JPH0141027B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0141027B2 JPH0141027B2 JP57113168A JP11316882A JPH0141027B2 JP H0141027 B2 JPH0141027 B2 JP H0141027B2 JP 57113168 A JP57113168 A JP 57113168A JP 11316882 A JP11316882 A JP 11316882A JP H0141027 B2 JPH0141027 B2 JP H0141027B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- master
- master pattern
- matching
- area
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W46/00—Marks applied to devices, e.g. for alignment or identification
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W46/00—Marks applied to devices, e.g. for alignment or identification
- H10W46/601—Marks applied to devices, e.g. for alignment or identification for use after dicing
- H10W46/603—Formed on wafers or substrates before dicing and remaining on chips after dicing
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(1) 本発明はマスターサンプルからのマスターパ
ターンの採取の仕方を改良したマスターパターン
の採取方法に関する。
ターンの採取の仕方を改良したマスターパターン
の採取方法に関する。
(2) 技術の背景
従来のパターンマツチング装置においては、入
力される被認識パターンを認識するに際し、予め
マスターパターンを用意しておき、このマスター
パターンと被認識パターンとの間に照合が得られ
たとき、その被認識パターンのパターン認識が得
られたとする如き技法が一般的に用いられてい
る。
力される被認識パターンを認識するに際し、予め
マスターパターンを用意しておき、このマスター
パターンと被認識パターンとの間に照合が得られ
たとき、その被認識パターンのパターン認識が得
られたとする如き技法が一般的に用いられてい
る。
この技法におけるマスターパターンを採取する
方式に解決されるべき技術的課題があつて、その
解決手段の開発が待望されている。
方式に解決されるべき技術的課題があつて、その
解決手段の開発が待望されている。
(3) 従来技術と問題点
従来のパターンマツチング装置におけるマスタ
ーパターンの採取方式は、マスターパターンとす
るパターンを含んだマスターサンプルを撮像系で
撮像し、その視野内の予め定められた大きさのマ
スターパターン領域内にマスターパターン部分を
位置せしめ、そのマスターパターン領域内のパタ
ーンをマスターパターンとしてメモリに格納する
如きものであつた。
ーパターンの採取方式は、マスターパターンとす
るパターンを含んだマスターサンプルを撮像系で
撮像し、その視野内の予め定められた大きさのマ
スターパターン領域内にマスターパターン部分を
位置せしめ、そのマスターパターン領域内のパタ
ーンをマスターパターンとしてメモリに格納する
如きものであつた。
この方式によれば、視野内及びマスターサンプ
ルの位置ずれを考慮した視野の周囲領域から成る
マツチング領域から切り出したマスターパターン
と類似したパターンがあつても、マスターパター
ンの採取には全く考慮に入れられていない。従つ
て、そのマスターパターンをそのまゝ被認識パタ
ーンのパターンマツチングに用いると、マツチン
グ領域内のマスターパターンと類似したパターン
を誤認識してしまう場合がある。
ルの位置ずれを考慮した視野の周囲領域から成る
マツチング領域から切り出したマスターパターン
と類似したパターンがあつても、マスターパター
ンの採取には全く考慮に入れられていない。従つ
て、そのマスターパターンをそのまゝ被認識パタ
ーンのパターンマツチングに用いると、マツチン
グ領域内のマスターパターンと類似したパターン
を誤認識してしまう場合がある。
(4) 発明の目的
本発明は上述のような従来方式の有する欠点に
着目して創案されたもので、その目的は認識率を
向上させ得るマスターパターンをメモリに入力し
うるマスターパターンの採取方式を提供すること
にある。
着目して創案されたもので、その目的は認識率を
向上させ得るマスターパターンをメモリに入力し
うるマスターパターンの採取方式を提供すること
にある。
(5) 発明の構成
そして、この目的はマスターサンプルを用いて
のマスターパターンの採取に際して上記マスター
パターンの採取のための視野から仮マスターパタ
ーンを採取し、上記視野及びその近傍のマツチン
グ領域に対して上記仮マスターパターンを用いて
パターンマツチングを行い、上記マツチング領域
内に上記仮マスターパターンと類似するパターン
の存在を検出する場合、マスターサンプルの変更
を生ぜしめて仮マスターパターンの採取を行い、
上記検出なき場合の仮マスターパターンをマスタ
ーパターンとすることによつて達成される。
のマスターパターンの採取に際して上記マスター
パターンの採取のための視野から仮マスターパタ
ーンを採取し、上記視野及びその近傍のマツチン
グ領域に対して上記仮マスターパターンを用いて
パターンマツチングを行い、上記マツチング領域
内に上記仮マスターパターンと類似するパターン
の存在を検出する場合、マスターサンプルの変更
を生ぜしめて仮マスターパターンの採取を行い、
上記検出なき場合の仮マスターパターンをマスタ
ーパターンとすることによつて達成される。
(6) 発明の実施例
以下、添付図面を参照しながら、本発明の実施
例を説明する。
例を説明する。
第１図は本発明を実施する装置構成を示す図で
ある。この図において、１は試料送り機構で、そ
の上には、マスターサンプル２及び被認識サンプ
ル３が載置されている。これらのサンプルの撮像
領域を撮像するのが撮像部、例えばTVカメラ４
である。このTVカメラ４は２値化回路５を経て
認識部３へ接続されている。認識部３のフレーム
メモリ６の入力は２値化回路５の出力に接続され
ており、その２値化信号をTVカメラ４の視野内
のパターンの形状を保つて格納するように構成さ
れている。７はフレームメモリ６内に格納された
パターン内の特定領域、即ちマスターパターン領
域のパターンをマスターパターンとして格納する
マスターパターンメモリである。８はフレームメ
モリ６のマスターパターンを切り出した領域及び
その近傍領域から成るマツチング領域に対して上
記マスターパターンを用いてパターンマツチング
を行い、類似パターンの有無を調べるチエツク回
路である。９はマスターパターンメモリからのマ
スターパターンでフレームメモリをスキヤンして
マスターパターンとの一致が得られるか否かを調
べるパターンマツチング回路である。
ある。この図において、１は試料送り機構で、そ
の上には、マスターサンプル２及び被認識サンプ
ル３が載置されている。これらのサンプルの撮像
領域を撮像するのが撮像部、例えばTVカメラ４
である。このTVカメラ４は２値化回路５を経て
認識部３へ接続されている。認識部３のフレーム
メモリ６の入力は２値化回路５の出力に接続され
ており、その２値化信号をTVカメラ４の視野内
のパターンの形状を保つて格納するように構成さ
れている。７はフレームメモリ６内に格納された
パターン内の特定領域、即ちマスターパターン領
域のパターンをマスターパターンとして格納する
マスターパターンメモリである。８はフレームメ
モリ６のマスターパターンを切り出した領域及び
その近傍領域から成るマツチング領域に対して上
記マスターパターンを用いてパターンマツチング
を行い、類似パターンの有無を調べるチエツク回
路である。９はマスターパターンメモリからのマ
スターパターンでフレームメモリをスキヤンして
マスターパターンとの一致が得られるか否かを調
べるパターンマツチング回路である。
パターンマツチング回路９の出力は制御部１０
へ接続されており、ボンデイング機構１１はこの
制御部１０によつて制御されるように構成されて
いる。
へ接続されており、ボンデイング機構１１はこの
制御部１０によつて制御されるように構成されて
いる。
次に、上述した構成装置の動作を説明する。
先ず、試料送り機構１が移動されてマスターサ
ンプル２をTVカメラ４の視野内に導入しつゝ、
その視野（第２図２−１のａ）内の特定領域にマ
スターサンプル２の特徴のあるパターン領域（マ
スターパターン領域（第２図２−１Ｐ１））を位
置決めし、その特定領域のパターンをTVカメラ
４、２値化回路５、フレームメモリ６を介してマ
スターパターンメモリ７に格納し、これを仮マス
ターパターンとする。
ンプル２をTVカメラ４の視野内に導入しつゝ、
その視野（第２図２−１のａ）内の特定領域にマ
スターサンプル２の特徴のあるパターン領域（マ
スターパターン領域（第２図２−１Ｐ１））を位
置決めし、その特定領域のパターンをTVカメラ
４、２値化回路５、フレームメモリ６を介してマ
スターパターンメモリ７に格納し、これを仮マス
ターパターンとする。
この仮マスターパターンを用いてフレームメモ
リ６内にある上記特定領域及びその周囲（近傍）
にあるマツチング領域（第２図２−１ｂ）に対し
てパターンマツチングを行う。これを行うのがチ
エツク回路８である。このパターンマツチングに
おいてマスターパターン領域Ｐ１（つまり、仮マ
スターパターンを採取した領域）の近傍領域Ｐ２
（第２図の２−１参照）につきパターンマツチン
グを行つたときに同一乃至類似のパターンが現わ
れると、第２図の２−２に示す如く同程度のマツ
チング度を示すこととなる。
リ６内にある上記特定領域及びその周囲（近傍）
にあるマツチング領域（第２図２−１ｂ）に対し
てパターンマツチングを行う。これを行うのがチ
エツク回路８である。このパターンマツチングに
おいてマスターパターン領域Ｐ１（つまり、仮マ
スターパターンを採取した領域）の近傍領域Ｐ２
（第２図の２−１参照）につきパターンマツチン
グを行つたときに同一乃至類似のパターンが現わ
れると、第２図の２−２に示す如く同程度のマツ
チング度を示すこととなる。
この場合には、Ｐ２がパターンマツチングの際
の誤認識となる可能性が大きいのでチエツク回路
８はアラーム出力を出力し、マスターサンプルの
変更を求める。
の誤認識となる可能性が大きいのでチエツク回路
８はアラーム出力を出力し、マスターサンプルの
変更を求める。
変更されたマスターサンプルについて上述の如
きマスターパターンの採取が遂行され、それが第
３図の３−１のＰ１′で示す如きパターンであつ
たとする。このパターンを用いて上述の如きマツ
チング領域b′に対するパターンマツチングを行つ
てもその領域b′内のＰ２′位置を含むすべての位
置において第２図に示す如きＰ１′と同程度のマ
ツチング度を得るパターンは存在しないので、こ
のパターンを後続する被認識サンプルのためのマ
スターパターンとして用いる。
きマスターパターンの採取が遂行され、それが第
３図の３−１のＰ１′で示す如きパターンであつ
たとする。このパターンを用いて上述の如きマツ
チング領域b′に対するパターンマツチングを行つ
てもその領域b′内のＰ２′位置を含むすべての位
置において第２図に示す如きＰ１′と同程度のマ
ツチング度を得るパターンは存在しないので、こ
のパターンを後続する被認識サンプルのためのマ
スターパターンとして用いる。
このような本発明のマスターパターンの採取方
式によれば、例えば全自動ワイヤボンダにおいて
上述の如きマツチング領域内に類似のパターンが
現われることがあつたとしても（第２図参照）、
この類似のパターンを誤認識し、そのパターンに
対し制御部１０がボンデイング機構のボンデイン
グ動作を生ぜしめることを高度に排除しうる。
式によれば、例えば全自動ワイヤボンダにおいて
上述の如きマツチング領域内に類似のパターンが
現われることがあつたとしても（第２図参照）、
この類似のパターンを誤認識し、そのパターンに
対し制御部１０がボンデイング機構のボンデイン
グ動作を生ぜしめることを高度に排除しうる。
上記実施例においては、類似パターンの有無を
調べるのに特定領域の周囲全体について遂行する
場合について説明したが、特定の範囲内でよい場
合にはその範囲内でパターンマツチングを行えば
よい。その範囲の狭められた分だけマツチング時
間の短縮効果が得られる。
調べるのに特定領域の周囲全体について遂行する
場合について説明したが、特定の範囲内でよい場
合にはその範囲内でパターンマツチングを行えば
よい。その範囲の狭められた分だけマツチング時
間の短縮効果が得られる。
(7) 発明の効果
以上述べたように、本発明によれば、マスター
パターンの採取領域周囲に類似するパターンの存
在の有無を調べるようにしているから、得られた
マスターパターンとのパターンマツチングにおい
て、被認識サンプルの位置ずれを考慮した視野内
に現われることのある類似のパターンを誤認識す
るのを防止しうる。
パターンの採取領域周囲に類似するパターンの存
在の有無を調べるようにしているから、得られた
マスターパターンとのパターンマツチングにおい
て、被認識サンプルの位置ずれを考慮した視野内
に現われることのある類似のパターンを誤認識す
るのを防止しうる。
第１図は本発明を実施する１つの装置構成例を
示す図、第２図及び第３図は第１図の装置の動作
説明に用いる図である。 図中、２はマスターサンプル、４は撮像系、５
は２値化回路、６はフレームメモリ、７はマスタ
ーパターンメモリ、８はチエツク回路である。
示す図、第２図及び第３図は第１図の装置の動作
説明に用いる図である。 図中、２はマスターサンプル、４は撮像系、５
は２値化回路、６はフレームメモリ、７はマスタ
ーパターンメモリ、８はチエツク回路である。
Claims (1)
- １ マスターサンプルを用いてのマスターパター
ンの採取に際して上記マスターパターンの採取の
ための視野から仮マスターパターンを採取し、上
記視野及びその近傍のマチング領域に対して上記
仮マスターパターンを用いてパターンマツチング
を行い、上記マツチング領域内に上記仮マスター
パターンと類似するパターンの存在を検出する場
合、マスターサンプルの変更を生ぜしめて仮パタ
ーンの採取を行い、上記検出なき場合の仮マスタ
ーパターンをマスターパターンとすることを特徴
とするマスターパターンの採取方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57113168A JPS594130A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | マスタ−パタ−ンの採取方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57113168A JPS594130A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | マスタ−パタ−ンの採取方式 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS594130A JPS594130A (ja) | 1984-01-10 |
| JPH0141027B2 true JPH0141027B2 (ja) | 1989-09-01 |
Family
ID=14605272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57113168A Granted JPS594130A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | マスタ−パタ−ンの採取方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS594130A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0754549B2 (ja) * | 1984-09-19 | 1995-06-07 | 株式会社日立製作所 | パターンマッチング用標準パターンの作成方法 |
-
1982
- 1982-06-30 JP JP57113168A patent/JPS594130A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS594130A (ja) | 1984-01-10 |
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