JPH0143862Y2 - - Google Patents
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- JPH0143862Y2 JPH0143862Y2 JP13086984U JP13086984U JPH0143862Y2 JP H0143862 Y2 JPH0143862 Y2 JP H0143862Y2 JP 13086984 U JP13086984 U JP 13086984U JP 13086984 U JP13086984 U JP 13086984U JP H0143862 Y2 JPH0143862 Y2 JP H0143862Y2
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- Japan
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- container
- wafer
- rotating
- drying
- motor
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- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 7
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- Drying Of Solid Materials (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案はウエーハ乾燥装置に係り、特にウエー
ハ・キヤリアに収納された半導体ウエーハを乾燥
する際に用いる遠心脱水方式のウエーハ乾燥装置
の改良に関する。
ハ・キヤリアに収納された半導体ウエーハを乾燥
する際に用いる遠心脱水方式のウエーハ乾燥装置
の改良に関する。
半導体装置を製造するに際して、複数枚の半導
体ウエーハを１ロツトとして流すバツチ式のウエ
ーハプロセス工程においては、各工程間でロツト
毎にウエーハ・キヤリアに収納した状態で半導体
ウエーハの洗浄及び乾燥がなされる。
体ウエーハを１ロツトとして流すバツチ式のウエ
ーハプロセス工程においては、各工程間でロツト
毎にウエーハ・キヤリアに収納した状態で半導体
ウエーハの洗浄及び乾燥がなされる。
この際洗浄が充分に行われ半導体ウエーハが充
分に清浄化された状態にあつても、乾燥手段でウ
エーハの表面を汚染したり、ウエーハ表面にごみ
を付着させたり、或いはウエーハ表面に傷を付け
たり、というような問題点があると、半導体装置
の性能や製造歩留りの低下を招く。
分に清浄化された状態にあつても、乾燥手段でウ
エーハの表面を汚染したり、ウエーハ表面にごみ
を付着させたり、或いはウエーハ表面に傷を付け
たり、というような問題点があると、半導体装置
の性能や製造歩留りの低下を招く。
該バツチ式のウエーハ乾燥手段には通常遠心脱
水方式のウエーハ乾燥装置が用いられ、上記問題
点を除去した遠心脱水方式のウエーハ乾燥装置の
開発が強く要望される。
水方式のウエーハ乾燥装置が用いられ、上記問題
点を除去した遠心脱水方式のウエーハ乾燥装置の
開発が強く要望される。
従来の遠心脱水方式のウエーハ乾燥装置は第４
図に示す模式側断面図ａ及び模式上面図ｂのよう
に、半導体ウエーハ１がウエーハキヤリア２ａ，
２ｂ，２ｃ，３ｄ等に収納された状態で載置され
る回転容器３と、該回転容器３を内包する外部容
器４と、該回転容器３を回転させるモータ５と、
図示しない蓋板とによつて主として構成されてい
る。
図に示す模式側断面図ａ及び模式上面図ｂのよう
に、半導体ウエーハ１がウエーハキヤリア２ａ，
２ｂ，２ｃ，３ｄ等に収納された状態で載置され
る回転容器３と、該回転容器３を内包する外部容
器４と、該回転容器３を回転させるモータ５と、
図示しない蓋板とによつて主として構成されてい
る。
該回転容器３は樋状を有し、且つ側壁に多数個
の水はけ孔６が設けられており、底面の幾何学的
中心位置において剛体よりなる前記モータ５のシ
ヤフト７に固定係合されている。
の水はけ孔６が設けられており、底面の幾何学的
中心位置において剛体よりなる前記モータ５のシ
ヤフト７に固定係合されている。
また該外部容器４には排水口８が設けられてお
り、前記モータ５のシヤフト７は該外部容器４内
に軸受９を介して挿入されている。
り、前記モータ５のシヤフト７は該外部容器４内
に軸受９を介して挿入されている。
なお同図において１０はウエーハキヤリア固定
手段、１１は脚体を示す。
手段、１１は脚体を示す。
そして該従来の装置において半導体ウエーハの
乾燥は、該回転容器３を高速に回転した際に生ず
る遠心力によつて水滴を振り飛ばす所謂遠心脱水
手段のみによつてなされていた。
乾燥は、該回転容器３を高速に回転した際に生ず
る遠心力によつて水滴を振り飛ばす所謂遠心脱水
手段のみによつてなされていた。
かかる従来のウエーハ乾燥装置においては回転
容器３とモータ５が前記のように剛体のシヤフト
７で係合されているので、各ウエーハキヤリア２
ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄに収納される半導体ウエー
ハ１の枚数がほぼ等しい場合には特に問題はない
が、各キヤリアのウエーハ枚数が例えば20枚、５
枚、10枚、15枚のように極端に変動した際には、
該回転容器３の重心がずれて回転中心に一致しな
くなるために該回転容器３に振動が発生し、この
振動がウエーハキヤリア２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ
に伝達して、該キヤリアとそれに収納されている
半導体ウエーハ１がぶつかり合いその衝撃によつ
て、 半導体ウエーハにダメージを与える、 テフロン等で形成されているキヤリアが削れ
て発生するその細片、半導体ウエーハが欠けて
発生するその砕片等により半導体ウエーハの表
面を汚染する、 等の問題が生じていた。
容器３とモータ５が前記のように剛体のシヤフト
７で係合されているので、各ウエーハキヤリア２
ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄに収納される半導体ウエー
ハ１の枚数がほぼ等しい場合には特に問題はない
が、各キヤリアのウエーハ枚数が例えば20枚、５
枚、10枚、15枚のように極端に変動した際には、
該回転容器３の重心がずれて回転中心に一致しな
くなるために該回転容器３に振動が発生し、この
振動がウエーハキヤリア２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ
に伝達して、該キヤリアとそれに収納されている
半導体ウエーハ１がぶつかり合いその衝撃によつ
て、 半導体ウエーハにダメージを与える、 テフロン等で形成されているキヤリアが削れ
て発生するその細片、半導体ウエーハが欠けて
発生するその砕片等により半導体ウエーハの表
面を汚染する、 等の問題が生じていた。
また上記振動に耐えるためには、軸受のベアリ
ングを必要以上に丈夫なものにし、内部容器の肉
厚を厚くしてその強度を高め、更にモータのパワ
ーも上げねばならないので、装置設計上好ましく
ないという問題があつた。
ングを必要以上に丈夫なものにし、内部容器の肉
厚を厚くしてその強度を高め、更にモータのパワ
ーも上げねばならないので、装置設計上好ましく
ないという問題があつた。
更にまた上記従来の装置においては、容器内部
の通風手段が設けられていないために、半導体ウ
エーハの乾燥が不完全になり、そのためにウエー
ハ表面に汚染物質が付着し易いという問題もあつ
た。
の通風手段が設けられていないために、半導体ウ
エーハの乾燥が不完全になり、そのためにウエー
ハ表面に汚染物質が付着し易いという問題もあつ
た。
上記問題点の解決は、回転軸に可撓性を有する
結合手段を介して係合され側面に第１の孔を有す
る第１の容器と、該第１の容器のほぼ中心軸位置
から該第１の容器の内側面に向かつて気体を噴出
する送風手段と、該第１の容器を内包し側面に第
２の孔を有する第２の容器と、該第２の容器の外
側面上に配設された排気手段とを有する本考案に
よるウエーハ乾燥装置によつて達成される。
結合手段を介して係合され側面に第１の孔を有す
る第１の容器と、該第１の容器のほぼ中心軸位置
から該第１の容器の内側面に向かつて気体を噴出
する送風手段と、該第１の容器を内包し側面に第
２の孔を有する第２の容器と、該第２の容器の外
側面上に配設された排気手段とを有する本考案に
よるウエーハ乾燥装置によつて達成される。
即ち本考案のウエーハ乾燥装置においては、モ
ータと回転容器を係合する回転軸をフレキシフル
にして前記回転容器の振動の軽減をはかつた。
ータと回転容器を係合する回転軸をフレキシフル
にして前記回転容器の振動の軽減をはかつた。
これは第５図に示す模式側断面図ａ及び強制振
動の状態図ｂを用いて説明する下記の原理に基づ
いている。
動の状態図ｂを用いて説明する下記の原理に基づ
いている。
同図において、
２１はモータ、
２２はモータのシヤフト、
２３は回転軸、
２４は被回転物、
Ｇは被回転物の重心位置、
Ｏは被回転物の幾何学的中心、
Ｓは被回転物の回転中心、
Ｋは回転軸のバネ常数、
ωoはこの系の共振周波数、
ｍは被回転物の重量、
rpはＳとＯ間の距離、
ｅはＯとＧ間の距離、
とすると、
或る回転数ωを与えた際の遠心力は
ｍ（rp＋ｅ）ω2＝Krp
となる。
また
ωo 2＝Ｋ／ｍ
の関係があり、
ω／ωo＝β
とおくと、次の関係式が得られる。
rp／ｅ＝β2／（１−β2）
このrp／ｅとβとの関係を、所定のダンピング
効果を有する系について図示したのが同図ｂであ
る。
効果を有する系について図示したのが同図ｂであ
る。
この図からω／ωo即ちβを上げることにより
rp／ｅが小さくなり１に近づくことがわかる。即
ち被回転物はその幾何学中心で回ろうとするため
に、軸の振動は小さくなる。
rp／ｅが小さくなり１に近づくことがわかる。即
ち被回転物はその幾何学中心で回ろうとするため
に、軸の振動は小さくなる。
本考案においては回転軸をフレキシブルにする
ことにより、ωo（共振回転数）を低くして上記効
果の実現を容易にし、これによつて回転容器の振
動を低減してウエーハキヤリア内でのウエーハの
振動の軽減が図られる。
ことにより、ωo（共振回転数）を低くして上記効
果の実現を容易にし、これによつて回転容器の振
動を低減してウエーハキヤリア内でのウエーハの
振動の軽減が図られる。
また回転容器の中心軸近傍位置に該中心軸に沿
つて、回転容器の内側面に向かつて乾燥気体を噴
出する多数の気体噴出孔を有する送気管を配設
し、且つ外部容器の側面に多数の通気孔を設け、
更に外部容器の外側面に排気ダクトを形成するこ
とによつて、ウエーハキヤリアに層状に収容され
たウエーハ間に前記送気管から回転容器の内側面
に向かう乾燥気体の流れを作り、これによつてウ
エーハの乾燥が促進される。
つて、回転容器の内側面に向かつて乾燥気体を噴
出する多数の気体噴出孔を有する送気管を配設
し、且つ外部容器の側面に多数の通気孔を設け、
更に外部容器の外側面に排気ダクトを形成するこ
とによつて、ウエーハキヤリアに層状に収容され
たウエーハ間に前記送気管から回転容器の内側面
に向かう乾燥気体の流れを作り、これによつてウ
エーハの乾燥が促進される。
かくて乾燥処理によるウエーハのダメージ、汚
染、乾燥不完全等の問題は減少し、且つベアリン
グや装置全体の強度、及びモータの出力を低減せ
しめることが出来る。
染、乾燥不完全等の問題は減少し、且つベアリン
グや装置全体の強度、及びモータの出力を低減せ
しめることが出来る。
以下本考案を図に示す一実施例により、具体的
に説明する。
に説明する。
第１図は本考案の一実施例における模式側断面
図、第２図はジンバルばねによる係合手段の構造
を模式的に示す斜視図、第３図は乾燥処理中にお
ける乾燥気体の流れを示す模式側断面図である。
図、第２図はジンバルばねによる係合手段の構造
を模式的に示す斜視図、第３図は乾燥処理中にお
ける乾燥気体の流れを示す模式側断面図である。
全図を通じ同一対象物は同一符号で示す。
本考案のウエーハ乾燥装置は第１図に示すよう
に、 樋状を有し、且つ側面に多数個の水はけ及び通
気に機能する第１の孔６が形成され、半導体ウエ
ーハ１がウエーハキヤリア２ａ，２ｃ及び図示し
ない２ｂ，２ｄ等に収納された状態で載置される
従来同様の構造の回転容器（第１の容器）３と、 該回転容器３を内包し、且つ側面に多数個の通
気及び水はけ用としても機能する第２の孔１３を
有し、且つ下部に排水口８を有する外部容器（第
２の容器）１４と、 該外部容器１４の外側面に、該外部容器１４の
外側面を含んで構成された排気ダクト１５と、 該外部容器１４の底部から軸受９を介して挿入
されたモータ５のシヤフト７の先端部と該回転容
器３の幾何学的中心部に固着された回転軸１６と
を接続する例えばジンバルばねを用いたフレキシ
ブルな係合手段１７と、 該回転容器３の内側から該回転容器３の内側面
に向かつて乾燥気体を噴出する多数個の気体噴出
孔１８を有する送気管１９が該回転容器３のほぼ
中心軸位置に固定された蓋板２０と、 によつて主として構成される。
に、 樋状を有し、且つ側面に多数個の水はけ及び通
気に機能する第１の孔６が形成され、半導体ウエ
ーハ１がウエーハキヤリア２ａ，２ｃ及び図示し
ない２ｂ，２ｄ等に収納された状態で載置される
従来同様の構造の回転容器（第１の容器）３と、 該回転容器３を内包し、且つ側面に多数個の通
気及び水はけ用としても機能する第２の孔１３を
有し、且つ下部に排水口８を有する外部容器（第
２の容器）１４と、 該外部容器１４の外側面に、該外部容器１４の
外側面を含んで構成された排気ダクト１５と、 該外部容器１４の底部から軸受９を介して挿入
されたモータ５のシヤフト７の先端部と該回転容
器３の幾何学的中心部に固着された回転軸１６と
を接続する例えばジンバルばねを用いたフレキシ
ブルな係合手段１７と、 該回転容器３の内側から該回転容器３の内側面
に向かつて乾燥気体を噴出する多数個の気体噴出
孔１８を有する送気管１９が該回転容器３のほぼ
中心軸位置に固定された蓋板２０と、 によつて主として構成される。
なお同図において１１は脚体を示す。
該実施例においては上述のように回転容器の回
転軸１６をジンバルばねを用いた係合手段によつ
てモータ５のシヤフト７に係合することによつ
て、回転軸がフレキシブル化され回転容器３の振
動が軽減される。
転軸１６をジンバルばねを用いた係合手段によつ
てモータ５のシヤフト７に係合することによつ
て、回転軸がフレキシブル化され回転容器３の振
動が軽減される。
第２図はシンバルばねによる係合手段の構造を
模式的に示す斜視図で、７はモータのシヤフト、
３１はモータのシヤフト７に固着された第１の支
持腕、１６は回転容器の固定された回転軸、３２
は回転容器の回転軸１６の下端に固着された第２
の支持腕、３３は十字形の板ばね、３４は固定捻
子を示す。
模式的に示す斜視図で、７はモータのシヤフト、
３１はモータのシヤフト７に固着された第１の支
持腕、１６は回転容器の固定された回転軸、３２
は回転容器の回転軸１６の下端に固着された第２
の支持腕、３３は十字形の板ばね、３４は固定捻
子を示す。
可撓性を更に増すためには、該ジンバルばねが
多段に積み重られる。
多段に積み重られる。
なをフレキシブルな係合手段は、上記ジンバル
ばね構造に限られるものではない。
ばね構造に限られるものではない。
また該実施例においては、上述のように回転容
器３の中心軸近傍位置に回転容器３の内側面に向
かつて乾燥気体（乾燥窒素、乾燥空気第）を噴出
する送気管１９が配設され、且つ回転容器３の側
面から該回転容器３の第１の孔６及び外部容器１
４の第２の孔１３を介して排気ダクト１５によつ
て吸気がなされるので、該噴出気体の強い流れが
ウエーハキヤリア２ａ，２ｃ及び図示しない２
ｂ，２ｄ内に層状に収容されたウエーハ１間に形
成されるので、該容器の回転による遠心脱水が促
進されると同時に脱水後の乾燥も充分に行われ
る。
器３の中心軸近傍位置に回転容器３の内側面に向
かつて乾燥気体（乾燥窒素、乾燥空気第）を噴出
する送気管１９が配設され、且つ回転容器３の側
面から該回転容器３の第１の孔６及び外部容器１
４の第２の孔１３を介して排気ダクト１５によつ
て吸気がなされるので、該噴出気体の強い流れが
ウエーハキヤリア２ａ，２ｃ及び図示しない２
ｂ，２ｄ内に層状に収容されたウエーハ１間に形
成されるので、該容器の回転による遠心脱水が促
進されると同時に脱水後の乾燥も充分に行われ
る。
第３図は上記乾燥処理中における乾燥気体の流
れを示す模式側断面図で、図中、１は半導体ウエ
ーハ、３は回転容器、６は第１の孔、１３は第２
の孔、１４は外部容器、１５は排気ダクト、１８
は気体噴出孔、１９は送気管、Ｆは乾燥気体の流
線を示す。
れを示す模式側断面図で、図中、１は半導体ウエ
ーハ、３は回転容器、６は第１の孔、１３は第２
の孔、１４は外部容器、１５は排気ダクト、１８
は気体噴出孔、１９は送気管、Ｆは乾燥気体の流
線を示す。
以上説明のように本考案のウエーハ乾燥装置に
おいては、回転容器の回転軸をフレキシブル化す
ることによつて、ウエーハキヤリアに収容された
ウエーハの振動を減少させ、且つウエーハキヤリ
ア内に層状に収容された半導体ウエーハ間に回転
容器の中心からその周辺に向かう乾燥気体の強い
流れを形成することによつて乾燥の促進を図つ
た。
おいては、回転容器の回転軸をフレキシブル化す
ることによつて、ウエーハキヤリアに収容された
ウエーハの振動を減少させ、且つウエーハキヤリ
ア内に層状に収容された半導体ウエーハ間に回転
容器の中心からその周辺に向かう乾燥気体の強い
流れを形成することによつて乾燥の促進を図つ
た。
従つて本考案によれば、半導体ウエーハのダメ
ージや汚染が防止され半導体装置の性能や製造歩
留りを向上せしめる効果を生ずる。
ージや汚染が防止され半導体装置の性能や製造歩
留りを向上せしめる効果を生ずる。
また振動の軽減によりベアリング、回転容器等
の機械的強度を減少せしめることが可能になり、
且つモータの出力も低減できるので、装置設計が
容易になる。
の機械的強度を減少せしめることが可能になり、
且つモータの出力も低減できるので、装置設計が
容易になる。
第１図は本考案の一実施例における模式側断面
図、第２図はジンバルばねによる係合手段の構造
を模式的に示す斜視図、第３図は乾燥処理中にお
ける乾燥気体の流れを示す模式側断面図、第４図
は従来のウエーハ乾燥装置の模式側断面図ａ及び
模式上面図ｂ、第５図はフレキシブル・シヤフト
を有する回転系の模式側断面図ａ及び強制振動の
状態図ｂ、である。 図において、１は半導体ウエーハ、２ａ，２
ｃ，はウエーハキヤリア、３は回転容器（第１の
容器）、５はモータ、６は第１の孔、７はモータ
のシヤフト、９は軸受け、１３は第２の孔、１４
は外部容器（第２の容器）、１５は排気ダクト、
１６は回転軸、１７はフレキシブルな係合手段、
１８は気体噴出孔、１９は送気管、２０は蓋板、
を示す。
図、第２図はジンバルばねによる係合手段の構造
を模式的に示す斜視図、第３図は乾燥処理中にお
ける乾燥気体の流れを示す模式側断面図、第４図
は従来のウエーハ乾燥装置の模式側断面図ａ及び
模式上面図ｂ、第５図はフレキシブル・シヤフト
を有する回転系の模式側断面図ａ及び強制振動の
状態図ｂ、である。 図において、１は半導体ウエーハ、２ａ，２
ｃ，はウエーハキヤリア、３は回転容器（第１の
容器）、５はモータ、６は第１の孔、７はモータ
のシヤフト、９は軸受け、１３は第２の孔、１４
は外部容器（第２の容器）、１５は排気ダクト、
１６は回転軸、１７はフレキシブルな係合手段、
１８は気体噴出孔、１９は送気管、２０は蓋板、
を示す。
Claims (1)
- 回転軸に可撓性を有する結合手段を介して係合
され側面に第１の孔を有する第１の容器と、該第
１の容器のほぼ中心軸位置から該第１の容器の内
側面に向かつて気体を噴出する送風手段と、該第
１の容器を内包し側面に第２の孔を有する第２の
容器と、該第２の容器の外側面上に配設された排
気手段とを有してなることを特徴とするウエーハ
乾燥装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13086984U JPS6144831U (ja) | 1984-08-29 | 1984-08-29 | ウエ−ハ乾燥装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13086984U JPS6144831U (ja) | 1984-08-29 | 1984-08-29 | ウエ−ハ乾燥装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6144831U JPS6144831U (ja) | 1986-03-25 |
| JPH0143862Y2 true JPH0143862Y2 (ja) | 1989-12-19 |
Family
ID=30689461
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13086984U Granted JPS6144831U (ja) | 1984-08-29 | 1984-08-29 | ウエ−ハ乾燥装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6144831U (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0679843B2 (ja) * | 1987-04-01 | 1994-10-12 | 大建工業株式会社 | 耐摩耗性板材及びその製造方法 |
| JPH0195040A (ja) * | 1987-10-08 | 1989-04-13 | Kanazawa Jushi Kogyo Kk | 木材製構造用部材 |
-
1984
- 1984-08-29 JP JP13086984U patent/JPS6144831U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6144831U (ja) | 1986-03-25 |
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