JPH0144131B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0144131B2 JPH0144131B2 JP58230560A JP23056083A JPH0144131B2 JP H0144131 B2 JPH0144131 B2 JP H0144131B2 JP 58230560 A JP58230560 A JP 58230560A JP 23056083 A JP23056083 A JP 23056083A JP H0144131 B2 JPH0144131 B2 JP H0144131B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- cavity block
- induction heating
- plate
- fixed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、主として熱硬化性樹脂の成形に使用
される圧縮成形若しくはトランスフア成形、又は
特に高温で成形する熱可塑性樹脂の射出成形等に
用にられる加熱手段を具備した樹脂成形用金型に
関する。
される圧縮成形若しくはトランスフア成形、又は
特に高温で成形する熱可塑性樹脂の射出成形等に
用にられる加熱手段を具備した樹脂成形用金型に
関する。
主として熱硬化性樹脂を成形する圧縮成形装置
は、加熱した金型のキヤビテイ内に材料を秤量し
て入れ、これに熱と圧力を加えて成形するもので
あり、また、トランスフア成形装置は予め成形材
料をポツトに入れ、ここで加熱して材料を可塑化
し、これに圧力をかけて金型のキヤビテイ内に移
送して成形するものである。
は、加熱した金型のキヤビテイ内に材料を秤量し
て入れ、これに熱と圧力を加えて成形するもので
あり、また、トランスフア成形装置は予め成形材
料をポツトに入れ、ここで加熱して材料を可塑化
し、これに圧力をかけて金型のキヤビテイ内に移
送して成形するものである。
また、熱硬化性樹脂の成形を行なう射出成形装
置や、特に高温で成形する熱可塑性樹脂の射出成
形に於ては、金型にヒータを設けてこれを加熱す
る構成となつている。
置や、特に高温で成形する熱可塑性樹脂の射出成
形に於ては、金型にヒータを設けてこれを加熱す
る構成となつている。
何れの場合にも、従来の装置では金型を加熱す
るのに、小型の金型の場合には、金型取付面に電
熱線を設けた熱板を取り付けてこれからの熱伝導
により加熱する構成となつており、大型の金型の
場合には、金型にカートリツジヒータを設けるか
又は金型内に熱油を循環させて金型を加熱するよ
う構成されていたのであるが、このような構成で
は金型各部の温度を均一することが困難であり、
また、金型各部の温度を正確に、且つ指令に即応
して制御することが出来ないと言う問題点があつ
た。
るのに、小型の金型の場合には、金型取付面に電
熱線を設けた熱板を取り付けてこれからの熱伝導
により加熱する構成となつており、大型の金型の
場合には、金型にカートリツジヒータを設けるか
又は金型内に熱油を循環させて金型を加熱するよ
う構成されていたのであるが、このような構成で
は金型各部の温度を均一することが困難であり、
また、金型各部の温度を正確に、且つ指令に即応
して制御することが出来ないと言う問題点があつ
た。
本発明は叙上の観点に立つてなされたものであ
つて、その目的とするところは、金型の製造コス
トを低く抑えることができると共に、金型の温度
制御が容易、且つ正確に行え、製品の細孔や歪等
を減少させることができる樹脂成形用金型を提供
することにある。
つて、その目的とするところは、金型の製造コス
トを低く抑えることができると共に、金型の温度
制御が容易、且つ正確に行え、製品の細孔や歪等
を減少させることができる樹脂成形用金型を提供
することにある。
而して、上記の目的は、固定盤側取付板に固定
されている固定盤側型板と、受板に取り付けられ
ている可動盤側型板の中央にそれぞれ貫通孔を設
け、それらの貫通孔内には内部に誘導加熱コイル
を有し樹脂成形品の一方の端面を形成する略円盤
状の下部キヤビテイブロツクと、外周面に誘導加
熱コイルを有し、樹脂成形品の外周面を形成する
上部キヤビテイブロツクと、内部に誘導加熱コイ
ルを有し樹脂成形品の他の一方の端面及び内面を
形成するコアを、それぞれ交換可能に取り付けて
成る樹脂成形用金型によつて達成される。
されている固定盤側型板と、受板に取り付けられ
ている可動盤側型板の中央にそれぞれ貫通孔を設
け、それらの貫通孔内には内部に誘導加熱コイル
を有し樹脂成形品の一方の端面を形成する略円盤
状の下部キヤビテイブロツクと、外周面に誘導加
熱コイルを有し、樹脂成形品の外周面を形成する
上部キヤビテイブロツクと、内部に誘導加熱コイ
ルを有し樹脂成形品の他の一方の端面及び内面を
形成するコアを、それぞれ交換可能に取り付けて
成る樹脂成形用金型によつて達成される。
以下、図面に基づいて本発明の詳細を説明する
図面は本発明に係る樹脂成形用金型の一実施例
である圧縮成形用金型の閉じた状態を示す説明図
である。
である圧縮成形用金型の閉じた状態を示す説明図
である。
図中、１は固定盤側取付板、２は固定盤側型
板、３はコア、３ａは冷却液流路、４は可動盤側
型板、５は上部キヤビテイブロツク、６は下部キ
ヤビテイブロツク、７，７はガイドピン、８，８
はガイドピンブツシユ、９は受板、１０，１０は
スペーサブロツク、１１はエジエクターピン、１
２はリターンピン、１３及び１４はエジエクター
プレート、１５は可動側取付板、１６，１６は誘
導加熱コイルである。
板、３はコア、３ａは冷却液流路、４は可動盤側
型板、５は上部キヤビテイブロツク、６は下部キ
ヤビテイブロツク、７，７はガイドピン、８，８
はガイドピンブツシユ、９は受板、１０，１０は
スペーサブロツク、１１はエジエクターピン、１
２はリターンピン、１３及び１４はエジエクター
プレート、１５は可動側取付板、１６，１６は誘
導加熱コイルである。
固定盤側取付板１は圧縮成形機（図示せず）の
金型取付固定盤にボルスターを介して取り付けら
れる。
金型取付固定盤にボルスターを介して取り付けら
れる。
固定盤側型板２は固定盤側取付板１に固定され
ており、又、可動盤側受板４は受板９に固定され
ており、固定盤側型板２及び可動盤側型板４の中
央にはそれぞれ貫通孔が設けられている。
ており、又、可動盤側受板４は受板９に固定され
ており、固定盤側型板２及び可動盤側型板４の中
央にはそれぞれ貫通孔が設けられている。
上記それぞれの貫通孔内には内部に誘導加熱コ
イル１６，１６を有し、樹脂成形品の一方の端面
を形成する略円盤状の下部キヤビテイブロツク６
と、外周面に誘導加熱コイル１６，１６を有し、
樹脂成形品の外周面を形成する上部キヤビテイブ
ロツク５と、内部に誘導加熱コイル１６，１６を
有し、樹脂成形品の他の一方の端面及び内面を形
成するコア３がそれぞれ交換可能に取り付けられ
ている。
イル１６，１６を有し、樹脂成形品の一方の端面
を形成する略円盤状の下部キヤビテイブロツク６
と、外周面に誘導加熱コイル１６，１６を有し、
樹脂成形品の外周面を形成する上部キヤビテイブ
ロツク５と、内部に誘導加熱コイル１６，１６を
有し、樹脂成形品の他の一方の端面及び内面を形
成するコア３がそれぞれ交換可能に取り付けられ
ている。
而して、コア３と上部キヤビテイブロツク５及
び下部キヤビテイブロツク６との間にキヤビテイ
が形成されており、このキヤビテイは所望の製品
の外形に対応して形成されている。
び下部キヤビテイブロツク６との間にキヤビテイ
が形成されており、このキヤビテイは所望の製品
の外形に対応して形成されている。
誘導加熱コイル１６，１６は上述の如く、上部
キヤビテイブロツク５の外周、下部キヤビテイブ
ロツク６の内部及びコア３の内部とに、略均等に
分布して配置されており、これらは図示しない電
源装置によつて交流が供給されており、上部キヤ
ビテイブロツク５、下部キヤビテイブロツク６及
びコア３がそれぞれ誘導加熱されている。
キヤビテイブロツク５の外周、下部キヤビテイブ
ロツク６の内部及びコア３の内部とに、略均等に
分布して配置されており、これらは図示しない電
源装置によつて交流が供給されており、上部キヤ
ビテイブロツク５、下部キヤビテイブロツク６及
びコア３がそれぞれ誘導加熱されている。
一般に、円筒状等の導体の周囲に誘導子と呼ば
れるコイルを巻くとか、誘導子によつて生ずる磁
束が導体表面と交叉して貫通するように配置し、
この誘導子に交流電流を通じると電磁誘導によつ
て導体内に渦電流が生じ、導体はこの際に生じる
渦電流損により発熱する。
れるコイルを巻くとか、誘導子によつて生ずる磁
束が導体表面と交叉して貫通するように配置し、
この誘導子に交流電流を通じると電磁誘導によつ
て導体内に渦電流が生じ、導体はこの際に生じる
渦電流損により発熱する。
この場合、交流電流には表皮効果があるため渦
電流は導体の表面に集中し、中心に至るに従つて
指数的に減少する。
電流は導体の表面に集中し、中心に至るに従つて
指数的に減少する。
この渦電流の深さは誘導子に供給する交流電流
の周波数によつて決まるから、この周波数を適宜
に設定することにより、浸透の深さを自由に変更
することができる。
の周波数によつて決まるから、この周波数を適宜
に設定することにより、浸透の深さを自由に変更
することができる。
受板９はスペーサブロツク１０，１０によつて
支承され、可動側型板４を支承している。
支承され、可動側型板４を支承している。
エジエクターピン１１はその下端部がエジエク
タープレート１３及び１４の間に挟まれて取り付
けられ、エジエクタープレート１３及び１４が上
方へ移動するとこれと連動して成形の終了した製
品を突き出すものである。
タープレート１３及び１４の間に挟まれて取り付
けられ、エジエクタープレート１３及び１４が上
方へ移動するとこれと連動して成形の終了した製
品を突き出すものである。
リターンピン１２は受板９、可動盤側型板４を
貫通して固定側型板２の金型分離面に達してお
り、下型が押し上げられたとき、固定側型板２に
当接してエジエクタープレート１３及び１４を所
定の位置まで押し下げる。
貫通して固定側型板２の金型分離面に達してお
り、下型が押し上げられたとき、固定側型板２に
当接してエジエクタープレート１３及び１４を所
定の位置まで押し下げる。
可動側取付板１５は圧縮成形機（図示せず）の
金型取付可動盤にボルスターを介して取り付けら
れる。
金型取付可動盤にボルスターを介して取り付けら
れる。
而して、各工程の初期時には、圧縮成形機（図
示せず）の金型取付可動盤が下がつており、可動
側型板４と固定側型板２とは適宜の間隔を隔てて
対向している。
示せず）の金型取付可動盤が下がつており、可動
側型板４と固定側型板２とは適宜の間隔を隔てて
対向している。
この状態で誘導加熱コイル１６，１６に図示し
ない電源装置より交流が供給され、上部キヤビテ
イブロツク５、下部キヤビテイブロツク６及びコ
ア３が誘導加熱により発熱する。
ない電源装置より交流が供給され、上部キヤビテ
イブロツク５、下部キヤビテイブロツク６及びコ
ア３が誘導加熱により発熱する。
この誘導加熱による発熱は電熱線等による加熱
に比べて電力効率が２〜３倍よく、また、安価で
耐久性に優れ、更に、上部キヤビテイブロツク
５、下部キヤビテイブロツク６及びコア３を外部
から熱伝導によつて加熱するのでなく、上部キヤ
ビテイブロツク５、下部キヤビテイブロツク６及
びコア３それ自体を直接に発熱させるものであ
り、各個の誘導加熱コイル１６，１６は複数に分
割されていて、上部キヤビテイブロツク５、下部
キヤビテイブロツク６及びコア３夫々に対して各
複数個が部分的に略均一に分布するように配置さ
れているから、部分及び全体の加熱を任意に行な
うことができ、温度制御を正確に行なうことがで
きる。
に比べて電力効率が２〜３倍よく、また、安価で
耐久性に優れ、更に、上部キヤビテイブロツク
５、下部キヤビテイブロツク６及びコア３を外部
から熱伝導によつて加熱するのでなく、上部キヤ
ビテイブロツク５、下部キヤビテイブロツク６及
びコア３それ自体を直接に発熱させるものであ
り、各個の誘導加熱コイル１６，１６は複数に分
割されていて、上部キヤビテイブロツク５、下部
キヤビテイブロツク６及びコア３夫々に対して各
複数個が部分的に略均一に分布するように配置さ
れているから、部分及び全体の加熱を任意に行な
うことができ、温度制御を正確に行なうことがで
きる。
尚、上記誘導加熱コイル１６，１６としては、
コイルを鉄芯に巻回した形式の誘導子を用いるよ
うにしてもよい。
コイルを鉄芯に巻回した形式の誘導子を用いるよ
うにしてもよい。
次に、加熱した金型の上部キヤビテイブロツク
５、下部キヤビテイブロツク６内に成形材料が一
定量秤量して入れられ、圧縮成形機（図示せず）
の金型取付可動盤が上昇し、可動側型板４が押し
上げられ、熱と圧力によつて可塑化した成形材料
はコア３と上部キヤビテイブロツク５、下部キヤ
ビテイブロツク６との間に形成されるキヤビテイ
内に封じ込められて、所望の形に形成される。
５、下部キヤビテイブロツク６内に成形材料が一
定量秤量して入れられ、圧縮成形機（図示せず）
の金型取付可動盤が上昇し、可動側型板４が押し
上げられ、熱と圧力によつて可塑化した成形材料
はコア３と上部キヤビテイブロツク５、下部キヤ
ビテイブロツク６との間に形成されるキヤビテイ
内に封じ込められて、所望の形に形成される。
更に、上部キヤビテイブロツク５、下部キヤビ
テイブロツク６及びコア３を誘導加熱により更に
加熱してキヤビテイ内の成形材料を硬化させる。
テイブロツク６及びコア３を誘導加熱により更に
加熱してキヤビテイ内の成形材料を硬化させる。
成形材料が充分硬化したとき後、誘導加熱コイ
ル１６，１６の電源の供給を停止し、図示しない
冷却液供給装置より冷却液を冷却液流路３ａに供
給してこれを循環させコア３を冷却する。
ル１６，１６の電源の供給を停止し、図示しない
冷却液供給装置より冷却液を冷却液流路３ａに供
給してこれを循環させコア３を冷却する。
この後、圧縮成形機（図示せず）の金型取付可
動盤が下降し、可動側型板４が下がつて金型が開
き、エジエクタープレート１３，１４が押し上げ
られてエジエクターピン１１が製品を突き出し、
製品が取り出される。
動盤が下降し、可動側型板４が下がつて金型が開
き、エジエクタープレート１３，１４が押し上げ
られてエジエクターピン１１が製品を突き出し、
製品が取り出される。
本発明は叙上の如く構成されるから、本発明に
よるときは、金型を均一に加熱すると共に、温度
制御を正確に、且つ指令に即応して行なうことに
よつて製品の細孔や歪を減少させることができ
る。
よるときは、金型を均一に加熱すると共に、温度
制御を正確に、且つ指令に即応して行なうことに
よつて製品の細孔や歪を減少させることができ
る。
尚、本発明は叙上の実施例に限定されるもので
はない。即ち、例えば、本実施例では圧縮成形用
金型を示したが、トランスフア成形用金型、射出
成形用金型としても実施することができるのは勿
論であり、本発明は上記実施例から当業者が容易
に想到する全ての変更実施例を包摂するものであ
る。
はない。即ち、例えば、本実施例では圧縮成形用
金型を示したが、トランスフア成形用金型、射出
成形用金型としても実施することができるのは勿
論であり、本発明は上記実施例から当業者が容易
に想到する全ての変更実施例を包摂するものであ
る。
図面は本発明に係る樹脂成形用金型の一実施例
を示す説明図である。 １……固定側取付板、２……固定側型板、３…
…コア、４……可動側型板、５……上部キヤビテ
イブロツク、６……下部キヤビテイブロツク、
７，７……ガイドピン、９……受板、１０，１０
……スペーサブロツク、１１……エジエクターピ
ン、１２……リターンピン、１３，１４……エジ
エクタープレート、１５……可動側取付板、１
６，１６……誘導加熱コイル。
を示す説明図である。 １……固定側取付板、２……固定側型板、３…
…コア、４……可動側型板、５……上部キヤビテ
イブロツク、６……下部キヤビテイブロツク、
７，７……ガイドピン、９……受板、１０，１０
……スペーサブロツク、１１……エジエクターピ
ン、１２……リターンピン、１３，１４……エジ
エクタープレート、１５……可動側取付板、１
６，１６……誘導加熱コイル。
Claims (1)
- １ 固定盤側取付板１に固定されている固定盤側
型板２と、受板９に取り付けられている可動盤側
型板４の中央にそれぞれ貫通孔を設け、それらの
貫通孔内には内部に誘導加熱コイル１６を有し樹
脂成形品の一方の端面を形成する略円盤状の下部
キヤビテイブロツク６と、外周面に誘導加熱コイ
ル１６を有し、樹脂成形品の外周面を形成する上
部キヤビテイブロツク５と、内部に誘導加熱コイ
ル１６を有し樹脂成形品の他の一方の端面及び内
面を形成するコア３を、それぞれ交換可能に取り
付けて成る樹脂成形用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23056083A JPS60124217A (ja) | 1983-12-08 | 1983-12-08 | 樹脂成形用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23056083A JPS60124217A (ja) | 1983-12-08 | 1983-12-08 | 樹脂成形用金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60124217A JPS60124217A (ja) | 1985-07-03 |
| JPH0144131B2 true JPH0144131B2 (ja) | 1989-09-26 |
Family
ID=16909663
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23056083A Granted JPS60124217A (ja) | 1983-12-08 | 1983-12-08 | 樹脂成形用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60124217A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2568040B2 (ja) * | 1993-12-14 | 1996-12-25 | 株式会社荒井製作所 | 成型品の製造方法および装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57103823U (ja) * | 1980-12-18 | 1982-06-26 | ||
| JPS59134518U (ja) * | 1983-02-28 | 1984-09-08 | 池田物産株式会社 | ウレタンフオ−ムの成形装置 |
-
1983
- 1983-12-08 JP JP23056083A patent/JPS60124217A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60124217A (ja) | 1985-07-03 |
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