JPH0141027B2 - - Google Patents
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- JPH0141027B2 JPH0141027B2 JP57113168A JP11316882A JPH0141027B2 JP H0141027 B2 JPH0141027 B2 JP H0141027B2 JP 57113168 A JP57113168 A JP 57113168A JP 11316882 A JP11316882 A JP 11316882A JP H0141027 B2 JPH0141027 B2 JP H0141027B2
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- JP
- Japan
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- pattern
- master
- master pattern
- matching
- area
- Prior art date
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- Expired
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W46/00—Marks applied to devices, e.g. for alignment or identification
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W46/00—Marks applied to devices, e.g. for alignment or identification
- H10W46/601—Marks applied to devices, e.g. for alignment or identification for use after dicing
- H10W46/603—Formed on wafers or substrates before dicing and remaining on chips after dicing
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(1) 本発明はマスターサンプルからのマスターパ
ターンの採取の仕方を改良したマスターパターン
の採取方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (1) The present invention relates to a method for collecting a master pattern that is an improved method for collecting a master pattern from a master sample.
(2) 技術の背景
従来のパターンマツチング装置においては、入
力される被認識パターンを認識するに際し、予め
マスターパターンを用意しておき、このマスター
パターンと被認識パターンとの間に照合が得られ
たとき、その被認識パターンのパターン認識が得
られたとする如き技法が一般的に用いられてい
る。(2) Background of the technology In conventional pattern matching devices, when recognizing an input recognition pattern, a master pattern is prepared in advance, and a match is obtained between the master pattern and the recognition pattern. A technique is generally used in which pattern recognition of the recognized pattern is obtained when the pattern is recognized.
この技法におけるマスターパターンを採取する
方式に解決されるべき技術的課題があつて、その
解決手段の開発が待望されている。 There is a technical problem to be solved in the method of collecting the master pattern in this technique, and the development of a solution is eagerly awaited.
(3) 従来技術と問題点
従来のパターンマツチング装置におけるマスタ
ーパターンの採取方式は、マスターパターンとす
るパターンを含んだマスターサンプルを撮像系で
撮像し、その視野内の予め定められた大きさのマ
スターパターン領域内にマスターパターン部分を
位置せしめ、そのマスターパターン領域内のパタ
ーンをマスターパターンとしてメモリに格納する
如きものであつた。(3) Prior art and problems The method of acquiring a master pattern in a conventional pattern matching device is to use an imaging system to image a master sample containing a pattern to be a master pattern, and then capture a predetermined size within its field of view. A master pattern portion was positioned within a master pattern area, and the pattern within the master pattern area was stored in a memory as a master pattern.
この方式によれば、視野内及びマスターサンプ
ルの位置ずれを考慮した視野の周囲領域から成る
マツチング領域から切り出したマスターパターン
と類似したパターンがあつても、マスターパター
ンの採取には全く考慮に入れられていない。従つ
て、そのマスターパターンをそのまゝ被認識パタ
ーンのパターンマツチングに用いると、マツチン
グ領域内のマスターパターンと類似したパターン
を誤認識してしまう場合がある。 According to this method, even if there is a pattern similar to the master pattern cut out from the matching area, which is made up of the field of view and the peripheral area of the field of view that takes into account the positional shift of the master sample, it is not taken into account at all when collecting the master pattern. Not yet. Therefore, if the master pattern is used as is for pattern matching of the pattern to be recognized, a pattern similar to the master pattern within the matching area may be erroneously recognized.
(4) 発明の目的
本発明は上述のような従来方式の有する欠点に
着目して創案されたもので、その目的は認識率を
向上させ得るマスターパターンをメモリに入力し
うるマスターパターンの採取方式を提供すること
にある。(4) Purpose of the Invention The present invention was devised by focusing on the above-mentioned drawbacks of the conventional method, and its purpose is to provide a master pattern acquisition method that can input a master pattern into a memory that can improve the recognition rate. Our goal is to provide the following.
(5) 発明の構成
そして、この目的はマスターサンプルを用いて
のマスターパターンの採取に際して上記マスター
パターンの採取のための視野から仮マスターパタ
ーンを採取し、上記視野及びその近傍のマツチン
グ領域に対して上記仮マスターパターンを用いて
パターンマツチングを行い、上記マツチング領域
内に上記仮マスターパターンと類似するパターン
の存在を検出する場合、マスターサンプルの変更
を生ぜしめて仮マスターパターンの採取を行い、
上記検出なき場合の仮マスターパターンをマスタ
ーパターンとすることによつて達成される。(5) Structure of the Invention And, this purpose is to collect a temporary master pattern from the field of view for collecting the master pattern when collecting a master pattern using a master sample, and to apply a temporary master pattern to the field of view and the matching area in the vicinity thereof. When performing pattern matching using the temporary master pattern and detecting the presence of a pattern similar to the temporary master pattern in the matching area, changing the master sample and collecting the temporary master pattern;
This is achieved by using the temporary master pattern in the case of no detection as the master pattern.
(6) 発明の実施例
以下、添付図面を参照しながら、本発明の実施
例を説明する。(6) Embodiments of the invention Hereinafter, embodiments of the invention will be described with reference to the accompanying drawings.
第1図は本発明を実施する装置構成を示す図で
ある。この図において、1は試料送り機構で、そ
の上には、マスターサンプル2及び被認識サンプ
ル3が載置されている。これらのサンプルの撮像
領域を撮像するのが撮像部、例えばTVカメラ4
である。このTVカメラ4は2値化回路5を経て
認識部3へ接続されている。認識部3のフレーム
メモリ6の入力は2値化回路5の出力に接続され
ており、その2値化信号をTVカメラ4の視野内
のパターンの形状を保つて格納するように構成さ
れている。7はフレームメモリ6内に格納された
パターン内の特定領域、即ちマスターパターン領
域のパターンをマスターパターンとして格納する
マスターパターンメモリである。8はフレームメ
モリ6のマスターパターンを切り出した領域及び
その近傍領域から成るマツチング領域に対して上
記マスターパターンを用いてパターンマツチング
を行い、類似パターンの有無を調べるチエツク回
路である。9はマスターパターンメモリからのマ
スターパターンでフレームメモリをスキヤンして
マスターパターンとの一致が得られるか否かを調
べるパターンマツチング回路である。 FIG. 1 is a diagram showing the configuration of an apparatus for implementing the present invention. In this figure, 1 is a sample feeding mechanism, on which a master sample 2 and a sample to be recognized 3 are placed. An imaging unit, for example, a TV camera 4, captures images of these sample imaging areas.
It is. This TV camera 4 is connected to the recognition section 3 via a binarization circuit 5. The input of the frame memory 6 of the recognition unit 3 is connected to the output of the binarization circuit 5, and is configured to store the binarized signal while maintaining the shape of the pattern within the field of view of the TV camera 4. . Reference numeral 7 denotes a master pattern memory that stores a pattern in a specific area within the pattern stored in the frame memory 6, that is, a master pattern area, as a master pattern. Reference numeral 8 denotes a check circuit that performs pattern matching using the master pattern on a matching area consisting of an area from which the master pattern of the frame memory 6 has been cut out and its neighboring area to check for the presence or absence of similar patterns. Reference numeral 9 denotes a pattern matching circuit that scans the frame memory with the master pattern from the master pattern memory and checks whether a match with the master pattern is obtained.
パターンマツチング回路9の出力は制御部10
へ接続されており、ボンデイング機構11はこの
制御部10によつて制御されるように構成されて
いる。 The output of the pattern matching circuit 9 is sent to the control section 10.
The bonding mechanism 11 is configured to be controlled by this control section 10.
次に、上述した構成装置の動作を説明する。 Next, the operation of the above-mentioned component device will be explained.
先ず、試料送り機構1が移動されてマスターサ
ンプル2をTVカメラ4の視野内に導入しつゝ、
その視野(第2図2−1のa)内の特定領域にマ
スターサンプル2の特徴のあるパターン領域(マ
スターパターン領域(第2図2−1P1))を位
置決めし、その特定領域のパターンをTVカメラ
4、2値化回路5、フレームメモリ6を介してマ
スターパターンメモリ7に格納し、これを仮マス
ターパターンとする。 First, the sample feeding mechanism 1 is moved to introduce the master sample 2 into the field of view of the TV camera 4.
A characteristic pattern area (master pattern area (Fig. 2 2-1P1)) of master sample 2 is positioned in a specific area within the field of view (a in Fig. 2 2-1), and the pattern in that specific area is The pattern is stored in the master pattern memory 7 via the camera 4, the binarization circuit 5, and the frame memory 6, and is used as a temporary master pattern.
この仮マスターパターンを用いてフレームメモ
リ6内にある上記特定領域及びその周囲(近傍)
にあるマツチング領域(第2図2−1b)に対し
てパターンマツチングを行う。これを行うのがチ
エツク回路8である。このパターンマツチングに
おいてマスターパターン領域P1(つまり、仮マ
スターパターンを採取した領域)の近傍領域P2
(第2図の2−1参照)につきパターンマツチン
グを行つたときに同一乃至類似のパターンが現わ
れると、第2図の2−2に示す如く同程度のマツ
チング度を示すこととなる。 Using this temporary master pattern, the above specific area in the frame memory 6 and its surroundings (nearby area)
Pattern matching is performed on the matching area (FIG. 2-2-1b). The check circuit 8 performs this. In this pattern matching, a neighboring area P2 of the master pattern area P1 (that is, the area where the temporary master pattern was taken)
If the same or similar patterns appear when performing pattern matching (see 2-1 in FIG. 2), the degree of matching will be the same as shown in 2-2 in FIG.
この場合には、P2がパターンマツチングの際
の誤認識となる可能性が大きいのでチエツク回路
8はアラーム出力を出力し、マスターサンプルの
変更を求める。 In this case, since there is a high possibility that P2 will be misrecognized during pattern matching, the check circuit 8 outputs an alarm output to request a change in the master sample.
変更されたマスターサンプルについて上述の如
きマスターパターンの採取が遂行され、それが第
3図の3−1のP1′で示す如きパターンであつ
たとする。このパターンを用いて上述の如きマツ
チング領域b′に対するパターンマツチングを行つ
てもその領域b′内のP2′位置を含むすべての位
置において第2図に示す如きP1′と同程度のマ
ツチング度を得るパターンは存在しないので、こ
のパターンを後続する被認識サンプルのためのマ
スターパターンとして用いる。 Assume that the acquisition of the master pattern as described above is performed for the changed master sample, and that it is a pattern as shown by P1' in 3-1 of FIG. Even if pattern matching is performed on the above-mentioned matching region b' using this pattern, the degree of matching is the same as that of P1' as shown in FIG. 2 at all positions in the region b' including the P2' position. Since there is no pattern to obtain, this pattern is used as a master pattern for subsequent recognized samples.
このような本発明のマスターパターンの採取方
式によれば、例えば全自動ワイヤボンダにおいて
上述の如きマツチング領域内に類似のパターンが
現われることがあつたとしても(第2図参照)、
この類似のパターンを誤認識し、そのパターンに
対し制御部10がボンデイング機構のボンデイン
グ動作を生ぜしめることを高度に排除しうる。 According to the master pattern acquisition method of the present invention, even if a similar pattern appears in the matching area as described above in a fully automatic wire bonder, for example (see FIG. 2),
It is highly possible to prevent the controller 10 from erroneously recognizing this similar pattern and causing the bonding mechanism to perform a bonding operation for that pattern.
上記実施例においては、類似パターンの有無を
調べるのに特定領域の周囲全体について遂行する
場合について説明したが、特定の範囲内でよい場
合にはその範囲内でパターンマツチングを行えば
よい。その範囲の狭められた分だけマツチング時
間の短縮効果が得られる。 In the above embodiment, a case has been described in which checking for the presence or absence of similar patterns is performed on the entire periphery of a specific area, but if it is sufficient within a specific range, pattern matching may be performed within that range. The effect of shortening the matching time can be obtained by narrowing the range.
(7) 発明の効果
以上述べたように、本発明によれば、マスター
パターンの採取領域周囲に類似するパターンの存
在の有無を調べるようにしているから、得られた
マスターパターンとのパターンマツチングにおい
て、被認識サンプルの位置ずれを考慮した視野内
に現われることのある類似のパターンを誤認識す
るのを防止しうる。(7) Effects of the Invention As described above, according to the present invention, since the presence or absence of a similar pattern is checked around the collection area of the master pattern, pattern matching with the obtained master pattern is not possible. In this case, it is possible to prevent erroneous recognition of similar patterns that may appear within the field of view taking into account the positional shift of the sample to be recognized.
第1図は本発明を実施する1つの装置構成例を
示す図、第2図及び第3図は第1図の装置の動作
説明に用いる図である。
図中、2はマスターサンプル、4は撮像系、5
は2値化回路、6はフレームメモリ、7はマスタ
ーパターンメモリ、8はチエツク回路である。
FIG. 1 is a diagram showing an example of the configuration of an apparatus for implementing the present invention, and FIGS. 2 and 3 are diagrams used to explain the operation of the apparatus shown in FIG. 1. In the figure, 2 is the master sample, 4 is the imaging system, and 5
1 is a binarization circuit, 6 is a frame memory, 7 is a master pattern memory, and 8 is a check circuit.
Claims (1)
ンの採取に際して上記マスターパターンの採取の
ための視野から仮マスターパターンを採取し、上
記視野及びその近傍のマチング領域に対して上記
仮マスターパターンを用いてパターンマツチング
を行い、上記マツチング領域内に上記仮マスター
パターンと類似するパターンの存在を検出する場
合、マスターサンプルの変更を生ぜしめて仮パタ
ーンの採取を行い、上記検出なき場合の仮マスタ
ーパターンをマスターパターンとすることを特徴
とするマスターパターンの採取方式。1 When collecting a master pattern using a master sample, a temporary master pattern is taken from the field of view for collecting the master pattern, and pattern matching is performed using the temporary master pattern in the field of view and the matching area in its vicinity. When detecting the existence of a pattern similar to the temporary master pattern in the matching area, the master sample is changed and a temporary pattern is collected, and the temporary master pattern in the case where no detection is detected is used as the master pattern. A method for collecting master patterns characterized by the following.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57113168A JPS594130A (en) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | Method for picking-up of master pattern |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57113168A JPS594130A (en) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | Method for picking-up of master pattern |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS594130A JPS594130A (en) | 1984-01-10 |
| JPH0141027B2 true JPH0141027B2 (en) | 1989-09-01 |
Family
ID=14605272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57113168A Granted JPS594130A (en) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | Method for picking-up of master pattern |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS594130A (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0754549B2 (en) * | 1984-09-19 | 1995-06-07 | 株式会社日立製作所 | How to create a standard pattern for pattern matching |
-
1982
- 1982-06-30 JP JP57113168A patent/JPS594130A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS594130A (en) | 1984-01-10 |
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