JPH0150067B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0150067B2 JPH0150067B2 JP3609284A JP3609284A JPH0150067B2 JP H0150067 B2 JPH0150067 B2 JP H0150067B2 JP 3609284 A JP3609284 A JP 3609284A JP 3609284 A JP3609284 A JP 3609284A JP H0150067 B2 JPH0150067 B2 JP H0150067B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tab
- connector housing
- electronic element
- terminal
- holding plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 17
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 17
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 7
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 7
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 7
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 7
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 5
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、コンデンサ、ダイオード、抵抗等
の電子素子を内蔵したコネクタに関するものであ
り、特にコネクタハウジング内における端子の位
置決めが正確に成し得られるように工夫したもの
である。
の電子素子を内蔵したコネクタに関するものであ
り、特にコネクタハウジング内における端子の位
置決めが正確に成し得られるように工夫したもの
である。
従来の公知技術としては、例えば第１図に示す
ようなものがある。
ようなものがある。
即ち、コンデンサ、ダイオード、抵抗等の電子
素子１にタブ型端子２を半田付け等により付けた
ものをコネクタハウジング３内にエポキシ樹脂４
等により固化して設けたものであり、相手方のコ
ネクタハウジング５と嵌合できる構造となつてい
る。タブ型端子２は予め保持板６の孔６ａに対し
て圧入するか又はモール手段により固定され、タ
ブ型端子２相互間の距離及び平行度が保持され
る。コネクタハウジング５との固定手段として、
保持板６にロツク手段を設けることもある（実開
昭56−5386号）。
素子１にタブ型端子２を半田付け等により付けた
ものをコネクタハウジング３内にエポキシ樹脂４
等により固化して設けたものであり、相手方のコ
ネクタハウジング５と嵌合できる構造となつてい
る。タブ型端子２は予め保持板６の孔６ａに対し
て圧入するか又はモール手段により固定され、タ
ブ型端子２相互間の距離及び平行度が保持され
る。コネクタハウジング５との固定手段として、
保持板６にロツク手段を設けることもある（実開
昭56−5386号）。
しかしながら、このような従来の公知技術にあ
つては、エポキシ樹脂等を硬質のコネクタハウジ
ング内に一定量注入した後に、電子素子をタブ型
端子に半田付けしたものを該コネクタハウジング
内に入れ、該エポキシ樹脂等の固化により固定し
ているものであつて、タブ型端子のコネクタハウ
ジングに対する位置決め手段がないため、タブ型
端子の位置ずれ、傾斜、浮き上りなどが発生して
おり、組立上問題があつた。
つては、エポキシ樹脂等を硬質のコネクタハウジ
ング内に一定量注入した後に、電子素子をタブ型
端子に半田付けしたものを該コネクタハウジング
内に入れ、該エポキシ樹脂等の固化により固定し
ているものであつて、タブ型端子のコネクタハウ
ジングに対する位置決め手段がないため、タブ型
端子の位置ずれ、傾斜、浮き上りなどが発生して
おり、組立上問題があつた。
もつとも、タブ型端子相互間の距離と平行度は
保持板によつて保たれるが、コネクタハウジング
の側壁との距離が保たれない欠点がある。即ち、
コネクタハウジングに注入したエポキシ樹脂等と
保持板間に空気が存在すると該エポキシ樹脂等の
固化時に発生する熱により該空気が膨張して保持
板が動き、又この際に保持板が動かない様にロツ
ク手段を設けたものにあつても、ロツクする為に
は必然的にクリアランスを取る必要があり、その
微少クリアランスによつて保持板が動き、タブ型
端子の先端とコネクタハウジングの側壁間との距
離が確定し得ないものであつた。
保持板によつて保たれるが、コネクタハウジング
の側壁との距離が保たれない欠点がある。即ち、
コネクタハウジングに注入したエポキシ樹脂等と
保持板間に空気が存在すると該エポキシ樹脂等の
固化時に発生する熱により該空気が膨張して保持
板が動き、又この際に保持板が動かない様にロツ
ク手段を設けたものにあつても、ロツクする為に
は必然的にクリアランスを取る必要があり、その
微少クリアランスによつて保持板が動き、タブ型
端子の先端とコネクタハウジングの側壁間との距
離が確定し得ないものであつた。
そのために、かかる従来技術にあつては、相手
方コネクタハウジングとの嵌合不良が発生し、一
方において、単に塩ビ等の軟質の合成樹脂等によ
りモールドするもの（実開昭52−135057号）にあ
つては、強度的にロツク部の形成が不可能であ
る。
方コネクタハウジングとの嵌合不良が発生し、一
方において、単に塩ビ等の軟質の合成樹脂等によ
りモールドするもの（実開昭52−135057号）にあ
つては、強度的にロツク部の形成が不可能であ
る。
本発明は上記した点に着目して成されたもので
あり、かかる電子素子を内蔵したモールドコネク
タにおいて端子の位置決めが正確に成し得られる
構造を提供するものである。
あり、かかる電子素子を内蔵したモールドコネク
タにおいて端子の位置決めが正確に成し得られる
構造を提供するものである。
以下本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。第２図乃至第７図において、７はコネクタハ
ウジング、８は端子保持板、９はタブ型端子、１
０は電子素子であり、端子保持板８はタブ型端子
９を挿着する孔８ａが開孔されている。
る。第２図乃至第７図において、７はコネクタハ
ウジング、８は端子保持板、９はタブ型端子、１
０は電子素子であり、端子保持板８はタブ型端子
９を挿着する孔８ａが開孔されている。
タブ型端子９は一枚の金属板の打ち抜きにより
形成され、相手方端子との電気接触部９ａ、段部
９b1を有する広巾の挿着部９ｂ、該挿着部９ｂ内
の切欠部９b2から突出して設けられた電子素子結
合部９ｃを有している。電気接触部９ａと挿着部
９ｂは同一平面内に位置し、電子素子結合部９ｃ
には電子素子を容易に半田付け出来る様に開孔９
c1が設けられている。
形成され、相手方端子との電気接触部９ａ、段部
９b1を有する広巾の挿着部９ｂ、該挿着部９ｂ内
の切欠部９b2から突出して設けられた電子素子結
合部９ｃを有している。電気接触部９ａと挿着部
９ｂは同一平面内に位置し、電子素子結合部９ｃ
には電子素子を容易に半田付け出来る様に開孔９
c1が設けられている。
コネクタハウジング７の前側には相手方コネク
タハウジングとの嵌合部７ａ、後側にタブ型端子
９の挿着部９ｂ乃至電子素子結合部９ｃとこれに
結合される電子素子１０の収容室７ｂが形成さ
れ、該収容室７ｂの相対向する側壁にはそれぞれ
支持壁７ｃが内方へ突設され、該支持壁７ｃには
前端より後方に伸びる支持溝７c1が相対向して形
成される。
タハウジングとの嵌合部７ａ、後側にタブ型端子
９の挿着部９ｂ乃至電子素子結合部９ｃとこれに
結合される電子素子１０の収容室７ｂが形成さ
れ、該収容室７ｂの相対向する側壁にはそれぞれ
支持壁７ｃが内方へ突設され、該支持壁７ｃには
前端より後方に伸びる支持溝７c1が相対向して形
成される。
上記構成になるコネクタを組立てるには、端子
保持板８の孔８ａにタブ型端子９の電気接触部９
ａを段部９b1が端子保持板８の裏面に係合する迄
挿入し、端子間の寸法を孔８ａ間の寸法Ａにより
決定する。次にタブ型端子９の電子素子結合部９
ｃに電子素子１０を半田付けし、これらの中間組
合せ体を嵌合部７ａよりコネクタハウジング７内
に入れるもので、この際にタブ型端子９の挿着部
９ｂの両端側を支持壁７ｃの支持溝７c1に位置合
せしつつ圧入する。前記寸法Ｂは該支持溝７c1間
の寸法と一致しており、コネクタハウジング７に
対してタブ型端子９を正確に位置決めできる。な
お、モールド用エポキシ樹脂１１は予め収容室７
ｂに注入されており、該エポキシ樹脂１１を固化
させて組立作業を完了する。
保持板８の孔８ａにタブ型端子９の電気接触部９
ａを段部９b1が端子保持板８の裏面に係合する迄
挿入し、端子間の寸法を孔８ａ間の寸法Ａにより
決定する。次にタブ型端子９の電子素子結合部９
ｃに電子素子１０を半田付けし、これらの中間組
合せ体を嵌合部７ａよりコネクタハウジング７内
に入れるもので、この際にタブ型端子９の挿着部
９ｂの両端側を支持壁７ｃの支持溝７c1に位置合
せしつつ圧入する。前記寸法Ｂは該支持溝７c1間
の寸法と一致しており、コネクタハウジング７に
対してタブ型端子９を正確に位置決めできる。な
お、モールド用エポキシ樹脂１１は予め収容室７
ｂに注入されており、該エポキシ樹脂１１を固化
させて組立作業を完了する。
第８図の実施例においては、端子保持板８の裏
面に、空気の膨張に対する圧力吸収室８ｂ凹設さ
れており、樹脂の注入量が若干多くても、端子保
持板８の浮き上りが防止できる。
面に、空気の膨張に対する圧力吸収室８ｂ凹設さ
れており、樹脂の注入量が若干多くても、端子保
持板８の浮き上りが防止できる。
本発明は上記した如くに、タブ型端子の電気接
触部に広巾の挿着部を設けると共に該挿着部内に
電子素子の結合部を設け、端子保持板に該タブ型
端子を支持する複数の挿着孔を設け、コネクタハ
ウジングにおける電子素子の収容室の相対向する
側壁に該挿着孔間の間隔に一致する間隔をもち、
該挿着部の両端側を位置合せしつつ圧入できる複
数の支持溝を設けて成るものであるから、コネク
タハウジング内において端子を正確に位置させる
ことができ、端子保持板を比較的に薄く形成し得
る特長を有する。
触部に広巾の挿着部を設けると共に該挿着部内に
電子素子の結合部を設け、端子保持板に該タブ型
端子を支持する複数の挿着孔を設け、コネクタハ
ウジングにおける電子素子の収容室の相対向する
側壁に該挿着孔間の間隔に一致する間隔をもち、
該挿着部の両端側を位置合せしつつ圧入できる複
数の支持溝を設けて成るものであるから、コネク
タハウジング内において端子を正確に位置させる
ことができ、端子保持板を比較的に薄く形成し得
る特長を有する。
第１図は従来における電子素子内蔵コネクタを
示す断面図、第２図は本発明にかかる電子素子内
蔵コネクタの断面図、第３図イ，ロは端子保持板
の平面図と断面図、第４図は端子と端子保持板の
組合せ状態図、第５図は同上の−線断面図、
第６図はコネクタハウジングの正面図、第７図は
同上の−線断面図、第８図は他の実施例の断
面図である。 ７……コネクタハウジング、７ｂ……収容室、
７c1……支持溝、８……端子保持板、８ａ……挿
着孔、９……タブ型端子、９ａ……電気接触部、
９ｂ……挿着部、９ｃ……結合部。
示す断面図、第２図は本発明にかかる電子素子内
蔵コネクタの断面図、第３図イ，ロは端子保持板
の平面図と断面図、第４図は端子と端子保持板の
組合せ状態図、第５図は同上の−線断面図、
第６図はコネクタハウジングの正面図、第７図は
同上の−線断面図、第８図は他の実施例の断
面図である。 ７……コネクタハウジング、７ｂ……収容室、
７c1……支持溝、８……端子保持板、８ａ……挿
着孔、９……タブ型端子、９ａ……電気接触部、
９ｂ……挿着部、９ｃ……結合部。
Claims (1)
- １ タブ型端子の電気接触部に広巾の挿着部を設
けると共に該挿着部内に電子素子の結合部を設
け、端子保持板に該タブ型端子を支持する複数の
挿着孔を設け、コネクタハウジングにおける電子
素子の収容室の相対向する側壁に該挿着孔間の間
隔に一致する間隔をもち、該挿着部の両端側を位
置合せしつつ圧入できる複数の支持溝を設けて成
ることを特徴とする電子素子内蔵コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3609284A JPS60182676A (ja) | 1984-02-29 | 1984-02-29 | 電子素子内蔵コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3609284A JPS60182676A (ja) | 1984-02-29 | 1984-02-29 | 電子素子内蔵コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60182676A JPS60182676A (ja) | 1985-09-18 |
| JPH0150067B2 true JPH0150067B2 (ja) | 1989-10-27 |
Family
ID=12460107
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3609284A Granted JPS60182676A (ja) | 1984-02-29 | 1984-02-29 | 電子素子内蔵コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60182676A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS647779U (ja) * | 1987-07-02 | 1989-01-17 | ||
| JPH0297767U (ja) * | 1989-01-19 | 1990-08-03 | ||
| JPH0517827Y2 (ja) * | 1989-10-04 | 1993-05-12 | ||
| JP5638932B2 (ja) * | 2010-12-21 | 2014-12-10 | 矢崎総業株式会社 | 電子部品内蔵コネクタ |
-
1984
- 1984-02-29 JP JP3609284A patent/JPS60182676A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60182676A (ja) | 1985-09-18 |
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Legal Events
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