体構
造をなす一ユニツトの要部である。
あり、第２図に第１図のＡ−Ａ断面を示す。図は
マイクロ波帯を用いた多重無線通信装置の筐体構
造をなす一ユニツトの要部である。
電子回路装置を構成すするモジユール１，２は
高周波増幅回路１４，２４（一方の２４は図示省
略）をそれぞれモジユール基板１１，２１の上面
に搭載し、これを金属カバー１２，２２で覆い密
閉している。これらモジユール１，２は電子回路
装置基板（以下キヤリアと略称する）４の両面
に、所定に他の回路装置部品であるサーキユレー
タ７、フイルタ３等とともに搭載実装され回路が
構成されている。筐体の一部であるキヤリアは、
加工性、取扱いの良さとともに熱伝導性の良好な
アルミニウム合金でなる。
高周波増幅回路１４，２４（一方の２４は図示省
略）をそれぞれモジユール基板１１，２１の上面
に搭載し、これを金属カバー１２，２２で覆い密
閉している。これらモジユール１，２は電子回路
装置基板（以下キヤリアと略称する）４の両面
に、所定に他の回路装置部品であるサーキユレー
タ７、フイルタ３等とともに搭載実装され回路が
構成されている。筐体の一部であるキヤリアは、
加工性、取扱いの良さとともに熱伝導性の良好な
アルミニウム合金でなる。
上記モジユール基板１１，２１の下面は何れも
キヤリア４の面とは超高周波（マイクロ波）が両
面の接触間隙から漏洩し、相互に誘導、干渉など
の障害を生ずることがないよう電気的に接触させ
る必要から、密接して装着できるように平坦面で
あり、モジユール基板１１，２１、キヤリア４、
を貫通してキヤリア４の裏面と接続する同軸線路
構成でなるマイクロ波信号線路８１、電源線路８
２を具えている。そうして上面のモジユール側方
にはモジユール基板１１，２１と一体形成された
段部にヒートパイプ接続部１３，２３を具えてな
る。
キヤリア４の面とは超高周波（マイクロ波）が両
面の接触間隙から漏洩し、相互に誘導、干渉など
の障害を生ずることがないよう電気的に接触させ
る必要から、密接して装着できるように平坦面で
あり、モジユール基板１１，２１、キヤリア４、
を貫通してキヤリア４の裏面と接続する同軸線路
構成でなるマイクロ波信号線路８１、電源線路８
２を具えている。そうして上面のモジユール側方
にはモジユール基板１１，２１と一体形成された
段部にヒートパイプ接続部１３，２３を具えてな
る。
この接続部１３，２３に共通してヒートパイプ
５の吸熱部が接触し、それぞれ押え金具６で押圧
固定されている。ヒートパイプ５の矢印Ｂ方向は
要すれば他の発熱を伴なうモジユールと接触固定
されて、さらにその先端の放熱部は図示しない適
当な放熱手段に連なつている。
５の吸熱部が接触し、それぞれ押え金具６で押圧
固定されている。ヒートパイプ５の矢印Ｂ方向は
要すれば他の発熱を伴なうモジユールと接触固定
されて、さらにその先端の放熱部は図示しない適
当な放熱手段に連なつている。
以上の構成で、電子回路装置の所定動作に伴な
い、モジユール１，２の高周波増幅回路１４，２
４及び他の図示しない発熱を伴なうモジユールか
らの発生熱はそれぞれのモジユール基板１１，２
１、に伝熱され、熱伝導率の優れた銅（或いはア
ルミニウム等）の材料でなるモジユール基板によ
り、熱は平均してモジユール基板の温度を上昇さ
せる。同時に段形に熱容量の大きなヒートパイプ
接続部１３，２３の温度をも上昇させるのでここ
に接続されているヒートパイプ５の吸熱部に効率
よく伝熱して矢印Ｂ方向の他端の放熱部に伝熱し
て放熱される。
い、モジユール１，２の高周波増幅回路１４，２
４及び他の図示しない発熱を伴なうモジユールか
らの発生熱はそれぞれのモジユール基板１１，２
１、に伝熱され、熱伝導率の優れた銅（或いはア
ルミニウム等）の材料でなるモジユール基板によ
り、熱は平均してモジユール基板の温度を上昇さ
せる。同時に段形に熱容量の大きなヒートパイプ
接続部１３，２３の温度をも上昇させるのでここ
に接続されているヒートパイプ５の吸熱部に効率
よく伝熱して矢印Ｂ方向の他端の放熱部に伝熱し
て放熱される。
従つて、モジユール基板１１，２１の熱はキヤ
リア４に伝熱するけれども、殆ど大方の熱が伝熱
効率の高いヒートパイプ５に伝熱するので、モジ
ユールを含めキヤリアの温度は極めて低い温度に
維持されるから、電子回路装置の高密度実装、小
形化が極めて好ましい形で容易に可能となる。
リア４に伝熱するけれども、殆ど大方の熱が伝熱
効率の高いヒートパイプ５に伝熱するので、モジ
ユールを含めキヤリアの温度は極めて低い温度に
維持されるから、電子回路装置の高密度実装、小
形化が極めて好ましい形で容易に可能となる。
上記モジユール基板１１，２１のヒートパイプ
接続部１３，２３はヒートパイプ５を単に載置
し、押え金具６で押圧固定するのでなく、第２図
に示したように、ヒートパイプ５の断面と同じ径
の半円形溝として嵌め添わせること。及び上部か
ら同様な半円形溝とした金属ブロツクの押え金具
で押圧固定し、実質的に円形孔にヒートパイプを
密接挿通した形とすることもできる。
接続部１３，２３はヒートパイプ５を単に載置
し、押え金具６で押圧固定するのでなく、第２図
に示したように、ヒートパイプ５の断面と同じ径
の半円形溝として嵌め添わせること。及び上部か
ら同様な半円形溝とした金属ブロツクの押え金具
で押圧固定し、実質的に円形孔にヒートパイプを
密接挿通した形とすることもできる。
さらには、周知の伝熱性のコンパウンド等を介
在させるなどすれば伝熱効率は極めて大きくな
る。
在させるなどすれば伝熱効率は極めて大きくな
る。
また、ヒートパイプ接続個所は図示方向に限ら
ず、例えば接続部１３，２３の側面等、キヤリア
との当接面以外においてあらゆる側に設定可能で
ある。
ず、例えば接続部１３，２３の側面等、キヤリア
との当接面以外においてあらゆる側に設定可能で
ある。
本発明は、第２の実施例として、第２図と同様
な第３図の断面に示すように、従来のフランジ状
基板を有するモジユール搭載の電子回路装置にも
適用し得る。即ち、図示のように、モジユール
１′のモジユール基板１１′上に高周波増幅回路１
４が搭載され、モジユール基板１１′が金属カバ
ー１２で覆われて封着されている。モジユール基
板１１′とキヤリア４との間に伝熱基板１５が介
在挟着され、この伝熱基板１５にはモジユール
１′の側方にヒートパイプ接続部１３′が一体に形
成されている。このヒートパイプ接続部１３′に
は第２図に同様にしてヒートパイプ５が接続され
押え金具６で押圧固定されている。
な第３図の断面に示すように、従来のフランジ状
基板を有するモジユール搭載の電子回路装置にも
適用し得る。即ち、図示のように、モジユール
１′のモジユール基板１１′上に高周波増幅回路１
４が搭載され、モジユール基板１１′が金属カバ
ー１２で覆われて封着されている。モジユール基
板１１′とキヤリア４との間に伝熱基板１５が介
在挟着され、この伝熱基板１５にはモジユール
１′の側方にヒートパイプ接続部１３′が一体に形
成されている。このヒートパイプ接続部１３′に
は第２図に同様にしてヒートパイプ５が接続され
押え金具６で押圧固定されている。
モジユール基板１１′の下面とキヤリア４の面
とは伝熱基板１５の両面を介して相互に密接接触
されるが、このことは第一の実施例と同様に、こ
れらの接触間隙からのマイクロ波の通過を防止す
るために電気的に密に接するように圧接される。
とは伝熱基板１５の両面を介して相互に密接接触
されるが、このことは第一の実施例と同様に、こ
れらの接触間隙からのマイクロ波の通過を防止す
るために電気的に密に接するように圧接される。
本実施例では、信号線路８１、電源線路８２は
キヤリア４、伝熱基板１５、モジユール基板１
１′をそれぞれ貫通してキヤリア４裏面にサーキ
ユレータ７、電源線路と接続されている。
キヤリア４、伝熱基板１５、モジユール基板１
１′をそれぞれ貫通してキヤリア４裏面にサーキ
ユレータ７、電源線路と接続されている。
以上で、高周波増幅回路１４からの発生熱はモ
ジユール基板１１′に伝熱され、次いで熱伝導率
の良い銅（或いはアルミニウム等）でなる伝熱基
板１５からヒートパイプ接続部１３′を経てヒー
トパイプ５の吸熱部に吸熱され放熱冷却されるこ
とになる。勿論一部の熱はキヤリア４に伝達され
る。
ジユール基板１１′に伝熱され、次いで熱伝導率
の良い銅（或いはアルミニウム等）でなる伝熱基
板１５からヒートパイプ接続部１３′を経てヒー
トパイプ５の吸熱部に吸熱され放熱冷却されるこ
とになる。勿論一部の熱はキヤリア４に伝達され
る。
上記第２の実施例によれば、第１の実施例に比
較して伝熱基板１５の厚み分だけ全体が高くなる
が従来のモジユール単位を用いることができ、小
ねじ等でモジユール１′と伝熱基板１５とを結合
することで、一体に扱うことができるから実質的
に第１図、第２図と同等となる。
較して伝熱基板１５の厚み分だけ全体が高くなる
が従来のモジユール単位を用いることができ、小
ねじ等でモジユール１′と伝熱基板１５とを結合
することで、一体に扱うことができるから実質的
に第１図、第２図と同等となる。
以上説明のように、本発明による電子回路装置
は、モジユールの発生熱をヒートパイプと直接接
続できるモジユール基板、伝熱基板としたことに
より、またそのように一体化構成として、放熱の
ための伝熱の効率化を図つてモジユール基板、伝
熱基板からの直接冷却ができる。
は、モジユールの発生熱をヒートパイプと直接接
続できるモジユール基板、伝熱基板としたことに
より、またそのように一体化構成として、放熱の
ための伝熱の効率化を図つてモジユール基板、伝
熱基板からの直接冷却ができる。
また、モジユール基板は電子回路装置基板面に
電気的、熱的に密接することを、直接にまたは伝
熱基板を介して行なうので電気的に安定で、伝熱
冷却も熱容量の大きなヒートパイプ接続部を設け
たことにより、ヒートパイプの高能率な熱伝導と
相俟つて電子回路装置を冷却して安定動作を行わ
しめ得る。従つて電子回路装置の高密度実装と小
形化など実用上優れた特長を示す。
電気的、熱的に密接することを、直接にまたは伝
熱基板を介して行なうので電気的に安定で、伝熱
冷却も熱容量の大きなヒートパイプ接続部を設け
たことにより、ヒートパイプの高能率な熱伝導と
相俟つて電子回路装置を冷却して安定動作を行わ
しめ得る。従つて電子回路装置の高密度実装と小
形化など実用上優れた特長を示す。
第１図は本発明の一実施例による電子回路装置
実装状態を要部のみ示す斜視図、第２図は第１図
のＡ−Ａ断面、第３図は第２実施例の断面を示
す。 図において、１，１′，２はモジユール、１１，
１１′，２１はモジユール基板、１２，２２は金
属カバー、１３，１３′，２３はヒートパイプ接
続部、３はフイルタ、４はキヤリア、５はヒート
パイプ、６は押え金具、７はサーキユレータ、１
４，２４は高周波増幅回路、１５は伝熱基板、８
１は同軸線路、８２は電源線路を示す。
実装状態を要部のみ示す斜視図、第２図は第１図
のＡ−Ａ断面、第３図は第２実施例の断面を示
す。 図において、１，１′，２はモジユール、１１，
１１′，２１はモジユール基板、１２，２２は金
属カバー、１３，１３′，２３はヒートパイプ接
続部、３はフイルタ、４はキヤリア、５はヒート
パイプ、６は押え金具、７はサーキユレータ、１
４，２４は高周波増幅回路、１５は伝熱基板、８
１は同軸線路、８２は電源線路を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 電子回路装置基板面に発熱を伴なうモジユー
ルを該モジユール基板が熱的ならびに電気的に接
するように搭載実装する電子回路装置において、 電子回路装置基板面にモジユール基板を直接密
接させて熱的ならびに電気的に接する構成とする
か、または、電子回路装置基板面とモジユール基
板間に伝熱基板を介在せしめ相互を密接させて熱
的ならびに電気的に接する構成とし、 上記電子回路装置基板面に密接するモジユール
基板または伝熱基板の側方にヒートパイプ接続部
を設け、該接続部とヒートパイプの吸熱部とを熱
伝達するように接続したことを特徴とする電子回
路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1999880A JPS56116699A (en) | 1980-02-20 | 1980-02-20 | Electronic circuit device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1999880A JPS56116699A (en) | 1980-02-20 | 1980-02-20 | Electronic circuit device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56116699A JPS56116699A (en) | 1981-09-12 |
| JPH0140520B2 true JPH0140520B2 (ja) | 1989-08-29 |
Family
ID=12014823
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1999880A Granted JPS56116699A (en) | 1980-02-20 | 1980-02-20 | Electronic circuit device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS56116699A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7379528B2 (en) * | 2003-01-06 | 2008-05-27 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Radiation detector with shielded electronics for computed tomography |
| JP6028531B2 (ja) | 2012-11-09 | 2016-11-16 | 日立金属株式会社 | 信号伝送装置 |
| TWI732573B (zh) * | 2020-05-29 | 2021-07-01 | 技嘉科技股份有限公司 | 多熱源的溫度管理方法以及多熱源無線通訊裝置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5854506B2 (ja) * | 1975-02-28 | 1983-12-05 | 株式会社日立製作所 | ホウネツソウチ |
| JPS568238Y2 (ja) * | 1976-02-14 | 1981-02-23 |
-
1980
- 1980-02-20 JP JP1999880A patent/JPS56116699A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56116699A (en) | 1981-09-12 |
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