JPH0637082A - スピンチャック - Google Patents
スピンチャックInfo
- Publication number
- JPH0637082A JPH0637082A JP18660192A JP18660192A JPH0637082A JP H0637082 A JPH0637082 A JP H0637082A JP 18660192 A JP18660192 A JP 18660192A JP 18660192 A JP18660192 A JP 18660192A JP H0637082 A JPH0637082 A JP H0637082A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor wafer
- chuck body
- chuck
- communication hole
- spin
- Prior art date
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Jigs For Machine Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体ウェーハを水平方向に回転するスピン
チャックに関し、特に半導体ウェーハを確りと固定でき
るスピンチャックの提供を目的とする。 【構成】 表面から裏面に抜ける連通孔31a を有する平
板状のテーブル31と、このテーブル31の表面に植立され
て被処理物、例えば半導体ウェーハ11を水平状態で滑動
自在に支持する複数の支持ピン32と、テーブル31の外周
に沿う表面に点列状態で植立されて支持ピン32より高さ
が高いストッパーピン33とでなるチャック本体30と、回
転装置により軸心を回転中心にして回転されて、チャッ
ク本体30を半導体ウェーハ11とともに水平方向に回転す
る回転軸34とを有し、チャック本体30とともに回転して
連通孔31a 内を減圧し、この連通孔31a により半導体ウ
ェーハ11を吸着するファン35を備えてスピンチャックを
構成する。
チャックに関し、特に半導体ウェーハを確りと固定でき
るスピンチャックの提供を目的とする。 【構成】 表面から裏面に抜ける連通孔31a を有する平
板状のテーブル31と、このテーブル31の表面に植立され
て被処理物、例えば半導体ウェーハ11を水平状態で滑動
自在に支持する複数の支持ピン32と、テーブル31の外周
に沿う表面に点列状態で植立されて支持ピン32より高さ
が高いストッパーピン33とでなるチャック本体30と、回
転装置により軸心を回転中心にして回転されて、チャッ
ク本体30を半導体ウェーハ11とともに水平方向に回転す
る回転軸34とを有し、チャック本体30とともに回転して
連通孔31a 内を減圧し、この連通孔31a により半導体ウ
ェーハ11を吸着するファン35を備えてスピンチャックを
構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、被処理物、例えば半導
体ウェーハを水平方向に回転するスピンチャック、特に
半導体ウェーハを確りと固定できるスピンチャックに関
する。
体ウェーハを水平方向に回転するスピンチャック、特に
半導体ウェーハを確りと固定できるスピンチャックに関
する。
【０００２】
【従来の技術】次に、半導体ウェーハを水平方向に回転
する従来のスピンチャックについて図３を参照して説明
する。
する従来のスピンチャックについて図３を参照して説明
する。
【０００３】図３は、従来のスピンチャックの説明図で
あって、図３(a) はスピンチャックの模式的な要部側断
面図、図３(b) はスピンチャックの模式的な要部平面
面、図３(c) は半導体ウェーハの飛び出しを模式的に示
す図である。
あって、図３(a) はスピンチャックの模式的な要部側断
面図、図３(b) はスピンチャックの模式的な要部平面
面、図３(c) は半導体ウェーハの飛び出しを模式的に示
す図である。
【０００４】従来のスピンチャック (偏心方式のスピン
チャック) は、図３(a) 、図３(b)で示すように、半導
体ウェーハ11を水平状態で載置するチャック本体20と、
モータ等の回転装置（図示せず）に連結してチャック本
体20を水平方向に回転する回転軸24とを含んで構成され
ていた。
チャック) は、図３(a) 、図３(b)で示すように、半導
体ウェーハ11を水平状態で載置するチャック本体20と、
モータ等の回転装置（図示せず）に連結してチャック本
体20を水平方向に回転する回転軸24とを含んで構成され
ていた。
【０００５】なお、チャック本体20は、回転軸24の先端
に裏面の中心が固定された円板状のテーブル21と、この
テーブル21の表面に植立されて半導体ウェーハ11を水平
状態で滑動自在に支持する複数の支持ピン22と、テーブ
ル21の外周に沿う表面に点列状態で植立されて支持ピン
22より高さが高いストッパーピン23とで構成したもので
ある。
に裏面の中心が固定された円板状のテーブル21と、この
テーブル21の表面に植立されて半導体ウェーハ11を水平
状態で滑動自在に支持する複数の支持ピン22と、テーブ
ル21の外周に沿う表面に点列状態で植立されて支持ピン
22より高さが高いストッパーピン23とで構成したもので
ある。
【０００６】したがって、このチャック本体20の支持ピ
ン22に半導体ウェーハ11を水平状態で載置して前述のモ
ータに連結した回転軸24を介してチャック本体20を矢印
Ｒ方向、すなわち水平方向に回転すると、半導体ウェー
ハ11は遠心力により支持ピン22上を矢印Ｌで示すように
滑動した後にその外周端面をストッパーピン23に押し付
けた状態でチャック本体20に固定される。
ン22に半導体ウェーハ11を水平状態で載置して前述のモ
ータに連結した回転軸24を介してチャック本体20を矢印
Ｒ方向、すなわち水平方向に回転すると、半導体ウェー
ハ11は遠心力により支持ピン22上を矢印Ｌで示すように
滑動した後にその外周端面をストッパーピン23に押し付
けた状態でチャック本体20に固定される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、何らかの原
因で反り (湾曲) がある半導体ウェーハ11を、その凸面
を下に向けた状態で支持ピン22に載せてチャック本体20
を回転すると、図３(c)に示すように半導体ウェーハ11
は遠心力によりストッパーピン23を乗り越えて外に飛び
出すことが間々発生する。
因で反り (湾曲) がある半導体ウェーハ11を、その凸面
を下に向けた状態で支持ピン22に載せてチャック本体20
を回転すると、図３(c)に示すように半導体ウェーハ11
は遠心力によりストッパーピン23を乗り越えて外に飛び
出すことが間々発生する。
【０００８】本発明は、このような問題を解消するため
になされたものであって、その目的は半導体ウェーハを
確りと固定できるスピンチャックの提供にある。
になされたものであって、その目的は半導体ウェーハを
確りと固定できるスピンチャックの提供にある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記目的は、図１の本発
明の原理説明図で示すように、表面から裏面に抜ける連
通孔31a を有する平板状のテーブル31と、このテーブル
31の表面に植立されて被処理物、例えば半導体ウェーハ
11を水平状態で滑動自在に支持する複数の支持ピン32
と、テーブル31の外周に沿う表面に点列状態で植立され
て支持ピン32より高さが高いストッパーピン33とでなる
チャック本体30と、回転装置により軸心を回転中心にし
て回転されて、チャック本体30を半導体ウェーハ11とと
もに水平方向に回転する回転軸34とを有し、チャック本
体30とともに回転して連通孔31a 内を減圧し、この連通
孔31a により半導体ウェーハ11を吸着するファン35を有
することを特徴とするスピンチャックにより達成され
る。
明の原理説明図で示すように、表面から裏面に抜ける連
通孔31a を有する平板状のテーブル31と、このテーブル
31の表面に植立されて被処理物、例えば半導体ウェーハ
11を水平状態で滑動自在に支持する複数の支持ピン32
と、テーブル31の外周に沿う表面に点列状態で植立され
て支持ピン32より高さが高いストッパーピン33とでなる
チャック本体30と、回転装置により軸心を回転中心にし
て回転されて、チャック本体30を半導体ウェーハ11とと
もに水平方向に回転する回転軸34とを有し、チャック本
体30とともに回転して連通孔31a 内を減圧し、この連通
孔31a により半導体ウェーハ11を吸着するファン35を有
することを特徴とするスピンチャックにより達成され
る。
【００１０】なお、図１において、図１(a) はスピンチ
ャックの模式的な要部側断面図、図１(b) はスピンチャ
ックの模式的な要部平面面、図１(c) は半導体ウェーハ
の固定状態を模式的に示す図である。
ャックの模式的な要部側断面図、図１(b) はスピンチャ
ックの模式的な要部平面面、図１(c) は半導体ウェーハ
の固定状態を模式的に示す図である。
【００１１】
【作用】図１の本発明の原理説明図で示すように本発明
のスピンチャックにおいては、そのチャック本体30とと
もにファン35が回転し、テーブル31の連通孔31a を減圧
する。したがって、テーブル31に植立された支持ピン32
上に載置された半導体ウェーハ11は、その外周端を矢印
Faで示すようにストッパーピン33に押し付けるととも
に、内部が減圧状態にある連通孔31a に吸引されてその
裏面を支持ピン32に矢印Fbで示すように押し付けられて
チャック本体30に確りと固定される。
のスピンチャックにおいては、そのチャック本体30とと
もにファン35が回転し、テーブル31の連通孔31a を減圧
する。したがって、テーブル31に植立された支持ピン32
上に載置された半導体ウェーハ11は、その外周端を矢印
Faで示すようにストッパーピン33に押し付けるととも
に、内部が減圧状態にある連通孔31a に吸引されてその
裏面を支持ピン32に矢印Fbで示すように押し付けられて
チャック本体30に確りと固定される。
【００１２】
【実施例】以下、図２を参照して本発明の一実施例のス
ピンドライ装置を説明する。図２は、本発明の一実施例
のスピンドライ装置の説明図であって、図２(a) はスピ
ンチャックの模式的な要部側断面図、図２(b) はファン
の取付け箇所を変えて構成したスピンドライ装置の模式
的な要部側断面図である。
ピンドライ装置を説明する。図２は、本発明の一実施例
のスピンドライ装置の説明図であって、図２(a) はスピ
ンチャックの模式的な要部側断面図、図２(b) はファン
の取付け箇所を変えて構成したスピンドライ装置の模式
的な要部側断面図である。
【００１３】なお、本明細書においては、同一部品、同
一材料等に対しては全図をとおして同じ符号を付与して
ある。本発明の一実施例のスピンドライ装置は、図２
(a) に示すように、チャック本体30と、チャック本体30
のテーブル31の外周に沿う裏面に固定した短パイプ状の
リング41と、回転軸34に連結したモータ42と、チャック
本体30を内部に収容する上段ボックス43と、この上段ボ
ックス43の天井を開口して設けた搬入搬出口43aを開閉
する開閉扉44と、モータ42を内部に収納して上段ボック
ス43を下から支持する下段ボックス45とを含ませて構成
したものである。
一材料等に対しては全図をとおして同じ符号を付与して
ある。本発明の一実施例のスピンドライ装置は、図２
(a) に示すように、チャック本体30と、チャック本体30
のテーブル31の外周に沿う裏面に固定した短パイプ状の
リング41と、回転軸34に連結したモータ42と、チャック
本体30を内部に収容する上段ボックス43と、この上段ボ
ックス43の天井を開口して設けた搬入搬出口43aを開閉
する開閉扉44と、モータ42を内部に収納して上段ボック
ス43を下から支持する下段ボックス45とを含ませて構成
したものである。
【００１４】次に、洗浄直後の半導体ウェーハ11の表面
に付着している液体、例えば水滴を本発明の一実施例の
スピンドライ装置により飛散させる方法について図２
(a) を参照して説明する。
に付着している液体、例えば水滴を本発明の一実施例の
スピンドライ装置により飛散させる方法について図２
(a) を参照して説明する。
【００１５】まず、開閉扉44を移動し、搬入搬出口43a
から半導体ウェーハ11を上段ボックス43に搬入し、この
上段ボックス43内のチャック本体30に半導体ウェーハ11
を載置する。
から半導体ウェーハ11を上段ボックス43に搬入し、この
上段ボックス43内のチャック本体30に半導体ウェーハ11
を載置する。
【００１６】次いで、開閉扉44を元の位置に戻して搬入
搬出口43a を閉塞した後にモータ42を起動し、回転軸34
を介してチャック本体30を矢印Ｒ方向、すなわち水平方
向に回転する。
搬出口43a を閉塞した後にモータ42を起動し、回転軸34
を介してチャック本体30を矢印Ｒ方向、すなわち水平方
向に回転する。
【００１７】このチャック本体30が回転することによ
り、半導体ウェーハ11は、遠心力により支持ピン32上に
滑動を滑動してその外周端面をストッパーピン33に押し
付けるとともに、ファン35の回転により減圧されたテー
ブル31の連通孔31a の方向に吸引されてその裏面を支持
ピン32に押し付けて、チャック本体30に確りと固定され
ることとなる。
り、半導体ウェーハ11は、遠心力により支持ピン32上に
滑動を滑動してその外周端面をストッパーピン33に押し
付けるとともに、ファン35の回転により減圧されたテー
ブル31の連通孔31a の方向に吸引されてその裏面を支持
ピン32に押し付けて、チャック本体30に確りと固定され
ることとなる。
【００１８】上述の半導体ウェーハ11のチャック本体30
への固定の進行と同時に、半導体ウェーハ11の表面に付
着した水滴12は遠心力によりストッパーピン33の方向に
飛散し、半導体ウェーハ11の表面は水滴の存在しないド
ライ状態となる。
への固定の進行と同時に、半導体ウェーハ11の表面に付
着した水滴12は遠心力によりストッパーピン33の方向に
飛散し、半導体ウェーハ11の表面は水滴の存在しないド
ライ状態となる。
【００１９】図２(a) に示すように本発明の一実施例の
スピンドライ装置の回転軸34に、接地した摺動ブラッシ
36を接触させれば支持ピン32とストッパーピン33も接地
されて、チャック本体30に上述のように確りと固定され
た半導体ウェーハ11も接地できることとなる。
スピンドライ装置の回転軸34に、接地した摺動ブラッシ
36を接触させれば支持ピン32とストッパーピン33も接地
されて、チャック本体30に上述のように確りと固定され
た半導体ウェーハ11も接地できることとなる。
【００２０】この半導体ウェーハの接地は、支持ピン32
若しくはストッパーピン33の何れか一方の接地でも行な
えることは勿論である。また、本発明の一実施例のスピ
ンドライ装置のチャック本体30のテーブル31の裏面に固
定したファン35を撤去するとともに、回転軸34にファン
35とは別のファン37を固定して、テーブル31の連通孔31
a を減圧することも当然可能である。
若しくはストッパーピン33の何れか一方の接地でも行な
えることは勿論である。また、本発明の一実施例のスピ
ンドライ装置のチャック本体30のテーブル31の裏面に固
定したファン35を撤去するとともに、回転軸34にファン
35とは別のファン37を固定して、テーブル31の連通孔31
a を減圧することも当然可能である。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、半導体ウ
ェーハを確りと固定できるスピンチャックの提供を可能
にする。
ェーハを確りと固定できるスピンチャックの提供を可能
にする。
【００２２】したがって、本発明のスピンチャックを採
用してスピンドライ装置やレジスト塗布装置等を構成す
れば、半導体ウェーハを破損することなく目的の処理を
行なうことができる。
用してスピンドライ装置やレジスト塗布装置等を構成す
れば、半導体ウェーハを破損することなく目的の処理を
行なうことができる。
【図１】は、本発明の原理説明図、
【図２】は、本発明の一実施例のスピンドライ装置の説
明図、
明図、
【図３】は、従来のスピンチャックの説明図である。
11は、半導体ウェーハ (被処理物) 、 30は、チャック本体、 31は、テーブル、 31a は、連通孔、 32は、支持ピン、 33は、ストッパーピン、 34は、回転軸、 35は、ファンをそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【請求項１】 表面から裏面に抜ける連通孔(31a) を有
する平板状のテーブル(31)と、このテーブル(31)の表面
に植立されて被処理物(11)を水平状態で滑動自在に支持
する複数の支持ピン(32)と、前記テーブル(31)の外周に
沿う表面に点列状態で植立されて前記支持ピン(32)より
高さが高いストッパーピン(33)とでなるチャック本体(3
0)と、 回転装置により軸心を回転中心にして回転されて、前記
チャック本体(30)を前記被処理物(11)とともに水平方向
に回転する回転軸(34)とを有し、 前記チャック本体(30)とともに回転して前記連通孔(31
a) 内を減圧し、この連通孔(31a) により前記被処理物
(11)を吸着するファン(35)を有することを特徴とするス
ピンチャック。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18660192A JP3184311B2 (ja) | 1992-07-14 | 1992-07-14 | スピンチャック |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18660192A JP3184311B2 (ja) | 1992-07-14 | 1992-07-14 | スピンチャック |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0637082A true JPH0637082A (ja) | 1994-02-10 |
| JP3184311B2 JP3184311B2 (ja) | 2001-07-09 |
Family
ID=16191420
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18660192A Expired - Fee Related JP3184311B2 (ja) | 1992-07-14 | 1992-07-14 | スピンチャック |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3184311B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100373549B1 (ko) * | 2000-11-17 | 2003-02-26 | (주)케이.씨.텍 | 기판 고정척 및 이를 장착한 기판 처리장치 |
| JP2010068000A (ja) * | 2004-06-14 | 2010-03-25 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および方法 |
| JP2017069264A (ja) * | 2015-09-28 | 2017-04-06 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板保持装置 |
-
1992
- 1992-07-14 JP JP18660192A patent/JP3184311B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100373549B1 (ko) * | 2000-11-17 | 2003-02-26 | (주)케이.씨.텍 | 기판 고정척 및 이를 장착한 기판 처리장치 |
| JP2010068000A (ja) * | 2004-06-14 | 2010-03-25 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および方法 |
| JP2017069264A (ja) * | 2015-09-28 | 2017-04-06 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板保持装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3184311B2 (ja) | 2001-07-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20010321 |
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