JPH0143869Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 イ 産業上の利用分野 この考案は半導体ウエーハの片面に粘着テープ
を貼布する製造工程に利用される。

ロ 従来技術 半導体製造工程には半導体ウエーハをその片面
に粘着テープを貼布し保護しておいて、他の片面
から所定の厚さで切削研磨して薄形化する工程が
ある。例えば一般的なNPN型エピタキシヤルト
ランジスタはN⁺型サブストレートの表面上にN^-
型エピタキシヤル成長層を形成した半導体ウエー
ハの前記エピタキシヤル成長層内に、多数のベー
ス領域とエミツタ領域を不純物の選択拡散で順次
に形成してから、前記サブストレートを裏面より
所定の厚さだけ切削研磨して半導体ウエーハを薄
形化し、その後所望の電極形成を行つてから半導
体ウエーハを個々のトランジスタ素子毎に細分割
して製造される。このような半導体ウエーハの薄
形化処理はN⁺型サブストレートの厚さを小さく
することによりトランジスタ素子動作時のサブス
トレート部分での抵抗を小さくし発熱量を抑える
と共に、発生した熱を速やかに放熱板へ放散する
等の目的で行われる。尚、サブストレートとして
予め薄いものを使用すれば上記薄形化処理は不必
要になるが、薄いサブストレートは機械的に弱く
て製造工程中に割れや反りが発生して半導体製造
の作業性、歩留りを悪くする可能性が大となり、
従つてサブストレートは厚さの大きいものを使用
して最終段階で薄くすることが一般に行われてい
る。

この半導体ウエーハの薄形化処理は半導体ウエ
ーハの主面である表面に粘着テープを貼布して保
護した状態で、例えば第１図と第２図に示すよう
に半導体ウエーハ（以下ウエーハと称す）１を表
面に貼布した粘着テープ２を下にしてターンテー
ブル３の周辺部上に真空吸着で固定しておき、ウ
エーハ１の裏面をターンテーブル３の上方定位置
で回転する円筒状のグラインダ４の下端面で切削
研磨して行われる。この薄形化は一般に荒削り、
中仕上げ、精密仕上げの３段階で行われる。

ところで、ウエーハ１に貼布された粘着テープ
２のウエーハ１からの食み出し量が多いと食み出
し部分２′がウエーハ切削研磨時にターンテーブ
ル３より浮き上つてグラインダ４に接着して、ウ
エーハを破損する等の不都合を招く。そのためウ
エーハ１には粘着テープ２を食み出し量を極力少
なくして貼布する必要があるが、このテープ貼布
作業に次の問題があつた。

例えば従来は長尺な粘着テープからウエーハサ
イズに合わせて切断された粘着テープを用意し、
このウエーハサイズの粘着テープをウエーハの表
面に位置合せして貼布していた。しかしこのよう
な貼布は貼布時に薄い粘着テープが変形する等し
て両者を正確に合わせて実行することが極めて難
しく、実用的でなかつた。そこで現在は第３図と
第４図に示すように、ウエーハ１より若干大きい
四角形状のテープ下紙５と粘着テープ６でウエー
ハ１をサンドイツチ式に挾持貼布したものを用意
し、ウエーハ１の外周に沿つてテープ下紙５及び
接着テープ６を鋭利な刃物７で手動により切断し
ていた。尚、テープ下紙５はウエーハ１と粘着し
ないもので、刃物７で切断されるとウエーハ１か
ら離れてウエーハ１には粘着テープ６のみが貼布
されて残る。ところが、このような手段は粘着テ
ープ６とテープ下紙５をウエーハ１を傷付けるこ
と無く、而もウエーハ１からの食み出し量を少く
して刃物７で切断していく作業に非常な注意と熟
練を要し、極めて作業性が悪かつた。

ハ 考案の目的 本考案の目的は上記従来の問題点に鑑み、ウエ
ーハを貼布した長尺な粘着テープをウエーハに合
わせてウエーハを傷付けること無く高速に且つ自
動的に切断し得る装置を提供するにある。

ニ 考案の構成 本考案はウエーハを貼布した粘着テープをウエ
ーハ外周に沿つて高速のジエツト水流で順次に切
断していく装置で、下面にウエーハを貼布した長
尺な粘着テープを長手方向に間欠送りするテープ
搬送部と、粘着テープの搬送路の定位置の上下に
配置されて搬入された粘着テープを貼布された１
枚のウエーハを囲んで適宜挾持する一対の上部及
び下部ガイド筒及び上部ガイド筒内に周回可能に
配置されて上下各ガイド筒で挾持された粘着テー
プを上面からウエーハ外周に沿つてジエツト水流
を吹き付けて切断するノズルを有するテープ切断
部と、テープ切断後の粘着テープ付ウエーハをテ
ープ切断部から外部に取出すウエーハ回収部とで
構成される。このようにテープ切断をジエツト水
流で行うことにより、ウエーハに正確に沿つた且
つウエーハを傷付けることの無いテープ切断を高
速で且つ自動的に行うことが可能となり、上記目
的が難無く達成される。

ホ 実施例 第５図乃至第７図の実施例において、８はテー
プ搬送部、９はウエーハ供給部、１０はテープ切
断部、１１はウエーハ回収部である。テープ搬送
部８の１２は長尺なテープ下紙１３に長尺な粘着
テープ１４が貼布された２層のテープ部材１５が
巻回されたテープ供給ドラム、１６はテープ供給
ドラム１２から繰り出されたテープ部材１５を長
手方向に間欠送りして巻取るテープ巻取ドラム
で、この両ドラム１２，１６間でテープ部材１５
は先ず３つのガイドローラ１７ａ，１７ｂ，１７
ｃで粘着テープ１４が上にテープ下紙１３が下に
分けられ、粘着テープ１４は粘着面を下にしてガ
イドローラ１７ｃを経て上下一対の圧着ローラ１
８，１８間に送られ、一方テープ下紙１３はガイ
ドローラ１７ｂから圧着ローラ１８，１８間に送
られてこの圧着ローラ１８，１８間を通過する間
に粘着テープ１４とテープ下紙１３は再び一体と
なつてそのまま水平方向に搬送されて前方のテー
プ下紙吸引除去用吸引ローラ１９からテープ巻取
ドラム１６へと巻取られていく。

ウエーハ供給部９はテープ下紙１３のガイドロ
ーラ１７ｂと圧着ローラ１８，１８の間に配置さ
れ、テープ下紙１３の間欠送りと同期してテープ
下紙１３上にウエーハ１を１枚ずつ供給する。例
えばテープ下紙１３の搬送路の一側方に間欠上下
動可能に設置した昇降台２０と、昇降台２０上に
載置したキヤリア２１と、キヤリア２１に整列収
納した複数のウエーハ１，１……を昇降台２０の
１ピツチ上昇（又は下降）動毎に１往復動して１
枚ずつテープ下紙１３上に切出す切出し爪２２と
で構成される。テープ下紙１３上に供給されたウ
エーハ１はその外周のオリエンテーシヨンフラツ
ト部１′を基準に位置決めされる。そしてテープ
下紙１３上のウエーハ１はテープ下紙１３と共に
圧着ローラ１８，１８間を通り、この時にウエー
ハ１はテープ下紙１３と粘着テープ１４とでサン
ドイツチ状に挾持貼布される。

テープ切断部１０は圧着ローラ１８，１８と吸
引ローラ１９の間のテープ搬送路の上下に配置さ
れた一体の上部ガイド筒２３及び下部ガイド筒２
４と、上部ガイド筒２３内に周回可能に設置した
１本のノズル２５と、下部ガイド筒２４内に設置
した上面平坦なステージ２６を有する。上下各ガ
イド筒２３，２４はウエーハ１の外径サイズより
少し大き目の内径サイズを有し、この両者は常時
は一定の間隔で離隔し、テープ部材１５の１枚の
ウエーハ１を挾持貼布した部分が間欠送りで両者
間に搬入されると上部ガイド筒２３が下降してテ
ープ部材１５をウエーハ１を囲んで上下から挾持
する。ステージ２６はウエーハ１と同一サイズの
略円柱状のもので、この上端面にテープ部材１５
のウエーハ挾持部分が適宜搬入される。ノズル２
５はテープ部材１５の上面からウエーハ１の外周
に沿つて周回移動し乍らジエツト水流２７を吹き
付けるもので、ジエツト水流２７はテープ部材１
５を破断貫通してステージ２６と下部ガイド筒２
４間に入り排水口２８より排出される。ノズル２
５はノズル駆動機構２９から下方に延びて後述周
回移動を行う。

ウエーハ回収部１１はテープ部材１５から粘着
テープ付ウエーハ１を１枚ずつ回収するもので、
例えば吸引ローラ１９の前方に配したコンベア３
０と、コンベア３０の前方に配した間欠上下動可
能な昇降台３１と、昇降台３１上に載置した回収
用キヤリア３２を有し、吸引ローラ１９と共に後
述ウエーハ回収動作を行う。

次に上記装置の動作要領を説明すると、テープ
搬送部８の１ピツチテープ送り動作毎にウエーハ
供給部９、テープ切断部１０及びウエーハ回収部
１１が１回動作する。即ち、ウエーハ供給部９か
ら分離されたテープ下紙１３上に供給された１枚
のウエーハ１はテープ送りと共に圧着ローラ１
８，１８間を通つて粘着テープ１４に貼布され、
そして上昇位置にある上部ガイド筒２３と下部ガ
イド筒２４間に搬入されると上部ガイド筒２３が
下降して下部ガイド筒２４とでウエーハ１の周辺
近傍のテープ部材１５が挾持される。この諺持が
行なわれるとノズル２５からジエツト水流２７が
噴出され、ノズル２５が１回周回移動してテープ
切断が行われる。例えばノズル２５は第９図に示
すように先ずウエーハ１のオリエンテーシヨンフ
ラツト部１′の一端から他端へとウエーハ１の円
弧部１″に沿つて円弧運動してから次にオリエン
テーシヨンフラツト部１′に沿つて直線運動する
よう制御され、これによつてウエーハ１の外周に
沿つて粘着テープ１４とテープ下紙１３がジエツ
ト水流２７により順次に切断される。この時ウエ
ーハ１にジエツト水流２７の一部が当るがウエー
ハ１はステージ２６で安定に支持されているので
ジエツト水流２７によつてウエーハ１が傷付く心
配は無い。また粘着テープ１４やテープ下紙１３
は薄いためジエツト水流２７で容易に且つ高速で
切断され得る。更にジエツト水流２７は粘着テー
プ１４をウエーハ１のエツジに押し付ける如くし
て切断するのでテープ剥れの心配無く切断し、而
もウエーハ１からの食み出し量がほぼ皆無の状態
で正確に切断する。またこのテープ切断時にウエ
ーハ１が水に漏れてそのまま回収されるが、これ
は後のウエーハ裏面の切削研磨時にウエーハ１に
冷却水を噴射し乍ら切削研磨が行なわれることか
ら何ら問題無い。

上記テープ切断が完了すると上部ガイド筒２３
が上昇しテープ１ピツチ送りが行われ、ウエーハ
１は上下に切断された粘着テープ１４′とテープ
下紙１３′を付けたままテープ部材１５と共にス
テージ２６から離れて吸引ローラ１９へと移行す
る。吸引ローラ１９は周面に真空吸着穴を定間隔
で有し、この上にウエーハ１が送られてくるとウ
エーハ下面のテープ下紙１３′を真空吸引してウ
エーハ１から積極的に離脱させ、かつ下方に移送
した後は積極的にエアー吹出し等により吸引ロー
ラ１９より離脱させて、下方のテープ下紙収容箱
３３へと落下収納させる。これと併行してテープ
部材１５は吸引ローラ１９を回つてテープ巻取ド
ラム１６へと巻取られる。一方ウエーハ１は上面
に粘着テープ１４が貼布されたままコンベア３０
へと移行し、前方で１ペツチ下降（又は上昇）し
て待機している昇降台３１上のキヤリア３２内へ
と収納されていく。

尚、本考案は上記実施例に限らず、例えば粘着
テープ１４とテープ下紙１３でウエーハ１を挾持
貼布したテープ部材１５をジエツト水流２７で切
断したが、粘着テープ１４だけにウエーハ１を貼
布しておいて上記要領で切断するようにしてもよ
い。またテープ切断用ノズル２５は直接切り用と
円弧切り用等の複数本を配備して各々分担させて
テープ切断に使用し、テープ切断速度のより高速
化を図る等の工夫も可能である。

ヘ 考案の効果 以上の如く、本考案によればウエーハに貼布て
された粘着テープのウエーハに沿つた切断をウエ
ーハを傷付けること無く安全に、高速で行うこと
を容易で且つ自動的に行うことができ、而も粘着
テープをウエーハに食み出し量を最小限に迎えて
貼布することができ、従つてウエーハ薄形化工程
の作業性向上、精度改善が図れ、その実施効果は
極めて大である。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は半導体ウエーハ薄形化工程
における製造装置の部分側断面図及びＡ−Ａ線に
沿う部分平面図、第３図及び第４図は半導体ウエ
ーハをテーピングした接着構体の部分平面図及び
Ｂ−Ｂ線に沿う拡大断面図、第５図及び第６図は
本考案の一実施例を示す平面図及び部分断面側面
図、第７図は第６図のＣ−Ｃ線に沿う断面図、第
８図は第６図の要部の動作時での拡大断面図、第
９図は第８図のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。 １……半導体ウエーハ、８……テープ搬送部、
１０……テープ切断部、１１……テープ回収部、
１４，１４′……粘着テープ、２３……上部ガイ
ド筒、２４……下部ガイド筒、２５……ノズル、
２７……ジエツト水流。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 下面に半導体ウエーハを貼布した長尺な粘着テ
   ープを長手方向に間欠送りするテープ搬送部と、
   前記粘着テープの搬送路の定位置の上下に配置さ
   れて搬入された粘着テープを貼布された１枚の半
   導体ウエーハを囲んで適宜挾持する一対の上部及
   び下部ガイド筒及び上部ガイド筒内に周回可能に
   配置されて上下各ガイド筒で挾持された粘着テー
   プを上面から半導体ウエーハの外周に沿つてジエ
   ツト水流を吹き付けて切断するノズルを有するテ
   ープ切断部と、上下各ガイド筒から粘着テープ付
   半導体ウエーハを取出し回収するウエーハ回収部
   と具備したことを特徴とする半導体製造装置。