JPH0144035B2

JPH0144035B2 -

Info

Publication number: JPH0144035B2
Application number: JP58037782A
Authority: JP
Inventors: Tomoyuki Tsuda; Fumio Wada
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1983-03-08
Filing date: 1983-03-08
Publication date: 1989-09-25
Also published as: JPS59163893A

Description

【発明の詳細な説明】 (a) 発明の技術分野セラミツク基板に導体ペーストを印刷し焼成し
てなるセラミツク配線板が知られているが、本発
明は、セラミツク配線板内の回路パターンとIC
やコネクタ等の実装部品との半田付けを行なう部
分の構成に関する。

(b) 技術の背景セラミツク配線板やプリント基板に搭載する部
品やコネクタの端子と配線板の配線パターンを接
続するには、配線板に開けたスルーホールに端子
を挿入して半田付けする手段と、配線板に設けた
ランドにフラツトパツケージIC等の端子を重ね
てリフロー半田付けする手段が採られている。こ
れらの配線板においては、部品の実装密度や配線
密度を高めるために、コネクタやICなどの実装
部品の端子間隔を小さくすることが行なわれてい
るが、端子間隔をあまり狭くすると、リフロー半
田付けの際に配線板上で隣接するランド同士が半
田でブリツジして短絡する恐れがある。このよう
なブリツジ現象を来すことなしに端子間隔を小さ
くするために、前記のスルーホールに端子を挿入
する手段では、スルーホールを千鳥状に配列し、
端子も先端が千鳥状になるように形成することが
行なわれている。

ところがセラミツク基板は、スルーホールを機
械的に開けるのが困難なため、端子をランドに重
ねて半田付けすることが多用されているが、この
ようにランドに端子を重ねて半田付けする構成で
は、スルーホール式のように千鳥状に配置して端
子間隔を小さくすることは困難である。

(c) 従来技術とその問題点第１図は従来のセラミツク配線板とコネクタ端
子との半田付け部を示すものでイは平面図、ロは
イ図のロ−ロ断面図である。セラミツク配線板
は、セラミツク基板１の上に内層の導体パターン
２を設け、その上にガラスなどからなる絶縁層３
を設けて絶縁し、この絶縁層３の上に表面層の導
体パターン４を設けた構成になつている。そして
コネクタ５を実装し、その端子６と導体パターン
を接続するには、表面の導体パターン４と同じ層
に半田付け用のランド７を設け、このランド７上
に端子６を載置して半田付けする。内層の導体パ
ターン２をコネクタ端子６と接続する場合は、内
層の導体パターン２をスルーホールで表面層に引
き出し、表面に設けたランド７に接続しておく。

ところがこのようにランド７…上に端子６…を
重ねて半田付けする手段では、ランド７…もフラ
ツトの端子６…と同様に、複数のランド７…を一
定間隔で平行に配設する構成となるため、ランド
７…を千鳥状に配置することは困難であり、端子
間隔を小さくすることができなかつた。

(d) 発明の目的本発明は、従来のセラミツク配線板におけるこ
のような問題を解決し、端子をセラミツク配線板
のランドに重ねて半田付けする構成のものにおい
ても、端子間隔を小さくすることを目的とする。

(e) 発明の構成この目的を達成するために本発明は、多層の導
体パターンを有するセラミツク配線板のランド上
に端子を載置して半田付け接続するものにおい
て、端子を半田付けするランドの形状を、幅の広い
部分と狭い部分とを有し、かつ隣接するランド同
士は、幅の狭い部分と幅の広い部分とが対応する
ように互い違いに配置され、また隣接するランド
同士は異なる層のランドに互いに段違いに接続さ
れる部分を含む構成を採つている。

(f) 発明の実施例次に本発明によるセラミツク配線板への部品実
装構造が実際上どのように具体化されるかを実施
例で説明する。第２図は部品の端子を半田付けす
るランドのパターン形状を示す図である。８ａと
８ｂはそれぞれ隣接するランドであり、このよう
に形状の異なるランド８ａと８ｂが交互に配置さ
れ、第３図に示すように端子６…が半田付けされ
る。ランド８ａ，８ｂは、それぞれパターン幅の
広い半田付け面９ａと９ｂを備えているが、互い
に端子６の長手方向に対し距離D₁だけずらされ
ている。その結果第３図イのように、パターン幅
の広い半田付け面９ａと９ｂが千鳥状に配列され
る。

そしてランド８ａ側は、パターン幅の広い半田
付け面９ａとパターン幅の狭い部分１１ａ上に端
子６…を載置し半田付けされる。またランド８ｂ
側は、パターン幅の広い半田付け面９ｂとパター
ン幅の狭い部分１１ｂ上に端子６…を載置し半田
付けされる。端子６の半田付け強度は、主として
この広い半田付け面９ａ，９ｂで確保される。

このようにランド８ａ，８ｂのほぼ全長にわた
つて隣接するため、隣接するランド８ａ，８ｂ間
の沿面距離を長くするために、隣接するランド８
ａと８ｂ間の高さを変え、段違いにしている。第
３図のロは同図イのロ−ロ断面図、ハは同図イの
ハ−ハ断面図である。ロ図に示すようにランド８
ｂは、セラミツク基板１に設けられた内層導体パ
ターン２と同一面に設けてある。これに対しハ図
に示すように、ランド８ａは表面層の導体パター
ン４と同一面に設けてある。従つてランド８ａ…
と８ｂ…とは半田付け位置が段違いとなり、段差
分だけ沿面距離が長くなる。そのため、隣接する
ランド８ａ，８ｂ間の半田によるブリツジ現象が
より確実に防止される。

図示例では半田付け強度をより大きくするため
に、ランド８ａは、半田付け面９ａのほかに面積
の広い半田付け面１０ａも補助的に備えている。
即ちパターン幅の広い主半田付け面９ａと補助半
田付け面１０ａとの間が、幅細のパターン１１ａ
で接続されている。そして主半田付け面９ａおよ
び補助半田付け面１０ａと隣接するランド８ｂの
半田付け面９ｂとの間は、端子６の長手方向に距
離D₁，D₂だけ離間させることにより、ランド８
ａ，８ｂは、幅広の半田付け面９ａ，１０ａ，９
ｂがそれぞれ幅細のパターン１１ｂ，１１ｃ，１
１ａと対応するようにしてある。ランド８ａ，８
ｂの幅広の半田付け面９ａ，９ｂ，１０ａは端子
６…より幅が広く、かつランド８ａ，８ｂは端子
６…の先端から寸法ｌだけ突き出している。その
ためランド８ａ，８ｂ上の端子６と、該ランド８
ａ，８ｂはそれぞれの対向面同士が半田付けされ
ることに加えて、端子６…の先端とランド８ａ，
８ｂのｌだけ突き出した部分との間の隅の部分１
２でも半田付けされる。またハのように、ランド
８ａ上の端子６…は、垂直の立上がり部６１と半
田付け面１０ａ間の隅部分１３、端子６の両側面
と半田付け面９ａ，１０ａ間の隅部１４でも半田
付けされる。一方ロのように、ランド８ｂ上の端
子６…は、垂直の立上がり部６１と半田付け面９
ｂ間の隅部分１５、端子６の両側面と半田付け面
９ｂ間の隅部１６でも半田付けされる。

このように端子６…は、ランド８ａ，８ｂに、
対向面だけでなく、両側、先端および付け根側の
立上り部等の側面でも半田付けされるので、半田
付け強度が極めて強くなる。

ICやLSIなどのように基板に搭載する部品は端
子が短いが、第４図はこのように端子の短い搭載
部品の半田付けに適するランド形状を例示する図
である。このランド１６ａ，１６ｂも、幅の広い
部分１７，１８と幅の狭い部分１９，２０から成
つており、かつ幅の広い部分１７，１８は隣接す
るランドの幅の狭い部分２０，１９と対応するよ
うになつている。従つて第５図ロ〜ニのように端
子６…は、ランド１６ａ，１６ｂとの対向面のほ
か、端子先端、両側面でも２１，２２で示される
ように、半田付けされる。また第５図ロに示すよ
うに、端子６の付け根部が折れ曲がつていて、立
ち上り部６１を有している場合は、該立ち上り部
６１とランド１６ａ，１６ｂ間の隅部でも２３で
示されるように半田付けされる。この場合もニ図
から明らかなように、隣接するランド１６ａ，１
６ｂ間に段差ができるので沿面距離が長くなり、
半田ブリツジが発生しにくくなる。また第５図、
第３図の実施例とも、内層のランド１６ａ，８ｂ
を露出させるための凹部２４を有しているため、
内層側ランド１６ａ，８ｂに接続すべき端子を凹
部２４に挿入することで、端子６…とランドとの
位置決めを行なうことができる。しかも一端挿入
すれば、凹部２４中の端子は容易に凹部から脱出
したりずれたりすることはないので、半田付け工
程までの端子とランドとの位置決めも確実とな
る。従つて部品実装の自動化も容易に実現でき
る。

第４図、第５図の形状のランドでは、鎖線で示
すように、ランド１６ａ，１６ｂの幅広の部分１
７，１８の角部を斜めに切除すると、隣接ランド
１６ａ，１６ｂ間の距離が長くなり、半田ブリツ
ジの発生をより確実に防止できる。

(g) 発明の効果以上のように本発明によれば、多層の導体パタ
ーンを有するセラミツク配線板の、端子を半田付
けするランドが、幅の広い部分と狭い部分とを有
する形状になつている。そして隣接するランド
は、幅の狭い部分と幅の広い部分が対応するよう
に互い違いに配置され、かつ隣接するランド同士
は異なる層のランドに互いに段違いに接続され
る。そのため、フラツトリードなどのように端子
をランド上に載置して半田付けする形式の実装部
品であつても、隣接するランド間の高さを変え、
段違いにすることで、沿面距離を長くすることが
でき、電気的絶縁性が向上すると共に、半田付け
時にブリツジが発生するのを未然に防止すること
が可能となる。そのため部品実装の自動化も容易
になり、かつ製造歩留りも向上する。またランド
の専有面積を大きくしなくても、幅の広いランド
部分で十分な半田量が得られるので、高い半田付
け強度を得ることができる。したがつて、セラミ
ツク配線板の総面積に対する１ランド当たりの専
有面積の割合が小さく、またランドを該配線板の
端部にも配設できるため、同じスペース内に多数
の端子およびランドを配設できることになり、セ
ラミツク配線板の回路および部品搭載を高密度化
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のセラミツク配線板の端子接続部
を示す平面図と部分断面側面図、第２図以下は本
発明によるセラミツク配線板への部品実装構造の
実施例を示す図で、第２図は本発明をコネクタと
の接続部に適用する場合のランド形状を示す図、
第３図は同ランドとコネクタ間を半田付けする例
を示す図、第４図は本発明をIC等の搭載部品の
半田付けに適用する場合のランド形状を示す図、
第５図は同ランドと搭載部品の端子間を半田付け
する例を示す図である。図において、１はセラミツク基板、２は内層の
導体パターン、３は絶縁層、４は表面層の導体パ
ターン、５はコネクタ、５１はIC等の搭載部品、
６…は端子、８ａ，８ｂ，１６ａ，１６ｂはラン
ド、９ａ，９ｂ，１０ａは幅広の半田付け面、１
２，１３，１５，１４，１６，２１，２２，２３
は端子側面とランド間の隅部、２４は凹部をそれ
ぞれ示す。

Claims

【特許請求の範囲】１多層の導体パターンを有するセラミツク配線
板のランド上に端子を載置して半田付け接続する
ものにおいて、端子を半田付けするランドが、幅の広い部分と
狭い部分とを有し、かつ隣接するランド同士は、
幅の狭い部分と幅の広い部分とが対応するように
互い違いに配置され、かつ隣接するランド同士は
異なる層のランドに互いに段違いに接続される部
分を含む構成としたことを特徴とするセラミツク
配線板への部品実装構造。