JPH0322554A - 電子部品の放熱装置 - Google Patents
電子部品の放熱装置Info
- Publication number
- JPH0322554A JPH0322554A JP1157822A JP15782289A JPH0322554A JP H0322554 A JPH0322554 A JP H0322554A JP 1157822 A JP1157822 A JP 1157822A JP 15782289 A JP15782289 A JP 15782289A JP H0322554 A JPH0322554 A JP H0322554A
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- Japan
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- metal
- heat dissipation
- foil
- heat
- electronic component
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、Ｉｃ等の電子部品の放熱を行うための電子部
品の放熱装置に関するものである。
品の放熱装置に関するものである。
従来の技術
近年、モータの軽薄短小化がさらに進み、電子回路を内
蔵したモータの構戒部品も集約化，高密度化され、その
上高性能，低価格でなければならなくなっており、また
用途も多種，多様となり、広範囲に渡り使用されるよう
になってきている。
蔵したモータの構戒部品も集約化，高密度化され、その
上高性能，低価格でなければならなくなっており、また
用途も多種，多様となり、広範囲に渡り使用されるよう
になってきている。
この電子回路を内蔵したモータのＩＣ等の電子部品の放
熱装置は、大きな放熱フィンを用いたものやフレーム等
の外装部品を密着させたもの、金属製プリント基板を用
いたものが多い。
熱装置は、大きな放熱フィンを用いたものやフレーム等
の外装部品を密着させたもの、金属製プリント基板を用
いたものが多い。
以下電子回路内蔵モータで俤来用いられてきた電子部品
（ＩＣ）の放熱装置について説明する。７まず第３図は
、金属製プリン１・基板を放熱袈置として用いているも
のの構造を示したものであり、金属製プリント基板９を
用いて、ＩＣ５を金属製プリント基板９に実装すること
によりＩＣ５で発生した熱はＩＣ放熱フィン６により、
直接金属製プリント基板９に伝わり金属製プリン１・基
板の熱容量により放熱される。
（ＩＣ）の放熱装置について説明する。７まず第３図は
、金属製プリン１・基板を放熱袈置として用いているも
のの構造を示したものであり、金属製プリント基板９を
用いて、ＩＣ５を金属製プリント基板９に実装すること
によりＩＣ５で発生した熱はＩＣ放熱フィン６により、
直接金属製プリント基板９に伝わり金属製プリン１・基
板の熱容量により放熱される。
あるいは第４図のように、モータフレーム８とＩＣ放熱
フィン６の実装されているパターンとを半田３で固定し
て、ＩＣ５で発生した熱をＩＣ放熱フィン６により半田
３を介して、モータフレーム８に伝へ放熱を促すように
している。
フィン６の実装されているパターンとを半田３で固定し
て、ＩＣ５で発生した熱をＩＣ放熱フィン６により半田
３を介して、モータフレーム８に伝へ放熱を促すように
している。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、前記のような放熱装置では、令属製プリ
ント基板は、フェノール樹脂製プリン１・基板に比べ、
倍以上のコストがかかりコストメリッ１・に欠けている
。また、モータフレームに半田付けすれば、モータフレ
ームが電子回路と導通ずることになる。これによりモー
タが使用されるセッ１・か、ある電位でアースされてい
る場合モータフレームも電子回路と導通する為、ある電
位でアースされていると同様となり、モータが使用され
るセットの電位とモータフレームの電位が等しい場合で
ない限り、そのセットには使用をすることができなくな
る。その為使用範囲が制限されていた。
ント基板は、フェノール樹脂製プリン１・基板に比べ、
倍以上のコストがかかりコストメリッ１・に欠けている
。また、モータフレームに半田付けすれば、モータフレ
ームが電子回路と導通ずることになる。これによりモー
タが使用されるセッ１・か、ある電位でアースされてい
る場合モータフレームも電子回路と導通する為、ある電
位でアースされていると同様となり、モータが使用され
るセットの電位とモータフレームの電位が等しい場合で
ない限り、そのセットには使用をすることができなくな
る。その為使用範囲が制限されていた。
また、ＩＣの放熱フィンのみでは放熱効果が少なく、Ｉ
Ｃ出力を大きくとることができなかった。
Ｃ出力を大きくとることができなかった。
課題を解決するための手段
上記課題を解決する為に本発明の電子部品の放熱装置は
、電子部品が実装されるパターン面の裏面に金属箔を備
えたフェノール樹脂製プリント基板に、電子部品が実装
されるパターンと、前記裏面の金属箔とを熱伝導性金属
により接合し、電子部品の放熱を熱伝導性金属を介して
、前記金属箔にて行うように構成するものである。
、電子部品が実装されるパターン面の裏面に金属箔を備
えたフェノール樹脂製プリント基板に、電子部品が実装
されるパターンと、前記裏面の金属箔とを熱伝導性金属
により接合し、電子部品の放熱を熱伝導性金属を介して
、前記金属箔にて行うように構成するものである。
作用
上記構成によればプリン１・基板の電子部品突袈パター
ン面の裏面の金属箔て放熱を行う為、プリント基板一面
を放熱用に使うことができ、大きく放熱面をとれるので
放熱効果を高めることかできる。またプリン１・基板が
フェノール樹脂等の樹脂製プリント基板でよいため、コ
ス１・面でもメリットがあり、モータフレーム等の外周
部品に、電子回路が電気的に導通ずることがないので、
使用範囲が拡大される。
ン面の裏面の金属箔て放熱を行う為、プリント基板一面
を放熱用に使うことができ、大きく放熱面をとれるので
放熱効果を高めることかできる。またプリン１・基板が
フェノール樹脂等の樹脂製プリント基板でよいため、コ
ス１・面でもメリットがあり、モータフレーム等の外周
部品に、電子回路が電気的に導通ずることがないので、
使用範囲が拡大される。
実施例
以下、本発明の実施例を図面を参照しながら説明する。
第１図，第２図は本発明による電子回路プリント基板を
示しており、ＩＣの放熱装置として説明する。
示しており、ＩＣの放熱装置として説明する。
第１図では、フェノール樹脂製プリント基板１の電子部
品実装パターン面の裏面に、金属箔７を配しておき、Ｉ
Ｃ放熱フィン６が実装される部分の銅箔２と裏面の金属
箔７とフェノール樹脂製プリン１・基板１とを貫通ずる
穴が設番」てあり、こ０）穴に熱伝導性金属４を押入し
、直接１ｃ放熱ツィン６と熱伝導性金属４が接触するよ
うにしておく。
品実装パターン面の裏面に、金属箔７を配しておき、Ｉ
Ｃ放熱フィン６が実装される部分の銅箔２と裏面の金属
箔７とフェノール樹脂製プリン１・基板１とを貫通ずる
穴が設番」てあり、こ０）穴に熱伝導性金属４を押入し
、直接１ｃ放熱ツィン６と熱伝導性金属４が接触するよ
うにしておく。
ＩＣ５は半田３でフェノール製プリント基板１の電子部
品実装面の銅箔２に固定される。また、裏面の金属箔７
にも半田３より熱伝導性金属４を固定しＩＣ放熱フィン
６と裏面の金属箔７とが、熱伝導性金属４により、熱的
に結合されている。
品実装面の銅箔２に固定される。また、裏面の金属箔７
にも半田３より熱伝導性金属４を固定しＩＣ放熱フィン
６と裏面の金属箔７とが、熱伝導性金属４により、熱的
に結合されている。
また第２図では、ＩＣ放熱フィン６が直接熱伝導性金属
４に接触せず、熱伝導性金属４はＩＣ放熱フィン６が実
装される付近の銅箔２に半田３で固定してあり半田３と
熱伝導性金属４を介して、電子部品実装面の裏面の金属
箔７にＩＣ５より発生した熱が伝わり放熱される。この
とき金属箔７の一面に半田３を融着しておけば、より一
層の放熱効果を得ることができる。
４に接触せず、熱伝導性金属４はＩＣ放熱フィン６が実
装される付近の銅箔２に半田３で固定してあり半田３と
熱伝導性金属４を介して、電子部品実装面の裏面の金属
箔７にＩＣ５より発生した熱が伝わり放熱される。この
とき金属箔７の一面に半田３を融着しておけば、より一
層の放熱効果を得ることができる。
発明の効果
以上の説明からわかるように本発明によれば、従来の電
子部品の放熱装置では、回路と外周部品を電気的に絶縁
することが困難であり使用範囲に制限を受けた。
子部品の放熱装置では、回路と外周部品を電気的に絶縁
することが困難であり使用範囲に制限を受けた。
仮に絶縁できても金属製基板を使用し、高価になったり
また十分に放熱ができなかったりしたが、プリンＩ・基
板の電子部品実装パターン面の裏面の金属箔でＩＣの放
熱を行うように構成されているため、放熱面を大きくと
れ十分な放熱効果が得られる。また、外周部品と電気的
に絶縁することができる。そして、十分放熱効果が得ら
れるため、高価な金属性基板の必要もなくなる。その為
、本発明の電子部品の放熱装置を使用した電子回路内蔵
モータの使用範囲は拡大し、低価格化，高性能化への要
望へも大きく貢献できる。
また十分に放熱ができなかったりしたが、プリンＩ・基
板の電子部品実装パターン面の裏面の金属箔でＩＣの放
熱を行うように構成されているため、放熱面を大きくと
れ十分な放熱効果が得られる。また、外周部品と電気的
に絶縁することができる。そして、十分放熱効果が得ら
れるため、高価な金属性基板の必要もなくなる。その為
、本発明の電子部品の放熱装置を使用した電子回路内蔵
モータの使用範囲は拡大し、低価格化，高性能化への要
望へも大きく貢献できる。
【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図は、本発明の実施例にＪ．：；ＩＪる
ＩＣの放熱装置の断面図、第３図は従来の金属製プリン
ト基板を用いた放熱装置の断面図、第４図は従来のモー
タフレームに半田付けにより接合した放熱装置の断面図
を示す。 １・・・・・・樹脂製プリント基板、２・・・・・・銅
箔、３・・・・・半田、４・・・・・・熱伝導性金属、
５・・・・・・ＩＣ、６・・・・・・ＩＣ放熱フィン、
７・・・・・・金属箔。 ５ ６ 第 ２ 図 入／−１口打扁製ア１ルト基板 ２一頒室 第 ３ 図 ５−一Ｉ Ｃ 第 ４ 図 Ｊ ５６ ／／／３ ４
ＩＣの放熱装置の断面図、第３図は従来の金属製プリン
ト基板を用いた放熱装置の断面図、第４図は従来のモー
タフレームに半田付けにより接合した放熱装置の断面図
を示す。 １・・・・・・樹脂製プリント基板、２・・・・・・銅
箔、３・・・・・半田、４・・・・・・熱伝導性金属、
５・・・・・・ＩＣ、６・・・・・・ＩＣ放熱フィン、
７・・・・・・金属箔。 ５ ６ 第 ２ 図 入／−１口打扁製ア１ルト基板 ２一頒室 第 ３ 図 ５−一Ｉ Ｃ 第 ４ 図 Ｊ ５６ ／／／３ ４
Claims (1)
- 電子部品が実装されるパターン面の裏面に金属箔を備
えた樹脂基板よりなるプリント基板を備え、電子部品が
実装されたパターンと前記金属箔とを熱伝導性金属によ
り接合した電子部品の放熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1157822A JPH0322554A (ja) | 1989-06-20 | 1989-06-20 | 電子部品の放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1157822A JPH0322554A (ja) | 1989-06-20 | 1989-06-20 | 電子部品の放熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0322554A true JPH0322554A (ja) | 1991-01-30 |
Family
ID=15658067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1157822A Pending JPH0322554A (ja) | 1989-06-20 | 1989-06-20 | 電子部品の放熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0322554A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0496894U (ja) * | 1991-01-31 | 1992-08-21 | ||
| JPH0515401U (ja) * | 1991-08-05 | 1993-02-26 | 矢崎総業株式会社 | 回転検出装置 |
| US5199390A (en) * | 1991-05-09 | 1993-04-06 | Teikoku Piston Ring Co., Ltd. | Cylinder liner |
| JPH0650373U (ja) * | 1992-06-12 | 1994-07-08 | 八重洲無線株式会社 | レーザーダイオードの取付構造 |
| US5937005A (en) * | 1995-08-22 | 1999-08-10 | Fujitsu Limited | Error rate measurement apparatus for a mobile radio communications system |
| JP2007036172A (ja) * | 2005-11-28 | 2007-02-08 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層回路基板 |
| JP2007036050A (ja) * | 2005-07-28 | 2007-02-08 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層回路基板の製造方法 |
-
1989
- 1989-06-20 JP JP1157822A patent/JPH0322554A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0496894U (ja) * | 1991-01-31 | 1992-08-21 | ||
| US5199390A (en) * | 1991-05-09 | 1993-04-06 | Teikoku Piston Ring Co., Ltd. | Cylinder liner |
| JPH0515401U (ja) * | 1991-08-05 | 1993-02-26 | 矢崎総業株式会社 | 回転検出装置 |
| JPH0650373U (ja) * | 1992-06-12 | 1994-07-08 | 八重洲無線株式会社 | レーザーダイオードの取付構造 |
| US5937005A (en) * | 1995-08-22 | 1999-08-10 | Fujitsu Limited | Error rate measurement apparatus for a mobile radio communications system |
| JP2007036050A (ja) * | 2005-07-28 | 2007-02-08 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層回路基板の製造方法 |
| JP2007036172A (ja) * | 2005-11-28 | 2007-02-08 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層回路基板 |
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