JPH053759B2 - - Google Patents
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- JPH053759B2 JPH053759B2 JP61008411A JP841186A JPH053759B2 JP H053759 B2 JPH053759 B2 JP H053759B2 JP 61008411 A JP61008411 A JP 61008411A JP 841186 A JP841186 A JP 841186A JP H053759 B2 JPH053759 B2 JP H053759B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reflow
- chip
- circuit board
- printed circuit
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- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/046—Surface mounting
- H05K13/0465—Surface mounting by soldering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/04—Heating appliances
- B23K3/047—Heating appliances electric
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
上下方向に移動するプツシヤーロツドに吊着し
て、一定の弾力を有する加圧調整ばねにより被接
合部品のリードを押圧する一対のリフローチツプ
と、当該一対のリフローチツプを開閉させる開閉
手段と、該リフローチツプに配設してプリント基
板との寸法を測定する高さ測定器と、当該高さ測
定器により上記被接合部品を載置した該プリント
基板との高さ位置を検出して、上記リフローチツ
プの開閉位置および加圧位置をフイードバツク制
御する制御装置との簡単な構成で信頼性の高いリ
フローボンデイングを可能にする。
て、一定の弾力を有する加圧調整ばねにより被接
合部品のリードを押圧する一対のリフローチツプ
と、当該一対のリフローチツプを開閉させる開閉
手段と、該リフローチツプに配設してプリント基
板との寸法を測定する高さ測定器と、当該高さ測
定器により上記被接合部品を載置した該プリント
基板との高さ位置を検出して、上記リフローチツ
プの開閉位置および加圧位置をフイードバツク制
御する制御装置との簡単な構成で信頼性の高いリ
フローボンデイングを可能にする。
本発明はSi等の半導体部品のリフローボンデイ
ング方式に関するものである。
ング方式に関するものである。
特に情報処理装置等に装着するプリント板パツ
ケージにおいては、プリント配線基板にLSi等の
電子部品を信頼性の高い実装が行える新しいリフ
ローボンデイング装置が要求されている。
ケージにおいては、プリント配線基板にLSi等の
電子部品を信頼性の高い実装が行える新しいリフ
ローボンデイング装置が要求されている。
従来のリフローボンデイング装置は第３図に示
すように、プツシヤーロツド３５に所定間隔で固
着した１対のガイドアーム３４に、矩形形状の爪
部３ａを有する２個のリフローチツプ３′を対向
した状態でそれぞれ実線矢印方向の自由度を持た
して保持し、前記プツシヤーロツド３５とリフロ
ーチツプ３′の間に所定の弾力を有する加圧調整
ばね３１を挿入した溶接ヘツドを有する機構を使
用し、接合面にリフロー半田を形成しＺ型のリー
ド２１を有する被接合部品２を、プリント基板１
の所定パターン上に載置して前記機構のテーブル
（図示せず）に搭載する。
すように、プツシヤーロツド３５に所定間隔で固
着した１対のガイドアーム３４に、矩形形状の爪
部３ａを有する２個のリフローチツプ３′を対向
した状態でそれぞれ実線矢印方向の自由度を持た
して保持し、前記プツシヤーロツド３５とリフロ
ーチツプ３′の間に所定の弾力を有する加圧調整
ばね３１を挿入した溶接ヘツドを有する機構を使
用し、接合面にリフロー半田を形成しＺ型のリー
ド２１を有する被接合部品２を、プリント基板１
の所定パターン上に載置して前記機構のテーブル
（図示せず）に搭載する。
そして前記加圧機構によりプツシヤーロツド３
５を実線矢印Y′方向に所定距離移動し、前記加
圧調整ばね３１を介して２個のリフローチツプ
３′の実線矢印Y′方向の下面でリード２１の上面
を所定ばね圧で押し付け、溶接電源（図示せず）
からリフローチツプ３′へ電流を流すことにより
被接合部品２がプリント基板１にボンデイングさ
れている。
５を実線矢印Y′方向に所定距離移動し、前記加
圧調整ばね３１を介して２個のリフローチツプ
３′の実線矢印Y′方向の下面でリード２１の上面
を所定ばね圧で押し付け、溶接電源（図示せず）
からリフローチツプ３′へ電流を流すことにより
被接合部品２がプリント基板１にボンデイングさ
れている。
以上説明の従来のリフローボンデイング装置で
問題となるのは、左右２個のリフローチツプは上
下方向の移動機能のみを有し一定ストロークで接
合部品のリードを加圧するため、プリント基板面
の高さ変動に追従できずリフローボンデイング時
リードの加圧力が不安定となり、均一なボンデイ
ング条件が得られない。
問題となるのは、左右２個のリフローチツプは上
下方向の移動機能のみを有し一定ストロークで接
合部品のリードを加圧するため、プリント基板面
の高さ変動に追従できずリフローボンデイング時
リードの加圧力が不安定となり、均一なボンデイ
ング条件が得られない。
又、被接合部品のリード全面を加圧溶接するこ
とが不可能なため前記リードの加圧モレ不良の要
因となつている。本発明は以上のような状況から
リード全面を一定条件で加圧溶接が簡単且つ安価
に行える新しいリフローボンデイング装置の提供
を目的としたものである。
とが不可能なため前記リードの加圧モレ不良の要
因となつている。本発明は以上のような状況から
リード全面を一定条件で加圧溶接が簡単且つ安価
に行える新しいリフローボンデイング装置の提供
を目的としたものである。
上記問題点は第１図に示すように、上下動する
プツシヤーロツド３５に対向させて吊着し、一定
の弾力を有する加圧調整ばね３１により被接合部
品２のリード２１を鋭角な爪部３ａで押圧する一
対のリフローチツプ３と、当該一対のリフローチ
ツプ３を開閉させるカム３２および側圧用ばね３
３と、上記リフローチツプ３に配設してプリント
基板１との寸法を測定する高さ測定器４と、当該
高さ測定器４により上記被接合部品２を載置した
該プリント基板１との高さ位置を検出して、上記
リフローチツプ３の開閉位置および加圧位置をフ
イードバツク制御する制御装置とから構成した本
発明のリフローボンデイング装置により解決され
る。
プツシヤーロツド３５に対向させて吊着し、一定
の弾力を有する加圧調整ばね３１により被接合部
品２のリード２１を鋭角な爪部３ａで押圧する一
対のリフローチツプ３と、当該一対のリフローチ
ツプ３を開閉させるカム３２および側圧用ばね３
３と、上記リフローチツプ３に配設してプリント
基板１との寸法を測定する高さ測定器４と、当該
高さ測定器４により上記被接合部品２を載置した
該プリント基板１との高さ位置を検出して、上記
リフローチツプ３の開閉位置および加圧位置をフ
イードバツク制御する制御装置とから構成した本
発明のリフローボンデイング装置により解決され
る。
即ち本発明においては第２図ａに示すように、
プツシヤロツド３５の下降によりガイドアーム３
４を実線矢印Y′方向へ一定位置まで移動させる
と、加圧調整ばね３１を介して装着したリフロー
チツプ３は被接合部品２のＺ型のリード２１上面
を加圧して停止するから、この時にリフローチツ
プ３に配設した高さ検出器４で前記プリント基板
１表面との高さ位置を測定して制御器に送信す
る。
プツシヤロツド３５の下降によりガイドアーム３
４を実線矢印Y′方向へ一定位置まで移動させる
と、加圧調整ばね３１を介して装着したリフロー
チツプ３は被接合部品２のＺ型のリード２１上面
を加圧して停止するから、この時にリフローチツ
プ３に配設した高さ検出器４で前記プリント基板
１表面との高さ位置を測定して制御器に送信す
る。
制御器はこの高さ位置を基準にして、ｂ図に示
すように前記リフローチツプ３の下面がプリント
基板１と所定間隔になるように前記プツシヤロツ
ドを実線矢印Ｙ方向に所定位置まで上昇させ、ｃ
図に示す如くカム３２を回転することにより側圧
用ばね３３で前記リフローチツプ３の爪部３ａで
被接合部品２のリード２１を挟むように接触させ
る。
すように前記リフローチツプ３の下面がプリント
基板１と所定間隔になるように前記プツシヤロツ
ドを実線矢印Ｙ方向に所定位置まで上昇させ、ｃ
図に示す如くカム３２を回転することにより側圧
用ばね３３で前記リフローチツプ３の爪部３ａで
被接合部品２のリード２１を挟むように接触させ
る。
そして、ｄ図に示すようにプツシヤロツド３５
を前記高さ位置まで下降させると前記リフローチ
ツプ３の爪部３ａがＺ型のリード２１に沿つて実
線矢印Y′方向に移動し、リード２１の上面に前
記リフローチツプ３の下面が接触して停止するか
ら更にプツシヤーロツド３５を一定距離下降する
ことにより、前記加圧調整ばね３１の弾力により
リフローチツプ３の下面がリード２１の全上面を
所定圧力でプリント基板１に押し付けるので、溶
接電源により溶接電流を印加すると接合面のリフ
ロー半田が溶融して加圧モレ不良の無い信頼度の
高いリフローボンデイングが簡単にできる。
を前記高さ位置まで下降させると前記リフローチ
ツプ３の爪部３ａがＺ型のリード２１に沿つて実
線矢印Y′方向に移動し、リード２１の上面に前
記リフローチツプ３の下面が接触して停止するか
ら更にプツシヤーロツド３５を一定距離下降する
ことにより、前記加圧調整ばね３１の弾力により
リフローチツプ３の下面がリード２１の全上面を
所定圧力でプリント基板１に押し付けるので、溶
接電源により溶接電流を印加すると接合面のリフ
ロー半田が溶融して加圧モレ不良の無い信頼度の
高いリフローボンデイングが簡単にできる。
以下第１図〜第２図について本発明の一実施例
を説明する。
を説明する。
第１図は本実施例によるリフローボンデイング
装置の正面図である。
装置の正面図である。
第１図に示すように加圧機構のプツシヤーロツ
ド３５にロータリソレノイド（図示せず）により
点線矢印方向に回転する軸付のカム３２例えば、
合金工具鋼を所定寸法に加工し表面を硬化処理し
たものを所定位置に配置し、その両斜め上即ち、
実線矢印Ｙ方向の所定位置２カ所にピン３６を貫
通固着して、そのピン３６に１対のガイドアーム
３４例えば、燐青銅材を所定形状に加工し前記ピ
ン３６が整合する孔と、リフローチツプ３の実線
矢印方向移動用長孔を所定位置に設けたものを吊
着する。
ド３５にロータリソレノイド（図示せず）により
点線矢印方向に回転する軸付のカム３２例えば、
合金工具鋼を所定寸法に加工し表面を硬化処理し
たものを所定位置に配置し、その両斜め上即ち、
実線矢印Ｙ方向の所定位置２カ所にピン３６を貫
通固着して、そのピン３６に１対のガイドアーム
３４例えば、燐青銅材を所定形状に加工し前記ピ
ン３６が整合する孔と、リフローチツプ３の実線
矢印方向移動用長孔を所定位置に設けたものを吊
着する。
つづいて、このガイドアーム３４の所定位置に
側圧用ばね３３例えば、所定径のピアノ線をコイ
ル状に巻き両端にフツクを形成した所要弾性力を
有するばねを張架し、被接合部品２のＺ型に折り
曲がつたリード２１の角度と同程度の鋭角の爪部
３ａを有し且つ、所定寸法のリフローチツプ３
を、前記爪部３ａが対向するようガイドアーム３
４に実線矢印方向で一定値の自由度を持たして組
立て、その一方のリフローチツプ３には高さ検出
器４を所定位置に取り付ける。そして前記プツシ
ヤーロツド３５とそれぞれのリフローチツプ３の
間に所定の弾力を有する加圧調整ばね３１例え
ば、所定径のピアノ線をコイル状に巻いた圧縮ば
ねを挿入して溶接ヘツドを製作し、溶接電源とこ
の機構を制御する制御器（共に図示せず）を設置
する。
側圧用ばね３３例えば、所定径のピアノ線をコイ
ル状に巻き両端にフツクを形成した所要弾性力を
有するばねを張架し、被接合部品２のＺ型に折り
曲がつたリード２１の角度と同程度の鋭角の爪部
３ａを有し且つ、所定寸法のリフローチツプ３
を、前記爪部３ａが対向するようガイドアーム３
４に実線矢印方向で一定値の自由度を持たして組
立て、その一方のリフローチツプ３には高さ検出
器４を所定位置に取り付ける。そして前記プツシ
ヤーロツド３５とそれぞれのリフローチツプ３の
間に所定の弾力を有する加圧調整ばね３１例え
ば、所定径のピアノ線をコイル状に巻いた圧縮ば
ねを挿入して溶接ヘツドを製作し、溶接電源とこ
の機構を制御する制御器（共に図示せず）を設置
する。
そして第２図ａに示すように、制御器により加
圧機構でプツシヤーロツド３５のガイドアーム３
４を実線矢印Y′方向に一定位置まで移動すると、
前記ガイドアーム３４に装着したリフローチツプ
３はプリント基板１に載置した被接合部品２のＺ
型のリード２１上面に当たり、前記プツシヤーロ
ツド３５との間に挿入した加圧調整ばね３１を収
縮して前記リード２１に圧力を掛けて停止する。
その時片方のリフローチツプ３に装備した高さ検
出器４で前記プリント基板１表面との高さを測定
しその値を前記制御器に送信する。
圧機構でプツシヤーロツド３５のガイドアーム３
４を実線矢印Y′方向に一定位置まで移動すると、
前記ガイドアーム３４に装着したリフローチツプ
３はプリント基板１に載置した被接合部品２のＺ
型のリード２１上面に当たり、前記プツシヤーロ
ツド３５との間に挿入した加圧調整ばね３１を収
縮して前記リード２１に圧力を掛けて停止する。
その時片方のリフローチツプ３に装備した高さ検
出器４で前記プリント基板１表面との高さを測定
しその値を前記制御器に送信する。
制御器はこの高さ値を基準にして、ｂ図に示す
ように前記リフローチツプ３の下面とプリント基
板１との表面が、所定間隔になる迄前記ガイドア
ーム３４を実線矢印Ｙ方向に移動する。
ように前記リフローチツプ３の下面とプリント基
板１との表面が、所定間隔になる迄前記ガイドア
ーム３４を実線矢印Ｙ方向に移動する。
そして隙間が所定間隔になると、ｃ図に示すよ
うに前記プツシヤーロツド３５に配置したカム３
２をロータリソレノイド（図示せず）で点線矢印
方向に回転し、前記ガイドアーム３４に張架した
側圧用ばね３３の圧縮力により両方のリフローチ
ツプ３の爪部３ａが点線矢印方向に移動し、鋭角
の爪部３ａの先端が載置した前記被接合部品２の
Ｚ型のリード２１を挟むように接触する。
うに前記プツシヤーロツド３５に配置したカム３
２をロータリソレノイド（図示せず）で点線矢印
方向に回転し、前記ガイドアーム３４に張架した
側圧用ばね３３の圧縮力により両方のリフローチ
ツプ３の爪部３ａが点線矢印方向に移動し、鋭角
の爪部３ａの先端が載置した前記被接合部品２の
Ｚ型のリード２１を挟むように接触する。
この状態で、検出器４が上記高さ基準値となる
まで再びガイドアーム３４を実線矢印Y′方向へ
下降させると、ｄ図に示すように前記リフローチ
ツプ３の爪部３ａ先端がＺ型のリード２１に沿つ
て実線矢印Y′方向と一点鎖線矢印方向に移動し、
リード２１の上面をこのリフローチツプ３の下面
が接触して停止する。つづいて前記制御器からの
指令で前記プツシヤロツド３５を更に所定寸法下
降させると、前記リフローチツプ３の間に挿入し
た加圧調整ばね３１の弾力により、前記リフロー
チツプ３の下面でリード２１の全上面を所定圧力
でプリント基板１に押し付けるため、その時溶接
電源から溶接電流を印加すると接合面のリフロー
半田が溶融して加圧モレ不良の無い信頼度の高い
リフローボンデイングができる。
まで再びガイドアーム３４を実線矢印Y′方向へ
下降させると、ｄ図に示すように前記リフローチ
ツプ３の爪部３ａ先端がＺ型のリード２１に沿つ
て実線矢印Y′方向と一点鎖線矢印方向に移動し、
リード２１の上面をこのリフローチツプ３の下面
が接触して停止する。つづいて前記制御器からの
指令で前記プツシヤロツド３５を更に所定寸法下
降させると、前記リフローチツプ３の間に挿入し
た加圧調整ばね３１の弾力により、前記リフロー
チツプ３の下面でリード２１の全上面を所定圧力
でプリント基板１に押し付けるため、その時溶接
電源から溶接電流を印加すると接合面のリフロー
半田が溶融して加圧モレ不良の無い信頼度の高い
リフローボンデイングができる。
以上説明したように本発明によれば簡単な構成
と方法で、被接合部品のリード全上面を所定加圧
力で溶接が可能となり、品質的に著しい効果が期
待でき工業的には極めて有用である。
と方法で、被接合部品のリード全上面を所定加圧
力で溶接が可能となり、品質的に著しい効果が期
待でき工業的には極めて有用である。
第１図は本発明の一実施例によるリフローボン
デイング装置を示す図、第２図は本実施例による
リフローチツプの動作を説明する図、第３図は従
来のリフローボンデイング方式を示す図である。 図において、１はプリント基板、２は被接合部
品、２１はリード、３，３′はリフローチツプ、
３ａは爪部、３１は加圧調整ばね、３２はカム、
３３は側圧用ばね、３４はガイドアーム、３５は
プツシヤーロツド、３６はピン、４は高さ検出
器、を示す。
デイング装置を示す図、第２図は本実施例による
リフローチツプの動作を説明する図、第３図は従
来のリフローボンデイング方式を示す図である。 図において、１はプリント基板、２は被接合部
品、２１はリード、３，３′はリフローチツプ、
３ａは爪部、３１は加圧調整ばね、３２はカム、
３３は側圧用ばね、３４はガイドアーム、３５は
プツシヤーロツド、３６はピン、４は高さ検出
器、を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 上下方向に移動するプツシヤーロツド３５に
対向させて吊着し、一定の弾力を有する加圧調整
ばね３１により被接合部品２のリード２１を鋭角
な爪部３ａで押圧する一対のリフローチツプ３
と、 上下方向に移動するプツシヤーロツド３５に対
向させて吊着し、一定の弾力を有する加圧調整ば
ね３１により被接合部品２のリード２１を押圧す
る一対のリフローチツプ３と、 上記一対のリフローチツプ３を開閉させる開閉
手段３２，３３と、 上記リフローチツプ３に配設してプリント基板
１との寸法を測定する高さ測定器４と、 当該高さ測定器４により上記被接合部品２を載
置した該プリント基板１との高さ位置を検出し
て、上記リフローチツプ３の開閉位置および加圧
位置をフイードバツク制御する制御装置とから構
成したことを特徴とするリフローボンデイング装
置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61008411A JPS62165996A (ja) | 1986-01-17 | 1986-01-17 | リフローボンディング装置 |
| GB8700597A GB2185432B (en) | 1986-01-17 | 1987-01-12 | Method of reflow bonding parts on a printed circuit board and apparatus used therefor |
| US07/003,845 US4720035A (en) | 1986-01-17 | 1987-01-16 | Method of reflow bonding electronic parts on printed circuit board and apparatus used therefor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61008411A JPS62165996A (ja) | 1986-01-17 | 1986-01-17 | リフローボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62165996A JPS62165996A (ja) | 1987-07-22 |
| JPH053759B2 true JPH053759B2 (ja) | 1993-01-18 |
Family
ID=11692400
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61008411A Granted JPS62165996A (ja) | 1986-01-17 | 1986-01-17 | リフローボンディング装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4720035A (ja) |
| JP (1) | JPS62165996A (ja) |
| GB (1) | GB2185432B (ja) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4805830A (en) * | 1986-04-09 | 1989-02-21 | Apollo Seiko Ltd. | Method for soldering arrayed terminals and an automatic soldering device |
| DE3722726A1 (de) * | 1987-07-09 | 1989-01-19 | Productech Gmbh | Geheizter stempel |
| GB8720226D0 (en) * | 1987-08-27 | 1987-10-07 | Topping R J | Soldering apparatus |
| US4844324A (en) * | 1987-09-29 | 1989-07-04 | Todd Thomas W | Solder system and method of using same |
| US4828162A (en) * | 1988-02-29 | 1989-05-09 | Hughes Aircraft Company | Moving jaw reflow soldering head |
| US4857133A (en) * | 1988-05-20 | 1989-08-15 | Hybond, Inc. | Method and apparatus for bonding with consistent uniform bond thickness |
| US4894506A (en) * | 1988-09-20 | 1990-01-16 | Automation Tooling Systems Inc. | Method and apparatus for reflow soldering of electrical component leads, including floating heater bar |
| US5016804A (en) * | 1989-01-10 | 1991-05-21 | Siemens Aktiengesellschaft | Soldering apparatus having at least one stirrup electrode |
| IT1239764B (it) * | 1990-03-28 | 1993-11-15 | Selenia Ind Elettroniche | Sistema di saldatura, particolarmente idoneo per saldature di chip a mezzo di leghe saldanti |
| US5094381A (en) * | 1990-11-20 | 1992-03-10 | International Business Machines Corporation | System for automated mounting of electronic components to circuit boards |
| US6131793A (en) * | 1998-03-27 | 2000-10-17 | Mcms, Inc. | Reflow soldering apparatus |
| US6182884B1 (en) | 1998-12-10 | 2001-02-06 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for reworking ceramic ball grid array or ceramic column grid array on circuit cards |
| JP4773197B2 (ja) * | 2005-12-22 | 2011-09-14 | 日本アビオニクス株式会社 | リフローハンダ付け方法および装置 |
| CN115635159B (zh) * | 2022-12-26 | 2023-03-21 | 烟台大学 | 一种用于电气元器件的自动焊接装置及方法 |
| CN118989753A (zh) * | 2024-10-14 | 2024-11-22 | 千思跃智能科技(苏州)股份有限公司 | 一种pcba电路板元器件自动焊接装置 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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1987
- 1987-01-12 GB GB8700597A patent/GB2185432B/en not_active Expired
- 1987-01-16 US US07/003,845 patent/US4720035A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
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| US4720035A (en) | 1988-01-19 |
| GB2185432B (en) | 1989-05-24 |
| JPS62165996A (ja) | 1987-07-22 |
| GB2185432A (en) | 1987-07-22 |
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