JPH0148671B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

本発明は電子素子のための回路板の製造方法に
係り、更に具体的に云えば本発明は粘弾性体の光
硬化性接着剤によつて基板に接着された封入ワイ
ヤを有する回路の製造方法に係る。 〔従来技術〕 回路板の製造に最も広く用いられている技術は
サブトラクテイブ法である。このプロセスは基板
上に銅のシートを設けたものを用いて開始され
る。銅シートは所望の回路のパターンを形成する
様にエツチングされる。更に進んだ技術はアデイ
テイブ法と称せられる。アデイテイブ法は絶縁基
板を用いて開始され、所望の個所に回路を形成す
る様に銅が付着される。アデイテイブ法の一例が
USP4030190に示される。 回路板を製造する代替的方法は接着剤中に絶縁
されたワイヤを封入する技術を含む。出来上つた
回路板は一般にワイヤ封入型回路板と称せられ
る。ワイヤ封入型回路板はコルモーゲン社の商品
名“Multiwere”として入手しうる。ワイヤ封入
型の技術についてはUSP4097684、USP3646772、
USP3674914、USP3674602を参照されたい。 〔発明の概要〕 本発明は流動学的特性の独自の組合せを有する
改良された光硬化性接着剤を用いたワイヤ封入型
回路板の製造方法を提供する。本発明に従つて製
造されたワイヤ封入型回路板は接着剤の流動学的
特性の独特な組合せによつて効率よく製造するこ
とができる。流動学的特性によつて、本発明に従
つて作られた封入型回路板に対して高度の寸法上
の安定度が付与される。本発明は製造操作を容易
にすると共に、改良されたワイヤ封入型回路板を
与えるものである。 粘弾性体の流動学的特性は、正弦的入力に対す
る応答を用いて説明しうる事が知られている。例
えば、A.C.Pipkinの“Lectures on
Viscoelasticity Theory”（Applied
Mathematical Sciences、Vol.7、1972、Library
of Congress Catalog Card No.74−186996）を
参照されたい。 周知のように、粘弾性体の流動学的特性は、粘
弾性体に周期的な正弦的ひずみ又は力を与えるこ
とによつて測定され、一般に、その特性は動的弾
性率（ストーレツジ・モジユラス）G′、ロスモ
ジユラス（損失弾性率）G″によつて表わされる。
粘弾性体は粘性とずれ弾性の両方の特性を有する
ものであり、動的弾性率G′は周期的なひずみ又
は力を与えた場合に観測される弾性率、換言すれ
ば、粘弾性体に蓄積される機械的エネルギを表わ
し、ロスモジユラスG″は粘性によつて失われる
機械的エネルギを表わす。 本発明においては、寸法の安定な基板が用いら
れ、そして特定の流動学的特性を有する光硬化性
の接着剤を用いてワイヤが基板に接着される。ワ
イヤはUSP3674602に示される様なタイプの通常
の布線装置を用いてこの接着剤に埋設される。即
ち、この米国特許では、基板の表面上に、加熱に
よつて柔軟性を増す接着剤の層を付着し、この接
着剤層上にワイヤを配置し、ワイヤを配置した接
着剤層の部分を、超音波エネルギ又は加熱コイル
の利用によつて局部的に加熱して柔軟性にし、加
熱した部分にワイヤを埋設している。 本発明においては、動的弾性率をG′、ロスモ
ジユラスをG″、G″対G′の比（本明細書では損失
角比と呼ぶ）をＲとした時、下記の流動学的特性
を有する粘弾性体の光硬化性接着剤を用いてワイ
ヤが基板に接着される。 (1) 室温におけるＲ：0.3〜0.7 (2) 室温におけるG′：２×10⁷〜４×10⁷（dyne／
cm²） (3) 150℃よりも低い埋設時の加熱温度における
G′：G′＜10⁶ 接着剤はワイヤを容易に埋設することができ且
つ埋設後は形状の安定性を保ち、埋設されたワイ
ヤの位置を、接着剤硬化段階まで正確に維持する
ことができる特性を持つ必要がある。接着剤は、
ワイヤ埋設層として使用するためには、適度な粘
性（流動性又は変形性）と弾性を有する粘弾性体
である必要がある。 先ず、接着剤層は埋設時の加熱温度（通常150
℃よりも低い温度）において無理なくワイヤの押
込みを行なうことができる程度に軟化するもので
なければならない。埋設時の加熱温度における動
的弾性率G′が大きすぎる場合には、ワイヤの押
込みが困難になり、また強い力で押込みを行なつ
た場合は絶縁被覆ワイヤが損傷を受けるなどの問
題が生じる。実験によると、ワイヤの損傷を生じ
ずに、通常の布線装置を用いて良好にワイヤを埋
設するためには、埋設時の加熱温度における動的
弾性率G′がG′＜10⁶であるのが好ましいことが判
明した。 更に、接着剤層は、押込み後は特有の粘弾性特
性を有する必要がある。埋設時に加熱された接着
剤層の部分は室温まで自然冷却し、露光硬化段階
までは室温に置かれる。接着剤層は、室温におい
ては、埋設されたワイヤを埋設位置に正確に保持
できることが必要である。ワイヤは、連続する長
いワイヤを繰出しながら、基板と布線ヘツドとを
相対移動させ、布線ヘツドによりワイヤを順次に
接着剤層に押欠むことによつて行なわれるが、押
込み時には、布線済みのワイヤ部分に引張力が加
えられるため、接着剤によるワイヤの保持が十分
でない場合は、ワイヤのはがれ又は移動の問題が
生じる。硬化前の接着剤層は本質的に粘弾性体で
あり、ワイヤの位置を正確に維持するためには、
接着剤層の弾性と粘性との関係（損失角比Ｒ）を
最適に選択する必要がある。 ワイヤを滑らかに接着剤層に押込むためには接
着剤層は粘性を持つべきであるが、接着剤層のロ
スモジユラスG″が大きい場合（低粘性の場合）
は、変形しやすく、ワイヤを保持する力が弱いた
め、ワイヤがわずかな力で容易に移動する。ま
た、薄い接着剤層にワイヤをしつかりと固定しよ
うとする場合は、USP3674602に示されるように
ワイヤの回りの接着剤層を盛上げてワイヤを部分
的に包むように埋設することが行なわれるるが、
接着剤層が低粘性で流動性を持つ場合は、ワイヤ
を包んでいる接着剤部分が外側に流れてワイヤか
ら離れ、ワイヤを十分に保持することができなく
なる。逆に、動的弾性率G′が大きい場合は、元
の平担な状態に復元しようとする力が強く働くた
め、接着剤がワイヤ埋設時の状態から変形し、ワ
イヤを十分に保持することができなくなる。従つ
て、接着剤層は、室温において、ワイヤ埋設時の
形状をそのまま維持できるような粘弾性特性を持
つことが必要であり、損失角比Ｒを0.3〜0.7にす
るのが特に好ましいことが判明した。 また、接着剤がたとえ室温においてワイヤ埋設
時の形状を維持できるものであつても、接着剤の
ワイヤ保持力が弱い場合は、布線時にワイヤにか
かる力によつてワイヤが動く可能性があり、接着
剤層はワイヤを埋設位置に押え込むだけの強さを
持つ必要がある。そのためには、室温における接
着剤層の動的弾性率G′が２×10⁷以上であるのが
好ましいことが判明した。しかし動的弾性率
G′が大きすぎる場合は、固くなつてもろくなり、
また実際問題として、軟化させるのにそれだけ時
間がかかり布線効率が低下すること及び十分に軟
化しないうちにワイヤの押込みをした場合はワイ
ヤの損傷が生じやすいことなどの問題があるた
め、２×10⁷〜４×10⁷にするのが特に好ましい。 本発明に従い、上記の特定の流動学的特性の組
合せを有する光硬化性の接着剤を用いることによ
つて、寸法安定度の大きいワイヤ封入型回路板を
容易に製造できることが判明した。接着剤は光硬
化性を有するから、ワイヤ埋設後全面露光するこ
とにより、迅速に且つ簡単にワイヤ位置の固定を
行なうことができる。 〔実施例〕 本発明に従つて製造される回路板の基本的な素
子は第１図に示される銅箔１０の層である。これ
は平方フイートあたり２オンス（929cm²あたり56
ｇ）のいわゆる２オンス銅箔でよい。回路板は１
ないしそれ以上のその様な層を含みうる。箔は回
路板の接地面もしくは電源面を構成する。封入さ
れるワイヤと電源面もしくは接地面との間の接続
が所望される位置を除いて、ワイヤに接続が行な
われる全ての個所においてこの箔に開孔１１がド
リルであけられる。 ここに示される特定の実施例は第２図に示され
る様に複合体内に電源面２０及び接地面２１を有
する。電源面２０及び接地面２１はエポキシ樹脂
プレプレグの層２２によつて隔てられ、エポキ
シ・プレプレグの層２４によつて被覆されてい
る。エポキシ樹脂プレプレグ２２、及び２４は、
エポキシで含浸されたガラス布より通常のプレプ
レグである。 プレプレグの上部層及び下部層２４には第４図
に示す様に、接着剤層４１及び４２が付着され
る。光硬化性の接着剤４１及び４２は以下の様な
流動学的特性を持たねばならない。 接着剤はゲル状態まで光硬化しうるものでなけ
ればならない。それは一旦硬化すると、ケトン、
芳香族炭化水素あるいはエーテル−アルコールの
様な非減成（non−degrading）溶媒において溶
解しないものである。 接続剤は次に示す流動学的特性（毎秒１ないし
10サイクルの範囲の周波数で測定された）を有さ
なければならない。 (1) 室温における損失角比Ｒ：１／10より大で１
より小（３／10ないし７／10が好ましい） (2) 室温における動的弾性率Ｇ：約10⁷より大で
約10⁸より小（２×10⁷ないし４×10⁷が好まし
い） G′の単位はdyne／cm² (3) 150℃よりも低い埋設時の加熱温度における
G′：10⁶よりも小 もしも接着剤が上記の様な流動学的特性の組合
せを有さないならば、出来上つた回路板の品質及
び布線の容易度は低下するであろう。本発明以前
においては、上記の様な流動学的特性の組合せが
利点を与える事が認識されておらず、この独持の
流動学的特性の組合せを有する光硬化性の接着剤
は存在しなかつた。この独持の流動学的特性の組
合せを呈する特定の接着剤について以下において
詳細に示すが、この流動学的特性の組合せを呈す
る任意の光硬化性接着剤を用いうる事は云うまで
もない。 絶縁された回路ワイヤ５０は第４図に示される
様に接着剤４１及び４２に埋め込まれる。これは
コルモーゲン社製の装置を用いて実施しうる。装
置の一例がUSP3674914に示されている。 もしも多層板が所望されるならば、夫々上記の
様にしてワイヤが設けられたいくつかの複合体
を、多層板を形成する様に一体的に積層すること
ができる。一体に積層しうる複合体の数は、とり
わけ組立体全体に小さな開孔を正確にドリルあけ
する能力によつて制限される。 本発明の要件を満たす光硬化性の接着剤は下記
成分を用いて調製することができる。 (1) 約1500ないし5000の分子量を有するビスフエ
ノールＡをベースとするエポキシ樹脂 (2) 約900ないし1500の分子量を有する高度に官
能基がエポキシ化したノボラツク (3) モノエチレンが不飽和のカルボン酸 (4) 触媒 (5) ポリエチレンが不飽和の化合物 (6) フオトイニシエータ (7) フエノキシ樹脂 (8) シキソトロピー剤 次に本発明によつて必要とされる独持の流動学
的特性の組合せを有する特定の光硬化性接着剤に
ついて説明する。 まず下記成分からプレポリマを作る。 (1) 約1500ないし5000の分子量を有するビスフエ
ノールＡをベースとするエポキシ樹脂（例えば
シエル・ケミカル社のEpon1004） (2) 約900ないし1500の分子量を有する完全にも
しくは高度に官能基化されたエポキシ化ノボラ
ツク（例えばダウ・ケミカル社のDow485） 上記エポキシ(1)及び(2)は、４：１ないし１：
４の比で用いる事ができる。１：１の比が好ま
しい。 (3) アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸の様
なモノエチレンが不飽和のカルボン酸。エポキ
シド官能基のおよび20ないし100％と反応する
に十分な酸が存在すべきである。75％と反応す
るに十分な量（反応のために１モル／基）が好
ましい。 (4) 例えばBDMA（ベンジル・ジメチルアミン）
もしくはTMBDA（テトラ・メチル・ブタン・
ジアミン）の様な第３アミンあるいはオクテン
酸第１錫もしくはナフテン酸鉛の様な重金属塩
の如き触媒。触媒は酸及びエポキシのエステル
化反応を促進させる。それはエステル化反応の
速度を決定する。混合体はその内部にこの化合
物が少ないとより長時間処理しなければならな
い。 ２−酢酸エトキシエチル（商標名Cellosolve
Acetateとして市販されている）もしくは２−
（２−ブトキシエトキシ）エタノール（商標名
Butyl Carbitolとして市販されている）の様な希
釈剤が受け容れうる粘度をうるために用いられ
る。フイルム成形（casting）のための所望の粘
チヨウ度を与えるに十分な量が用いられるべきで
ある。1000ないし2200センチポイズの範囲の粘度
をうるに十分な希釈剤の量が、フイルム成形のた
めに満足すべき量である事が分かつた。用いられ
る希釈剤の量は組成に関しては厳密でない。 本明細書に示される様に、接着剤はフイルム・
キヤリアへ塗布され、フイルム・キヤリアが回路
板へ積層され、次いでキヤリアが除去される。 その代りに、接着剤を回路板へスプレーしても
よいし、ナイフ被覆技術によつて塗布してもよ
い。もしもスプレーが用いられるならば、最大約
1000センチポイズの粘度をうるに十分な量の希釈
剤を用いるべきである。もしもナイフ刃被覆を用
いるなら、約2200センチポイズより高い粘度をう
るに十分な量の希釈剤を用いるべきである。 次に示す他の希釈剤も用いる事ができる。 酢酸メチル・セロソルブ（酢酸メトキシエチ
ル） 酢酸メチル・セロソルブ（酢酸エトキシエチ
ル） 酢酸プロピル・セロソルブ（酢酸プロポキシエ
チル） 酢酸ブチル・セロソルブ（酢酸ブトキシエチ
ル） ブチル・カルビトール２−（２−ブトキシエト
キシ）エタノール ジエチル・カルビトール・ビス（２−エトキ
シ・エチル）・エーテル 塩化メチレン−メタノール（共沸混合物） メチル・エチル・ケトン 上記の成分を調製してプレボリマを形成する。
反応を行なわせるための所望の反応条件はよく知
られているのでここでは詳細には示さない。例え
ば、温度とては約75℃以下の常室温が適当であ
る。少なくとも30分の前反応（pre−reaction）
時間をとるのが極めて有効である事が判つた。 上記のプレポリマを形成したのち、下記の成分
が添加される。 (1) フオトイニシエータないし触媒（例えば、
TBA……第三ブチルアントラキノン）。 このフオトイニシエータないしは触媒はU.
V.もしくは他の活性化放射に照射された場合
に、いかに多くの活性中心が存在するかを決定
する。他の適当なフオトイニシエータの例とし
ては、２−第三ブチルアントラキノンを含むア
ルキル置換もしくはハロゲン置換アントラキノ
ン及び他の置換あるいは非置換多核キノン
（１、４−ナフタキノン、９、10−フエナント
ラキノン、１、２−ベンズアントラキノン、
２、３−ジクロル−ナフタキノン及び１、４−
ジメチルアントラキノンを含む）等がある。他
の光増感剤としては四塩化炭素、プロモホルム
及び三臭化炭素の様なハロゲンタイプの増感
剤、ベンソトリアゾール、ベンゾイン、クロル
アニル、ベンジル、ジアセチル、５−ニトロサ
ル−アイシルアルデヒド及び２、４−ジニトロ
トルエン等がある。所望に応じてフオトイニシ
エータの混合物を用いる事ができる。好ましい
フオトイニシエータは、第三ブチルアントラキ
ノンの様なアントラキノンである。フオトイニ
シエータは紫外線に対して組成体を増感させる
に十分な量だけ用いられる。通常それは組成体
の不揮発性成分の0.1ないし10％、好ましくは
0.1ないし５％である。 (2) ポリエチレンが不飽和の化合物（例えば
TMPTA……トリメチロールプロパン−トリ
アクリレート）。この材料は実質的に各活性化
がどれだけ首尾よく行なわれるかを決定する。
この材料がより多く添加されるにつれて、出来
た材料は活性放射によつてより速く硬化する。
この材料は更に合成された光硬性の接着剤を軟
化させる。用いられるポリエチレンが不飽和の
化合物は、組成体の不揮発性材料の10ないし25
重量％である。他のポリエチレンが不飽和の化
合物としてポリオールの不飽和エステル及びと
りわけメチレン・カルボン酸のエステル、例え
ばエチレン・ジアクリレート、ジエチレン・グ
リコール・ジアクリレート、グリセロール・ジ
アクリレート、グリセロール、トリアクリレー
ト、エチレン・ジメタクリレート、１、３−プ
ロピレン・ジメタクリレート、１、２、４−ブ
テン・トリオール・トリメタクリレート、１、
４−ベンゼンジオール・ジメタクリレート、ペ
ンタエリトリツト・テトラメタクリレート、
１、３−プロパン・ジオール・ジアクリレー
ト、１、６−ヘキサン・ジオール・ジアクリレ
ート、分子量200−500のポリエチレン・グリコ
ールのビス−アクリレート及びメタクリレー
ト、トリメチロール・プロパン・トリアクリー
ト、ペンタエリトリツト・トリアクリレート、
メチレン・ビスアクリル及びビスメタクリルア
ミドの様なメチレン・カルボン酸の如き不飽和
アミド、コハク酸ジビニルの様なビニル・エス
テル、アジピン酸ジビニル、フタル酸ジビニ
ル、テレフタル酸ジビニル及びソルブアルデヒ
ドの様な不飽和アルデヒド等が含まれる。 (3) 約30000ないし200000の分子量を有する比較
的大きい分子量のフエノキシ・ポリマ。 このフエノキシ・ポリマは、好ましくはビス
フエノールＡをベースとするフエノキシであつ
て、ビスフエノールＡ−エピクロルヒドリン・
フエノキシが非常に好ましい。いくつかの市販
されるフエノキシ・ポリマとしては、ユニオ
ン・カーバイト社のPKHC樹脂がある。他の
例としてはシエル・ケミカル社のEponol 53、
Eponol 55がある。これらの化合物の分子量は
非常に大きいので、実用上それらの末端エポキ
シ官能性を考慮する必要がない。このエポキシ
は被膜のヤング弾性率を大きくし、損失角比の
ピークを拡大させる。フエノキシ・ポリマは組
成体の不揮発性成分の15ないし40重量％（20な
いし30重量％が好ましい）の量だけ用いられ
る。 (4) コロイド状シリカの様なシキソトロピー剤即
ち濃密化剤。 コロイド状シリカはBET窒素吸収材によつ
て決定される50ないし500m²／グラムの表面積
を有し、５ないし20ミリミクロンの粒径を有す
るシリカである。本発明は従つて用いられるコ
ロイド状シリカは、溶融されたシリカ・ゲルあ
るいは溶融された二酸化シリコンであることが
好ましい。更に、コロイド状シリカはシリカ・
エーロゲルと称せられる。溶融シリカは水素−
酸素炉内での四塩化ケイ素の加水分解あるいは
燃焼によつて得られる。市販されているコロイ
ド状シリカの例としては商標名Cab−Ｏ−Sil
及びSantocelと称せられるものがある。そのシ
リカは組成体の不揮発成分に関して重量比で２
ないし20％、好ましくは４ないし18％の量だけ
で用いられる。用いることができるシキソトロ
ピー剤の他の例としては、カーボン・ブラツク
もしくはベントナイト・クレイが用いられるシ
キソトロピー剤の他の例である。 組成体は貯蔵安定剤及びサーフアクタントの様
な補助的な薬剤を含みうる（但しかならずしも必
要ではない）。 例えば組成体は次の薬剤を含みうる。 ベンゾキノン：この化合物は貯蔵寿命を延長させ
る。それは貯蔵の際の重合化を阻止する効果を
奏する。これは本発明の実施には不可欠なもの
ではない。 FC430：これは被膜の滑かな被覆を促進させるサ
ーフアクタントである。これも又本発明の実施
に不可欠なものではない。 次に所望の特性を有する接着剤をいかにして調
製するかを、好ましい実施例について説明する。 実施例 下記の混合物を60℃に於いて約20時間にわたつ
て反応させる。 ２−酢酸エトキシエチル（商標名Cellosolve
Acetateとして市販）及1500ないし5000の範囲の
分子量を有する固体ビスフエノールＡ−エピクロ
ルヒドリン・エポキシ樹脂（例えば分子量が約
1750のEpon1004）の50％溶液を約700重量部。 ２−酢酸エトキシエチル及び約900ないし1500
の分子量を有する固体エポキシ化ノボラツク樹脂
（分子量約1100を有するものが商標名Dow DEN
485として市販されている）の50％溶液を約700重
量部。 約114重量部のアクリル酸。 約７重量部の促進剤としてのベンジル・ジメチ
ルアミン。 （注） 上記はエポキシド官能基の75％と反応す
るに十分なアクリル酸である。 これは下記の式から明らかである。 Dow 485 350部÷エポキシド当量 200＝1.75 Epon 1004 350部÷エポキシド 当量950＝0.37 （1.75＋0.37）×0.75＝1.59 1.59×アクリル酸の分子量72＝114 上記のプレポリマを形成した後、生成されたプ
レポリマ776部に下記成分を添加する。 ２−酢酸エポキシエチルで希釈したフエノキシ
樹脂（ユニオン・カーバイド社の商標名PKHC
として入手可能）の29.5％溶液を約1000部。 シリカ（商標名CAB−Ｏ−SILとして入手可
能）を約80部。混合してCAB−Ｏ−SILを分散さ
せる。 上記組成体に下記の成分を添加する。 約204部のTMPTA 約12.3部のTBA 約2.8部のFC430 約0.1ｇのベンゾキノン 約526部の２−酢酸エトキシエチル （商標名（Cellosolve Acetateとして市販） できた組成体を均一に混合されるまでミキサで
混合する。 得られた組成体をポリエチレンテレフタレート
のシート（商標名マイラとして市販されている）
の様なポリエステル・シートの片側表面上に塗布
し、それを約127℃に維持した炉内を約３ｍない
し12ｍ／分（6.6ｍ／分が好ましい）の速度で通
過させる。でき上つた乾燥したフイルムは約0.08
mmの厚さを有する。 このようにして得た接着剤フイルムは、光硬化
性であり、そして次の流動学的特性を有してい
た。 (1) 室温における損失角比Ｒ＝約0.4 (2) 室温における動的弾性率G′＝約３×10⁷ (3) 125℃（埋設時の加熱温度）における動的弾
性率G′＝約10⁵ このようにして作つた接着剤シートを第３図に
示す様に積層体へ付着させる。次に被覆された複
合体からポリエチレンテレフタレートをはがす。
ついで通常のワイヤ封入技術を用いて、絶縁され
たワイヤを配置し、局部的に加熱し柔軟にしてワ
イヤを埋設する。布線は約25℃の周囲温度におい
て行なわれる。 布線操作が完了したのち、約30分間、約12Kg／
cm²の圧力の下で複合体を積層することによつてワ
イヤを更に接着剤の内部へ押し込む。 次に、通常の活性放射（例えばカーボン・アー
ク、高圧水銀ランプ等を用いる）でもつて被覆体
を全体的に露光し、接着剤を硬化させる。 複合体を十分に硬化させる事を保証するため
に、出来た複合体を約２時間、160℃で事後硬化
させることが可能である。もしもいくつかの複合
体が多層板を形成するために一体的に積層される
場合、この硬化処理はその積層処理の間に行なう
ことができる。 本発明の要件を満足させる接着剤組成体の他の
例を下記の表によつて示す。

【表】

【表】 ブ な量
上記の各例は先の好ましい実施例の場合と同じ
方法で調製され、得られた化合物はすべて上述の
所望の流動学的特性を満たすものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は銅箔の層を示す図、第２図は複数の導
電面を含む複合体を示す図、第３図は接着剤の層
を含む複合体を示す図、第４図はワイヤの布線が
行なわれた複合体を示す図である。 １０……銅箔層、１１……開孔、２０……電源
面層、２１……接地面層、２２……プレプレグ
層、２４……プレプレグ層、４１……接着剤層、
４２……接着剤層、５０……回路ワイヤ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 基板の表面上に、加熱によつて柔軟性を増す
   接着剤の層を付着し、この接着剤層上にワイヤを
   配置し、ワイヤを配置した上記接着剤層の部分を
   加熱して柔軟にし、加熱した接着剤層部分に上記
   ワイヤを埋設するワイヤ封入型回路板の製造方法
   において、 上記基板に付着される接着剤層として、下記の
   特性、即ち、 動的弾性率をG′、ロスモジユラスをG″、G″対
   G′の比を損失角比Ｒとした時、 (イ) 室温におけるＲが0.3〜0.7であり、 (ロ) 室温におけるG′が２×10⁷〜４×10⁷であり、 (ハ) 150℃よりも低い上記加熱の温度における
   G′がG′＜10⁶である特性 を有する光硬化性の粘弾性体を用い、上記ワイヤ
   の埋設後上記接着剤層を露光し硬化させる工程を
   含むことを特徴とするワイヤ封入型回路板の製造
   方法。