JPH01500549A - 手動式ワイヤボンディング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 手動式ワイヤボンディング装置 本発明は、請求の範囲第１項の前提部分に記載するような手動式ワイヤボンディ ング装置に関する。

マイクロエレクトロニクス（超小型電子回路）において、ボンディングは、接続 がハンダ（多くの場合、すず−鉛合金）によってなされる通常のハンダ付けと比 較して、セメンティング即ち融着による部品の相互接続を一般に意味する。部品 を支持基板に取付けるチップ（ダイ）ボンディング法と、細いワイヤによって部 品端子を基板に接続するか、または部品の接触バンドと基板とを接続するワイヤ ボンディング法とが区別される。

本発明は、いわゆる熱圧着ボンディングまたは超音波ウェッジボンディングが用 いられる後者の方法を取り扱うものである。用いられるボンディングワイヤは太 いまたは細い形状の金またはアルミニウムのワイヤである。ある場合には、熱圧 着ボンディングと超音波ボンディングとが組み合わされる。この場合、そのボン ディングは、いわゆる熱音波ボンディングと言われ、この熱音波ボンディングに おいては、多（の場合金ワイヤが用いられ、ポールボンディングと同様に、溶融 されてボールを形成し、融着すなわちボンディングが超音波エネルギーによって 中間の熱（１５０ないし１６０℃）で生じる。この方法は良好に制御されうるし 、良好に自動化されうる。アルミニウムワイヤの使用が熱音波方法でさらに開発 された。溶融は酸素のない表面を得るようにガスを発生させた状態で生じる。ど のボンディング法を用いるかはそれぞれの回路設計の形式および容量によって実 質的に決まる。

前述のこれらのボンディング法の多くは全自動化ボンディング装置によって実行 される。しかし、そのために要求されるハードウェアおよびソフトウェアは極め て複雑であり、多くの場合必ずしも必要ではない。

したがって、本発明の目的は、はとんど設計努力を要しないが、取り扱いが容易 で、正確に作動し、種々の外部条件に適用できる手動式ワイヤボンディング装置 を提供することにある。

本発明の目的は、請求の範囲の第１項および他の請求項に記載の特徴ある構成に よって達成される。

本発明の意義は汎用性にあり、すなわち取り扱いが極めて容易である一方広範囲 に適用できることにあり、そのため本発明の装置はこれから始めようとする国で 用いられても成功を納めることができる。しかしながら、本発明の装置はボンデ ィング試験および引張り試験を行うのに特に適したものである。本発明の装置に よると、自動化ボンディングで監視しなければならないボンディング条件を決定 することが極めて簡単な方法で可能である。本発明の装置は距離および速度に対 するボンディングヘッドによって行われる運動、およびボンディングヘッドの運 動のシーケンスに関連する経験的な圧着、超音波、および（または）加熱期間の 整合に特に適用できる。同時に、ワイヤクランプの制御がボンディングヘッドの 運動と容易に整合できる。本発明で与えられるフィードバック機能は特に重要で ある。ボンディングヘッドのすべての単一の機能が適切な実行のために照合され る。機能が実行されないことを再照合が指示するときには、ボンディング操作が 中断され、手動で再始動されなければならない。再始動に先立って、エラーの原 因が調べられ除かれる。したがって、不良品の割合を大幅に減少させることが可 能である。このことは手動式ワイヤボンディングでは今まで実際上不可能であっ た。

ボンディングヘッドを移動し、その移動を制御するためには、直流モータがその 特性のために特に適している。基本的には、勿論、ステンピングモータのような 他の駆動装置も用いることもできる。しかし、すべての場合、ボンディングヘッ ドおよびそれに関連する可動装置、例えばワイヤクランプまたは振動減衰装置に よってなされる移動の再照合が重要である。このように、本発明の装置は容易に かつ個々に調節可能であることを意図するばかりでなく、個々の機能の各々に関 して照合できるものである。

以下に、本発明の好ましい実施例を添付図面を参照して説明するが、記載する実 施例の変形は本発明の範囲内に入るものである。

第１図は本発明のボンディング装置のボンディングヘッドの側面図である。

第２図は第１図のボンディングヘッドの正面図である。

第３図は本発明の装置の制御パネルを示す概略平面図である。

第４図はボンディングヘッド駆動装置の速度制御およびフィードバックを概略的 に示す図である。

第５ａ図ないし第５Ｃ図は本発明の装置のフローチャートである。

第１図および第２図は手動式ワイヤボンディング装置の好ましいボンディングヘ ッドを単に示す、このボンディングヘッドは直立フレーム（図示せず）に取付け られている。ボンディングヘッドの下方にはベースがボンディングすべき部品の ために設けられている。このベースは、基本的に周知であるので、図示しない。

しかし、このベースはボンディングバンドを位置決めする移動方向に対してほぼ 横方向に移動できるものである。ボンディングヘッド１０は、超音波発生器に接 続されておりかつワイヤクランプ１２と関連しているウェッジ１１を有している 。ワイヤクランプ１２はワイヤの方向に、即ちウェッジ１１に対するワイヤ前進 方向に往復運動できるように取付けられている。しかしながら、ワイヤに沿わな いでワイヤに対して移動できるために押圧作用に抗して開放されるように、ワイ ヤクランプ１２は閉鎖方向に押圧されている。

ウェッジ１１はサポート１４に取付けられており、サポート１４は軸６ｇ１３を 中心として枢動するようにボンディングヘッド１０に取付けられている。サポー ト１４はストップ１６に係合するように引張ばね１５によって保持されている。

引張ばね１５の作用に抗してサポート１４およびウェッジ１１は反時計方向（矢 印１７）に枢動即ち上方に変位できる。このような変位即ち枢動運動は、ウェッ ジ１１のいわゆる“タッチダウン”状態の際、即ちウェッジ１１がボンディング すべきポンディングバンドに接触するとき、発生する。サポート１４の変位、し たがってウェッジ１１のタッチダウン状態がボンディングヘッド１０に配置した センサによって感知される。このセンサは光バリア（フォトインタセプタ）１８ で構成されている。より詳細には、図示実施例は、サポート１４の突出部材１９ がその中に突出している（第２図参照）フォーク型の光バリアを用いている。サ ポート１４が零位置即ちストップ１６に係合している位置から所定角度だけ矢印 １７の方向に軸線１３を中心に枢動したときだけタッチダウンが指示されるよう に光バリアが突出部材１９に対して調節できる。この所定角度がいわゆるオーバ ードライブを決めるものである。したがって、引張ばねによって決められた所定 の力でウェッジ１１がポンディングパッドに押圧されることを保証している。同 時に、光バリアはボンディングヘッド１０のアンプ／ダウン駆動装置に対する信 号を発生する。このため、後述するように、駆動装置が切られ、ボンディングヘ ッド１０が停止する。このようにして、ボンディングヘッド１０がループ高さを 決定するために一時的に記憶したいわゆるタッチダウン高さを占めることになる 。

ボンディングヘッド１０のアップ／ダウン移動は直流サーボモータ２０　（第２ 図参照）によって行われる。サーボモータ２０は装置の直立フレーム（図示せず ）に固定されている。サーボモータ２０の出力軸２１は偏心部材２２に連結され ている。偏心部材２２は、はぼ垂直に延びかつ可変長のプランジャー２３に連結 されていて、プランジャー２３の他端（この場合、下端）がボンディングヘッド １０にリンク２４によって連結されている。垂直方向にボンディングヘッド１０ がリニアベアリングによって案内されても良い。図示実施例においては、ボンデ ィングヘッド１０はフレーム中に配置したスイベルベアリング２５を中心として 枢動できる。このベアリングのピボットはウェッジ１１のサポート１４の前述し た枢動軸線１３と整列している。ベアリング２５を中心とするボンディングヘッ ド１０の枢動は第１図の二重矢印２６で示されている。ここで、第２図はフレー ムの一部、即ちスイベルベアリング２５を構成する部分を示しており、この部分 は２７として示されている。

直流モータ２０の出力軸２１は偏心部材２２を通って固定ブラケット２９に固定 したフィードバックポテンショメータ２８に連結されており、固定ブラケット２ ９はフレームに固定されている。

このフィードバックポテンショメータは、その１つの側が距離比較手段に、他の 側が速度選択手段３１に接続されている。なおこれらの作動については後述する 。

さらに、サーボモータは実速度信号を速度選択手段３１に伝達するためのタコゼ ネレータ３２と関連している。

ボンディングヘッド１０のアップ／ダウン移動によって生じポンディング作動の 前にウェッジ１１に作用する振動を抑制即ち減衰するために、ウェッジ１１のサ ポート１４に対して減衰ソレノイド３３が設けられており、減衰ソレノイドは選 択的の附勢されてサポート１４をストップ１６に対して押圧する。ボンディング ヘッドのタッチダウンの際またはタッチダウン中、減衰ソレノイドは、サポート １４が枢動軸線を中心に再び自由に枢動するように、勿論、減勢されなければな らない。

ワイヤクランプ１２を通してウェッジ１１に向かうワイヤの導入が第１図におい て線３４で示されている。ワイヤクランプ１２は閉鎖位置に向かって押圧された Ｕクランプ３５である（第２図参照）。Ｕクランプ３５の１つの脚部はレバー３ ６に連結されており、レバー３６は垂直軸線を中心と枢動するようにボンディン グヘッド１０に取付けられており、レバーの他の端部３７がソレノイド３８によ って作動される。ソレノイド即８が附勢されるとレバー３６はワイヤクランプを 開放しながら枢動する。この作動中、一方の端がワイヤクランプに連結したレバ ー３６は第１図の図面の面内から上方に移動する。

さらに付は加えると、レバー３６も枢動軸線１３にほぼ平行に延びる水平軸線を 中心に枢動するようにボンディングヘッド１０に取付けられている。枢動運動は ストップ３９によって上方に制限されており、またストップ４０によって下方に ｌ１ｆｆｌされている。

垂直面内のレバー３６およびワイヤクランプ１２の枢動運動は、ティア−オフ（ 切断）ばねと呼ばれる引張バネ４２０作用に抗してソレノイド即ち電磁石４１に よって行われる。上方ストップ３９はワイヤクランプ１２のいわゆる零位置を定 めている。下方ストップ４０でワイヤの後端長が調整される。ストップ３９およ び４０の各々はウェッジ１１に対して位置が可変であるようにサポート１４に配 置されている。レバー３６、ソレノイド３８、ソレノイド４１、ストンブ３９． ４０、ティア−オフばね４２は枢着したサポート１４０部分を構成している。レ バー３６の水平枢動軸線はサポート１４の前方端部ぢ自由接近端におけるワイヤ クランプ１２の枢動軸線４３である。この枢動軸線４３はボンディングヘッド１ ０内でサポート１４の枢動軸線１３にほぼ平行に延びている。

レバー３６は他のソレノイド４と関連しており、ソレノイド４のアーマチュアは 突出プランジャー６に連結されている。ソレノイド４が附勢されると、プランジ ャー６は、第１図において枢動軸線４３を中心とするレバー３６の運動が下方に 制限されるような位置に、移動される。プランジャー６の対応する位置が第１図 において点線で示されている。ワイヤクランプ１２がワイヤのティア−オフ位置 に動かされようとするときには常にレバー３６およびワイヤクランプ１２の枢動 の制限が有効となる。この目的のために、その開放位置のワイヤクランプ１２は ワイヤ３４に沿うことなくワイヤ３４に対して第１図において右方に移動される （ワイヤクランプ１２は軸線４３を中心に反時計方向に回転する）。

ワイヤクランプ１２のこの相対運動は延びたプランジャー６によって制限される （第１図で点線で示されている）、ポンディングパッドに固着された後、ワイヤ ３４が係合しているウェッジ１１で切断されるとき、ソレノイド４１が単に減勢 されその結果レバー３６がティア−オフばね４２によって第１図において上方に 急に引っ張られる一方、それと同時にワイヤクランプ１２が軸線４３を中心とし て時計方向に枢動される。しかしながら、その前に、ワイヤクランプ１２が閉鎖 位置に動かされる。

以下に、本発明のボンディング装置の作動を説明する。

駆動装置２０およびフィードバックポテンショメータ２日に接続した距離比較手 段３０は４つの距離ポテンショメータ４４．４５．４６、および４７が割り当て られており、これらによって次の設定がなされる。

一ポテンショメータ４４：ボンデイングバンドを支持するベースの上方にボンデ ィングヘッド１９の始動位置、即ち始動高さを設定する。

一ポテンショメータ４５：ボンディングヘッド１０の第１サーチ位置、即ちサー チ高さくＨｌ）を設定する。

−ポテンショメータ４６：ボンディングヘッド１０の第２サーチ位置、即ちサー チ高さくＨ２）を設定する。

−ポテンショメータ４フ：ルーブ高さを設定する。

速度選択手段３１は、同様に、４つのポテンショメータ、即ち速度ポテンショメ ータ４８．４９，５０および５１が割り当てられている。ポテンショメータ４８ によって、ポテンショメータ４４によって設定した始動位置に対するボンディン グヘッド１０の移動が開始され、これと同時に運動速度がポテンショメータ４８ によって決められる。

タフチーダウン速度はポテンショメータ４９によって決められる。ポテンショメ ータ５０はボンディングヘッド１０のアップおよびダウン速度を設定するのに用 いられ、高さはタフチーダウン高さである。

また、ボンディングヘッド１０のいわゆるループ速度がポテンショメータ５１に よって設定される。これらのポテンショメータは第３図に示す制御パネルに配置 されている。この制御パネルはまたリセットスイッチ５２および始動ボタン５３ を有している。

始動ボタン５３が押されると、ボンディングヘッド１０は始動位置５４から第１ サーチ高さ５５に下げられる。ボンディングヘッドの第１サーチ高さはポテンシ ョメータ４５によって設定される。

ボンディングヘッド１０の実際の下方運動はフィードバックポテンショメータ２ ８によって検出される。この実際値信号が距離比較手段３０においてポテンショ メータ４５によって設定した所望値と比較される。もし実際の高さが予め設定し た所望の高さに対応しないなら、ボンディング操作は中止される（第５ａ図の中 止５６）。そのときボンディング操作はリセットスイッチ５２の作動により再始 動でき、始動位置５４から始められる。しかし、もし実際値が所望値と一致する と、ボンディングヘッドは、始動ボタン５３が押されている限り（第５ａ図の待 機位置）第１サーチ高さで待機する。この時間中ボンディングすべき最初のパッ ド（図示せず）がＸおよびＹ方向に可動であるベース上にウェッジ１１に対向し て手で位置決めされる。最初のバンドの位置決め後始動ポクンが開放され、ボン ディングヘッドは、最初のポンディングパッドに接触するまで、いわゆるタッチ ダウン速度である遅い速度でさらに下げられる。ボンディングヘッド１０のこの タッチダウン運動は第５ａ図で５８で示されている。タッチダウン運動の始めに おいて、ボンディングヘッド１０を第１サーチ高さ５５に下げる際附勢した減衰 ソレノイド３３が減勢され、第１ポンデイングパツドにウェッジ１１がタッチダ ウンする際、そのタッチダウンがフォーク形式の光バリア１８によって検出され るまでサポート１４と共にウェッジ１１が第１図において反時計方向に軸線１３ を中心として枢動し、その結果モータ２０がオフされる。タッチダウン位置にお いて、ウェッジ１１は引張ばね１５によって決められた力でボンディングバンド に対して押圧される。

ボンディングヘッド１０のタッチダウン位置はメモリ内に一時的に記憶される。

フォーク形式の光バリア１８からのタッチダウン信号後にボンディングヘッド１ ０が実際に停止したか否かを決めるために、フィードバックポテンショメータ２ ８を介して、再照合がなされる。タッチダウンが生じないと、ボンディング操作 の停止６１が生じ、ボンディング操作がリセットスイッチ５２を押すことによっ て繰り返される。その場合、ボンディングヘッド１０は再び始動位置に戻される 。しかし、ボンディングへ、ド１０の垂直移動がタッチダウン信号と一致したこ とをフィードバックポテンショメータ２８が指示すると、駆動装置２０がプログ ラムユニット６２によって指示されて、例えば４０ｍ５の期間の間タッチダウン の位置に維持される。ボンディング中、ウェッジ１１はタッチダウン運動によっ て生じる振動をもはや起こさない、即ちウェッジは完全に静止している。タッチ ダウンの際のボンディングヘッドの休止時間は第５ａ図で６３で示されている。

この休止時間が過ぎると、ウェッジ１１に関連するトランスデユーサがプログラ ムユニット６２によって指示され超音波振動を行う。

この超音波振動は第１チヤンネル上で行われる。この超音波振動は（好ましくは 手動調節で）時間と強度に関して調節される。

このプロセスは″終了”信号によって中断される。もしプログラムユニットがそ のような“終了”信号を検出しないならば、ボンディング操作は停止される（第 ５ａ図の停止６４）。超音波エネルギー終了信号が指示されると、ボンディング ヘッド１０はループポテンショメータ４７で設定したいわゆるループ高さ６５に 上昇される。このループ高さは一時的に記憶したタッチダウン高さ５９　（メモ リ６０）に基づいて設定した定数である。フィードバックポテンショメータ２８ を介して、ボンディングヘッドが一時的に記憶したタッチダウン高さに基づいて 、設定した距離だけ実際に移動したか否かを照合することが再び可能である。も し実際に移動していないならば、ボンディング操作が再び停止され、リセットス イッチによって再始動される。

ボンディングヘッド１０がループ高さ６５にあるとき、始動ボタンが第５ａ図な いし第５ｃ図に例示するフローチャートにあるように再び押され、その結果、ボ ンディングヘッド１０が最終的に静止する第２サーチ高さ６６に下げられる。こ の下げはポテンショメーク５０によって設定したような増速したアップ／ダウン 速度で行われる。フィードバックポテンショメータ２８および距離比較手段３０ によって、実際の値と所望の値との比較が再びなされる。ボンディングヘッド１ ０がポテンショメータ４６で設定した第２サーチ高さに達していないときには、 停止信号が生じ、その結果ボンディング操作がリセットスイッチ５２を押ずこと によって再始動されねばならない。実際の値と所望の値とが一致し第２ポンデイ ングパツドがウェッジ１１に向きあうように配置されているとき、始動ボタンは 、ボンディングヘッド１０が第２ポンデイングバンドに向かって下げられるよう に、再び開放される。

この下げは、フォーク形式の光バリア１８が第２ポンデイングバンド上にタッチ ダウン状態を検出するまで、減速した速度で再び行われる。この信号を受けると 、モータが停止させられる。もしボンディングヘッド１０の実際の移動がタッチ ダウン信号と一致しないならば、ボンディング操作は停止させられる（既に前述 した結果と同様な第５ｂ図の停止６８）。休止のために、ボンディングバンドに 接触しているウェッジ１１が完全に静止したままであるように駆動装置２０は例 えば４０−３の休止信号がプログラムユニット６２によって供給される。ボンデ ィングヘッドＩＯしたがってウェッジ１１が安定した後、トランスデユーサがチ ャンネル２上で指示されて超音波振動を発生する。このことは、時間および強度 がチャンネル１上の超音波振動と比較して異なったものに選ばれても良いことを 意味している。　＋−ランスデューサへの指示はプログラムユニット６２によっ て伝達される。超音波振動は超音波エネルギー終了信号によって停止させられる 。もしこのことが所定の時間の経過後に起こらないと、ボンディング操作は停止 される（第５ｃ図停止７０）。超音波エネルギー終了信号に続いて、ワイヤクラ ンプ１２を開放するソレノイド３８がワイヤクランプ１２を閉鎖するように指示 される。そのときボンディングワイヤ３４の方向にワイヤクランプ１２を移動さ せるソレノイド４１がワイヤクランプ１２を開放するように指示され、ワイヤク ランプ１２がティア−オフ（切断）ばね４２によってティア−オフ（切断）に急 に引っ張られ、ワイヤ３４がボンディングしたワ−イヤ長さに切断される。この ことが行われている間、勿論ウェッジ１１は第２ポンデイングパツドに接触した ままであり、ボンディングしたワイヤをボンディングバンドに押圧している。そ の後ボンディングヘッド１０はポテンショメータ４４で設定した始動位置に再び 移動され、ボンディングサイクルが完了する。

第４図は、駆動装置２０が関連するタコゼネレータがどのように速度選択手段３ １と接続されているかを概略的に示している。

ポテンショメータ４８−５１によって、ボンディングヘッドの速度が決められる 。タコゼネレータ３２が所定速度が得られているか否かを検出し、もし得られて いないならば、対応する補正がなされる。速度選択手段３１に同様に接続したフ ィードバックポテンショメータ２日によって、異なった選択速度に対する切り替 え点が一方では決定され、他方では、対応する減速信号がモータ２０に伝達され るように、ボンディングヘッドを予め設定した最終位置に接近させることが指示 される。したがって、フィードバックポテンショメータ２８は多数の機能を有し 、本発明の装置の動作順序および機能に対して重要である。

所定のボンディングヘッドの高さが達せられ、かつフィードバックポテンショメ ータ２８によって確認されたとき、対応する指示がトランスデユーサおよび（ま たは）ウェッジ加熱手段に、およびワイヤクランプ１２に関連する作動素子（ソ レノイド３８．４１．４４）に伝達されるように、プログラムユニット６２が距 離ポテンショメータ４４−４７にさらに接続されている。

第５ａ図ないし第５Ｃ図から明らかなように、始動ボタン５３が押され、ボンデ ィングヘッド１０が第１サーチ高さ５５に下げられたとき、ワイヤクランプ１２ はいわゆる後端長さ位置をとるように指示される。休止期間６３中、ワイヤクラ ンプが開放されて初期位置に移動される。始動ボタン５３が再び押されボンディ ングヘッド１０がループ高さ６５から第２サーチ高さに下げられると、ワイヤク ランプ１２は閉鎖されティア−オフ（切断）位置に移動するように再び指示され る。第２サーチ高さに達したときワイヤクランプ１２は再び開かれる。第２ボン デイング操作に続くワイヤクランプ１２に対する次の指示は第５Ｃ図に関連して 前述した通りである。

ウェッジ１１に対して割り当てられ、数回にわたって述べたトランスデユーサは 第１図に７１で示されている。

前述した操作の流れ（フロー）は例示的なものであり、フィードバック機能の数 は要求、特にボンディング法によってなされる品質に対する要求によって決めら れる。結局、所望の速度からの実際の速度の差がタコゼネレータ３２によって検 出されたとき、または所定のスレンシュホルトレベルの変位が生じたとき、ボン ディング操作が中断され、リセットスイッチ５２を作動して再始動しなけれなば らないものである。

゛浄書（内容に変更なし） ＦＩＧ、３ ル書（内容に変更なし） Ｆ［Ｇ、４ 絡書（内′５に変更なし） 浄書ぐ内容に変更なし） 浄書（内容に変更なし） ＦＩＧ、５ｃ 手続補正書（方式） 特許庁長官　吉　１）文　毅　殿　嬰へ１、事件の表示　ＰＣＴ／ＥＰ　８７１ ００２５８２、発明の名称　手動式ワイヤボンディング装置３、補正をする者 事件との関係　出願人 氏　名　ファルハッド　ファラサット ５、補正命令の日付　昭和６３年１１月１日７、補正の内容　別紙のとおり 第３図、第４図、第５ａ図、第５ｂ図及び第５０図国際調査報告 国際調査報告

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．ワイヤ（３４）をボンディングパッドに押圧する超音波作動式および（また は）熱圧着式のウエッジ（１１）を有する手動式ワイヤボンディング装置におい て、ウエッジ（１１）が特にアップダウン方向にボンディングパッドに接近しか つ離れるように移動するボンディングヘッド（１０）の一部であり、ボンディン グパッドがベースに配置されており、ボンディングパッドをウエッジ（１１）に 向きあうように配置するためにベースがボンディングヘッドの移動方向に対して ほぼ横切る方向に可動であり、ボンディングヘッド（１０）の駆動装置（２０） を制御する手段をさらに有し、ボンディングヘッド（１０）が、下記のサイクル にしたがって、特に直流モータである駆動装置によって移動されるように構成さ れており、ａ）ボンディングヘッド（１０）を上昇始動位置（５４）から第１サ ーチ位置（５３）に下げ、 ｂ）第１ボンディングパッドをウエッジ（１１）に向かいあわせて配置した後、 ボンディングヘッド（１０）を第１ボンディングパッドに向かってさらに下げて ボンディングワイヤ（３４）をウエッジに押し付け、 ｃ）ボンディングヘッド（１０）を第１ボンディングパッドから上昇させボンデ ィングヘッドを所定のループ位置（６５）に移動し、 ｄ）ボンディングヘッド（１０）を第２サーチ位置（６６）に下げ、 ｅ）第２ボンディングパッドをウエッジ（１１）に向かいあわせて配置した後、 ボンディングパッド（１０）を第２ボンディングパッドに向かってさらに下げて ボンディングワイヤ（３４）を第２ボンディングパッドに押し付け、ｆ）ボンデ ィングしたワイヤ長さを予め切断した後ボンディングヘッド（１０）を始動位置 （５４）に上昇し、ここで、ボンディングヘッド（１０）の部分移動および無移 動が移動距離、速度および無移動期間に関して個々に調節でき、実行が照合され て、このために、駆動装置（２０）に距離および速度制御器（４４−５１）およ びフィードバック装置（２８）が割り当てられている、 ことを特徴とする手動式ワイヤボンディング装置。 ２．請求の範囲第１項に記載の装置において、制御装置は、ａ）ボンディングヘ ッドの運動を始動する手動作動式スイッチ（始動ボタン５３）と、 ｂ）始動位置即ち高さ（５４）、第１サーチ位置即ち高さ（５４）第２サーチ位 置即ち高さ（６６）およびループ位置即ち高さ（６５）を設定する距離ポテンシ ョメータ（４４、４５、４６、４７）と、 ｃ）始動位置（５４）から第１サーチ位置（５５）へ、第１サーチ位置（５５） から第タッチダウン位置へ、第１タッチダウン位置からループ位置（６５）へ、 ループ位置（６５）から第２サーチ位置（６６）へ、第２サーチ位置（６６）か ら第２タッチダウン位置へ、および第２タッチダウン位置から始動位置（５４） へのボンディングヘッド（１０）の速度を設定する速度ポテンショメータ（４８ 、４９、５０、５１）と、を有し、 速度ポテンショメータ（４８、４９、５０、５１）が速度選択手段（３１）を介 して駆動装置（２０）に接続されている、ことを特徴とする装置。 ３．請求の範囲第１項または第２項に記載の装置において、距離フィードバック 装置はフィードバックポテンショメータから成りフィードバックポテンショメー タは好ましくは駆動装置（２０）の出力（出力軸２１）に機械的に連結されてお り、前記ポテンショメータの出力は距離比較手段（３０）に接続されており、距 離比較手段において距離ポテンショメータ（４４、４５、４６、４７）によって 設定した所望値がフィードバックポテンショメータ（２８）によって検出した実 際の移動値と比較されてエラー信号またはコレクト信号を発生する、ことを特徴 とする装置。 ４．請求の範囲第１項ないし第３項のいずれか１つに記載の装置において、速度 ポテンショメータ（４８、４９、５０、５１）に関連する速度選択手段（３１） は一方でフィードバックポテンショメータ（２８）に、他方で速度フィードバッ ク装置（３２）として働くタコゼネレータに接続されており、フィードバックポ テンショメーク（２８）が速度切り替え点を定め、タコゼネレータ（３２）は、 所定の速度からの差があるときボンディング操作の補正または中断が可能なよう に、ボンディングヘッドの移動の実際の速度を検出する、 ことを特徴とする装置。 ５．請求の範囲第１項ないし第４項のいずれか１つに記載の装置において、リセ ット手段（リセットスイッチ５２）が距離、速度無移動エラー信号に応答してボ ンディングヘッド（１０）を始動位置（５４）に戻すために設けられている、こ とを特徴とする装置。 ６．請求の範囲の第１項ないし第５項のいずれか１つに記載の装置において、メ モリ（６０）が所定のループ高さ（６５）が決定される第１ボンディングパッド のタッチダウン高さを記憶するために設けられている、 ことを特徴とする装置。 ７．請求の範囲第１項ないし第６項のいずれか１つに記載の装置においてウエッ ジ（１１）が前記ヘッドの移動方向に移動、特に枢動するようにボンディングヘ ッド（１０）に取付けられておりボンディングパッドにタッチダウンの際のウエ ッジは弾性部材（例えば、引張ばね１５）の作用に抗してストップ（１６）によ って決められる零位置からタッチダウン位置に可動である、ことを特徴とする装 置。 ８．請求の範囲第７項に記載の装置において、可動自在に取付けたウエッジ（１ １）はタッチダウンの際のウエッジ（１１）の相対運動を検出しかつボンディン グヘッド（１０）の駆動装置（２０）に対する移動停止信号を発生するための好 ましくは光バリア（フォーク形式光バリア１８）であるセンサと協働する、こと を特徴とする装置。 ９．請求の範囲第８項に記載の装置において、ウエッジ（１１）の所定相対距離 （オーバードライブ）がセンサ（光バリア）によって設定できる、 ことを特徴とする装置。 １０．請求の範囲第１項ないし第９項のいずれか１つに記載の装置において、ボ ンディングヘッド（１０）に可動に取付けたウエッジ（１１）は振動減衰手段、 特にウエッジ（１１）またはサポート（１４）に作用するソレノイド（３３）と 協働し、振動減衰手段（ソレノイド３３）は、特に始動位置（５４）から第１サ ーチ位置（５５）へのボンディングヘッド（１０）の移動中およびループ位置（ ６５）から第２サーチ位置（６６）へのボンディングヘッド（１０）の移動中働 く、ことを特徴とする装置。 １１．請求の範囲第１項ないし第１０項のいずれか１つに記載の装置において、 フィードバックポテンショメータ（２８）に接続したプラグラムユニット即ち命 令ユニット（６０）はウエッジ（１１）と協働するワイヤクランプ（１２）、お よびワイヤクランプ（１２）を開閉する作動素子（ソレノイド３８）および前記 ワイヤクランプ（１２）を通って延びるボンディングワイヤの方向にウエッジ（ １１）に対してワイヤクランプを移動させる作動素子（ソレノイゼ４１、４４） と関連し、作動素子（ソレノイド３８、４１、４４）が前記プラグラムユニット 即ち命令ユニット（６０）によって制御される、ことを特徴とする装置。 １２．請求の範囲第１項ないし第１１項のいずれか１つに記載の装置において、 ボンディングヘッド（１０）は、リンク機構即ち一端がボンディングヘッド（１ ０）に連結され他端が駆動モータによって回転自在に駆動される偏心部材（２２ ）に連結したプランジャー（２３）によってアップダウン方向に可動である、こ とを特徴とする装置。