JPH01300588A - プリント配線板及びそのはんだ付け方法 - Google Patents
プリント配線板及びそのはんだ付け方法Info
- Publication number
- JPH01300588A JPH01300588A JP13058988A JP13058988A JPH01300588A JP H01300588 A JPH01300588 A JP H01300588A JP 13058988 A JP13058988 A JP 13058988A JP 13058988 A JP13058988 A JP 13058988A JP H01300588 A JPH01300588 A JP H01300588A
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- JP
- Japan
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- lands
- soldering
- adjacent
- solder
- wiring board
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明は、集積回路部品（ＩＣ）のように極めて狭ピ
ンチ間隔でリード端子や接続ピン等を持つ電子部品をは
んだ付け接続するのに適したプリント配線板及びそのは
んだ付け方法に関し、特に狭ピッチの隣接ランド間には
んだのブリッジ（ショート）が生じにくくするための技
術に関するものである。
ンチ間隔でリード端子や接続ピン等を持つ電子部品をは
んだ付け接続するのに適したプリント配線板及びそのは
んだ付け方法に関し、特に狭ピッチの隣接ランド間には
んだのブリッジ（ショート）が生じにくくするための技
術に関するものである。
従来の技術
一般にプリント配線板は電子部品を組込んだ状態で、銅
箔等の導電パターンを形成した面を溶融はんだ槽又は噴
流はんだ槽に浸漬して導電パターン面にはんだを付着さ
せて、電子部品のリード端子と導電パターンとを電気的
、機械的に結合して用いられている。
箔等の導電パターンを形成した面を溶融はんだ槽又は噴
流はんだ槽に浸漬して導電パターン面にはんだを付着さ
せて、電子部品のリード端子と導電パターンとを電気的
、機械的に結合して用いられている。
第７図、第８図は従来のプリント配線板を示している。
両図において、プリント配線板１０は、絶縁基板１１の
一方の而に銅箔等からなる導電パターン１２．１２・・
Ｏが印刷形成されている。
一方の而に銅箔等からなる導電パターン１２．１２・・
Ｏが印刷形成されている。
この導電パターン１２．１２・・・には、所定の個所に
のみはんだが付着するようにはんだレジスト層１３・・
・が形成されている。はんだ付けを要する個所はノンレ
ジスト層であり、はんだが付若し得るように導電箔が露
出せしめられ、半田付けランド１４．１４・・・を形成
している。ランド１４．１４・・・には、電子部品Ａの
リード端子ａ・・・が挿入される端子孔１５が夫々設け
られている。この端子孔１５にリード端子ａを挿入し、
はんだ付け工程でプリント配線板１０の導電パターン而
をはんた槽内に浸すと、第９図に示すように、はんだ付
けランド１４・・・にはんた１６が付着し、電子部品Ａ
がはんだ付け固定さ１する。
のみはんだが付着するようにはんだレジスト層１３・・
・が形成されている。はんだ付けを要する個所はノンレ
ジスト層であり、はんだが付若し得るように導電箔が露
出せしめられ、半田付けランド１４．１４・・・を形成
している。ランド１４．１４・・・には、電子部品Ａの
リード端子ａ・・・が挿入される端子孔１５が夫々設け
られている。この端子孔１５にリード端子ａを挿入し、
はんだ付け工程でプリント配線板１０の導電パターン而
をはんた槽内に浸すと、第９図に示すように、はんだ付
けランド１４・・・にはんた１６が付着し、電子部品Ａ
がはんだ付け固定さ１する。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、最近のように電気機器の小型化や電子部
品技術の進歩によって高密度実装が図られるようになる
と、集積回路部品が多く用いられるようになり、そのリ
ード端子間の狭ピンチに合わせて隣り合う導電パターン
の間隔も次第に短縮され、極めて小さい間隙が必要とさ
れるようになってきている。例えば、リード端子の間隔
が極く狭い半導体集積回路部品のように、−列に並んだ
リード端子をその列に対応して並んだ導電パターンのラ
ンド１４．１４・・・の挿入孔に挿入し、はんだ付けす
る場合には、隣接ランドの間隙は掻く狭いピッチで印刷
されることになる。
品技術の進歩によって高密度実装が図られるようになる
と、集積回路部品が多く用いられるようになり、そのリ
ード端子間の狭ピンチに合わせて隣り合う導電パターン
の間隔も次第に短縮され、極めて小さい間隙が必要とさ
れるようになってきている。例えば、リード端子の間隔
が極く狭い半導体集積回路部品のように、−列に並んだ
リード端子をその列に対応して並んだ導電パターンのラ
ンド１４．１４・・・の挿入孔に挿入し、はんだ付けす
る場合には、隣接ランドの間隙は掻く狭いピッチで印刷
されることになる。
このように隣接する導電パターン１２．１２−・・のラ
ンド１４．１４の間隙が極く狭いピンチになると、その
間にレジスト層１３が形成されていても、はんだ１６は
付着時に溶融状態であり、比重および表面張力が大きい
ために、はんだ１６がレジスト層１３を乗り越えて隣り
合うはんだ１６．１６間でブリッジ（橋絡）してしまう
ことが頻繁に発生することになる。
ンド１４．１４の間隙が極く狭いピンチになると、その
間にレジスト層１３が形成されていても、はんだ１６は
付着時に溶融状態であり、比重および表面張力が大きい
ために、はんだ１６がレジスト層１３を乗り越えて隣り
合うはんだ１６．１６間でブリッジ（橋絡）してしまう
ことが頻繁に発生することになる。
そのため、はんだブリッジ１７を以後の修正工程で切断
したり、削り取る作業が必要となり、その点検、修正作
業に時間と手間を要し、また見落してしまうなどの問題
が生じていた。
したり、削り取る作業が必要となり、その点検、修正作
業に時間と手間を要し、また見落してしまうなどの問題
が生じていた。
この発明は以上の点に鑑み提案されたもので、狭ピッチ
の隣接ランド間におけるはんだのブリッジ現象をなくす
ことを目的とする。
の隣接ランド間におけるはんだのブリッジ現象をなくす
ことを目的とする。
課題を解決するための手段
１−記の目的達成のために、本発明は、はんだ付けラン
ドに対してはんだディップ方向の後方側に空きランドを
隣接させて形成した。
ドに対してはんだディップ方向の後方側に空きランドを
隣接させて形成した。
本発明の１つの構成によると、はんだ付けランドがはん
だディップ方向と直交した方向に配列され、その隣接ラ
ンドの後方側に空きランドが千鳥状に配列して形成され
る。その場合、隣接する一対のはんだ付けランド毎に空
きランドを１つずつ間隔をあけて形成することが好まし
い。この空きランドは、隣接する一対のはんだ付けラン
ドに対して略２ピッチ間隔分に相当する間隔で１つおき
に配列しても良い。
だディップ方向と直交した方向に配列され、その隣接ラ
ンドの後方側に空きランドが千鳥状に配列して形成され
る。その場合、隣接する一対のはんだ付けランド毎に空
きランドを１つずつ間隔をあけて形成することが好まし
い。この空きランドは、隣接する一対のはんだ付けラン
ドに対して略２ピッチ間隔分に相当する間隔で１つおき
に配列しても良い。
空きランドの配置位置は、隣接する一対のはんた付けラ
ンドの中心を結ぶ線を一辺とする三角形の頂部であるこ
とが好ましい。
ンドの中心を結ぶ線を一辺とする三角形の頂部であるこ
とが好ましい。
本発明の別の構成によると、はんだ付けランドがはんだ
ディップ方向と平行な方向に並列状に配列され、その後
方側に空きランドが隣接して配置される。
ディップ方向と平行な方向に並列状に配列され、その後
方側に空きランドが隣接して配置される。
また、本発明は、はんだ付けランドに対してはんだディ
ップ方向の後方側に空きランドを形成し、はんだディッ
プ時にはんだ付けランドに付着した余剰はんだを吸い取
らせることを要旨としたはんだ付け方法に特徴を有する
。
ップ方向の後方側に空きランドを形成し、はんだディッ
プ時にはんだ付けランドに付着した余剰はんだを吸い取
らせることを要旨としたはんだ付け方法に特徴を有する
。
作用
はんだディップの際、隣接ランド間にブリッジしようと
した余剰はんだは、プリント配線板のはんだ槽からの引
き上げと共に、その表面張力によって後方側に配置され
た空きランドに吸い取られる。したがって、はんだ付け
ランドには、はんだ付けに要する量だけ半田が付着する
と共に、余剰はんだの吸い取り・除去により、隣接ラン
ド間のはんだのブリッジ現象は抑制防止される。
した余剰はんだは、プリント配線板のはんだ槽からの引
き上げと共に、その表面張力によって後方側に配置され
た空きランドに吸い取られる。したがって、はんだ付け
ランドには、はんだ付けに要する量だけ半田が付着する
と共に、余剰はんだの吸い取り・除去により、隣接ラン
ド間のはんだのブリッジ現象は抑制防止される。
実施例
以−ド、本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図はこの発明の一実施例に係るプリント配線板の裏
面構造を示す平面図、第２図はその要部断面図である。
面構造を示す平面図、第２図はその要部断面図である。
第１図、第２図において」−記従来例を示す第７図〜第
９図と同一部分には同一符号を付しである。
９図と同一部分には同一符号を付しである。
第１図、第２図において、新規な点は隣接するはんだ付
けランド１４．１４・・・に対してはんだディップ方向
の後方側に空きランド２０・・・を形成したことである
。
けランド１４．１４・・・に対してはんだディップ方向
の後方側に空きランド２０・・・を形成したことである
。
半田付けランド１４．１４−・・は、半導体集積回路部
品などの電子部品Ａのリード端子ａ・・・のリード間隔
に応して極く狭い間隔て所定直線方向に平行に並設され
ている。したがって、隣接ランド１４．１４の間隙は極
（狭いものとなっている。はんだ付けランド１４．１４
・・・は、はんだディップ方向１００に対して直交した
方向に配列されている。その各々の隣接ランド１４．１
４の中間で、はんだディップ方向１００の後方側に空き
ランド２０が形成されている。空きランド２０．２０・
・・は、並列状に配列されたはんだ付けランド１４．１
４・・・の各ランドに対して千鳥状に配設されている。
品などの電子部品Ａのリード端子ａ・・・のリード間隔
に応して極く狭い間隔て所定直線方向に平行に並設され
ている。したがって、隣接ランド１４．１４の間隙は極
（狭いものとなっている。はんだ付けランド１４．１４
・・・は、はんだディップ方向１００に対して直交した
方向に配列されている。その各々の隣接ランド１４．１
４の中間で、はんだディップ方向１００の後方側に空き
ランド２０が形成されている。空きランド２０．２０・
・・は、並列状に配列されたはんだ付けランド１４．１
４・・・の各ランドに対して千鳥状に配設されている。
さらに詳しくは、空きランド２０は隣接する一対のはん
だ付けランド１４．１４毎に１つずつその中間後方側に
、ランド１４・・・の配列方向に所定ピッチで配設され
ている。そのピンチ間隔は、はんだ付けランド１４・・
・のピッチ間隔と略等しく設定されている。
だ付けランド１４．１４毎に１つずつその中間後方側に
、ランド１４・・・の配列方向に所定ピッチで配設され
ている。そのピンチ間隔は、はんだ付けランド１４・・
・のピッチ間隔と略等しく設定されている。
そして、空きランド２０は、隣接する一対のはんだ付け
ランド１４．１４の中心を結ぶ線を一辺（底辺）とする
正三角形を形成したとき、その頂部に配設されている。
ランド１４．１４の中心を結ぶ線を一辺（底辺）とする
正三角形を形成したとき、その頂部に配設されている。
但し、この三角形は上記中心線を底辺とする二等辺三角
形であっても良い。このように空きランド２０・・・を
配置すると、１つの空きランド２０で隣接する２つのは
んだ付けランド１４．１４に対して余剰はんだの吸い取
り作用を発揮させることができ、２つのランド１４．１
４に兼用できる。
形であっても良い。このように空きランド２０・・・を
配置すると、１つの空きランド２０で隣接する２つのは
んだ付けランド１４．１４に対して余剰はんだの吸い取
り作用を発揮させることができ、２つのランド１４．１
４に兼用できる。
電子部品Ａをプリント配線板１０へ実装するにあたり、
そのリード端子ａ・・・を端子孔１５１１・・に挿入し
、その後、導電パターン而をはんだ槽の溶融はんたに浸
すと、第３図に示すように、はんだ１６がはんた付けラ
ンド１４に付着し、リード端子ａがはんだ付け固定され
て電子部品Ａがプリント配線板１０に装着される。
そのリード端子ａ・・・を端子孔１５１１・・に挿入し
、その後、導電パターン而をはんだ槽の溶融はんたに浸
すと、第３図に示すように、はんだ１６がはんた付けラ
ンド１４に付着し、リード端子ａがはんだ付け固定され
て電子部品Ａがプリント配線板１０に装着される。
その際、プリント配線板１０がはんだディップ方向１０
０に沿って進行し、はんだ槽から引き上げられると、第
４図のように、はんだ付けランド１４．１４・［相］拳
に付着した余剰はんだ１６′は、その表面張力で一対の
ランド１４．１４毎にその後方側に配設された空きラン
ド２０に吸い取られる。したがって、隣接するはんだ付
けランド１４．１４に付着するはんだは、リード端子ａ
のはんた付げに要する必要かつ部分な最小限の量に減ら
される。これによって、はんだ付けランド１４．１４・
φ・には、きれいな形状ではんだのフィレットが形成さ
れる。しかも、隣接するランド１４．１４の余剰はんだ
１６゛が空きランド２０に吸い取られるので、隣接ラン
ド１４．１４間でレノスト層１３を乗り越えようとする
はんだはなくなり、隣接ランド１４．１４間におけるは
んだのブリッジが生じにくくなる。
０に沿って進行し、はんだ槽から引き上げられると、第
４図のように、はんだ付けランド１４．１４・［相］拳
に付着した余剰はんだ１６′は、その表面張力で一対の
ランド１４．１４毎にその後方側に配設された空きラン
ド２０に吸い取られる。したがって、隣接するはんだ付
けランド１４．１４に付着するはんだは、リード端子ａ
のはんた付げに要する必要かつ部分な最小限の量に減ら
される。これによって、はんだ付けランド１４．１４・
φ・には、きれいな形状ではんだのフィレットが形成さ
れる。しかも、隣接するランド１４．１４の余剰はんだ
１６゛が空きランド２０に吸い取られるので、隣接ラン
ド１４．１４間でレノスト層１３を乗り越えようとする
はんだはなくなり、隣接ランド１４．１４間におけるは
んだのブリッジが生じにくくなる。
次に、第５図は本発明に係るプリント配線板の他の実施
例を示すもので、第１図と同一部分には同一符号を付し
、説明を省略する。第１図と異なる点は、空きランド２
０が隣接する一対のはんだ付けランド１４．１４に対し
て１つおきに、略２つのランドピッチに相当する間隔で
配設されていることである。この空きランド２０・・・
の配列構造にあっても、１つで２つのはんだ付けランド
１４．１４に兼用させることができ、余剰はんだ１６′
の吸い取り効果は十分確実に発揮できる。
例を示すもので、第１図と同一部分には同一符号を付し
、説明を省略する。第１図と異なる点は、空きランド２
０が隣接する一対のはんだ付けランド１４．１４に対し
て１つおきに、略２つのランドピッチに相当する間隔で
配設されていることである。この空きランド２０・・・
の配列構造にあっても、１つで２つのはんだ付けランド
１４．１４に兼用させることができ、余剰はんだ１６′
の吸い取り効果は十分確実に発揮できる。
第６図は本発明に係るプリント配線板のさらに他の例を
示している。この図で上記各実施例と同一部分には同一
符号を援用し、詳細な説明は省略する。
示している。この図で上記各実施例と同一部分には同一
符号を援用し、詳細な説明は省略する。
第６図において、はんだ付けランド１４．１４・・・は
、はんだディップ方向１００と平行に並列状に配設され
ている。そのはんだディップ方向１００の後方側に一対
の空きランド２０’ 、２０′が後端のはんだ付けラン
ド１４．１４に隣接して形成されている。
、はんだディップ方向１００と平行に並列状に配設され
ている。そのはんだディップ方向１００の後方側に一対
の空きランド２０’ 、２０′が後端のはんだ付けラン
ド１４．１４に隣接して形成されている。
はんだディップの際、プリント配線板１０をはんだ槽か
らディップ方向に沿って引き上げると、はんだ付けラン
ド１４．１４に付着した余剰はんだ１６′は、その表面
張力によりディップ方向前端のランド１４．１４から後
方のランド側へ順次移行し、その後端のはんだ付けラン
ド１４．１４に滞留しようとするが、その余剰はんだ１
６°は上述と同様の作用により隣接して配設された空き
ランド２０°、２０′に全て吸い取られる。したがって
、余剰はんだによる隣接ランド１４．１４間へのはんだ
のブリッジが生じにくくなる。
らディップ方向に沿って引き上げると、はんだ付けラン
ド１４．１４に付着した余剰はんだ１６′は、その表面
張力によりディップ方向前端のランド１４．１４から後
方のランド側へ順次移行し、その後端のはんだ付けラン
ド１４．１４に滞留しようとするが、その余剰はんだ１
６°は上述と同様の作用により隣接して配設された空き
ランド２０°、２０′に全て吸い取られる。したがって
、余剰はんだによる隣接ランド１４．１４間へのはんだ
のブリッジが生じにくくなる。
発明の効果
以上のように、本発明によれば、はんだディップの際、
空きランドが隣接するはんだ付けランドに付着した余剰
はんだを吸い取るので、隣接するはんだ付けランドの間
隙が掻く狭いものであっても、そのランド間におけるは
んたのブリッジ現象は生じにくくなる。
空きランドが隣接するはんだ付けランドに付着した余剰
はんだを吸い取るので、隣接するはんだ付けランドの間
隙が掻く狭いものであっても、そのランド間におけるは
んたのブリッジ現象は生じにくくなる。
第１図は本発明に係るプリント配線板の裏面構造を示す
平面図、第２図はそ、の要部断面図、第３図は部品はん
だ付け後のプリント配線板の要部断面図、第４図は本発
明に係るプリント配線板へのはんだ付け状態を示す要部
平面図、第５図、第６図は本発明に係るプリント配線板
の他の実施例を示す平面図、第７図は従来のプリント配
線板の裏面構造を示す平面図、第８図はその要部断面図
、第９図はその電子部品をはんだ付けした状態を示す要
部断面図である。 １１・・・絶縁基板、 １２・・・導電パターン、 １３・・・はんだレジスト層、 １４・・・はんだ付けランド、 ２０．２０’ 命・・空きランド、 １６゛ ・・・余剰はんだ。 特許出願人 日本電気ホームエレクトロニクス第１図 第３図 ＊４ 図 第５図 第８図 第９図
平面図、第２図はそ、の要部断面図、第３図は部品はん
だ付け後のプリント配線板の要部断面図、第４図は本発
明に係るプリント配線板へのはんだ付け状態を示す要部
平面図、第５図、第６図は本発明に係るプリント配線板
の他の実施例を示す平面図、第７図は従来のプリント配
線板の裏面構造を示す平面図、第８図はその要部断面図
、第９図はその電子部品をはんだ付けした状態を示す要
部断面図である。 １１・・・絶縁基板、 １２・・・導電パターン、 １３・・・はんだレジスト層、 １４・・・はんだ付けランド、 ２０．２０’ 命・・空きランド、 １６゛ ・・・余剰はんだ。 特許出願人 日本電気ホームエレクトロニクス第１図 第３図 ＊４ 図 第５図 第８図 第９図
Claims (7)
- （１）絶縁基板の表面に互いに隣接し独立した複数の導
電パターンを設け、その導電パターンの隣接した部分に
はんだレジスト層で囲われたはんだランドを所定の方向
に並設して成るプリント配線板において、前記はんだ付
けランドに対してはんだディップ方向の後方側に空きラ
ンドを隣接させて形成したことを特徴とするプリント配
線板。 - （２）はんだ付けランドがはんだディップ方向と直交し
た方向に配列され、その隣接ランドの後方側に空きラン
ドが千鳥状に形成されていることを特徴とする請求項（
１）記載のプリント配線板。 - （３）空きランドが隣接する一対のはんだ付けランド毎
に１つずつ間隔をあけて形成されていることを特徴とし
た請求項（２）記載のプリント配線板。 - （４）空きランドが隣接する一対のはんだ付けランドに
対して略２ピッチ分だけ間隔をあけて１つおきに配列さ
れていることを特徴とする請求項（２）記載のプリント
配線板。 - （５）空きランドが隣接する一対のはんだ付けランドの
中心を結ぶ線を一辺とする三角形の頂部に配置されてい
ることを特徴とした請求項（２）記載のプリント配線板
。 - （６）はんだ付けランドがはんだディップ方向と平行な
方向に並列状に配列され、その後方側に空きランドが隣
接して配置されていることを特徴とする請求項（１）記
載のプリント配線板。 - （７）絶縁基板の表面に互いに隣接して独立した複数の
導電パターンを設け、その導電パターンの隣接した部分
にはんだレジスト層で囲われたはんだ付けランドを所定
の方向に並設して成るプリント配線板において、前記は
んだ付けランドに対してはんだディップ方向の後方側に
空きランドを形成し、はんだディノプ時に前記はんだ付
けランドに付着した余剰はんだを吸い取らせることを特
徴としたプリント配線板のはんだ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13058988A JPH01300588A (ja) | 1988-05-28 | 1988-05-28 | プリント配線板及びそのはんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13058988A JPH01300588A (ja) | 1988-05-28 | 1988-05-28 | プリント配線板及びそのはんだ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01300588A true JPH01300588A (ja) | 1989-12-05 |
Family
ID=15037821
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13058988A Pending JPH01300588A (ja) | 1988-05-28 | 1988-05-28 | プリント配線板及びそのはんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01300588A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5242100A (en) * | 1991-12-23 | 1993-09-07 | Motorola, Inc. | Plated-through interconnect solder thief |
| JPH067273U (ja) * | 1992-06-29 | 1994-01-28 | アイワ株式会社 | プリント基板 |
| JPH067275U (ja) * | 1992-06-29 | 1994-01-28 | アイワ株式会社 | プリント基板 |
| US5518165A (en) * | 1990-11-13 | 1996-05-21 | Compaq Computer Corporation | Soldering techniques employing a snap bar |
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| KR100319291B1 (ko) * | 1999-03-13 | 2002-01-09 | 윤종용 | 회로 기판 및 회로 기판의 솔더링 방법 |
| EP1603375A1 (en) | 2004-06-03 | 2005-12-07 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Printed circuit board, method of soldering electronic components, and air conditioning apparatus with printed circuit board |
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| JP2013229482A (ja) * | 2012-04-26 | 2013-11-07 | Hitachi Ltd | 回路基板のランド構造、回路基板、および実装構造体 |
-
1988
- 1988-05-28 JP JP13058988A patent/JPH01300588A/ja active Pending
Cited By (10)
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