JPH0148352B2 - - Google Patents
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- JPH0148352B2 JPH0148352B2 JP59237496A JP23749684A JPH0148352B2 JP H0148352 B2 JPH0148352 B2 JP H0148352B2 JP 59237496 A JP59237496 A JP 59237496A JP 23749684 A JP23749684 A JP 23749684A JP H0148352 B2 JPH0148352 B2 JP H0148352B2
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3473—Plating of solder
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- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、スズめつき、鉛めつき、スズ−鉛合
金めつきなどのスズ属金属めつきを行うためのめ
つき液に関するものである。 従来の技術 スズめつき、鉛めつき、スズ−鉛合金めつきな
どのスズ属金属めつきは、電気部品の端子やプリ
ント配線基板のハンダ付け性を向上させるのに有
効であるため、最近の電子機器工業の発展ととも
に需要が増大しつつあるが、それにともない、性
能の向上に対する要求も強くなつている。従来、
スズめつきには硫酸浴やアルカリ性スズ酸浴が、
またスズ−鉛合金めつきにはホウフツ化浴が、そ
れぞれ一般的に用いられていたが、近年はこれら
に加えて有機スルホン酸浴や有機カルボン酸浴の
使用も公害防止等の観点から検討され、一部実用
化されたものもある。 上記用途におけるスズ属金属めつきに対する一
般的な要求としては、光沢めつきおよび半光沢め
つきのいずれにおいても析出する結晶が微細で外
観が均一であること、部品の凹部にも確実にめつ
きがつきまわること、めつき皮膜のハンダ付け性
がすぐれていること、合金めつきにあつてはスズ
と鉛との析出比率が目標値どおりであり且つ均一
であること、などがある。これらの課題を解決す
るために従来提案または実施された手段は、光沢
剤、アルカンスルホン酸、アルカノールスルホン
酸、界面活性剤、グルコン酸、グルコノラクトン
等を助剤としてめつき液に添加する方法である
（特開昭57−203785、同59−67387、特公昭57−
27188、同59−10997等）。これらの助剤はずれも
それなりの添加効果を奏するものであるが、一長
一短あるものが多く、また界面活性剤の添加がめ
つき液の泡立ちを招いて操業性を悪くすることも
あり、すべての点で満足できるめつき液をこれら
の助剤の組合せによつて実現することは困難であ
つた。 発明が解決しうとする問題点 本発明の目的は、上述のような現状に艦み、総
合的にすぐれためつき品質を達成し得て操業も容
易なスズ属金属めつき液を堤供することにある。 問題点を解決するための手段 本発明が堤供するスズ属金属めつき液は、下記
の(イ)〜(ニ)を必須の成分として含有するものであ
る。 (イ) ２価の水溶性スズ塩および水溶性鉛塩からな
る群から選ばれた１種以上のスズ属金属塩。 好ましくはアルカンスルホン酸塩またはアル
カノールスルホン酸塩。濃度は金属オンとして
0.5〜40ｇ／とすることが望ましい。スズ−
鉛合金めつき液の場合は、目標とする合金組成
に合わせて液中の両金属イオンの濃度比率を調
節する。 (ロ) アルカンスルホン酸またはアルカノールスル
ホン酸。 好ましい具体例としては、メタンスルホン
酸、エタンスルホン酸、ヒドロキシエタンスル
ホン酸、ヒドロキシプロパンスルホン酸などが
ある。これらはスズ属金属塩がアルカンスルホ
ン酸塩またはアルカノールスルホン酸塩である
場合における該塩の酸基と共通のものであつて
も異なるものであつてもよく、２種以上を併用
してもよい。濃度は約20〜180ｇ／とし、且
つ、スズ、鉛等の金属に対して1.5倍モル以上
（金属塩を形成しているものを除く）を存在さ
せることが望ましい。 (ハ) 下記の一般式(a)〜(c)のいずれかを有する化合
物からなる界面活性剤。 （但しR1は−CH2CH2O−、R2は−CH2CH2−
CH2O−を表わし、ｍおよびｎは５〜40の整数
である） 上記一般式(a)を有するエチレンジアミンポリ
オキシアルキレン付加物からなる界面活性剤の
例としては、テトロニツク702、テトロニツク
704（旭電化工業社製品）などがある。 （但しR1は炭素原子数８〜18のアルキル基、
R2は−CH2CH2O−または−CH2CH2CH2−Ｏ
−を表わし、ｍおよびｎは８〜30の整数であ
る） 上記一般式(b)を有するポリオキシアルキレン
アルキルアミンからなる界面活性剤の例として
は、ナイミーンＳ−210、ナイミーンＳ−220、
ナイミーンＦ−215、ナイミーンT2−230（日本
油脂社製品）などがある。 （但しR1は炭素原子数８〜18のアルキル基、
R2は−CH2CH2O−または−CH2CH2CH2−Ｏ
−を表わし、ｍおよびｎは６〜24の整数であ
る） 上記一般式(c)を有する脂肪酸アミドエーテル
サルフエートからなる界面活性剤の例として
は、ニツサンサンアミドCF−３（日本油脂社製
品）などがある。 これらの界面活性剤は２種以上を併用しても
よく、特に一般式(a)のものを(b)または(c)のもの
と併用すると効果が顕著である。使用効果は濃
度0.5〜50ｇ／程度で現われるが、実用上は
約２〜30ｇ／が適当である。 (ニ) 有機光沢剤。 めつき液用の光沢剤は多数あるが、本発明の
めつき液に特に好適なものの例には次のような
ものがある：ベンズアルデビド、ｏ−クロルベ
ンズアルデビド、シンナムアルデビドなどの芳
香族アルデビド類；ベンジリデンアセトンなど
の芳香族ケトン類；アントラニル酸、ケイ皮酸
などの芳香族カルボン酸類；アントラニル酸と
エピクロルヒドリンとの反応物；ベータナフト
ール、チオ尿素、ジエチルチオ尿素。 これらは通常0.01〜10ｇ／の濃度で使用す
る。 発明の作用および効果 本発明のめつき液は、多数の界面活性剤の中か
ら選ばれた特定の界面活性剤をアルカンスルホン
酸またはアルカノールスルホン酸および有機光沢
剤と組合せて配合したことにより、外観、均一電
着性、合金めつきにおける合金組成の安定性、ハ
ンダ付け性のいずれにおいても満足できるめつき
を可能にし、使用中の泡立ちも少ないというすぐ
れたものである。 実施例 以下実施例および比較例を示して本発明を説明
する。 実施例 １ エタンスルホン酸スズ（） 10ｇ／ 遊離エタンスルホン酸 100〃 ニツサンナイミーンＳ−220 10〃 ベンジリデンアセトン 0.1〃 のめつき液を調製し、陽極にスズ板を用い、ゆる
やかに撹拌しながら20℃で５分間めつきを行なつ
たところ、陰極電流密度0.5〜10A／ｄm2の範囲
で、第１表に示すような結果が得られた。 実施例 ２ ヒドロキシエタンスルホン酸スズ（）30ｇ／ 遊離ヒドロキシエタンスルホン酸 150〃 ニツサンナイミーンＳ−220 15〃 テトロツク704 10〃 ｏ−クロロベンズアルデビド 0.2〃 温 度 25℃ 陰極電流密度 0.5〜10A／ｄm2 の条件で、実施例１と同様の操作でめつきを行
い、第１表に示すような結果が得られた。 実施例 ３ エタンスルホン酸スズ（） 20ｇ／ 遊離ヒドロキシエタンスルホン酸 120〃 ニツサンサンアミドCF−３ 10〃 テトロニツク702 ５〃 アントラニル酸とエピクロルヒドリンとの反応生
成物 0.1〃 温 度 20℃ 陰極電流密度 １〜7A／ｄm2 の条件で、実施例１と同様の操作でめつきを行
い、第１表に示すような結果が得られた。 比較例 １ メタンスルホン酸スズ（） 100ｇ／ 遊離メタンスルホン酸 150〃 セチルジメチルベンジルアンモニウムヒドロキシ
ド ５〃 Ｎ−ブチリデンスルフアニル酸 ２〃 温 度 35℃ 陰極電流密度 ５〜40A／ｄm2 の条件で、実施例１と同様の操作でめつきを行
い、第１表に示すような結果が得られた。 実施例 ４ メタンスルホン酸鉛 15ｇ／ 遊離メタンスルホン酸 120〃 ニツサンサンアミドCF−３ 12〃 ｏ−クロロベンズアルデビド 0.2〃 温 度 20℃ 陰極電流密度 0.5〜10A／ｄm2 の条件で、実施例１と同様の操作でめつきを行
い、第１表に示すような結果が得られた。 比較例 ２ ２−ヒドロキシプロパンスルホン酸鉛 20ｇ／ 遊離２−ヒドロキシプロパンスルホン酸 100〃 ドデシルピコリニウムメタンスルホネート ５〃 Ｎ−（３−ヒドロキシブチリデン）−ｐ−スルフア
ニル酸 １〃 温 度 25℃ 陰極電流密度 １〜10A／ｄm2 の条件で、実施例１と同様の操作でめつきを行
い、第１表に示すような結果が得られた。 実施例 ５ メタンスルホン酸スズ（） 12ｇ／ メタンスルホン酸鉛 ８〃 遊離メタンスルホン酸 120〃 ニツサンナイミーンT2−230 10〃 テトロニツク702 ５〃 アントラニル酸とエピクロルヒドリンと反応物
0.2〃 温 度 20℃ 陰極電流密度 0.5〜10A／ｄm2 の条件で、実施例１と同様の操作でめつきを行
い、第１表に示すような結果が得られた。 実施例 ６ ヒドロキシエタンスルホン酸スズ（）18ｇ／ ヒドロキシエタンスルホン酸鉛 ２〃 遊離ヒドロキシエタンスルホン酸 100〃 ニツサンナイミーンＳ−220 15〃 テトロニツク704 ５〃 ｏ−クロルベンズアルデヒド 0.2〃 温 度 25℃ 陰極電流密度 0.5〜10A／ｄm2 の条件で、実施例１と同様の操作でめつきを行
い、第１表に示すような結果が得られた。 実施例 ７ メタンスルホン酸スズ（） 24ｇ／ メタンスルホン酸鉛 16〃 遊離メタンスルホン酸 100〃 ニツサンサンアミドCF−３ 20〃 テトロニツク702 ５〃 ジエチルチオ尿素 0.1〃 ケイ皮酸アルデヒド 0.1〃 温 度 30℃ 陰極電流密度 ２〜10A／ｄm2 の条件で、実施例１と同様の操作でめつきを行
い、第１表に示すような結果が得られた。 実施例 ８ メタンスルホン酸スズ（） ９ｇ／ メタンスルホン酸鉛 ６〃 遊離メタンスルホン酸 100〃 ニツサンナイミーンＳ−210 10〃 テトロニツク704 ３〃 ｏ−クロルベンズアルデヒド 0.1〃 温 度 20℃ 平均陰極電流密度 0.5〜1.0A／ｄm2 の条件でバレルめつきを行い、第１表に示すよう
な結果が得られた。 比較例 ３ ２−ヒドロキシプロパンスルホン酸スズ（）
20ｇ／ ２−ヒドロキシプロパンスルホン酸鉛 １〃 遊離２−ヒドロキシプロパンスルホン酸 100〃 非イオン界面活性剤（スチレン化フエノールの酸
化プロピレン付加物） ５〃 Ｎ−（３−ヒドロキシブチリデン）−ｐ−スルフア
ニル酸 0.3〃 温 度 25℃ 陰極電流密度 0.5〜5A／ｄm2 の条件で、実施例１と同様の操作でめつきを行
い、第１表に示すような結果が得られた。 比較例 ４ メタンスルホン酸スズ（） 18ｇ／ メタンスルホン酸鉛 12〃 遊離メタンスルホン酸 150〃 非イオン界面活性剤（ポリオキシエチレンノニル
フエニルエーテル） ３〃 サリチル酸フエニル 0.5〃 温 度 25℃ 陰極電流密度 0.5〜10A／ｄm2 の条件で、実施例１と同様の操作でめつきを行
い、第１表に示すような結果が得られた。 なお第１表に示した評価項目の判定基準は次の
とおりであり、良好なものを○、普通のものを
△、不良のものを×で示した。 めつき外観：電流密度0.5〜7A／ｄm2におけるめ
つきの外観および緻密さ 均一電着性：ハルセルテストパネル上の1A／ｄ
m2における膜厚と7A／ｄm2における膜厚の比
率が小さいものを良とする。 合金比率の安定性：ハルセルテストパネル上の
1A／ｄm2におけるめつき皮膜および7A／ｄm2
における皮膜についてSn／Pb比を求め、差の
少ないものを良とする。 ハンダ付け性：試料上にハンダの小片をのせて
270±５℃の熱板上に置き、ハンダ粒が溶け始
めてから５秒後までの拡がり面積が広く、しか
もハンダ粒の周辺部が平滑なものを良とする。 【表】
金めつきなどのスズ属金属めつきを行うためのめ
つき液に関するものである。 従来の技術 スズめつき、鉛めつき、スズ−鉛合金めつきな
どのスズ属金属めつきは、電気部品の端子やプリ
ント配線基板のハンダ付け性を向上させるのに有
効であるため、最近の電子機器工業の発展ととも
に需要が増大しつつあるが、それにともない、性
能の向上に対する要求も強くなつている。従来、
スズめつきには硫酸浴やアルカリ性スズ酸浴が、
またスズ−鉛合金めつきにはホウフツ化浴が、そ
れぞれ一般的に用いられていたが、近年はこれら
に加えて有機スルホン酸浴や有機カルボン酸浴の
使用も公害防止等の観点から検討され、一部実用
化されたものもある。 上記用途におけるスズ属金属めつきに対する一
般的な要求としては、光沢めつきおよび半光沢め
つきのいずれにおいても析出する結晶が微細で外
観が均一であること、部品の凹部にも確実にめつ
きがつきまわること、めつき皮膜のハンダ付け性
がすぐれていること、合金めつきにあつてはスズ
と鉛との析出比率が目標値どおりであり且つ均一
であること、などがある。これらの課題を解決す
るために従来提案または実施された手段は、光沢
剤、アルカンスルホン酸、アルカノールスルホン
酸、界面活性剤、グルコン酸、グルコノラクトン
等を助剤としてめつき液に添加する方法である
（特開昭57−203785、同59−67387、特公昭57−
27188、同59−10997等）。これらの助剤はずれも
それなりの添加効果を奏するものであるが、一長
一短あるものが多く、また界面活性剤の添加がめ
つき液の泡立ちを招いて操業性を悪くすることも
あり、すべての点で満足できるめつき液をこれら
の助剤の組合せによつて実現することは困難であ
つた。 発明が解決しうとする問題点 本発明の目的は、上述のような現状に艦み、総
合的にすぐれためつき品質を達成し得て操業も容
易なスズ属金属めつき液を堤供することにある。 問題点を解決するための手段 本発明が堤供するスズ属金属めつき液は、下記
の(イ)〜(ニ)を必須の成分として含有するものであ
る。 (イ) ２価の水溶性スズ塩および水溶性鉛塩からな
る群から選ばれた１種以上のスズ属金属塩。 好ましくはアルカンスルホン酸塩またはアル
カノールスルホン酸塩。濃度は金属オンとして
0.5〜40ｇ／とすることが望ましい。スズ−
鉛合金めつき液の場合は、目標とする合金組成
に合わせて液中の両金属イオンの濃度比率を調
節する。 (ロ) アルカンスルホン酸またはアルカノールスル
ホン酸。 好ましい具体例としては、メタンスルホン
酸、エタンスルホン酸、ヒドロキシエタンスル
ホン酸、ヒドロキシプロパンスルホン酸などが
ある。これらはスズ属金属塩がアルカンスルホ
ン酸塩またはアルカノールスルホン酸塩である
場合における該塩の酸基と共通のものであつて
も異なるものであつてもよく、２種以上を併用
してもよい。濃度は約20〜180ｇ／とし、且
つ、スズ、鉛等の金属に対して1.5倍モル以上
（金属塩を形成しているものを除く）を存在さ
せることが望ましい。 (ハ) 下記の一般式(a)〜(c)のいずれかを有する化合
物からなる界面活性剤。 （但しR1は−CH2CH2O−、R2は−CH2CH2−
CH2O−を表わし、ｍおよびｎは５〜40の整数
である） 上記一般式(a)を有するエチレンジアミンポリ
オキシアルキレン付加物からなる界面活性剤の
例としては、テトロニツク702、テトロニツク
704（旭電化工業社製品）などがある。 （但しR1は炭素原子数８〜18のアルキル基、
R2は−CH2CH2O−または−CH2CH2CH2−Ｏ
−を表わし、ｍおよびｎは８〜30の整数であ
る） 上記一般式(b)を有するポリオキシアルキレン
アルキルアミンからなる界面活性剤の例として
は、ナイミーンＳ−210、ナイミーンＳ−220、
ナイミーンＦ−215、ナイミーンT2−230（日本
油脂社製品）などがある。 （但しR1は炭素原子数８〜18のアルキル基、
R2は−CH2CH2O−または−CH2CH2CH2−Ｏ
−を表わし、ｍおよびｎは６〜24の整数であ
る） 上記一般式(c)を有する脂肪酸アミドエーテル
サルフエートからなる界面活性剤の例として
は、ニツサンサンアミドCF−３（日本油脂社製
品）などがある。 これらの界面活性剤は２種以上を併用しても
よく、特に一般式(a)のものを(b)または(c)のもの
と併用すると効果が顕著である。使用効果は濃
度0.5〜50ｇ／程度で現われるが、実用上は
約２〜30ｇ／が適当である。 (ニ) 有機光沢剤。 めつき液用の光沢剤は多数あるが、本発明の
めつき液に特に好適なものの例には次のような
ものがある：ベンズアルデビド、ｏ−クロルベ
ンズアルデビド、シンナムアルデビドなどの芳
香族アルデビド類；ベンジリデンアセトンなど
の芳香族ケトン類；アントラニル酸、ケイ皮酸
などの芳香族カルボン酸類；アントラニル酸と
エピクロルヒドリンとの反応物；ベータナフト
ール、チオ尿素、ジエチルチオ尿素。 これらは通常0.01〜10ｇ／の濃度で使用す
る。 発明の作用および効果 本発明のめつき液は、多数の界面活性剤の中か
ら選ばれた特定の界面活性剤をアルカンスルホン
酸またはアルカノールスルホン酸および有機光沢
剤と組合せて配合したことにより、外観、均一電
着性、合金めつきにおける合金組成の安定性、ハ
ンダ付け性のいずれにおいても満足できるめつき
を可能にし、使用中の泡立ちも少ないというすぐ
れたものである。 実施例 以下実施例および比較例を示して本発明を説明
する。 実施例 １ エタンスルホン酸スズ（） 10ｇ／ 遊離エタンスルホン酸 100〃 ニツサンナイミーンＳ−220 10〃 ベンジリデンアセトン 0.1〃 のめつき液を調製し、陽極にスズ板を用い、ゆる
やかに撹拌しながら20℃で５分間めつきを行なつ
たところ、陰極電流密度0.5〜10A／ｄm2の範囲
で、第１表に示すような結果が得られた。 実施例 ２ ヒドロキシエタンスルホン酸スズ（）30ｇ／ 遊離ヒドロキシエタンスルホン酸 150〃 ニツサンナイミーンＳ−220 15〃 テトロツク704 10〃 ｏ−クロロベンズアルデビド 0.2〃 温 度 25℃ 陰極電流密度 0.5〜10A／ｄm2 の条件で、実施例１と同様の操作でめつきを行
い、第１表に示すような結果が得られた。 実施例 ３ エタンスルホン酸スズ（） 20ｇ／ 遊離ヒドロキシエタンスルホン酸 120〃 ニツサンサンアミドCF−３ 10〃 テトロニツク702 ５〃 アントラニル酸とエピクロルヒドリンとの反応生
成物 0.1〃 温 度 20℃ 陰極電流密度 １〜7A／ｄm2 の条件で、実施例１と同様の操作でめつきを行
い、第１表に示すような結果が得られた。 比較例 １ メタンスルホン酸スズ（） 100ｇ／ 遊離メタンスルホン酸 150〃 セチルジメチルベンジルアンモニウムヒドロキシ
ド ５〃 Ｎ−ブチリデンスルフアニル酸 ２〃 温 度 35℃ 陰極電流密度 ５〜40A／ｄm2 の条件で、実施例１と同様の操作でめつきを行
い、第１表に示すような結果が得られた。 実施例 ４ メタンスルホン酸鉛 15ｇ／ 遊離メタンスルホン酸 120〃 ニツサンサンアミドCF−３ 12〃 ｏ−クロロベンズアルデビド 0.2〃 温 度 20℃ 陰極電流密度 0.5〜10A／ｄm2 の条件で、実施例１と同様の操作でめつきを行
い、第１表に示すような結果が得られた。 比較例 ２ ２−ヒドロキシプロパンスルホン酸鉛 20ｇ／ 遊離２−ヒドロキシプロパンスルホン酸 100〃 ドデシルピコリニウムメタンスルホネート ５〃 Ｎ−（３−ヒドロキシブチリデン）−ｐ−スルフア
ニル酸 １〃 温 度 25℃ 陰極電流密度 １〜10A／ｄm2 の条件で、実施例１と同様の操作でめつきを行
い、第１表に示すような結果が得られた。 実施例 ５ メタンスルホン酸スズ（） 12ｇ／ メタンスルホン酸鉛 ８〃 遊離メタンスルホン酸 120〃 ニツサンナイミーンT2−230 10〃 テトロニツク702 ５〃 アントラニル酸とエピクロルヒドリンと反応物
0.2〃 温 度 20℃ 陰極電流密度 0.5〜10A／ｄm2 の条件で、実施例１と同様の操作でめつきを行
い、第１表に示すような結果が得られた。 実施例 ６ ヒドロキシエタンスルホン酸スズ（）18ｇ／ ヒドロキシエタンスルホン酸鉛 ２〃 遊離ヒドロキシエタンスルホン酸 100〃 ニツサンナイミーンＳ−220 15〃 テトロニツク704 ５〃 ｏ−クロルベンズアルデヒド 0.2〃 温 度 25℃ 陰極電流密度 0.5〜10A／ｄm2 の条件で、実施例１と同様の操作でめつきを行
い、第１表に示すような結果が得られた。 実施例 ７ メタンスルホン酸スズ（） 24ｇ／ メタンスルホン酸鉛 16〃 遊離メタンスルホン酸 100〃 ニツサンサンアミドCF−３ 20〃 テトロニツク702 ５〃 ジエチルチオ尿素 0.1〃 ケイ皮酸アルデヒド 0.1〃 温 度 30℃ 陰極電流密度 ２〜10A／ｄm2 の条件で、実施例１と同様の操作でめつきを行
い、第１表に示すような結果が得られた。 実施例 ８ メタンスルホン酸スズ（） ９ｇ／ メタンスルホン酸鉛 ６〃 遊離メタンスルホン酸 100〃 ニツサンナイミーンＳ−210 10〃 テトロニツク704 ３〃 ｏ−クロルベンズアルデヒド 0.1〃 温 度 20℃ 平均陰極電流密度 0.5〜1.0A／ｄm2 の条件でバレルめつきを行い、第１表に示すよう
な結果が得られた。 比較例 ３ ２−ヒドロキシプロパンスルホン酸スズ（）
20ｇ／ ２−ヒドロキシプロパンスルホン酸鉛 １〃 遊離２−ヒドロキシプロパンスルホン酸 100〃 非イオン界面活性剤（スチレン化フエノールの酸
化プロピレン付加物） ５〃 Ｎ−（３−ヒドロキシブチリデン）−ｐ−スルフア
ニル酸 0.3〃 温 度 25℃ 陰極電流密度 0.5〜5A／ｄm2 の条件で、実施例１と同様の操作でめつきを行
い、第１表に示すような結果が得られた。 比較例 ４ メタンスルホン酸スズ（） 18ｇ／ メタンスルホン酸鉛 12〃 遊離メタンスルホン酸 150〃 非イオン界面活性剤（ポリオキシエチレンノニル
フエニルエーテル） ３〃 サリチル酸フエニル 0.5〃 温 度 25℃ 陰極電流密度 0.5〜10A／ｄm2 の条件で、実施例１と同様の操作でめつきを行
い、第１表に示すような結果が得られた。 なお第１表に示した評価項目の判定基準は次の
とおりであり、良好なものを○、普通のものを
△、不良のものを×で示した。 めつき外観：電流密度0.5〜7A／ｄm2におけるめ
つきの外観および緻密さ 均一電着性：ハルセルテストパネル上の1A／ｄ
m2における膜厚と7A／ｄm2における膜厚の比
率が小さいものを良とする。 合金比率の安定性：ハルセルテストパネル上の
1A／ｄm2におけるめつき皮膜および7A／ｄm2
における皮膜についてSn／Pb比を求め、差の
少ないものを良とする。 ハンダ付け性：試料上にハンダの小片をのせて
270±５℃の熱板上に置き、ハンダ粒が溶け始
めてから５秒後までの拡がり面積が広く、しか
もハンダ粒の周辺部が平滑なものを良とする。 【表】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 下記(イ)〜(ニ)を必須の成分として含有すること
を特徴とするスズ属金属めつき液： (イ) ２価の水溶性スズ塩および水溶性鉛塩からな
る群から選ばれた１種以上のスズ属金属塩； (ロ) アルカンスルホン酸またはアルカノールスル
ホン酸； (ハ) 一般式 （但しR1は−CH2CH2O−、R2は−CH2CH2−
CH2O−を表わし、ｍおよびｎは５〜40の整数
である） （但しR1は炭素原子数８〜18のアルキル基、
R2は−CH2CH2O−または−CH2CH2CH2−Ｏ
−を表わし、ｍおよびｎは８〜30の整数であ
る） または （但しR1は炭素原子数８〜18のアルキル基、
R2は−CH2CH2O−または−CH2CH2CH2−Ｏ
−を表わし、ｍおよびｎは６〜24の整数であ
る） を有する化合物からなる界面活性剤； (ニ) 有機光沢剤。 ２ スズ属金属塩の濃度が金属イオンとして0.5
〜40ｇ／の範囲内にある特許請求の範囲第１項
記載のめつき液。 ３ アルカンスルホン酸またはアルカノールスル
ホン酸の濃度が20〜180ｇ／の範囲内にある特
許請求の範囲第１項記載のめつき液。 ４ 界面活性剤の濃度が0.5〜50ｇ／の範囲内
にある特許請求の範囲第１項記載のめつき液。 ５ 有機光沢剤の濃度が0.01〜10ｇ／の範囲内
にある特許請求の範囲第１項記載のめつき液。 ６ スズ属金属塩がアルカンスルホン酸塩または
アルカノールスルホン酸塩である特許請求の範囲
第１項記載のめつき液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23749684A JPS61117297A (ja) | 1984-11-13 | 1984-11-13 | スズ属金属めつき液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23749684A JPS61117297A (ja) | 1984-11-13 | 1984-11-13 | スズ属金属めつき液 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61117297A JPS61117297A (ja) | 1986-06-04 |
| JPH0148352B2 true JPH0148352B2 (ja) | 1989-10-18 |
Family
ID=17016176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23749684A Granted JPS61117297A (ja) | 1984-11-13 | 1984-11-13 | スズ属金属めつき液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61117297A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63161185A (ja) * | 1986-12-24 | 1988-07-04 | Nippon Mining Co Ltd | リフロ−錫めつき材の製造法 |
| JPS63161188A (ja) * | 1986-12-24 | 1988-07-04 | Nippon Mining Co Ltd | リフロ−半田めつき材の製造法 |
| JPS63162894A (ja) * | 1986-12-26 | 1988-07-06 | Nippon Mining Co Ltd | リフロ−錫めつき材の製造方法 |
| JPH01149987A (ja) * | 1987-12-05 | 1989-06-13 | Kosaku:Kk | スズ−コバルト、スズ−ニッケル、スズ−鉛二元合金電気めっき浴組成物 |
| JP5410201B2 (ja) * | 2009-08-26 | 2014-02-05 | 三菱伸銅株式会社 | 銅合金板への高電流密度Ｓｎめっき用硫酸浴及びＳｎめっき方法 |
| US20150122662A1 (en) * | 2013-11-05 | 2015-05-07 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Plating bath and method |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3749649A (en) * | 1971-12-16 | 1973-07-31 | M & T Chemicals Inc | Bright tin-lead alloy plating |
| US4072582A (en) * | 1976-12-27 | 1978-02-07 | Columbia Chemical Corporation | Aqueous acid plating bath and additives for producing bright electrodeposits of tin |
| US4139425A (en) * | 1978-04-05 | 1979-02-13 | R. O. Hull & Company, Inc. | Composition, plating bath, and method for electroplating tin and/or lead |
| JPS59182986A (ja) * | 1983-04-01 | 1984-10-17 | Keigo Obata | スズ、鉛及びすず−鉛合金メツキ浴 |
-
1984
- 1984-11-13 JP JP23749684A patent/JPS61117297A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61117297A (ja) | 1986-06-04 |
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