JPH0149033B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0149033B2 JPH0149033B2 JP24131283A JP24131283A JPH0149033B2 JP H0149033 B2 JPH0149033 B2 JP H0149033B2 JP 24131283 A JP24131283 A JP 24131283A JP 24131283 A JP24131283 A JP 24131283A JP H0149033 B2 JPH0149033 B2 JP H0149033B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- plating
- copper
- electrolytic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(1) 発明の技術分野
本発明は積層するプリント基板の銅箔の粗面化
による層間の接着力の向上に関するものである。
による層間の接着力の向上に関するものである。
(2) 技術の背景
多層プリント基板の中間層の表面に形成された
導体パターンの銅箔面を前処理して積層する時、
層間の接着力を増加せしめる処理として、導体パ
ターンに銅の過電流電解メツキをなし、導体パタ
ーンの銅箔の表面に粒状の銅の電着を得て、接着
すべき樹脂との接合部の投錨効果により、接着力
を無処理の場合の200ｇ／cmに対し、1500ｇ／cm
以上となし得る、多層プリント基板の積層の物理
的強度を向上せしめる。
導体パターンの銅箔面を前処理して積層する時、
層間の接着力を増加せしめる処理として、導体パ
ターンに銅の過電流電解メツキをなし、導体パタ
ーンの銅箔の表面に粒状の銅の電着を得て、接着
すべき樹脂との接合部の投錨効果により、接着力
を無処理の場合の200ｇ／cmに対し、1500ｇ／cm
以上となし得る、多層プリント基板の積層の物理
的強度を向上せしめる。
(3) 従来技術と問題点
第１図は前処理すべき中間層の電解メツキを示
し第２図は導体パターンの銅箔に電着する銅の粒
子の発生を示す。
し第２図は導体パターンの銅箔に電着する銅の粒
子の発生を示す。
図に於いて１はメツキ槽、２はエアーパイプ、
３はエアーバルブ、４は電解液、５はアノード、
６はプリント基板、７はコード、８は電源、９は
導体パターン、１０は電着銅をそれぞれ示す。
３はエアーバルブ、４は電解液、５はアノード、
６はプリント基板、７はコード、８は電源、９は
導体パターン、１０は電着銅をそれぞれ示す。
第１図に示す如く、積層すべきプリント基板６
は、メツキ層１に電解液４を満たし、メツキ層１
の底部よりエアーパイプ２を通して電解液４を覚
拌するエアーバブル３を生ぜしめ得る如くなし、
アノード５と共に電解液４中に鉛直に懸架して浸
漬し、接続コード７で電源８と接続する。
は、メツキ層１に電解液４を満たし、メツキ層１
の底部よりエアーパイプ２を通して電解液４を覚
拌するエアーバブル３を生ぜしめ得る如くなし、
アノード５と共に電解液４中に鉛直に懸架して浸
漬し、接続コード７で電源８と接続する。
プリント基板６に銅の過電流電解メツキをな
し、直径数μｍの粒状の銅の電着を得るには、電
解液４をエアーバブル３で撹拌することなく、電
流密度4A／ｄm2で２分間電解メツキした後、エ
アーバブル３で電解液４を撹拌しながら電流密度
4A／ｄm2で継続して約２分間電解メツキをなす
が、第２図に示す如くプリント基板６の導体パタ
ーン９の電着銅１０の発生は、導体パターン９の
鉛直下端に集中して発生するため、導体パターン
９の表面の部分的な粒状の電着銅１０の発生によ
り、導体パターン９の全面の粒状の電解銅１０の
発生とならないため、導体パターン９の表面の接
着強度が増加しない。
し、直径数μｍの粒状の銅の電着を得るには、電
解液４をエアーバブル３で撹拌することなく、電
流密度4A／ｄm2で２分間電解メツキした後、エ
アーバブル３で電解液４を撹拌しながら電流密度
4A／ｄm2で継続して約２分間電解メツキをなす
が、第２図に示す如くプリント基板６の導体パタ
ーン９の電着銅１０の発生は、導体パターン９の
鉛直下端に集中して発生するため、導体パターン
９の表面の部分的な粒状の電着銅１０の発生によ
り、導体パターン９の全面の粒状の電解銅１０の
発生とならないため、導体パターン９の表面の接
着強度が増加しない。
(4) 発明の目的
本発明は上記従来の欠点に鑑み、多層プリント
基板を構成すべき中間層の表面の銅箔に、粒状の
電着銅を均一に全表面に且つて発生せしめる如き
プリント基板のメツキ方法の提供を目的とするも
のである。
基板を構成すべき中間層の表面の銅箔に、粒状の
電着銅を均一に全表面に且つて発生せしめる如き
プリント基板のメツキ方法の提供を目的とするも
のである。
(5) 発明の構成
そしてこの目的は本発明によれば、メツキ槽の
電解液中に浸漬するプリント基板を水平に保持し
てアノードと対抗して電解メツキすることを特徴
とする、プリント基板のメツキ方法を提供するこ
とによつて達成される。
電解液中に浸漬するプリント基板を水平に保持し
てアノードと対抗して電解メツキすることを特徴
とする、プリント基板のメツキ方法を提供するこ
とによつて達成される。
(6) 発明の実施例
以下本発明の実施例を図面によつて詳述する。
第３図は本発明によるプリント基板の電解メツキ
方法を示し、図に於いて１１はメツキすべきプリ
ント基板６の保持具を示す。
第３図は本発明によるプリント基板の電解メツキ
方法を示し、図に於いて１１はメツキすべきプリ
ント基板６の保持具を示す。
多層プリント基板を構成する中間層としてのプ
リント基板６の導体パターン９は、プリント基板
６の表面に任意な形状をなし、電解液４中に鉛直
に懸架する時、電着銅１０の発生を導体パターン
９の方向を選択して発生せしめることは困難であ
り、本発明によるプリント基板６の導体パターン
９への電着銅１０を生ぜせしめる電解メツキ方法
は第３図に示す如く、メツキ槽１に電解液４を満
たし、エアーパイプ２を設け、エアーバブル３を
発生して電解液４を撹拌し得る如くなし、アノー
ド５は電解液４の底部に水平に設置し、このアノ
ード５に対抗する電解液４中に、メツキすべきプ
リント基板６を水平に保持具１１で、プリント基
板６がエアーバブル３で撹拌された電解液４で動
揺せざる如く保持し、電解液４を静止状態でユー
ド７で電源８と接続したアノード５とプリント基
板６との間に、電流密度4A／ｄm2で約２分間通
電した後、電解液４をエアーバブル３で撹拌しな
がら電流密度4A／ｄm2で継続して約２分間通電
して過電流の電解メツキをなすと、プリント基板
６の導体パターン９のアノード５と対抗するプリ
ント基板６の鉛直下面に電着銅１０の発生を見
る。
リント基板６の導体パターン９は、プリント基板
６の表面に任意な形状をなし、電解液４中に鉛直
に懸架する時、電着銅１０の発生を導体パターン
９の方向を選択して発生せしめることは困難であ
り、本発明によるプリント基板６の導体パターン
９への電着銅１０を生ぜせしめる電解メツキ方法
は第３図に示す如く、メツキ槽１に電解液４を満
たし、エアーパイプ２を設け、エアーバブル３を
発生して電解液４を撹拌し得る如くなし、アノー
ド５は電解液４の底部に水平に設置し、このアノ
ード５に対抗する電解液４中に、メツキすべきプ
リント基板６を水平に保持具１１で、プリント基
板６がエアーバブル３で撹拌された電解液４で動
揺せざる如く保持し、電解液４を静止状態でユー
ド７で電源８と接続したアノード５とプリント基
板６との間に、電流密度4A／ｄm2で約２分間通
電した後、電解液４をエアーバブル３で撹拌しな
がら電流密度4A／ｄm2で継続して約２分間通電
して過電流の電解メツキをなすと、プリント基板
６の導体パターン９のアノード５と対抗するプリ
ント基板６の鉛直下面に電着銅１０の発生を見
る。
電着銅１０は重力方向に粒状体をなしながら、
導体パターン９の表面積に均等に密生する。
導体パターン９の表面積に均等に密生する。
プリント基板６の両表面にメツキすべき導体パ
ターン９を有する場合は、片面ずつ交互にメツキ
動作を継続する。
ターン９を有する場合は、片面ずつ交互にメツキ
動作を継続する。
(7) 発明の効果
以上詳細に説明した如く、本発明のプリント基
板のメツキ方法によれば、多層プリント基板の中
間層としてのプリント基板の接着面の導体パター
ンの表面を、導体パターンの全面積に亘つて却一
な粒状の電着銅の発生を可能とし、外部の接着時
の接着強度は1500ｇ／cm以上を確保し得る。
板のメツキ方法によれば、多層プリント基板の中
間層としてのプリント基板の接着面の導体パター
ンの表面を、導体パターンの全面積に亘つて却一
な粒状の電着銅の発生を可能とし、外部の接着時
の接着強度は1500ｇ／cm以上を確保し得る。
又本発明によるメツキ層の電解液中のアノード
とメツキすべきプリント基板との関係位置を逆位
置にしても略同様の効果が得られる。
とメツキすべきプリント基板との関係位置を逆位
置にしても略同様の効果が得られる。
第１図は前処理すべき中間層の電解メツキを示
し、第２図は導体パターンの銅箔に電着する銅の
粒子の発生を示し、第３図は本発明によるプリン
ト基板の電解メツキ方法を示し、図に於いて３は
エアーバブル、４は電解液、５はアノード、６は
プリント基板、９は導体パターン、１０は電着
銅、１１はメツキすべきプリント基板６の保持具
をそれぞれ示す。
し、第２図は導体パターンの銅箔に電着する銅の
粒子の発生を示し、第３図は本発明によるプリン
ト基板の電解メツキ方法を示し、図に於いて３は
エアーバブル、４は電解液、５はアノード、６は
プリント基板、９は導体パターン、１０は電着
銅、１１はメツキすべきプリント基板６の保持具
をそれぞれ示す。
Claims (1)
- １ 多層のプリント基板を構成する中間層のプリ
ント基板の層間の接着を確保する、プリント基板
の導体の表面に、過電流の電解メツキによる粒状
の電着銅を得る時、メツキすべきプリント基板を
電解液中に水平に保持し、アノードと対抗して位
置せしめる事を特徴とするプリント基板のメツキ
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24131283A JPS60133788A (ja) | 1983-12-21 | 1983-12-21 | プリント基板のメツキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24131283A JPS60133788A (ja) | 1983-12-21 | 1983-12-21 | プリント基板のメツキ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60133788A JPS60133788A (ja) | 1985-07-16 |
| JPH0149033B2 true JPH0149033B2 (ja) | 1989-10-23 |
Family
ID=17072415
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24131283A Granted JPS60133788A (ja) | 1983-12-21 | 1983-12-21 | プリント基板のメツキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60133788A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2655870B2 (ja) * | 1988-03-31 | 1997-09-24 | ヤマハ発動機株式会社 | プリント配線基板及びその製造方法 |
| JP2708130B2 (ja) * | 1989-06-19 | 1998-02-04 | 日本電解 株式会社 | プリント回路用銅箔の粗面形成方法 |
-
1983
- 1983-12-21 JP JP24131283A patent/JPS60133788A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60133788A (ja) | 1985-07-16 |
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