JPH01500337A - 半田付け装置 - Google Patents
半田付け装置Info
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- JPH01500337A JPH01500337A JP62503353A JP50335387A JPH01500337A JP H01500337 A JPH01500337 A JP H01500337A JP 62503353 A JP62503353 A JP 62503353A JP 50335387 A JP50335387 A JP 50335387A JP H01500337 A JPH01500337 A JP H01500337A
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- rollers
- roller
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- soldering
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0669—Solder baths with dipping means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Coating With Molten Metal (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
半田付は装置
[産業上の利用分野]
本発明は半田付は装置に関するものである。
[従来の技術]
半田付は装置はプリント基板上に露出した銅等の金属に半田付けするものである
。従来の半田付は装置は半田付けする基板が浸漬される半田槽とこの半田槽から
基板を引き上げたときに基板に付着した半田を一様にするレベル手段とから構成
されている。このような半田付は装置は本願出願人による英国特許第2.151
,528号又は米国特許第4,599,966号で開示されている。この半田付
は装置の操作は深く狭い半田槽内に基板を挿入し、次いで引き上げる通常ゆっく
りした処理であり、半田槽から基板を引き出す速度は基板がこの半田付けの前処
理及び後処理でコンベアによって搬送される速度に比べて速い、基板を垂直方向
に移動させるということは基板の下部が上部よりも長い間半田内に浸漬されるこ
とである。このため、基板の下部にはより厚い銅とすすの電子化合物が形成され
、満足のいく半田化合物を得ることが離しくなり、また層が厚くなると劣化が早
まり、半田能力を低下させる原因となる。電子化合物はCus Snsタイプ又
はCug Snタイプであり、後者は特に問題があり、熱過ぎる半田内に長く浸
漬されると形成され易い。
連続して半田処理する装置は種々公知であり、特に予め半田付けされた基板に部
品を半田付けする装置もある。「ドラッグ型半田付は装置」は溶融半田槽の表面
を横切って部品と共に基板を引き出すものであり、例えば米国特許第4,284
,225号に開示されている。また、「ウェーブ型半田付は装置」は溶融半田槽
内に発生した波の頂部を横切って基板を通過させるものであり、例えば英国特許
第2,117,690A号に開示されている。これらの半田付は装置は連続した
半田処理に適している。また、米国特許第4,277.518号はコンベアを用
いて上部を固定して半田内に基板を押し下げて半田内を通過させるものを開示し
ている。この場合、基板はコンベアに対して浮き上がろうとして基板とコンベア
との間に摩擦が生じる。
そして、前方へ進む動きは基板とコンベアとの摩擦係数によって制限される。
さらに、米国特許第4.465,014号は基板の上面に半田が噴出するような
半田波を通る基板の動きを開示している。この速度は半田から基板への熱伝導が
適合する時間によって制限される。
本発明の第1の目的は半田付けを効果的に速く処理し、しかもコンパクトな半田
椙内で基板を速く加熱し処理時間を短くして電子化合物の形成を最少限に抑える
ことのできる半田付は装置を提供することである。
本発明の第2の目的は基板上の銅に半田を付着することができる温度にまで速く
基板を加熱させる手段を備えた半田付は装置を提供することである。
本発明の第3の目的は基本的に基板を水平移動させ、基板全体の処理が可能とな
るとともに、基板を速やかに半田を一様にするエアーナイフ処理へ引き続き移動
させることのできる半田付は装置を提供することである。
[発明の構成]
本発明の半田付は装置は基板の通路内に湾曲通路を形成するよう半田槽に配設さ
れたローラ群と、このローラ群のうちの少なくとも2個を構成し、溶融された半
田の液面下方で基板を挟着しながら搬送する対になって重ねられ互いに軸を偏心
した基板挾着用ローラと、前記対になっている基板挾着用ローラの少なくとも一
方を回転させる駆動手段とを有し、前記基板の通路は溶融した半田の液面に前記
基板を導く上流路と、前記対になった基板挾着用ローラを含み基板を挟着しなが
ら導く半田液面下の前記湾曲した加熱及び半田付は路と、前記基板を引き上げる
半田液面上方の下流路とから形成されて成るものである。
通常、基板挾着用ローラは金属製であり、一対以上設けられている。湾曲通路を
形成するローラは単−又は及び対になったガイドローラを含み、このガイドロー
ラは半田槽内外のどちらに設けられても良く、かつ基板挾着用ローラの上流又は
及び下流側に設けられても良い。
その動作を説明すると、基板は基板通路の上流路に沿って溶融した半田液面に達
すると半田内に浸漬される。ここで、基板は最初の対になった基板挾着用ローラ
にしっかりと挟持され、その回転の速度で前へ移動する。基板は挟持されている
間にローラからの熱伝導によって加熱される。そして、基板は好ましくは三対の
連続したローラの挟持によって通路を通過する。基板が半田の溶融温度まで加熱
されると、基板上の銅接触パッド等に半田が付着して半田付けされる。
基板は最初一方向にわずかに傾斜し次いで他方向にわずかに傾斜するが、基本的
に水平のtま半田槽を通過するとともに基板挾着用ローラの動きが半田を基板に
向けたりあるいは離したりするものであるため、基板の貫通孔のエアーポケット
は積極的に半田付けされる。この湾曲した通路を通過した後、基板は適当な速度
で半田から引き出されいわゆるエアーナイフといわれるレベル手段により、付着
された半田を一様にさせる。
対になっている基板挾着用ローラは適当な手法によって互いに軸を偏心している
。多くの材料が溶融した半田内に浮遊しているため、これらのローラのうち上部
ローラは移動自在な固定手段によって移動自在に設けられ、一方下部ローラは上
部ローラに対して浮き上がるよう自由に浮き上がることができる。あるいは下部
ローラを固定し、上部ローラをスプリングの弾発力又は/及びその自重により下
方へ押圧させることもできる。基板挾着用ローラは半田槽の側面に固着又はガイ
ドされているベアリングによって回転自在に設けられている。しかし、半田槽の
長さ方向に対になったローラ支持杆を設けることもできる。また、下部ローラを
支持杆に保持した黒鉛ベアリング群内に回転自在に設け、上部ローラを支持杆上
を上下動可能なベアリング群内に回転自在に設けても良い。
この場合、ローラの自重及び下部ローラのスプリングによって下方ヘローラは押
圧される。各上部ローラは支持杆とのベアリングのかみ合いによって水平ではな
く垂直に移動自在に設けられている。しかし、中央の上部ローラのみそのように
設け、このローラの上流側及び下流側に隣接するローラはベアリングに連結され
るリンクによって中央のローラに連結させるようにしても良い。
基板挾着用ローラが基板をしっかりと挟持するために、基板が通路に沿って搬送
されるとともに、基板にはローラからの熱が伝導されて加熱する。従って、基板
挾着用ローラとしては大径で熱容量を有する方が好ましい、!tな、ガイドロー
ラは一般に基板挾着用ローラより小径であり、基板挾着用ローラよりも挟持力の
弱い対のローラ及び単一のローラを使用することができる。そして、ガイドロー
ラは基板を通路に沿って半田槽に入れたり出したりするものである。
基板の通路は半田の液面下で湾曲して形成されている。基板は室温では硬くて曲
らないが、この湾曲通路を通過する際に湾曲されることは可能である。これは半
田の溶融温度で基板が比較的柔軟となり、通路の径が比較的大きいからである。
上部又は下部の基板挾着用ローラの一方は駆動されている。
しかし、上部ローラの軸は半田の液面より上方に配設されると1、直接上部ロー
ラを駆動するのに都合が良く、この場合、下部ローラは対になっているローラ間
の牽擦接触によって駆動される。
半田は多くの他の金属と比較して熱伝導率が低いため、半田槽内で半田を循環す
ることは重要である。半田のポンプを設けると、全体的に浸漬されている下部ロ
ーラの回転によって適当な循環が予想される。加えて、ローラの軸方向に半田を
移動させる羽根を下部ローラの少なくとも1個に設けると一層半田は循環する。
本発明の理解を助けるなめに、一実施例を添付図面を参照して説明する。
[図 面]
第1図は本発明の一実施例を示す側面図、第2図は第3図の■−■線断面図、第
3図は不用な部材をカットした第2図のm−■線断面図、第4図は第3図のIV
−IV線断面図である。
[実施例]
第1図は半田付は装置を示し、1はフレーム2上に載設された半田槽である。こ
のフレーム2は半田槽1の横方向に延設されたレール4上を転勤するホイール3
を下端に設けている。5は半田槽1の下流端に設けられたエアーナイフであり、
基板に付着した半田を一様にする。上流側コンベア6は半田付けされる基板を半
田槽1へ搬入するよう設けられ、下流側コンベア7は半田付けされた基板を搬出
するよう設けられている。これらのコンベア6.7はともに13度前後の角度α
。
β傾斜して設けられ、半田槽1への基板の各々入口と出口になっている。また、
コンベア6.7は後述する基板挟着用ローラと同期してモータ44によって駆動
される0図示していないが、上流側の搬入用コンベア6にはクリーニング装置、
フラックス塗布装置及びプリヒータ等の前処理装置が設けられ、−左下流側の搬
出用コンベア7には冷却装置及び洗浄装置などの後処理装置が設けられている。
これらの前及び後処理装置では通常1.5〜7.5 m/分の速度で基板を搬送
する。
第1図において、上部カバ一部材8は後述するように鋳物から成るローラ支持杆
であり、非加熱部9は半田槽1に巻かれているヒータ素子から成る。
第2図〜第4図において、半田槽1は横切るように配設された3対の上部及び下
部の基板挟着用ローラ10u 、 10Q 、 11u 、 11Q 、 12
u 、 12Qを有している。これらのローラは半田が付着しないステンレスス
チール、ニッケル、チタニウム等の金属で製造されている。しかし、不溶性の半
田の場合、基板と接触する半田を提供するために例えば軟鉄のような付着する金
属を用いることもできる。これらのローラは半田槽1に沿ってローラの両側に設
けられているローラ支持杆15に配設された上部及び下部の黒鉛ベアリング13
u 、 13Qによってエンドシャフト14を介して回転自在に設けられている
。下部ベアリング13Qは断面形状矩形であり、下方が開口した補助の取付台1
6内に幽閉されてストラップ17に保持され、下部ローラを平行移動自在に固定
している。このストラップ17は半田槽1が空のときに下部ローラを支持し、半
田槽1が半田で満たされているときには下部ローラ10Q 、 11Q 、 1
2Qが取付台16内のベアリング13Qとかみ合うことによって直接配設される
よう浮き上がる。
上部ベアリング13uはステンレススチール製の円筒状のスリーブ19内に設け
られている一対の7ランノ部18を有している。中央の上部ローラ11tlのス
リーブ19は支持杆15内に垂直に延びているベアリングホーン20に収納され
ている。このホーン20は上部ローラlluが下部ローラ11Q上に落下するか
又は典型的な基板Bの厚みまで下部ローラかられずかに持ち上がる程度の高さで
ある。ローラNuのスリーブ19に連結する支点22を有する一対のリンク21
は各々上流及び下流側のローラ10u 、 12uにまで延設され、リンク21
の他端の支点23によってこれらのローラ10u 、 12uのスリーブ19に
回転自在に連結されている。支持杆15及びその上部のカバ一部材8は各ベアリ
ング13uに凹部24とともに内側に向いた側面25を有し、この側面はリンク
21を横方向に幽閉し、支点22.23を介してさらにリンク26.27を幽閉
する。このように、中央のリンク21は振れて上部ローラtou 、 11u
、 12uとともに上下動し、一方ローラ間の中心距離は基板Bが対になってい
るローラ間を通過できるよう一定に保たれている。
ローラ10u 、 12uのスリーブ19におけるホーン2G’はリンク21が
奥行きを縮めて描かれているが、半田槽lの軸方向にこれらのローラをわずかに
動かせることができるように解除されている。上部ローラiou 、 11u
、 12uは支点22.23上で動作し上部カバ一部材8内の孔29に収納され
ているスプリング28によって下部ローラIOQ 、 11Q 、 12Qの方
向に付勢されている。各スプリング28は支持杆上に設けられた調節可能な偏心
器30及びこのスプリング28内を貫通するピン31によって予め付勢され、そ
こで各上部ローラの下部ローラへの偏心の度合は基板Bの厚みに応じて調節可能
となっている。
支持杆15は後述する堰32.33で半田槽1に固着されており、それらは支持
杆の内部の対向面35及びローラの終端にスラストスペーサ34を接触させるこ
とによってローラを半田槽1の横方向に配置させている。フランジ部18を有す
るベアリング13uは上部ローラのシャフト14に固着しているスラストカラー
36によってシャフト14に配設されている。
基板挾着用ローラ10u 、 IOQ 、 11u 、 IIQ 、 12u
、 12Q ノ上流側には下部従動ガイドローラ37が下部挾着用ローラと同様
に回転自在に枢着されている。この上流側にはさらに挟着用ローラと同様に一対
のガイドローラ38u 、 38Qが回転自在に枢着されている。ローラ10か
ら延設されているリンク26は支点23と同軸な支点39と、黒鉛フランジ18
゛を調節するようスリーブ19の機能を実施するローラ38uに連結する拡大さ
れた支点40とを備えている。同様に、下流側には一対のガイドローラ41u
、 41Qがガイドローラ38u 、 38Qと同様にしてリンク27によって
ローラ12uに上部ローラ41uを連結させて設けられている。このようにすべ
ての上部ローラは一連のリンク機構によって操作されて作動する。
半田槽1の一側に設けられている上部ローラのシャフト14にはスプロケット4
2が設けられている。基板挾着用ローラのシャフト14のスプロケット42は同
径であり、ガイドローラ28u 、 41uのスプロケット42の径はその半分
である。各スプロケット間には駆動チェーン43が架は渡されて、各ローラを連
結し、すべての上部ローラはかけ合わされている。モータ44はドッグクラッチ
45を介してローラを駆動させる。従動ローラ37ヲ除イテ、下部0−538Q
、 IOQ 、 11Q 、 12Q 、 41Q 4.を下部ローラに偏心
した上部ローラによりて牽擦的に回転駆動される。基板Bの挟着及びそれに引き
続く損傷から基板を保護するために、基板が対になっている最初のガイドローラ
38u 、 38Q内に入って、それらによって加速されると、トルク制限用の
クラッチ46が上部ローラのスプロケット42とそのシャフト14の間に設けら
れている。ドッグクラッチ45は両者をモータ44から切り離したり操作のため
にレール4上に引き出すことが可能なよう設けられている。
半田槽1は軟鉄板で形成され、フレーム2に固着しているシャーシ47上に支持
されて設けられている。半田槽1の各側面に設けられているチャンネル48の内
側面49は半田槽1の中央部の水製50に垂設されている。半田の加熱素子51
は水製5゜内で半田槽1に横設され、抵抗線が巻かれていない非加熱部9を有し
、内側面49を越えてチャンネル48の底部を通って外側へ巻かれている。
半田槽1の端部には液面レベルを調節する堰32.33が設けられている。上流
側の堰32の上流には小さな水製52がさらに設けられている。使用に際して、
半田53は堰32.33のレベルに半田の液面54を維持するよう必要なだけ加
えられる。水製52に貯まっている酸化防止オイル55が堰32を越えて半田5
3上に汲み出され、半田53の表面を覆う。
半田付は装置の使用に際しては、水製50には加熱素子51によって溶融された
半田53が満たされる。アイドリングの間、モータ44は通常5 rpH程度の
ゆっくりとした速度でローラを回転させ、これによって半田は循環される。この
半田の循環は下部の基板挾着用ローラの周囲によって回りに引かれる半田による
ものと、ローラ11Q内を通る矢印57方向とローラ10Q 、 12Q内を通
る矢印58方向とに半田を移動させる中空で羽根56を設けた下部ローラとによ
るものによって引き起こされる。この動作の間、モータ44の速度は前及び後処
理装置のローラ速度とマツチしている基板挾着用ローラの速度と処理速度との間
で可変である。基板がコンベア6に達したことが検知されると、モータ44は速
度を速め、ローラの周速を50m/分程度すなわち125mmの直径のローラを
用いた場合125rpmの回転をローラに与える。基板Bがローラ38に達する
と、オイル55内の下方へと進み、加速されて基板通路の上流路59に沿ヮて半
田の液面54へと浸入される。そして、基板Bはローラ37にガイドされ、ロー
ラ10u 、 109間に挟持されて進む、3対の基板挾着用ローラ10u 、
10Q 、 11u 、 11Q 、 12u 、 12Qの挟持によって形
成される湾曲通860に沿って進む間に、基板Bは接触によるローラからの熱伝
導によって初期の50〜150℃の温度から半田の溶融温度である183℃程度
より高く加熱される。半田の温度は220〜260℃の範囲に設定されており、
この下限値は電子化合物が形成されにくい温度である。
このようにして、基板のほぼ全体は同じ時間半田内に浸漬されることになる。基
板Bが半田の溶融温度に達すると、基板の接触パッドに半田が付着して半田付け
される。そして、基板Bは半田内から下流路61へと引き出され、付着した半田
を一様にする適当なローラ速度にてエアーナイフ5を通過する。
基板がクリーニングされると、上流及び下流コンベア6.7とともにエアーナイ
フと各ローラは前及び後処理装置の速度に戻り、次の基板を待機する。
本発明による半田付は装置の形態は以下の通りである。
基板挾着用ローラの直径: 125mm基板挟着用ローラの長さ: 650mm
堰間の半田槽の長さ : 600am
湾曲通路の半径 : 800m5
ガイドローラの直径 : 50u
尚、本発明は前記実施例に限定されない、上記形態の装置では幅が610mmま
で長さが290mmを越える基板に適用できる。
他の寸法の基板に対しては半田槽の寸法や基板挟着用ローラの数及び寸法を変え
ると適用できる。もちろん基板が半田の溶融点まで加熱され半田から引き出され
たときには半田が付着していることが必要である。また、エアーナイフ5は下流
路に沿っていれば半田槽に固定されたり、あるいは半田槽と別体に離れて設けら
れても良い。
国際調査報告
国際調査報告
GB 8700367
SA 17394
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1)溶融した半田(53)を収納する半田槽(1)と、この半田槽(1)から 引き出された基板(B)に付着した半田を一様にする手段(5)とを備えた半田 付け装置において、基板通路(59,60,61)内に湾曲通路(60)を形成 するよう前記半田槽(1)内に設けられたローラ群(38u,38Ω,37,1 0u,10Ω,11u,11Ω,12u,12Ω)と、このローラ群のうちの少 なくとも2個を構成し、前記溶融した半田(53)の液面(54)下方で前記基 板(B)を挟持しながら搬送する対になって重わられ互いに偏心した基板挟着用 ローラ(10u,10Ω,11u,11Ω,12u,12Ω)と、前記対になっ ている基板挾着用ローラの少なくとも一方を回転駆動する手段(44,45)と を有し、前記基板通路(59,60,61)は前記溶融した半田(53)へ基板 (B)へ導く前記表面(54)上方の上流路(59)と、前記基板(B)を扶持 しながら搬送する前記対になっている基板挾着用ローラ(10u,10Ω,11 u,11Ω,12u,12Ω)間を含み半田(53)の液面(54)下方の湾曲 した加熱及び半田付けを行う湾曲通路(60)と、前記基板(B)を前記半田を 一様にする手段(5)へ導く半田(53 )の液面(54)上方の下流路とから 形成されることを特徴とする半田付け装置。 (2)前記基板挾着用ローラ(10u.10Ω,11u,11Ω,12u,12 Ω)は金属製であることを特徴とする請求項1記載の半田付け装置。 (3)前記ローラ群は前記基板挾着用ローラ(10u,10Ω,11u,11Ω ,12u.129)の他に前記半田槽(1)の内又は及び外に設けられた単一又 は及び対になっているガイドローラ(38u,38Ω,37)を有することを特 徴とする請求項1又は2記載の半田付け装置。 (4)前記半田槽(1)の上流側にオイルを収納する水膨(52)を設け、この 水膨(52)内で前記ガイドローラの一方(38Ω)を回転させることを特徴と する請求項3記載の半田付け装置。 (5)前記半田槽(1)に前記対になっている基板挟着用ローラの一方(10Ω ,11Ω,12Ω)に各々設けられたベアリング(13Ω)を固着すると共に、 前記基板挾着用ローラの他方(10u,11u,12U)に各々設けられたベア リング(13u)を平行移動自在に設けたことを特徴とする請求項1乃至5のい ずれかに記載の半田付け装置。 (6)前記ベアリング(13u,13Ω)が黒鉛から成ることを特徴とする請求 項5記載の半田付け装置。 (7)前記下部側の基板挾着用ローラ(10Ω,11Ω,12Ω)は前記固着さ れたベアリング(13Ω)を有し、前記上部側の基板挾着用ローラ(10u,1 1u,12u)は移動自在なベアリング(13u)を有し、このベアリング(1 3u)をベアリング(13Ω)方向へ平行移動可能に付勢する手段(28)を備 えて前記基板挟着用ローラ(10u,10Ω,11u,11Ω,12u,12Ω )は対毎に軸を偏心自在にしたことを特徴とする請求項5又は6記載の半田付け 装置。 (8)前記付勢手段(28)は前記平行移動可能なベアリング上の一端部に各々 作用するスプリング(28)から成ることを特徴とする請求項7記載の半田付け 装置。 (9)前記スプリング(28)の他端部に各々設けられた調節手段(31)を備 え、前記湾曲通路(60)を通過する基板(B)の厚みに応じて前記下部側の基 板挾着用ローラ(10Ω,11Ω,12Ω)方向への前記上部側の基板挾着用ロ ーラ(10u,11u,12u)の偏心度合を調節可能としたことを特徴とする 請求項8記載の半田付け装置。 (10)前記半田槽(1)の長さ方向にローラ支持杆(8,15)を固着し、前 記基板挟着用ローラの両端をベアリング(13u,13Ω)を介して前記ローラ 支持杆(8,15)に連結したことを特徴とする請求項5乃至9のいずれかに記 載の半田付け装置。 (11)前記上部側の基板挾着用ローラ(10u,11u,12u)の各端部で リンク(21)を隣接する移動可能なベアリング(13u)に連結し、前記湾曲 通路(60)に沿う隣接する上部側のローラ(10u,12u)を分離させたこ とを特徴とする請求項4に従属する10記載の半田付け装置。 (12)前記基板挟着用ローラのうちの中央の上部側基板挾着用ローラ(11u )は前記ローラ支持杆(8,15)とベアリング(13u)とのかみ合いによっ て水平移動が抑制されることを特徴とする請求項11記載の半田付け装置。 (13)前記上部側の基板挟着用ローラ(10u,11u,12u)に各々スプ ロケット(42)を設け、各々隣接するローラのスプロケット(42)間に駆動 チェーン(43)を架設し、前記半田(53)内を通る基板(B)の搬送を前記 上部側基板挟着用ローラの回転駆動に連動させたことを特徴とする請求項11又 は12記載の半田付け装置。 (14)前記上部側の基板挾着用ローラ(11U)に連結部(45)を介して駆 動モータ(44)を連結したことを特徴とする請求項9又は9に従属する10記 載の半田付け装置。 (15)前記半田槽(1)を支持するフレーム(2)と、前記基板通路(59, 60,61)を横切る方向に設けられるレール(4)と、前記フレーム(2)に 回転自在に設けられ前記半田槽(1)を横方向へ移動させるよう前記レール(4 )上を転動するホイール(3)と、前記連結部(45)内に設けられたドッグク ラッチ(45)とを有し、前記上部側の基板挾着用ローラ(10u,11u,1 2u)は半田槽(1)が横へ移動すると前記モータ(44)から切り離されるこ とを特徴とする請求項14記載の半田付け装置。 (16)前記ローラ群は少なくとも3対の基板挟着用ローラ(10u,10Ω, 11u,11Ω,12u,12Ω)と、この基板挾着用のローラの上流側及び下 流側に設けられる2対のガイドローラ(38u,38Ω,41u,41Ω)とか ら構成されることを特徴とする請求項1乃至15のいずれかに記載の半田付け装 置。 (17)前記ガイドローラ(38u,38Ω,41u,41Ω)は前記基板挾着 用ローラ(10u,10Ω,11,11Ω,12u,12Ω)と同様に回転自在 に設けられて駆動されることを特徴とする請求項11乃至13のいずれかに従属 する16記載の半田付け装置。 (18)前記上流側のガイドローラ(38u)とそのスプロケット(42)との 間にトルク制限用のクラッチ(46)を設けたことを特徴とする請求項17記載 の半田付け装置。 (19)前配下部側の基板挾着用ローラ(10Ω,11Ω,12Ω)の少なくと も1個は中空で両端を開口し羽根(56)を有し、その内部に溶融した半田(5 3)を循環させることを特徴とする請求項1乃至18のいずれかに記載の半田付 け装置。 (20)前記半田槽(1)は半田(53)の液面(54)を覆う酸化防止オイル (55)の液面レベルを調節する一対の堰(32,33)を有し、これらの堰( 32,33)による液面以下で前記基板挾着用ローラは基板を挾持することを特 徴とする請求項1乃至19のいずれかに記載の半田付け装置。 (21)前記堰の一方(32)は半田槽(1)の上流端に設け、他方(33)は 下流端に設け、これらの堰(32,33)の上に前記ローラ支持杆(8,15) が配置されることを特徴とする請求項9に従属する20記載の半田付け装置。 (22)前記半田槽(1)の底部に加熱素子(51)を設けたことを特徴とする 請求項1乃至21のいずれかに記載の半田付け装置。 (23)溶融した半田(53)を収納する半田槽(1)と、この半田槽(1)の 下流端に設けられるエアーナイフ(5)と、前記半田槽(1)内の半田(53) の液面下に基板(B)が通過する湾曲通路(60)を形成するよう前記半田槽( 1)の横方向に配設される3対の基板挾着用ローラ(10u,10Ω.11u, 11Ω,12u,12Ω)と、前記基板挾着用ローラを支持するために前記半田 槽(1)の両側面に各々設けられる支持杆(8,15)と、これらの支持杆(8 ,15)に固着して前記下部側の基板挾着用ローラ(10Ω,11Ω,12Ω) を回転自在に保持する下部ベアリング(139)と、前記支持杆(8,15)に 上下動自在に設けられ前記上部側の差板挾着用ローラ(10u,11u,12u )を回転自在に保持する上部ベアリング(13u)と、前記上部ベアリング(1 3u)を付勢し、前記基板(B)が挾着されるよう前記上部側の基板挾着用ロー ラ(10u,11u,12u)を下部側の基板挾着用ローラ(10Ω,11Ω, 12Ω)側に押圧するスプリング(38)と、前記半田槽(1)の長さ方向に対 する移動が抑制されるように設けられた前記中央の土部側基板挾着用ローラ(1 1u)をそれに隣接する基板挾着用ローラ(10u,12u)に連結するリンク (21)と、前記中央の上部側基板挟着用ローラ(11u)を回転駆動する駆動 モータ(44)と、前記中央の上部側基板挾着用ローラ(11u)の回転を隣接 する上部側基板挾着用ローラ(10u,12u)に伝達するスプロケット(42 )とチェーン(43)とを具備したことを特徴とする半田付け装置。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| GB868613105A GB8613105D0 (en) | 1986-05-29 | 1986-05-29 | Solder leveller |
| GB8613105 | 1986-05-29 | ||
| PCT/GB1987/000367 WO1987007196A2 (en) | 1986-05-29 | 1987-05-27 | Solder leveller |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01500337A true JPH01500337A (ja) | 1989-02-09 |
| JPH0810787B2 JPH0810787B2 (ja) | 1996-01-31 |
Family
ID=10598645
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62503353A Expired - Lifetime JPH0810787B2 (ja) | 1986-05-29 | 1987-05-27 | 半田付け装置 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4928869A (ja) |
| EP (1) | EP0307407B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0810787B2 (ja) |
| DE (1) | DE3787021T2 (ja) |
| GB (2) | GB8613105D0 (ja) |
| HK (1) | HK101690A (ja) |
| SG (1) | SG52890G (ja) |
| WO (1) | WO1987007196A2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH05503038A (ja) * | 1989-11-03 | 1993-05-27 | リン,ピーター,フィリップ,アンドリュー | 半田付け装置 |
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| GB9109899D0 (en) * | 1991-05-08 | 1991-07-03 | Lymn Peter P A | Solder leveller |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US4618841A (en) * | 1982-08-12 | 1986-10-21 | Siemens Aktiengesellschaft | Electronic component functioning with reflected acoustic waves |
| US4608941A (en) * | 1985-01-10 | 1986-09-02 | Teledyne Electro-Mechanisms | Apparatus for soldering printed circuit panels |
-
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- 1986-05-29 GB GB868613105A patent/GB8613105D0/en active Pending
-
1987
- 1987-05-27 WO PCT/GB1987/000367 patent/WO1987007196A2/en not_active Ceased
- 1987-05-27 JP JP62503353A patent/JPH0810787B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1987-05-27 DE DE87903378T patent/DE3787021T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1987-05-27 EP EP87903378A patent/EP0307407B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1987-05-27 US US07/282,313 patent/US4928869A/en not_active Expired - Lifetime
-
1988
- 1988-11-11 GB GB8826389A patent/GB2209493B/en not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-07-05 SG SG528/90A patent/SG52890G/en unknown
- 1990-12-06 HK HK1016/90A patent/HK101690A/xx not_active IP Right Cessation
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4928869A (en) | 1990-05-29 |
| WO1987007196A2 (en) | 1987-12-03 |
| GB8613105D0 (en) | 1986-07-02 |
| GB2209493B (en) | 1990-05-02 |
| DE3787021T2 (de) | 1994-01-05 |
| DE3787021D1 (de) | 1993-09-16 |
| JPH0810787B2 (ja) | 1996-01-31 |
| EP0307407A1 (en) | 1989-03-22 |
| WO1987007196A3 (en) | 1988-02-11 |
| EP0307407B1 (en) | 1993-08-11 |
| SG52890G (en) | 1990-10-26 |
| GB2209493A (en) | 1989-05-17 |
| HK101690A (en) | 1990-12-14 |
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