JPH04287395A - 多層プリント基板の電解メッキ方法 - Google Patents
多層プリント基板の電解メッキ方法Info
- Publication number
- JPH04287395A JPH04287395A JP5233491A JP5233491A JPH04287395A JP H04287395 A JPH04287395 A JP H04287395A JP 5233491 A JP5233491 A JP 5233491A JP 5233491 A JP5233491 A JP 5233491A JP H04287395 A JPH04287395 A JP H04287395A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inner layer
- multilayer
- substrate
- layer conductor
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層プリント基板の電解
メッキ方法に係り、特に高アスペクト比の多層プリント
基板の電解メッキ方法に関する。
メッキ方法に係り、特に高アスペクト比の多層プリント
基板の電解メッキ方法に関する。
【０００２】電子部品を実装する多層プリント基板は、
益々高密度化が要求されるようになっており、これに伴
って内層導体を多数積層して形成し、かつスルーホール
も穴径の小さい製品が要求され、その結果、高いアスペ
クト比（プリント基板の厚さ／スルーホールの穴の直径
）の多層プリント基板が要求される傾向にある。
益々高密度化が要求されるようになっており、これに伴
って内層導体を多数積層して形成し、かつスルーホール
も穴径の小さい製品が要求され、その結果、高いアスペ
クト比（プリント基板の厚さ／スルーホールの穴の直径
）の多層プリント基板が要求される傾向にある。
【０００３】
【従来の技術】このような多層プリント基板の製造方法
について述べると、図２（ａ） に示すように、所定の
銅箔パターンを有する基材をプリプレグを介して多数積
層して内層導体１を多数設けた多層基板２を形成し、こ
の多層基板にスルーホール３を穴開けする。
について述べると、図２（ａ） に示すように、所定の
銅箔パターンを有する基材をプリプレグを介して多数積
層して内層導体１を多数設けた多層基板２を形成し、こ
の多層基板にスルーホール３を穴開けする。
【０００４】次いでこの多層基板２を無電解銅メッキ液
に浸漬してスルーホール３内に無電解銅メッキ層４を形
成した後、表面銅箔５を多層基板２の周辺端部に延長し
て電解銅メッキ用の電流供給部６を設ける。次いで、図
２（ｂ）に示すように、この多層基板２を電解銅メッキ
液７内に銅板よりなる電極８と対向させた状態で浸漬し
て設置する。
に浸漬してスルーホール３内に無電解銅メッキ層４を形
成した後、表面銅箔５を多層基板２の周辺端部に延長し
て電解銅メッキ用の電流供給部６を設ける。次いで、図
２（ｂ）に示すように、この多層基板２を電解銅メッキ
液７内に銅板よりなる電極８と対向させた状態で浸漬し
て設置する。
【０００５】そして電極８が正、多層基板２が負となる
ように両者の間に直流電圧を印加して電解銅メッキをス
ルーホール３内に形成している。
ように両者の間に直流電圧を印加して電解銅メッキをス
ルーホール３内に形成している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】然し、図２（ａ）、図
２（ｂ）に示すように、上記したスルーホール３内に設
ける無電解銅メッキ層４の厚さは１μｍ 程度と極めて
薄くしか析出されず、多層基板２のアスペクト比が高く
なるに連れて、表面銅箔５の部分に電流供給部６を設け
ると、スルーホール３の穴の深さ方向の中央部近傍では
、上記無電解銅メッキ層４の厚さが極めて薄いために、
電流供給部６からスルーホールの穴の深さ方向の中央部
近傍迄の間の抵抗が大きくなる。そのため、スルーホー
ルの穴の深さ方向の中央部近傍では電流の供給量が少な
くなり、電流密度が低下し、形成される電解銅メッキ層
９の厚さが、スルーホールが多層基板に表出する部分Ａ
よりも薄くなる欠点がある。
２（ｂ）に示すように、上記したスルーホール３内に設
ける無電解銅メッキ層４の厚さは１μｍ 程度と極めて
薄くしか析出されず、多層基板２のアスペクト比が高く
なるに連れて、表面銅箔５の部分に電流供給部６を設け
ると、スルーホール３の穴の深さ方向の中央部近傍では
、上記無電解銅メッキ層４の厚さが極めて薄いために、
電流供給部６からスルーホールの穴の深さ方向の中央部
近傍迄の間の抵抗が大きくなる。そのため、スルーホー
ルの穴の深さ方向の中央部近傍では電流の供給量が少な
くなり、電流密度が低下し、形成される電解銅メッキ層
９の厚さが、スルーホールが多層基板に表出する部分Ａ
よりも薄くなる欠点がある。
【０００７】また高アスペクト比の多層基板では、プリ
ント板の厚さが３．２ｍｍ に対し、穴の直径が０．３
５ｍｍと極めて小さいために、電解銅メッキが充分に供
給されないので余計に上記した傾向がある。
ント板の厚さが３．２ｍｍ に対し、穴の直径が０．３
５ｍｍと極めて小さいために、電解銅メッキが充分に供
給されないので余計に上記した傾向がある。
【０００８】また図２（ｂ）に示すように、電極８と多
層基板２の間で電解銅メッキ液７中に生じる電界は図の
１１に示すようになり、スルーホールが多層基板に表出
する部分Ａの部分や、多層基板の表面の角の部分に集中
する。 そのため、スルーホール３の穴の深さ方向の中央部の電
解銅メッキ層９の厚さは、スルーホールの多層基板に表
出する部分Ａより薄くなる傾向があり、スルーホール内
の導通が不完全となり、接続不良な多層プリント基板と
なる欠点がある。
層基板２の間で電解銅メッキ液７中に生じる電界は図の
１１に示すようになり、スルーホールが多層基板に表出
する部分Ａの部分や、多層基板の表面の角の部分に集中
する。 そのため、スルーホール３の穴の深さ方向の中央部の電
解銅メッキ層９の厚さは、スルーホールの多層基板に表
出する部分Ａより薄くなる傾向があり、スルーホール内
の導通が不完全となり、接続不良な多層プリント基板と
なる欠点がある。
【０００９】本発明は上記した欠点を除去し、スルーホ
ールの穴の内壁に均一な厚さの電解銅メッキ層が形成さ
れるようにした多層プリント基板の電解銅メッキ方法の
提供を目的とする。
ールの穴の内壁に均一な厚さの電解銅メッキ層が形成さ
れるようにした多層プリント基板の電解銅メッキ方法の
提供を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の多層プリント基
板の電解メッキ方法は、プリント板形成材料を多層構造
に積層し、スルーホールを穴開けして形成した内層導体
を有する多層基板を、電解液中に浸漬するとともに、該
電解液中に電極を設け、前記内層導体を含む領域を基板
の端部方向に選択的に導出して、該内層導体に接続する
電流供給部を設け、前記電極と内層導体より導出された
電流供給部間に通電して多層基板に電解メッキを行うこ
とを特徴とする。
板の電解メッキ方法は、プリント板形成材料を多層構造
に積層し、スルーホールを穴開けして形成した内層導体
を有する多層基板を、電解液中に浸漬するとともに、該
電解液中に電極を設け、前記内層導体を含む領域を基板
の端部方向に選択的に導出して、該内層導体に接続する
電流供給部を設け、前記電極と内層導体より導出された
電流供給部間に通電して多層基板に電解メッキを行うこ
とを特徴とする。
【００１１】
【作用】本発明の方法は内層導体を含む基板領域を、選
択的に基板の端部方向に導出して、該内層導体に接続す
る電流供給部より電解メッキ用の電流を供給する。この
ようにすると電流が最も供給され難いスルーホールの穴
の深さ方向の中央部で、抵抗が無い状態で電流が最も多
く供給されるようになり、均一な厚さで電解銅メッキ層
がスルーホール内の全領域に形成される。
択的に基板の端部方向に導出して、該内層導体に接続す
る電流供給部より電解メッキ用の電流を供給する。この
ようにすると電流が最も供給され難いスルーホールの穴
の深さ方向の中央部で、抵抗が無い状態で電流が最も多
く供給されるようになり、均一な厚さで電解銅メッキ層
がスルーホール内の全領域に形成される。
【００１２】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例につき詳
細に説明する。図１（ａ）に示すように、多層基板２に
形成されている内層導体１が形成されている部分のみを
多層基板２の端部より突き出して設ける。このような構
造は、多層基板２を形成した後、該基板の表面と裏面と
を研磨、或いはエッチング等の方法で削って内層導体１
を形成した領域を露出させて、この露出した内層導体の
部分に電解銅メッキ用の電流を供給する電流供給部６を
設ける。
細に説明する。図１（ａ）に示すように、多層基板２に
形成されている内層導体１が形成されている部分のみを
多層基板２の端部より突き出して設ける。このような構
造は、多層基板２を形成した後、該基板の表面と裏面と
を研磨、或いはエッチング等の方法で削って内層導体１
を形成した領域を露出させて、この露出した内層導体の
部分に電解銅メッキ用の電流を供給する電流供給部６を
設ける。
【００１３】次いで図１（ｂ）に示すように、この電流
供給部６が負、電極８が正となるようにして電解銅メッ
キ液７に浸漬して電解銅メッキする。このようにすると
、電流が最も供給され難いスルーホール３の穴の深さ方
向の中央部に内層導体１を介して直接電解メッキ用の電
流が供給されるので、スルーホールの穴の深さ方向に沿
って均一な電流密度となるため、均一な厚さの電解銅メ
ッキ層９がスルーホール３内の全領域にわたって形成さ
れる。
供給部６が負、電極８が正となるようにして電解銅メッ
キ液７に浸漬して電解銅メッキする。このようにすると
、電流が最も供給され難いスルーホール３の穴の深さ方
向の中央部に内層導体１を介して直接電解メッキ用の電
流が供給されるので、スルーホールの穴の深さ方向に沿
って均一な電流密度となるため、均一な厚さの電解銅メ
ッキ層９がスルーホール３内の全領域にわたって形成さ
れる。
【００１４】なお、本実施例では電解銅メッキに例を用
いて述べたが、電解半田メッキのようにプリント基板の
電解メッキの場合に於いて、総て適用できる。
いて述べたが、電解半田メッキのようにプリント基板の
電解メッキの場合に於いて、総て適用できる。
【００１５】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の方法によれ
ば、電流が最も供給され難いスルーホールの穴の深さ方
向の中央部に、抵抗が無い状態で最も多くの電流が供給
され、スルーホールの穴の深さ方向に沿って電解メッキ
用の電流が均一に供給されるので、スルーホール内に形
成される電解銅メッキ層の厚さが均一となり、断線を生
じない高信頼度の高アスペクト比の多層プリント基板が
得られる効果がある。
ば、電流が最も供給され難いスルーホールの穴の深さ方
向の中央部に、抵抗が無い状態で最も多くの電流が供給
され、スルーホールの穴の深さ方向に沿って電解メッキ
用の電流が均一に供給されるので、スルーホール内に形
成される電解銅メッキ層の厚さが均一となり、断線を生
じない高信頼度の高アスペクト比の多層プリント基板が
得られる効果がある。
【図１】 本発明の方法の実施例の説明図である。
【図２】 従来の方法の説明図である。
１ 内層導体
２ 多層基板
３ スルーホール
４ 無電解銅メッキ層
５ 表面銅箔
６ 電流供給部
７ 電解銅メッキ液
８ 電極
９ 電解銅メッキ層
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント板形成材料を多層構造に積層
し、スルーホール（３）を穴開けして形成した内層導体
（１） を有する多層基板（２） を、電解液（７）
中に浸漬するとともに、該電解液（７） 中に電極（８
） を設け、前記内層導体（１） を含む領域を基板の
端部方向に選択的に導出した箇所に、該内層導体に接続
する電流供給部（６） を設け、前記電極（８） と内
層導体（１） より導出された電流供給部（６） 間に
通電して多層基板（２） に電解メッキを行うことを特
徴とする多層プリント基板の電解メッキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5233491A JPH04287395A (ja) | 1991-03-18 | 1991-03-18 | 多層プリント基板の電解メッキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5233491A JPH04287395A (ja) | 1991-03-18 | 1991-03-18 | 多層プリント基板の電解メッキ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04287395A true JPH04287395A (ja) | 1992-10-12 |
Family
ID=12911902
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5233491A Withdrawn JPH04287395A (ja) | 1991-03-18 | 1991-03-18 | 多層プリント基板の電解メッキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04287395A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002016332A (ja) * | 2000-06-28 | 2002-01-18 | Ibiden Co Ltd | スルーホールを有する積層板およびその製造方法 |
| CN107592755A (zh) * | 2017-09-07 | 2018-01-16 | 信丰文峰电子科技有限公司 | 一种高纵横比的pcb板的沉铜方法 |
-
1991
- 1991-03-18 JP JP5233491A patent/JPH04287395A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002016332A (ja) * | 2000-06-28 | 2002-01-18 | Ibiden Co Ltd | スルーホールを有する積層板およびその製造方法 |
| CN107592755A (zh) * | 2017-09-07 | 2018-01-16 | 信丰文峰电子科技有限公司 | 一种高纵横比的pcb板的沉铜方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |