JPH0145193B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0145193B2 JPH0145193B2 JP56039991A JP3999181A JPH0145193B2 JP H0145193 B2 JPH0145193 B2 JP H0145193B2 JP 56039991 A JP56039991 A JP 56039991A JP 3999181 A JP3999181 A JP 3999181A JP H0145193 B2 JPH0145193 B2 JP H0145193B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- lead wire
- printed circuit
- bare
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 5
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 3
- 238000004904 shortening Methods 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 13
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 3
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ビニール被覆より線等のリード線を
プリント基板に接続する方法に関する。
プリント基板に接続する方法に関する。
ビニール被覆より線をプリント基板に接続する
場合、従来には第１，２図に示すような方法が用
いられていた。
場合、従来には第１，２図に示すような方法が用
いられていた。
第１図のものは、プリント基板１に予めピン２
を立てて半田３により導電箔４に接続しておき、
これにリード線５の先端の裸線６を巻き付け、半
田７によつて接続する方法である。しかし、この
場合にはピン２が必要でコスト高になり、また、
ピン２の植設やリード線５の巻き付け等の作業工
数が多くて作業性が悪い等の問題があつた。
を立てて半田３により導電箔４に接続しておき、
これにリード線５の先端の裸線６を巻き付け、半
田７によつて接続する方法である。しかし、この
場合にはピン２が必要でコスト高になり、また、
ピン２の植設やリード線５の巻き付け等の作業工
数が多くて作業性が悪い等の問題があつた。
また、第２図のものは、プリント基板８の孔９
にリード線１０の先端の裸線１１を挿入し、半田
１２によつて導電箔１３に接続する方法である。
しかし、この場合にも、半田付けをする前にリー
ド線１０が抜けやすく、半田付け時まで抜けない
ように保持しておく必要があつてやはり作業性が
悪く、しかも、完成後にも抜けやすくて信頼性が
劣るという欠点がある。
にリード線１０の先端の裸線１１を挿入し、半田
１２によつて導電箔１３に接続する方法である。
しかし、この場合にも、半田付けをする前にリー
ド線１０が抜けやすく、半田付け時まで抜けない
ように保持しておく必要があつてやはり作業性が
悪く、しかも、完成後にも抜けやすくて信頼性が
劣るという欠点がある。
そこで、本発明はかかる従来の欠点を全て解消
して、作業性良くしかも確実にリード線をプリン
ト基板に接続することができ、さらに、作業の一
部を自動化することも容易にできる接続方法を提
供することを目的とするものである。
して、作業性良くしかも確実にリード線をプリン
ト基板に接続することができ、さらに、作業の一
部を自動化することも容易にできる接続方法を提
供することを目的とするものである。
以下、本発明につき、その一実施例の工程を示
す図面を参照して詳細に説明する。
す図面を参照して詳細に説明する。
第３図はそのリード線準備工程の概要を示し、
まず供給リール１４から取り出したビニール線等
のリード線１５をカツター（図示せず）で適当な
長さに切断する。次いで、被覆カツター１６によ
つてその絶縁被覆のみを切断し、先端部分の絶縁
被覆１７をチヤツクでつかむ等して除去すること
により複数本の裸線１８を露出させる。そして、
その裸線１８の先端を点熔接電極１９によつて熔
接する等して一体に結束する。この状態を第４図
ａに示す。２０が結束部である。さらに、尖端を
有するピン２１と受具２２を用いそのピン２１を
裸線１８の中央部分に突き立てる等して、裸線１
８を２分し略リング状に形成する。この状態を第
４図ｂに示す。２３が略リング状部である。以上
がリード線１５の準備工程で、この工程は第３図
の如くして容易に自動装置化することができるの
で、簡単にかつ低コストに実施できる。
まず供給リール１４から取り出したビニール線等
のリード線１５をカツター（図示せず）で適当な
長さに切断する。次いで、被覆カツター１６によ
つてその絶縁被覆のみを切断し、先端部分の絶縁
被覆１７をチヤツクでつかむ等して除去すること
により複数本の裸線１８を露出させる。そして、
その裸線１８の先端を点熔接電極１９によつて熔
接する等して一体に結束する。この状態を第４図
ａに示す。２０が結束部である。さらに、尖端を
有するピン２１と受具２２を用いそのピン２１を
裸線１８の中央部分に突き立てる等して、裸線１
８を２分し略リング状に形成する。この状態を第
４図ｂに示す。２３が略リング状部である。以上
がリード線１５の準備工程で、この工程は第３図
の如くして容易に自動装置化することができるの
で、簡単にかつ低コストに実施できる。
そして、かかる準備をしたリード線１５を用い
第５図のように、プリント基板２４には予め挿入
用の長方形状の孔２５をあけておき、プリント基
板２４の一方の面からこの孔２５に略リング状部
２３を挿入する。このとき、孔２５の長さを略リ
ング状部２３の外幅よりも若干小さくしておけ
ば、略リング状部２３を孔２５に弾性的に圧入す
ることができ、挿入後には半田付けまでの間、さ
らには半田付け後にも容易に抜け出てしまうこと
のないように保持させることができる。
第５図のように、プリント基板２４には予め挿入
用の長方形状の孔２５をあけておき、プリント基
板２４の一方の面からこの孔２５に略リング状部
２３を挿入する。このとき、孔２５の長さを略リ
ング状部２３の外幅よりも若干小さくしておけ
ば、略リング状部２３を孔２５に弾性的に圧入す
ることができ、挿入後には半田付けまでの間、さ
らには半田付け後にも容易に抜け出てしまうこと
のないように保持させることができる。
最後に、第６図のように、プリント基板２４の
他方の面において半田付けをし、半田２６により
リード線１５を導電箔２７に接続する。この半田
付けはデイツピング半田付け、フロー半田付け等
の自動半田付け工程によつて行なうことができ、
その場合にも、上述のようにリード線１５の略リ
ング状部２３を孔２５に圧入していることによつ
て自動半田付け工程でプリント基板２４をコンベ
ア等により搬送するときにも抜け出てしまうおそ
れがなく、信頼性を向上することができる。
他方の面において半田付けをし、半田２６により
リード線１５を導電箔２７に接続する。この半田
付けはデイツピング半田付け、フロー半田付け等
の自動半田付け工程によつて行なうことができ、
その場合にも、上述のようにリード線１５の略リ
ング状部２３を孔２５に圧入していることによつ
て自動半田付け工程でプリント基板２４をコンベ
ア等により搬送するときにも抜け出てしまうおそ
れがなく、信頼性を向上することができる。
このように、本発明の接続方法によれば、リー
ド線の準備工程や半田付け工程の各工程を容易に
自動化することができて作業効率を向上し低コス
トの接続工程を実現することができる。また、従
来のような巻付け工程が不要であるので、作業性
を向上することができる。さらに、接続工程途中
においてリード線が抜け出てしまうことがないの
で、正確に接続することができ、信頼性を大幅に
向上することができる。なお、被覆単線の先端部
分の被覆を除去してその裸線部分を略Ｕ字状にフ
オーミングしてプリント基板の孔に圧入すること
も考えられるがこの場合には裸線が単線であり、
かつＵ字状であるために素材的、形状的にばね性
が弱く、半田付け時、あるいはプリント基板の移
送過程でリード線の抜けが発生することがある。
これに比し本発明はより線を２分してリング状に
フオーミングしたものであるため素材的、形状的
に大きなばね性を得られ、プリント基板に対する
確実なリード線の保持力を得ることができるもの
である。
ド線の準備工程や半田付け工程の各工程を容易に
自動化することができて作業効率を向上し低コス
トの接続工程を実現することができる。また、従
来のような巻付け工程が不要であるので、作業性
を向上することができる。さらに、接続工程途中
においてリード線が抜け出てしまうことがないの
で、正確に接続することができ、信頼性を大幅に
向上することができる。なお、被覆単線の先端部
分の被覆を除去してその裸線部分を略Ｕ字状にフ
オーミングしてプリント基板の孔に圧入すること
も考えられるがこの場合には裸線が単線であり、
かつＵ字状であるために素材的、形状的にばね性
が弱く、半田付け時、あるいはプリント基板の移
送過程でリード線の抜けが発生することがある。
これに比し本発明はより線を２分してリング状に
フオーミングしたものであるため素材的、形状的
に大きなばね性を得られ、プリント基板に対する
確実なリード線の保持力を得ることができるもの
である。
第１図ａ，ｂおよび第２図ａ，ｂは従来のリー
ド線接続方法により接続した状態を示す斜視図お
よび断面図、第３図は本発明のリード線接続方法
におけるリード線準備工程の概要を示す側面図、
第４図ａ，ｂはその準備工程におけるリード線を
示す側面図、第５図ａ，ｂおよび第６図ａ，ｂは
そのリード線を用いた接続状態を示す斜視図およ
び断面図である。 １５……リード線、１６……被覆カツター、１
７……被覆、１８……裸線、１９……点熔接電
極、２０……結束部、２１……ピン、２２……受
具、２３……略リング状部、２４……プリント基
板、２５……孔、２６……半田、２７……導電
箔。
ド線接続方法により接続した状態を示す斜視図お
よび断面図、第３図は本発明のリード線接続方法
におけるリード線準備工程の概要を示す側面図、
第４図ａ，ｂはその準備工程におけるリード線を
示す側面図、第５図ａ，ｂおよび第６図ａ，ｂは
そのリード線を用いた接続状態を示す斜視図およ
び断面図である。 １５……リード線、１６……被覆カツター、１
７……被覆、１８……裸線、１９……点熔接電
極、２０……結束部、２１……ピン、２２……受
具、２３……略リング状部、２４……プリント基
板、２５……孔、２６……半田、２７……導電
箔。
Claims (1)
- １ リード線としての被覆より線の先端部分の絶
縁被覆を除去して複数本の裸より線を露出させ、
その裸より線の先端を熔接等の結束手段により結
束し、上記裸より線の部分を２分して略リング状
に形成し、上記略リング状にした裸より線の外幅
よりも長さを短かくしてプリント基板に設けた孔
に上記裸より線の略リング状部を一方の面から圧
入し、上記プリント基板の他方の面において上記
略リング状部を導電箔に半田付けするようにした
ことを特徴とするリード線接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56039991A JPS57152688A (en) | 1981-03-18 | 1981-03-18 | Method of connecting lead wire |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56039991A JPS57152688A (en) | 1981-03-18 | 1981-03-18 | Method of connecting lead wire |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57152688A JPS57152688A (en) | 1982-09-21 |
| JPH0145193B2 true JPH0145193B2 (ja) | 1989-10-02 |
Family
ID=12568395
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56039991A Granted JPS57152688A (en) | 1981-03-18 | 1981-03-18 | Method of connecting lead wire |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57152688A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6298187U (ja) * | 1985-12-10 | 1987-06-23 |
-
1981
- 1981-03-18 JP JP56039991A patent/JPS57152688A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57152688A (en) | 1982-09-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5875546A (en) | Method of forming solder-holding clips for applying solder to connectors | |
| WO1997016870A9 (en) | Solder-holding clips for applying solder to connectors | |
| EP0025244B2 (en) | A method of making electrical connectors | |
| US4293890A (en) | Ceramic capacitor with end terminals | |
| JPH0145193B2 (ja) | ||
| US6149050A (en) | Method for attaching solderable wire leads to a lead frame | |
| JPS642411Y2 (ja) | ||
| JPS63121280A (ja) | コネクタの端子装着方法 | |
| JPS6350860Y2 (ja) | ||
| JPH0538583A (ja) | 被覆電線と接続端子の接合方法 | |
| JPS6026458Y2 (ja) | 圧着端子構造 | |
| JPS58190009A (ja) | 結線方法 | |
| JPH07296860A (ja) | 電線用圧着端子 | |
| JPS61170258A (ja) | モ−タの電機子コイル装着方法 | |
| JPH05258941A (ja) | チップ型コイル | |
| JP3052485B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| CN113675688A (zh) | 一种电源连接器加工方法 | |
| JPS5815908B2 (ja) | リ−ド線の接続方法 | |
| JPS5838622Y2 (ja) | 印刷配線板 | |
| JPS5852813A (ja) | 電子部品連のエ−ジング方法およびこれに使用する電子部品連 | |
| JPS5821190Y2 (ja) | 接続装置 | |
| JP3278737B2 (ja) | プリント基板へのリード線接続構造 | |
| CA2236464C (en) | Solder-holding clips for applying solder to connectors | |
| JPH0460308B2 (ja) | ||
| JPH0336036Y2 (ja) |