JPH01500784A - 集積回路の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 集積回路の製造方法 本発明は集積回路の製造方法に関する。

導電性トラックの電気移動（ｅｌｅｅｔｒｏｍｉｇｒａｔｉｏｎ）は、特にＶＬ ＳＩにおける集積回路の大きな信頼性問題として確認されている。回路の電気移 動に対する抵抗は導電性トラックの組成や形態などの多くのファクターに依存す るため、集積回路の製造時これを制御することは必ずしも可能でなく、従って回 路の製造時に製造毎に定期的に電気移動抵抗を評価することが必要である。この 目的から、回路の製造時に、多数の集積回路を形成したウェハに多数の導電性試 験構造体を組み込むことが知られている。ところが、電気移動により構造体が破 損したかどうか調べる試験を行うためには、各構造体を個々に結合しなければな らないため、必然的に時間がかかり、従ってコストが高くなる。

本発明の目的は、この問題のない集積回路の製造方法を提供することにある。

本発明によれば、集積回路の製造方法は、多数の集積回路を形成した１クエ八り の各界なる点で電気移動をギニ々−する複数の導電性試験構造体を形成（５、そ ）、て該構造体と接続部とＩ、−よって構成された電流路の電気バ、ンメ−タを モニターし、この電気パラメータの値を使用して、試験構造体のどれが破損した かどうかを調べる工程を含むものである。

従って、本発明による方法では、各試験構造体を個々に試験する必要がなく、従 って各構造体に結合する必要もない。

好ましくは、試験構造体のひとつが開回路になった場合に、電流路が維持される ように電気接続を設定する。

従って、試験構造体の破損を連続的にモニターすること可能である。

電気パラメータは適当には抵抗である。

接続部は好適には抵抗を含む。

好ましくは、導電性試験構造体及び接続部はウェハのスクライブ・チャネル内に 形成する。

以下、本発明による集積回路の製造方法を例示のみを目的とする添付図面につい て説明する。

第１図は、集積回路製造段階における該回路を含むウェハ要部を示す概略図であ り、そして 第２図は、第１図ウェハに組み込んだ電気移動試験構造体の等価回路を示す図で ある。

第１図について説明すると、本発明方法はウェハ上に多数の従来集積回路ｌを形 成することからなり、各集積回路は常法でウェハ内に形成したスクライブ・チャ ネル３によって分離する。ウェハを横断する回路ｌの各列に特表平１−５００７ ８４　（２） ついて、隣接スクライブ・チャネルにウェハを横断する導電性トラック５を設け る。これは、回路ｌ内の導電性トラックと同時Ｉこウェハに付着させる。電気移 動試験片７はトラック５の全長に沿って間隔をおいて設けるが、通常は、各集積 回路ｌに対してひとつの試験片を設ける。各試験片７はウェハに形成した多数の ステップ９上を通過するように配列して、導電性トラックが容易に開回路になる 条件をシュミレートする。各試験片７に隣接してポリシリコン抵抗器１１を付着 し、各抵抗器１１はその隣接試験片７に並列接続するように導電性トラック５を 設ける。

従って、各スクライブ・チャネル３内に構造体の等価回路が、第２図に示すよう に形成される。第２図において、Ｒ−Ｍｌ−Ｒ−ＭＮはウェハを一列となって横 断する、各集積回路ｌに関連する試験片７を示し、Ｒ−ＰＩ〜Ｒ−ＰＮは各試験 片７に設けた抵抗器１１を示す。各抵抗器Ｒ−ＰＩ−Ｒ−ＰＮの抵抗値は各試験 片Ｒ−Ｍｌ〜Ｒ−ＭＮの抵抗よりかなり大きくしである。

ウェハ製造時の適当な時期に、各トラック５の各端部を電気的に接続して、試験 片７に電気応力を加える適当な値の電流をトラック５に流し、トラック５の両端 間の抵抗をモニターする。開回路になることによって試験片７の一つが破損する と、モニターしている抵抗値が大きくなる。抵抗器１１と試験片７とを平行に配 列しているため、電流が残りの試験片７に流れるので、さらに生じる破損もモニ ターできる。この場合、破損の総数はトラック両端間でモニターされた抵抗の増 大によって示される。

なお、各試験片７は、最悪のケースを作り出せるように、位相空間特徴が可変に なっている。

また、例えば電気移動による閉回路をモニターする目的から、他の多くの試験片 を設計することも可能である。

さらにまた、ウェハのスクライブ・チャネル内に試験片及び接続部を形成するこ とが特に有利である。というのは、この場合、ウェハ上のスペースを取らず、従 ってウェハの他の部分にこれらを形成できるからである。

国際調査報告 ＡＮＮＥＸτＯｈ郡：ＮＴＥＲＮＡＴＩＯＩ’Ａ’−ＥＥＡＲＣＨＲＥＰＯＲＴ 　ＯＮ

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. １．集積回路１を形成したウエハ上の各異なる点に、電気移動をモニターする複 数の導電性試験構造体７を形成する集積回路を製造する方法において、ウエハ上 の該試験構造体７間を電気的に接続５し；そして該試験構造体７と該接続５、１ １とによって構成された電流路の電気パラメータをモニターすると共に、該電気 パラメータの値を使用して該試験構造体７のどれが破損したかを調べる工程を含 むをことを特徴とする集積回路の製造方法。
2. ２．該試験構造体７の一つが開回路になった場合に、電流路が維持されるように 、電気接続５、１１を設定した、請求の範囲第１項に記載の方法。
3. ３．電気パラメータが抵抗である、請求の範囲第１項または第２項に記載の方法 。
4. ４．該接続が抵抗を含む、請求の範囲第１〜３項のいずれか１項に記載の方法。
5. ５．導電性試験構造体７と接続５、１１をウエハのスクライブ・チャネル３内に 形成した、請求の範囲第１〜４項のいずれか１項に記載の方法。