JPH0145745B2 - - Google Patents
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- JPH0145745B2 JPH0145745B2 JP56125562A JP12556281A JPH0145745B2 JP H0145745 B2 JPH0145745 B2 JP H0145745B2 JP 56125562 A JP56125562 A JP 56125562A JP 12556281 A JP12556281 A JP 12556281A JP H0145745 B2 JPH0145745 B2 JP H0145745B2
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- JP
- Japan
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- plate
- cam
- holding plate
- lever
- cam plate
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Links
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims description 7
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 6
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 3
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
- H05K7/1069—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting with spring contact pieces
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Closures For Containers (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はフラツト形ICパツケージをIC収容接
続基板へ載荷してフラツト形ICパツケージの側
方へ突出ませたICリードとIC収容接続基板へ植
込んだコンタクトとの接触を得るようにしたIC
ソケツトに関する。
続基板へ載荷してフラツト形ICパツケージの側
方へ突出ませたICリードとIC収容接続基板へ植
込んだコンタクトとの接触を得るようにしたIC
ソケツトに関する。
殊に上記フラツト形ICパツケージとIC収容接
続基板との上記接触を保持するためにIC押さえ
板を付属させ、該IC押さえ板をIC収容接続基板
に対し簡便に係脱できるようにしたロツク機構を
具備させたことを特徴とするものであり、図面は
その一実施例を示している。
続基板との上記接触を保持するためにIC押さえ
板を付属させ、該IC押さえ板をIC収容接続基板
に対し簡便に係脱できるようにしたロツク機構を
具備させたことを特徴とするものであり、図面は
その一実施例を示している。
図において、１はICソケツトを形成するIC収
容接続基板、２はフラツト形ICパツケージを示
す。既知のようにこのICソケツトはフラツト形
ICパツケージ２を単体で又はICキヤリヤ２′と重
ね合せ体にして上記IC収容接続基板１の上へ抱
き合せ状態に載荷し、該載荷によりパッケージの
側方へ略水平に突出させたICリード３を基板１
に植込んだ各コンタクト４の上へ着座させ触媒を
得るようにしたものであつて、各ICリード３と
各コンタクト４との接触は通常各ICリード３を
コンタクトの弾発力に抗しつつ、上から押さえ込
むことによつて保持される。
容接続基板、２はフラツト形ICパツケージを示
す。既知のようにこのICソケツトはフラツト形
ICパツケージ２を単体で又はICキヤリヤ２′と重
ね合せ体にして上記IC収容接続基板１の上へ抱
き合せ状態に載荷し、該載荷によりパッケージの
側方へ略水平に突出させたICリード３を基板１
に植込んだ各コンタクト４の上へ着座させ触媒を
得るようにしたものであつて、各ICリード３と
各コンタクト４との接触は通常各ICリード３を
コンタクトの弾発力に抗しつつ、上から押さえ込
むことによつて保持される。
本発明は上記IC押さえ手段として、上記IC収
容接続基板１に付属されたIC押さえ板１０とそ
の係脱用回動レバー１２を備える。該IC押さえ
板１０はその基部両側をIC収容接続基板１の一
端側へヒンジ手段５によつて取付けられる。該ヒ
ンジ手段５はIC押さえ板１０の回動、即ち基板
１に対する開閉と、基板１への閉合時における摺
動を許容する。一例としてIC収容接続基板１の
両側にスライドガイド用固定ピン６を設け、他方
IC押さえ板１０の基部両側にスライド用溝孔７
を穿け、該スライド用溝孔７内に上記固定ピン６
を滑合させることによつて上記作用のヒンジ手段
が構成される。
容接続基板１に付属されたIC押さえ板１０とそ
の係脱用回動レバー１２を備える。該IC押さえ
板１０はその基部両側をIC収容接続基板１の一
端側へヒンジ手段５によつて取付けられる。該ヒ
ンジ手段５はIC押さえ板１０の回動、即ち基板
１に対する開閉と、基板１への閉合時における摺
動を許容する。一例としてIC収容接続基板１の
両側にスライドガイド用固定ピン６を設け、他方
IC押さえ板１０の基部両側にスライド用溝孔７
を穿け、該スライド用溝孔７内に上記固定ピン６
を滑合させることによつて上記作用のヒンジ手段
が構成される。
２図、第３図に示すように、IC押さえ板１０
は固定ピン６を支点として自由に閉回動と開回動
が許容され、又固定ピン６のガイド下におけるス
ライド用溝孔７の許容する範囲で摺動が可能であ
る。IC押さえ板１０はIC収容接続基板１に閉合
された位置で基板上面に沿い摺動され、該摺動に
て基板１へ係脱される。該係脱を行なわせるため
IC押さえ板１０の両側にＬ形状の係止８が基板
１の側面へ向け延ばされ、これをIC押さえ板１
０の閉回動に伴つて基板１の両側に設けたガイド
溝９内へ収容させ、これを該溝内でIC押さえ板
１０と共に一方向へ摺動させることにより、該Ｌ
形係止８が具備する一方摺動方向に延ばされた係
入爪８ａを溝９の一端に対応して設けた係合壁１
１の下面に係入させる。該係入にてIC押さえ板
１０を基板１へ開回動不可にロツクし閉合状態を
保つ。IC押さえ板１０が該閉合状態でロツクさ
れることにより、前記ICリード３がコンタクト
４へ弾圧接触され、同状態が保持される。
は固定ピン６を支点として自由に閉回動と開回動
が許容され、又固定ピン６のガイド下におけるス
ライド用溝孔７の許容する範囲で摺動が可能であ
る。IC押さえ板１０はIC収容接続基板１に閉合
された位置で基板上面に沿い摺動され、該摺動に
て基板１へ係脱される。該係脱を行なわせるため
IC押さえ板１０の両側にＬ形状の係止８が基板
１の側面へ向け延ばされ、これをIC押さえ板１
０の閉回動に伴つて基板１の両側に設けたガイド
溝９内へ収容させ、これを該溝内でIC押さえ板
１０と共に一方向へ摺動させることにより、該Ｌ
形係止８が具備する一方摺動方向に延ばされた係
入爪８ａを溝９の一端に対応して設けた係合壁１
１の下面に係入させる。該係入にてIC押さえ板
１０を基板１へ開回動不可にロツクし閉合状態を
保つ。IC押さえ板１０が該閉合状態でロツクさ
れることにより、前記ICリード３がコンタクト
４へ弾圧接触され、同状態が保持される。
上記ロツク状態はIC押さえ板１０を他方向へ
摺動させることにより解除されて開回動可能とな
り、該開回動によりICパツケージ２及びキヤリ
ヤの着脱が可能となる。尚上記Ｌ形係止８を二個
所以上設けることは任意である。
摺動させることにより解除されて開回動可能とな
り、該開回動によりICパツケージ２及びキヤリ
ヤの着脱が可能となる。尚上記Ｌ形係止８を二個
所以上設けることは任意である。
IC押さえ板１０の上記の如き摺動と係脱を行
なわせるため、該IC押さえ板１０に回動レバー
１２が具備されている。
なわせるため、該IC押さえ板１０に回動レバー
１２が具備されている。
回動レバー１２はIC押さえ板１０に対し起状
できる如く回動可に取付けられ、該回動を安定に
行なせるため、形にしその左右アーム１４を
IC押さえ板１０の両側へ軸１３にて枢支させ、
回動レバー１２の自由端、即ちアーム１４間を連
結するバー１５の外側縁で指掛片１６を形成し、
伏倒時に該指掛片１６をIC押さえ板１０の端縁
を越えて突出するようになす。
できる如く回動可に取付けられ、該回動を安定に
行なせるため、形にしその左右アーム１４を
IC押さえ板１０の両側へ軸１３にて枢支させ、
回動レバー１２の自由端、即ちアーム１４間を連
結するバー１５の外側縁で指掛片１６を形成し、
伏倒時に該指掛片１６をIC押さえ板１０の端縁
を越えて突出するようになす。
他方回動レバー１２の軸着部近傍、即ちIC収
容接続基板１の側面へ延ばされたアーム基部部分
でカム板１７を形成する。該カム板１７はIC押
さえ板１０の閉合下で基板１両側に形形成したカ
ム板収容溝１８へ上方から滑合され、該滑合下で
上記回動レバー１２の回動に伴ない同方向へ回動
される。カム板１７はその周面に第１カム部１７
ａと２カム部１７ｂを有する。該第１カム部１７
ａと第２カム部１７ｂは下記する第１、第２規制
壁１９，２０との相関関係で定まる回動支点（軸
１３）からの距離の遠近によつて設定される。第
１カム部１７ａはIC押さえ板１０の閉合状態に
おいて、回動レバー１２を伏倒方向へ回動させる
ことにより収容溝１８の一方内壁で形成された第
１規制壁１９へ転接され、該転接域における回動
支点からの距離の漸増によつて、その増加寸法に
相当する距離だけ回動レバー１２を回動下で一方
向に移動させる。
容接続基板１の側面へ延ばされたアーム基部部分
でカム板１７を形成する。該カム板１７はIC押
さえ板１０の閉合下で基板１両側に形形成したカ
ム板収容溝１８へ上方から滑合され、該滑合下で
上記回動レバー１２の回動に伴ない同方向へ回動
される。カム板１７はその周面に第１カム部１７
ａと２カム部１７ｂを有する。該第１カム部１７
ａと第２カム部１７ｂは下記する第１、第２規制
壁１９，２０との相関関係で定まる回動支点（軸
１３）からの距離の遠近によつて設定される。第
１カム部１７ａはIC押さえ板１０の閉合状態に
おいて、回動レバー１２を伏倒方向へ回動させる
ことにより収容溝１８の一方内壁で形成された第
１規制壁１９へ転接され、該転接域における回動
支点からの距離の漸増によつて、その増加寸法に
相当する距離だけ回動レバー１２を回動下で一方
向に移動させる。
従つて該回動レバー１２と軸１３によつ連結さ
れるIC押さえ板１０を基板１と平行に同移動方
向へ摺動させる。該IC押さえ板１０の摺動によ
つて前記の如くＬ形係止８をその係入爪８ａを以
つて係合壁１１の下面へ係入させる。回動レバー
１２がIC押さえ板１０の上面へ伏倒状態となつ
て上記係入が完成し、IC押さえ板１０は開回動
不可にロツクされるに到る。回動レバー１２はア
ーム１４からIC押さえ板１０の側面へ向け延ば
された一対の添接片２１を備え、他方、該添接片
２１と対向するIC押さえ板１０の両側面に隆起
２２が形成され、両隆起２２へ両添接片２１の内
面が適度な摩擦と圧力を伴ないつつ衝合されるこ
とにより、上記回動レバー１２の伏倒状態がより
確実に保持される。
れるIC押さえ板１０を基板１と平行に同移動方
向へ摺動させる。該IC押さえ板１０の摺動によ
つて前記の如くＬ形係止８をその係入爪８ａを以
つて係合壁１１の下面へ係入させる。回動レバー
１２がIC押さえ板１０の上面へ伏倒状態となつ
て上記係入が完成し、IC押さえ板１０は開回動
不可にロツクされるに到る。回動レバー１２はア
ーム１４からIC押さえ板１０の側面へ向け延ば
された一対の添接片２１を備え、他方、該添接片
２１と対向するIC押さえ板１０の両側面に隆起
２２が形成され、両隆起２２へ両添接片２１の内
面が適度な摩擦と圧力を伴ないつつ衝合されるこ
とにより、上記回動レバー１２の伏倒状態がより
確実に保持される。
上記隆記２２を添接片２１に設けて良いことは
勿論である。
勿論である。
上記IC押さえ板１０のロツクによつてフラツ
ト形ICパツケージ２のICリード３は基板１のコ
ンタクト４へ弾圧接触状態が形成され、保持され
る。IC押さえ板１０とICリード３の間に絶縁材
を介在させ、間接的に押さえ力を与えることがあ
ることは勿論である。又IC押さえ板１０の押さ
え力はICパツケージ本体へ与えられても良い。
上記第２カム部１７ｂは上記回動レバー１２を上
記伏倒状態から起立方向へ回動させることによ
り、収容溝１８の他方内壁で形成された第２規制
壁２０へ転接され、第１カム部１７ａの場合と同
様に該転接域における回動支点（軸１３）からの
距離の漸増によつて、その増加寸法に相当する距
離だけ回動レバー１２をその回動下において他方
向へ横移動させる。従つて、該回動レバー１２と
軸１３によつて連結されたIC押さえ板１０をロ
ツク位置から後退する方向へ平行摺動させ、上記
Ｌ形係止８の係入爪８ａをフリー位置へ抜き去
る。即ちロツク解除状態となる。その結果、IC
押さえ板１０は開方向へ自由に回動可能となり、
ICパツケージ２及びキヤリヤ２′の着脱を自在と
なす。尚、指掛部１６は上記回動レバー１２を伏
倒位置から起立方向へ回動させる場合の手掛りと
して使用させる。
ト形ICパツケージ２のICリード３は基板１のコ
ンタクト４へ弾圧接触状態が形成され、保持され
る。IC押さえ板１０とICリード３の間に絶縁材
を介在させ、間接的に押さえ力を与えることがあ
ることは勿論である。又IC押さえ板１０の押さ
え力はICパツケージ本体へ与えられても良い。
上記第２カム部１７ｂは上記回動レバー１２を上
記伏倒状態から起立方向へ回動させることによ
り、収容溝１８の他方内壁で形成された第２規制
壁２０へ転接され、第１カム部１７ａの場合と同
様に該転接域における回動支点（軸１３）からの
距離の漸増によつて、その増加寸法に相当する距
離だけ回動レバー１２をその回動下において他方
向へ横移動させる。従つて、該回動レバー１２と
軸１３によつて連結されたIC押さえ板１０をロ
ツク位置から後退する方向へ平行摺動させ、上記
Ｌ形係止８の係入爪８ａをフリー位置へ抜き去
る。即ちロツク解除状態となる。その結果、IC
押さえ板１０は開方向へ自由に回動可能となり、
ICパツケージ２及びキヤリヤ２′の着脱を自在と
なす。尚、指掛部１６は上記回動レバー１２を伏
倒位置から起立方向へ回動させる場合の手掛りと
して使用させる。
上記説明のように、本発明によれば回動レバー
１２の単なる起伏回動によつてIC押さえ板１０
のロツク位置とロツク解除位置への摺動が極めて
円滑且つ簡便に得られ、ICパツケージ２の着脱
と、コンタクト４との圧接保持とが迅速且つ容易
になし得る。しかも上記回動レバー１２の回動を
IC押さえ板１０の摺動に転換する機構が部品点
数を最少限にして極めて単純に構成でき、且つ
ICソケツトの薄形化を阻害することがない。
１２の単なる起伏回動によつてIC押さえ板１０
のロツク位置とロツク解除位置への摺動が極めて
円滑且つ簡便に得られ、ICパツケージ２の着脱
と、コンタクト４との圧接保持とが迅速且つ容易
になし得る。しかも上記回動レバー１２の回動を
IC押さえ板１０の摺動に転換する機構が部品点
数を最少限にして極めて単純に構成でき、且つ
ICソケツトの薄形化を阻害することがない。
回動レバー１２とIC押さえ板１０とは一体部
品とし取り扱うことができると共に、回動レバー
１２の回動及び横移動と、IC押さえ板１０との
摺動両者一体の複合動作として得られ、基板１と
カム板１７部の調動が得られれば良く、設計、製
造上著しく有利となる。
品とし取り扱うことができると共に、回動レバー
１２の回動及び横移動と、IC押さえ板１０との
摺動両者一体の複合動作として得られ、基板１と
カム板１７部の調動が得られれば良く、設計、製
造上著しく有利となる。
本発明は設計に応じIC押さえ板１０をIC収容
接続基板１に対し、分離可にしても実用可能であ
り、又図示の実施例のように、固定ピン６とスラ
イド用溝孔７との滑合にて基板１に対し開閉回動
臂の双が可能なように連結することによつても実
用可能であり、図示の如く示した場合にはIC押
さえ板１０の着脱の手間が省け、両者を実質的に
一体組立体として取り扱うことができる。
接続基板１に対し、分離可にしても実用可能であ
り、又図示の実施例のように、固定ピン６とスラ
イド用溝孔７との滑合にて基板１に対し開閉回動
臂の双が可能なように連結することによつても実
用可能であり、図示の如く示した場合にはIC押
さえ板１０の着脱の手間が省け、両者を実質的に
一体組立体として取り扱うことができる。
第１図は本発明の実施例を示すICソケツト斜
面図、第２図、第３図、第４図は同側面図であ
り、第２図はIC押さえ板の開放状態、第３図は
IC押さえ板の閉合状態、第４図は該閉合下にお
ける回動レバー伏倒によるロツク状態を示す図、
第５図は同平面図、第６図Ａ，Ｂは回動レバーの
カム板部の作動状態を拡大して示す側面図、第７
図はICリードとコンタクトの接触部の拡大断面
図である。 １……IC収容接続基板、２……フラツト形IC
パツケージ、３……ICリード、４……コンタク
ト、５……ヒンジ手段、８……係止、１０……
IC押さえ板、１２……ロツクレバー、１７……
カム板、１７ａ……第１カム部、１７ｂ……第２
カム部。
面図、第２図、第３図、第４図は同側面図であ
り、第２図はIC押さえ板の開放状態、第３図は
IC押さえ板の閉合状態、第４図は該閉合下にお
ける回動レバー伏倒によるロツク状態を示す図、
第５図は同平面図、第６図Ａ，Ｂは回動レバーの
カム板部の作動状態を拡大して示す側面図、第７
図はICリードとコンタクトの接触部の拡大断面
図である。 １……IC収容接続基板、２……フラツト形IC
パツケージ、３……ICリード、４……コンタク
ト、５……ヒンジ手段、８……係止、１０……
IC押さえ板、１２……ロツクレバー、１７……
カム板、１７ａ……第１カム部、１７ｂ……第２
カム部。
Claims (1)
- １ フラツト形ICパツケージの収容接続基板に
IC押さえ板を摺動可に備えさせ、該摺動にてIC
押さえ板を上記IC収容接続基板へ係脱させる構
成としたICソケツトにおいて、IC押さえ板側に
回動レバーを起伏回動可に軸着し、該回動レバー
の軸着部近傍に該回動レバーの一部でカム板を形
成し、他方上記IC収容接続基板側に上記カム板
と滑合するカム板収容溝を設け、該カム板とカム
板収容溝との滑合下で該カム板を上記回動レバー
の回動方向へ回動させる構成とし、該回動レバー
の回動方向に応じたカム板の回動により上記カム
板の周面に形成した第１カム部と第２カム部を上
記カム板収容溝壁へ交互に転接させ、該転接によ
る各カム部の押圧にて上記IC押さえ板の摺動を
得るように構成したIC押さえ板のロツク機構。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56125562A JPS5827400A (ja) | 1981-08-11 | 1981-08-11 | Ｉｃソケツトにおけるｉｃ押さえ板のロツク機構 |
| US06/407,133 US4456318A (en) | 1981-08-11 | 1982-08-11 | IC Socket |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56125562A JPS5827400A (ja) | 1981-08-11 | 1981-08-11 | Ｉｃソケツトにおけるｉｃ押さえ板のロツク機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5827400A JPS5827400A (ja) | 1983-02-18 |
| JPH0145745B2 true JPH0145745B2 (ja) | 1989-10-04 |
Family
ID=14913261
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56125562A Granted JPS5827400A (ja) | 1981-08-11 | 1981-08-11 | Ｉｃソケツトにおけるｉｃ押さえ板のロツク機構 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4456318A (ja) |
| JP (1) | JPS5827400A (ja) |
Families Citing this family (36)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5883787U (ja) * | 1981-12-02 | 1983-06-07 | ソニー株式会社 | コネクタ装置 |
| JPS59135699U (ja) * | 1983-02-28 | 1984-09-10 | 山一電機工業株式会社 | Ｉｃソケツトにおけるｉｃ押え装置 |
| US4560217A (en) * | 1983-08-17 | 1985-12-24 | Thomas & Betts Corporation | Chip carrier connector |
| US4542951A (en) * | 1984-04-13 | 1985-09-24 | Amp Incorporated | Operating mechanism for a plugboard system |
| JPS60172891U (ja) * | 1984-04-23 | 1985-11-15 | 株式会社大林組 | 拡底杭用掘削装置 |
| JPH0134307Y2 (ja) * | 1985-02-26 | 1989-10-18 | ||
| US4676571A (en) * | 1985-07-23 | 1987-06-30 | Thomas & Betts Corporation | Leaded chip carrier connector |
| US4639063A (en) * | 1985-12-20 | 1987-01-27 | Amp Incorporated | Electrical connector for flexible film circuits |
| US4778403A (en) * | 1987-07-15 | 1988-10-18 | Elco Corporation | Zero insertion force connector |
| JPH01158192A (ja) * | 1988-11-17 | 1989-06-21 | Ohbayashi Corp | 拡底孔の掘削方法 |
| JPH0758031B2 (ja) * | 1989-01-10 | 1995-06-21 | 株式会社大林組 | 拡底杭の構築工法における拡底部の掘削制御方法 |
| US5120238A (en) * | 1991-03-15 | 1992-06-09 | Wells Electronics, Inc. | Latching IC connector |
| JPH0734382B2 (ja) * | 1992-05-01 | 1995-04-12 | 山一電機株式会社 | 電気部品用ソケットにおける接触保持装置 |
| US5256080A (en) * | 1992-06-12 | 1993-10-26 | The Whitaker Corporation | Bail actuated ZIF socket |
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