JPH0146978B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0146978B2 JPH0146978B2 JP54097265A JP9726579A JPH0146978B2 JP H0146978 B2 JPH0146978 B2 JP H0146978B2 JP 54097265 A JP54097265 A JP 54097265A JP 9726579 A JP9726579 A JP 9726579A JP H0146978 B2 JPH0146978 B2 JP H0146978B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cylinder
- cylindrical body
- iron
- sealed
- ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J17/00—Gas-filled discharge tubes with solid cathode
- H01J17/02—Details
- H01J17/18—Seals between parts of vessels; Seals for leading-in conductors; Leading-in conductors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/19—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering taking account of the properties of the materials to be soldered
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J5/00—Details relating to vessels or to leading-in conductors common to two or more basic types of discharge tubes or lamps
- H01J5/20—Seals between parts of vessels
- H01J5/22—Vacuum-tight joints between parts of vessel
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子管、特に電子管の組立構造におい
てアルミナセラミツクと鉄とをろう付けにより接
合する場合の両接合部品の寸法構成に関するもの
である。
てアルミナセラミツクと鉄とをろう付けにより接
合する場合の両接合部品の寸法構成に関するもの
である。
一般に、電子管において、電極間に絶縁性を十
分に持たせ、かつ接合強度および耐久性を向上さ
せるためにアルミナセラミツク部材と金属部材と
を接合するろう付け封着構造が多く用いられてい
る。
分に持たせ、かつ接合強度および耐久性を向上さ
せるためにアルミナセラミツク部材と金属部材と
を接合するろう付け封着構造が多く用いられてい
る。
第１図は上記ろう付け封着による接合構造が用
いられているマグネトロンの出力部の一例を示す
要部断面図である。同図において、セラミツク円
筒体１の一端には真空封止部を兼ねたアンテナを
構成する銅円筒体２が銀ろう３ａにより接合封着
され、さらにセラミツク円筒体１の他端側にはコ
バール円筒体４、鉄円筒体５がそれぞれ銀ろう３
ｂ，３ｃにより同時に接合封着されている。
いられているマグネトロンの出力部の一例を示す
要部断面図である。同図において、セラミツク円
筒体１の一端には真空封止部を兼ねたアンテナを
構成する銅円筒体２が銀ろう３ａにより接合封着
され、さらにセラミツク円筒体１の他端側にはコ
バール円筒体４、鉄円筒体５がそれぞれ銀ろう３
ｂ，３ｃにより同時に接合封着されている。
通常、アルミナセラミツク部材に金属部材を接
合させる場合、アルミナセラミツク部材の接合面
には、モリブデンを主成分とした材質を高温中で
加熱し、セラミツク部材面にシンターリングさ
せ、金属面を形成させてその面にろう材の流動性
を良好にすることおよび金属面の酸化を保護する
ための例えばNiメツキが行なわれる。一方、接
合する金属部材としては、アルミナセラミツクと
熱膨脹係数が近似するFe−Ni−Co合金（コバー
ル）が一般的に使用されている。また、その他の
材料としては、Niが約42％含むFe−Ni合金（フ
アーニ）が用いられている。
合させる場合、アルミナセラミツク部材の接合面
には、モリブデンを主成分とした材質を高温中で
加熱し、セラミツク部材面にシンターリングさ
せ、金属面を形成させてその面にろう材の流動性
を良好にすることおよび金属面の酸化を保護する
ための例えばNiメツキが行なわれる。一方、接
合する金属部材としては、アルミナセラミツクと
熱膨脹係数が近似するFe−Ni−Co合金（コバー
ル）が一般的に使用されている。また、その他の
材料としては、Niが約42％含むFe−Ni合金（フ
アーニ）が用いられている。
ところが、近年Co，Ni材の高騰が著しく、こ
れに伴なつてコバール、フアーニ材の価格も大幅
な値上りとなり、製造コストをひつ迫させる近況
に至つている。また、Coなどは鉱石の入手難に
も至つている。
れに伴なつてコバール、フアーニ材の価格も大幅
な値上りとなり、製造コストをひつ迫させる近況
に至つている。また、Coなどは鉱石の入手難に
も至つている。
したがつて、本発明は、上記の事情に鑑みてな
されたものであり、金属円筒体の材質に鉄材を用
いることによつて、省資源化、低コスト化した電
子管を提供することを目的としている。以下図面
を用いて本発明の実施例を詳細に説明する。
されたものであり、金属円筒体の材質に鉄材を用
いることによつて、省資源化、低コスト化した電
子管を提供することを目的としている。以下図面
を用いて本発明の実施例を詳細に説明する。
第２図は本発明による電子管、特にマグネトロ
ンに適用した場合の一実施例を示す要部断面図で
ある。同図において、セラミツク円筒体１の下端
側には、鉄からなるリング状の金属円筒体６が銀
ろう３ｂにより接合封着され、この鉄金属円筒体
６の他端には鉄円筒体５が銀ろう３ｃにより接合
封着されている。すなわち、換言すれば、従来の
コバール円筒体４（第１図参照）を鉄金属円筒体
６に置換えたものである。
ンに適用した場合の一実施例を示す要部断面図で
ある。同図において、セラミツク円筒体１の下端
側には、鉄からなるリング状の金属円筒体６が銀
ろう３ｂにより接合封着され、この鉄金属円筒体
６の他端には鉄円筒体５が銀ろう３ｃにより接合
封着されている。すなわち、換言すれば、従来の
コバール円筒体４（第１図参照）を鉄金属円筒体
６に置換えたものである。
このような構成によれば、リング状の鉄金属円
筒体６は鉄円筒体５に一体化することができるた
め、その場合はコバール円筒体４および銀ろう３
ｃ（第１図参照）の削減ができ、省資源化、低コ
スト化に寄与することができる。
筒体６は鉄円筒体５に一体化することができるた
め、その場合はコバール円筒体４および銀ろう３
ｃ（第１図参照）の削減ができ、省資源化、低コ
スト化に寄与することができる。
この場合、コバール材に替る材料として鉄材を
使用する上で、問題となる点は、熱膨脹係数α
（以下αと称する）、縦弾性係数Ｅ（以下Ｅと称す
る）および降伏点等が大きく、セラミツク部材と
封着した部分にはこれらの影響による応力が高く
なり、セラミツク部材の破壊を起すことになる。
殊に、本接合においては、一般的に高融点のろう
材が用いられているため、温度差ΔTが高く、常
温における応力集中は更に高くなり、品質的に信
頼性の面において大きな影響を及ぼしている。
使用する上で、問題となる点は、熱膨脹係数α
（以下αと称する）、縦弾性係数Ｅ（以下Ｅと称す
る）および降伏点等が大きく、セラミツク部材と
封着した部分にはこれらの影響による応力が高く
なり、セラミツク部材の破壊を起すことになる。
殊に、本接合においては、一般的に高融点のろう
材が用いられているため、温度差ΔTが高く、常
温における応力集中は更に高くなり、品質的に信
頼性の面において大きな影響を及ぼしている。
このような観点から、セラミツク部材と鉄部材
との接合部寸法は適切な寸法にする必要があり、
第２図に示すモデルについて従来のコバール円筒
体４（第１図参照）と比較して信頼性の検討を行
なつた。
との接合部寸法は適切な寸法にする必要があり、
第２図に示すモデルについて従来のコバール円筒
体４（第１図参照）と比較して信頼性の検討を行
なつた。
まず、第２図に示す本発明の接合封着構造を第
３図に拡大して示した要部拡大断面図において、
応力分布は、常温で外径側ろう付け部Ａには引張
応力が分布し、内径側ろう付け部Ｂには圧縮応力
が分布する。そして、セラミツク円筒体１に接合
封着する円筒部材がコバール円筒体４の場合は、
局部的な応力分布はなく、平均化された応力分布
が存在し、α差による現象がない。一方、本発明
による鉄金属円筒体６では、単純に応力計算だけ
による実用性評価では、否となるが、実際におい
て鉄材料の挙動が複雑であるため、即否には至ら
ない。さらに、本発明においては、封着部に一体
に連続した屈曲部を備えているので、ここで封着
部における熱変形が吸収されている。そこで、本
発明は、経験上の実用化信頼性評価手段を採用
し、次に示す評価検討を行ない実用化することが
できた。
３図に拡大して示した要部拡大断面図において、
応力分布は、常温で外径側ろう付け部Ａには引張
応力が分布し、内径側ろう付け部Ｂには圧縮応力
が分布する。そして、セラミツク円筒体１に接合
封着する円筒部材がコバール円筒体４の場合は、
局部的な応力分布はなく、平均化された応力分布
が存在し、α差による現象がない。一方、本発明
による鉄金属円筒体６では、単純に応力計算だけ
による実用性評価では、否となるが、実際におい
て鉄材料の挙動が複雑であるため、即否には至ら
ない。さらに、本発明においては、封着部に一体
に連続した屈曲部を備えているので、ここで封着
部における熱変形が吸収されている。そこで、本
発明は、経験上の実用化信頼性評価手段を採用
し、次に示す評価検討を行ない実用化することが
できた。
評価：１
まず、高温加熱ベーキングサイクルテストによ
る耐真空気密性の試料は第２図に示す本発明の接
合封着構造とする。同図において、ろう付け完了
後における熱履歴は、約600℃／30分の領域を通
過する工程があり、この工程において、応力の影
響が最も敏感に影響するため、部品段階で約600
℃／1Hの加熱サイクルによる接合封着部の真空
気密性を調べた。この場合、パラメータとして、
第２図に示す鉄金属円筒体６の板厚ｔをそれぞれ
0.3，0.4，0.5，0.6mmｈは１mm以上あれば良いこ
とが実験的に判つたので、その一例としてｈを
1.0mmに固定した４種類の試料、かつ比較用とし
て第１図に示す円筒体４を材質Fe−Ni−Co，ｔ
＝0.5mm、ｈ＝1.0mmを追加した合計５種の試料を
使い、この板厚ｔによる影響の確認を行なつた。
この結果を第４図に示した。同図において、板厚
ｔによる差は明らかであり、従来のコバール円筒
体４とほぼ同等の品質レベル（リーク試験残存
率）は板厚ｔ＝0.3〜0.4mmである。板厚ｔ＝0.3mm
は従来のコバール円筒体より良い品質レベルにあ
り、鉄金属円筒体６の許容板厚範囲はｔ＝0.4mm
であることが判つた。これに反し、鉄金属円筒体
６のｔ＝0.5，0.6mmは従来のコバール円筒体４の
１／２以下であり信頼性が劣る。
る耐真空気密性の試料は第２図に示す本発明の接
合封着構造とする。同図において、ろう付け完了
後における熱履歴は、約600℃／30分の領域を通
過する工程があり、この工程において、応力の影
響が最も敏感に影響するため、部品段階で約600
℃／1Hの加熱サイクルによる接合封着部の真空
気密性を調べた。この場合、パラメータとして、
第２図に示す鉄金属円筒体６の板厚ｔをそれぞれ
0.3，0.4，0.5，0.6mmｈは１mm以上あれば良いこ
とが実験的に判つたので、その一例としてｈを
1.0mmに固定した４種類の試料、かつ比較用とし
て第１図に示す円筒体４を材質Fe−Ni−Co，ｔ
＝0.5mm、ｈ＝1.0mmを追加した合計５種の試料を
使い、この板厚ｔによる影響の確認を行なつた。
この結果を第４図に示した。同図において、板厚
ｔによる差は明らかであり、従来のコバール円筒
体４とほぼ同等の品質レベル（リーク試験残存
率）は板厚ｔ＝0.3〜0.4mmである。板厚ｔ＝0.3mm
は従来のコバール円筒体より良い品質レベルにあ
り、鉄金属円筒体６の許容板厚範囲はｔ＝0.4mm
であることが判つた。これに反し、鉄金属円筒体
６のｔ＝0.5，0.6mmは従来のコバール円筒体４の
１／２以下であり信頼性が劣る。
評価：２
接合部の強度は、実際の生産部品に実装組込み
を行ない、曲げトルク強度による評価を行なつた
ものである。この試験方法は、第５図に示すよう
に鉄金属円筒体６を鉄円筒体５と磁極７に固着さ
せ、さらにこの磁極７をチヤツク８で水平に固定
する。そして、銅円筒体２に芯金９を挿入しＷ方
向に力を加えて曲げトルクの強度を測定すると、
第６図に示す結果が得られた。すなわち、同図に
おいて、板厚ｔ＝0.3mm，0.4mmでは、点ａ，ｂに
示すように100Kg−cm以上のトルク強度が得られ、
気密破壊が発生せず、従来のコバール円筒体４と
同等の品質レベルが得られる。また、板厚ｔ＝
0.8mmでは、ろう付け後にセラミツク円筒体１の
破壊をきたし、同図に点Ｃで示すようにトルク強
度の測定が不可能であつた。
を行ない、曲げトルク強度による評価を行なつた
ものである。この試験方法は、第５図に示すよう
に鉄金属円筒体６を鉄円筒体５と磁極７に固着さ
せ、さらにこの磁極７をチヤツク８で水平に固定
する。そして、銅円筒体２に芯金９を挿入しＷ方
向に力を加えて曲げトルクの強度を測定すると、
第６図に示す結果が得られた。すなわち、同図に
おいて、板厚ｔ＝0.3mm，0.4mmでは、点ａ，ｂに
示すように100Kg−cm以上のトルク強度が得られ、
気密破壊が発生せず、従来のコバール円筒体４と
同等の品質レベルが得られる。また、板厚ｔ＝
0.8mmでは、ろう付け後にセラミツク円筒体１の
破壊をきたし、同図に点Ｃで示すようにトルク強
度の測定が不可能であつた。
これらの値から明らかなように、アルミナセラ
ミツク円筒体１の端面に鉄金属円筒体６を接合す
るに際しては、鉄金属円筒体６の板厚ｔが品質お
よび信頼性に大きく影響を与える。また、鉄金属
円筒体６の高さｈにも影響を及ぼすことは言うま
でもない。さらには、鉄金属円筒体６の接合面の
角形状も応力分布に影響を及ぼし、接合面は面と
りすることが望ましい。しかしながら、これらの
問題に対する処理としては、単純にセラミツク円
筒体１の接合端面巾を広げ、かつ鉄金属円筒体６
の板厚を薄くすれば良いが、製品としての仕様か
ら制限がある。したがつて、この制限内で使用す
るためには、寸法上の制限が必要である。
ミツク円筒体１の端面に鉄金属円筒体６を接合す
るに際しては、鉄金属円筒体６の板厚ｔが品質お
よび信頼性に大きく影響を与える。また、鉄金属
円筒体６の高さｈにも影響を及ぼすことは言うま
でもない。さらには、鉄金属円筒体６の接合面の
角形状も応力分布に影響を及ぼし、接合面は面と
りすることが望ましい。しかしながら、これらの
問題に対する処理としては、単純にセラミツク円
筒体１の接合端面巾を広げ、かつ鉄金属円筒体６
の板厚を薄くすれば良いが、製品としての仕様か
ら制限がある。したがつて、この制限内で使用す
るためには、寸法上の制限が必要である。
以上の結果から、セラミツク円筒体１の接合端
面巾1.5〜３mmの範囲における鉄金属円筒体６の
寸法は、板厚ｔ＝0.4mm以下でかつ高さｈ＝１mm
以上とすることにより、従来のコバール円筒体４
（第１図参照）とほぼ同等の品質および信頼性が
得られる。さらに、接合先端角部は半径面とり、
球面とりまたはナイフエツジ形状とすれば一層の
信頼性向上が期待できる。
面巾1.5〜３mmの範囲における鉄金属円筒体６の
寸法は、板厚ｔ＝0.4mm以下でかつ高さｈ＝１mm
以上とすることにより、従来のコバール円筒体４
（第１図参照）とほぼ同等の品質および信頼性が
得られる。さらに、接合先端角部は半径面とり、
球面とりまたはナイフエツジ形状とすれば一層の
信頼性向上が期待できる。
第７図は本発明による電子管の接合封着構造の
他の実施例を示す要部断面図である。同図におい
て、セラミツク円筒体１の上端には第１の鉄円筒
体１０が銀ろう３ａにより接合封着されている。
この場合、第１の鉄円筒体１０の接合部１０ａ
は、板厚t1＝0.3mm有し、かつこの接合部１０ａ
の高さはh1＝３mm有し、この接合部１０ａに一体
的に連続する部分は板厚t2＝0.5mmを有して構成
されている。また、この第１の鉄円筒体１０の開
口端には銀ろう３を介して銅パイプ１１が接合固
定されている。さらに、このセラミツク円筒体１
の下端には第２の鉄円筒体１２が銀ろう３ｂによ
り接合封着されている。この場合もその接合部１
２ａは板厚t3＝0.3mm、高さh2＝１mmを有し、かつ
この接合部１２ａに一体的に連続する部分の板厚
t4は変形を防止するためには0.4mmを超えていれ
ば良いので、一例として板厚t4＝0.5mmとして構
成されている。
他の実施例を示す要部断面図である。同図におい
て、セラミツク円筒体１の上端には第１の鉄円筒
体１０が銀ろう３ａにより接合封着されている。
この場合、第１の鉄円筒体１０の接合部１０ａ
は、板厚t1＝0.3mm有し、かつこの接合部１０ａ
の高さはh1＝３mm有し、この接合部１０ａに一体
的に連続する部分は板厚t2＝0.5mmを有して構成
されている。また、この第１の鉄円筒体１０の開
口端には銀ろう３を介して銅パイプ１１が接合固
定されている。さらに、このセラミツク円筒体１
の下端には第２の鉄円筒体１２が銀ろう３ｂによ
り接合封着されている。この場合もその接合部１
２ａは板厚t3＝0.3mm、高さh2＝１mmを有し、かつ
この接合部１２ａに一体的に連続する部分の板厚
t4は変形を防止するためには0.4mmを超えていれ
ば良いので、一例として板厚t4＝0.5mmとして構
成されている。
このような構成によれば、第１、第２の鉄円筒
体１０，１２は、接合部１０ａ，１２ａのみの板
厚t1，t3＝0.3mmとし、これに一体的に連続する部
分の板厚t2，t4＝0.5mmとしたことによつて、ろう
付け後の後工程における作業で外力が加わつて変
形を来たす事故が皆無となるとともに、従来の銅
材料の使用量の大幅低減、コバール材の省略がで
き、また、組立工数の低減などの効果が得られ
る。
体１０，１２は、接合部１０ａ，１２ａのみの板
厚t1，t3＝0.3mmとし、これに一体的に連続する部
分の板厚t2，t4＝0.5mmとしたことによつて、ろう
付け後の後工程における作業で外力が加わつて変
形を来たす事故が皆無となるとともに、従来の銅
材料の使用量の大幅低減、コバール材の省略がで
き、また、組立工数の低減などの効果が得られ
る。
以上説明したように本発明によれば、近年入手
し難く、かつ高価格のコバール材、フアーニ材を
使用しないで高品質、高信頼性の電子管を省資源
化、低コスト化で得られる極めて優れた効果が得
られる。
し難く、かつ高価格のコバール材、フアーニ材を
使用しないで高品質、高信頼性の電子管を省資源
化、低コスト化で得られる極めて優れた効果が得
られる。
第１図は従来のマグネトロン出力部の一例を示
す要部断面図、第２図は本発明による電子管特に
マグネトロン出力部の一実施例を示す要部断面
図、第３図は第２図の接合封着構造を示す要部拡
大断面図、第４図は板厚ｔをパラメータとしたと
きベーキングサイクルによるリーク試験残存率の
関係を示す図、第５図は接合部強度の試験方法を
説明するためのマグネトロン出力部の要部断面
図、第６図は板厚ｔに対するトルク強度の関係を
示す図、第７図は本発明による電子管特にマグネ
トロン出力部の他の実施例を示す要部断面図であ
る。 １……セラミツク円筒体、２……銅円筒体、
３，３ａ，３ｂ，３ｃ……銀ろう、５……鉄円筒
体、６……鉄金属円筒体、７……磁極、８……チ
ヤツク、９……芯金、１０……第１の鉄円筒体、
１０ａ……接合部、１１……銅パイプ、１２……
第２の鉄円筒体、１２……接合部。
す要部断面図、第２図は本発明による電子管特に
マグネトロン出力部の一実施例を示す要部断面
図、第３図は第２図の接合封着構造を示す要部拡
大断面図、第４図は板厚ｔをパラメータとしたと
きベーキングサイクルによるリーク試験残存率の
関係を示す図、第５図は接合部強度の試験方法を
説明するためのマグネトロン出力部の要部断面
図、第６図は板厚ｔに対するトルク強度の関係を
示す図、第７図は本発明による電子管特にマグネ
トロン出力部の他の実施例を示す要部断面図であ
る。 １……セラミツク円筒体、２……銅円筒体、
３，３ａ，３ｂ，３ｃ……銀ろう、５……鉄円筒
体、６……鉄金属円筒体、７……磁極、８……チ
ヤツク、９……芯金、１０……第１の鉄円筒体、
１０ａ……接合部、１１……銅パイプ、１２……
第２の鉄円筒体、１２……接合部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ セラミツク円筒体の一端に真空封止部を兼ね
たアンテナを構成する金属円筒体が封着され、該
セラミツク円筒体の他端に鉄金属円筒体がろう付
け接合された真空気密封着構造を有する電子管に
おいて、前記セラミツク円筒体と他端と接合する
鉄金属円筒体の封着部板厚を0.4mm以下でかつ高
さを１mm以上とし、該封着部に一体に連続した屈
曲部を備える気密封着構造を有することを特徴と
した電子管。 ２ セラミツク円筒体の一端に真空封止部を兼ね
たアンテナを構成する金属円筒体が封着され、該
セラミツク円筒体の他端に鉄金属円筒体がろう付
け接合された真空気密封着構造を有する電子管に
おいて、前記セラミツク円筒体の他端と接合する
前記鉄金属円筒体の封着部板厚を0.4mm以下でか
つ高さを１mm以上とし、該封着部に一体に連続し
た屈曲部を備え、該屈曲部以降の部分の鉄円筒体
の板厚が0.4mmを超えた一体加工構造の気密封着
構造を有することを特徴とした電子管。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9726579A JPS5624733A (en) | 1979-08-01 | 1979-08-01 | Electron tube |
| GB8024751A GB2059844B (en) | 1979-08-01 | 1980-07-29 | Brazed joints in electronic tubes |
| US06/174,230 US4381472A (en) | 1979-08-01 | 1980-07-31 | Electronic tubes |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9726579A JPS5624733A (en) | 1979-08-01 | 1979-08-01 | Electron tube |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5624733A JPS5624733A (en) | 1981-03-09 |
| JPH0146978B2 true JPH0146978B2 (ja) | 1989-10-12 |
Family
ID=14187698
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9726579A Granted JPS5624733A (en) | 1979-08-01 | 1979-08-01 | Electron tube |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4381472A (ja) |
| JP (1) | JPS5624733A (ja) |
| GB (1) | GB2059844B (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4451540A (en) * | 1982-08-30 | 1984-05-29 | Isotronics, Inc. | System for packaging of electronic circuits |
| DE4229163A1 (de) * | 1992-09-01 | 1994-03-03 | Siemens Matsushita Components | Verfahren zum Einlöten eines Keramikkörpers eines elektrischen Bauelementes in ein metallisches Gehäuse |
| KR20010092585A (ko) * | 2000-03-22 | 2001-10-26 | 구자홍 | 마그네트론의 브레이징 구조 |
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- 1980-07-31 US US06/174,230 patent/US4381472A/en not_active Expired - Lifetime
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| US4381472A (en) | 1983-04-26 |
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