JPH0150106B2 - - Google Patents

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JPH0150106B2
JPH0150106B2 JP60235098A JP23509885A JPH0150106B2 JP H0150106 B2 JPH0150106 B2 JP H0150106B2 JP 60235098 A JP60235098 A JP 60235098A JP 23509885 A JP23509885 A JP 23509885A JP H0150106 B2 JPH0150106 B2 JP H0150106B2
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lcc
socket
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contact
adapter
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Debitsudo Hansen Uiriamu
Furederitsuku Mitsukusu Reimondo
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TDK Micronas GmbH
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Deutsche ITT Industries GmbH
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    • H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
    • H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は無リードチツプ担体（LCC）のアダ
プタに関するものであり、LCCを外部の試験装
置などに接続するのに使用される。
（従来の技術） LCC（無リードチツプ担体）と、LCCが接続さ
れている印刷回路基板上の回路との間に伝達され
る信号を監視することがしばしば必要になる。
LCCは通常回路基板に挿入されたLCCソケツト
に装着される。簡単な安価なLCCソケツトは試
験装置に接続するための外部端子を持たない。外
部から接続することができる端子を持つた特殊な
LCCソケツトを使うことは可能であるが、普通
の回路を試験しようと思つたときに既に実装され
ているソケツトを外して特殊な目的のソケツトに
交換しなければならない。LCCと、LCCを通常
保持している普通の安価なソケツトとの間を伝達
される信号を試験することが可能にするようなア
ダプタがあれば、回路の試験に役立つであろう。
このようなアダプタは、LCCが装着されていな
いときにソケツトに接続されている回路だけを別
に試験したり、またソケツトが接続されている回
路にLCCがまだ接続されてないとき、LCCだけ
を別に試験することができるようになつていれ
ば、もつと有用であろう。
（発明の要約） 本発明の一実施例によれば、本発明により提供
されるアダプタは、LCC（無リードチツプ担体）
と、LCCを保持するようになつている普通の安
価なソケツトとの間を接続すると共に、LCCと
ソケツト間を伝達される信号を監視するために外
部の試験装置との接続を可能にするものである。
アダプタぬ含まれる基底素子はソケツトにはまる
ような形状をしており、基底素子に含まれる導電
性パツドの接触部はLCCのそれと同じ形状をし
ている。アダプタに含まれる試験用中間器は
LCCを収容する受容器を有するフレームと多く
のリードとを含む、各リードは受容器と基底素子
のパツドとの間に伸びていて、それらを接続する
ので、あたかもLCCがソケツトに直接保持され
ているかの如くLCCのパツドとソケツトの端子
とが接続される。リードには外部接続可能な試験
用端子部が設けられている。この端子に試験装置
を接続して、中間器の受容器内のLCCとソケツ
トの端子間を伝達される信号を監視することが可
能になる。
本発明の新規な特徴は特許請求の範囲の項に記
載してある。以下図面と共に本発明を詳細に説明
する。
（実施例） 第１図はLCC（無リードチツプ担体）１２と
LCCソケツト１４とを接続するのに用いること
ができるアダプタ１０を示す。LCC１２の周辺
に接触パツド１６が設けられており、これらは集
積回路チツプ１８とが接続されている。LCCは
ソケツト１４に直接装着されるように設計されて
いる。すなわちLCCをソケツトのフレーム２２
の凹部２０にはめ込むと、LCCのパツド１６が
ソケツト端子２４と接触するようになつている。
端子２４は印刷回路基板２８の回路２６に接続さ
れている。アダプタ１０はLCCのパツド１６を
ソケツトの端子２４に接続するように設計されて
いて、LCC１２の集積回路１８を印刷回路基板
２８の回路２６と接続する他に、外側に外部端子
３０が設けられていて、この外部端子３０から外
部の試験装置に接続してLCC１２とソケツト１
４間を流れる信号を監視することができるように
なつている。
アダプタ１０の基底素子３２はLCC１２と同
様にしてLCCソケツト１４にはめ込まれるよう
な形状をしている。底部素子３２のフレーム３６
上に多くの接触パツド３４が設けられている。パ
ツド３４の周辺部３８がフレーム３６の周辺方向
に伸びていて、基底素子３２がソケツト１４に装
着されるときに周辺パツド部３８がソケツト端子
２４と接触することになる。基底素子の接触パツ
ド３４はフレーム３６の周辺から離れた所に内側
部４０を有しており、これは試験用中間器４４の
リード４２と接触するようになつている。
中間器４４のフレーム４６の上端はLCC１２
を受ける受容器４８を形成している。リード４２
はフレームの下端４６ｂから上端４６ｕまで伸び
ていて、上端の内側部５０はLCC１２が受容器
４８の中にはめ込まれたときにLCCの接触パツ
ド１６と接触する。リードの上端部の外側には端
子３０が直立ピンの形で設けられており、外部の
試験装置と接続可能になつている。基底素子３２
をソケツト１４に装着し、中間器４４を基底素子
３２に装着し、LCC１２を中間器４４に装着し
てシステムを完成させると、電流と信号が印刷回
路基板２８の回路２６とLCC１２間を流れて、
全回路が正規の状態で作動することができる。し
かし、端子３０に接続可能な試験装置はLCC１
２とソケツト１４間の中間器４４に接続されて、
両者間を流れる信号を監視することができる。
第２図はアダプタ１０の一部を詳細に示したも
のである。各リード４２は中間器４４の中を縦に
ほぼ全部の高さだけ伸びており、接触リードすな
わち導体５４の周囲を絶縁体５５で囲む構造をし
ている。導体５４の上端部は基底素子５６に接続
されている。接触素子５６はリードの上端の内側
部５０とリードの上端の外側部すなわち端子３０
とを形成している。導体５４の底部は基底素子パ
ツド６５の導電性層６３と接触する底部接点５７
を形成している。中間器フレーム４６は多くの穴
６０を有する４個の平らな側面から成る容器とし
てつくられている。導体５４の端部が穴６０に挿
み込まれ、穴６０はリード保持器となる。フレー
ム側部６２の底部ではエラストマ材料からつくら
れた弾力性パツド７１のまわりを導体５４で巻い
ている。エラストマ（elastomeric）材料は寸法
の差異を吸収して、すべての底部接点５７の接触
を確実に行なう役目をしている。基底素子３２の
接触パツド３４は上部導電性層６４と下部導電性
層３８とから成り、両層はメツキされた通し穴６
４によりつながつている。リードの底部接点５７
は少なくとも導電性層６３に押し当てられて、メ
ツキされた通し穴６４と導通する。中間器４４の
ネジ６６を基底素子３２のナツト６８にねじ込む
ことにより、両者の接触が保たれる。ネジ６６は
装置の各部の軸６９に沿つて設けられている。周
囲を絶縁されている導体５４は柔軟性のある印刷
回路の一部としてつくることができる。このとき
中間器４４で使用するために柔軟性のある印刷回
路内に選択的に導電性ワイヤを配置する。
第１図の装置を組立てるには、最初に基底素子
３２をLCCソケツト１４に挿入することにより、
基底素子の接触パツド３４をソケツトの端子２４
と接触させる。ソケツトのふた７０を基底素子３
２にかぶせて、基底素子を適所に保持することが
できる。ふた７０は基底素子３２の周囲にのみか
ぶせて、基底素子３２の広い中央部はおおわない
ままにしておく。試験用中間器４４を基底素子３
２の上に乗せて、基底素子のナツト６８にネジ６
６をねじ込んで両者を結合させ、リード４２と接
触パツド３４とを接触させる。それからLCC１
２を中間器４４に装着することができる。それか
ら監視用装置すなわち試験装置７２（第２図）を
直立ピンすなわち端子３０に接続して、LCC１
２とソケツト１４の端子間を伝達される信号を監
視することができる。
アダプタ１０を用いると、LCC１２と接続さ
れていないときにソケツト端子２４を通る信号を
監視することもできる。このことを行うには単に
中間器４４にLCC１２を装着しないだけでよい。
更に、LCC１２が印刷回路基板２８の回路２６
に接続されていないとき、中間器４４を用いると
ピン３０に試験装置を接続することにより、
LCC１２を試験することができる。このことを
行うには、単に中間器４４を基底素子３２に接続
しないか、または基底素子３２をLCCソケツト
１４に装着しなければよい。
（発明の効果） このようにして、本発明により提供されるアダ
プタを用いることにより、LCC（無リードチツプ
担体）と印刷回路基板上の回路等に接続されてい
るソケツト端子との間の接続が可能になり、また
外部試験装置を用いてLCCと回路間を流れる信
号を監視することが可能になる。このことは行う
ために特殊なソケツトを必要とせず、比較的安価
なLCCソケツトを印刷回路基板上に設けて本発
明によるアダプタを使用すればよい。このアダプ
タはLCCソケツトの受容部にはまる基底素子を
有する。ソケツトはLCCを留めるためのふたを
有し、このふたは中央部の広い面積をおおわな
い。基底素子はLCCと接触部の形が同じ接触パ
ツドを有し、これが一時的に代役をする。中間器
の上端部はLCCを収容することができ、下端部
は基底素子に接触し、リードが基底素子の接触パ
ツドからLCCの接触パツドまでを接続するよう
に中間器の中を通つている。リードはまた中間器
の外部から接続することの出来る外側部分をも有
する。これはLCCとLCCソケツトの接点に外部
の試験装置を接続するのに利用される。
以上本発明の特定の実施例を説明したが、当業
者にとつて修正や変形は容易であるから、本発明
の範囲はそうした修正や変形も含むものと解すべ
きである。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明のアダプタの分解部品配列図で
ある。同時に一緒に使用されるLCC（無リードチ
ツプ担体）とLCCソケツトをも示してある。第
２図は第１図のアダプタの部分的な断面図であ
る。 １０…アダプタ、１２…LCC（無リードチツプ
担体）、１４…LCCソケツト、１６…パツド、２
４…端子、２６…回路、２８…印刷回路基板、３
０…外部端子、３２…基底素子、３４…接触パツ
ド、３６…フレーム、３８…周辺パツド部、４０
…内側部、４２…リード、４４…試験用中間器、
４６…フレーム、４８…受容器、５０…内側部、
５４…導体、５５…絶縁体、５６…接触素子、５
７…底部接点、６０，６４…穴、６３…導電性
層、６５…基底素子パツド、６６…ネジ、６８…
ナツト、７０…ふた。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 基底素子と試験用中間器とから成り、LCC
    （無リードチツプ担体）の接触パツドと、LCCソ
    ケツトの端子間を接続して、両者間に伝達される
    信号を試験装置により監視することを可能ならし
    めるアダプタであつて、 該LCCはその周辺部に多数の相互に間隙をも
    つて配置されたパツドを有し、該LCCソケツト
    は通常LCCを収容して印刷回路基板上の回路等
    にLCCのパツドを接続するようになつており、 該基底素子はLCCソケツトにはめ込まれるよ
    うな形をしていて、その周辺に多くの接触パツド
    を有し、それはLCCと同じ形の接触点を形成し
    ており、該接触パツドの内側部は前記周辺部の内
    側に設けられていることと、 該試験用中間器はLCCを収容する受容器と多
    くのリードとを有するフレームを含み、各リード
    は基底素子の前記接触パツドの内側部と電気的に
    接続する下端部と、受容器に保持されるLCCの
    パツドと接触する第１の上部と、中間器の外側か
    ら試験装置に接続可能な第２の上部とを有するこ
    とと、 を特徴とする、無リードチツプ担体用アダプタ。 ２ 特許請求の範囲第１項記載の装置において、 前記LCCソケツトはLCCの接続パツドが置か
    れるLCCの周辺部の近くに、LCCの下部面と接
    触する複数の上向き端子を有するフレームを含
    み、かつLCCの周辺部をおおい、LCCの広い中
    央部をおおわないふたを有することと、 前記基底素子は上部面と下部面とを有すること
    と、 前記基底素子の各前記接触パツトは基底素子の
    外縁部から間隙をおいてメツキされた通し穴を有
    し、下部パツト部はこの穴から基底素子の周辺に
    向かつて基底素子の下部面に沿つて伸びており、
    上部パツト部はこの穴から基底素子の上部面に沿
    つて伸びており、各リードは上部パツト部と電気
    的に接続されることと、 を特徴とする、無リードチツプ担体用アダプタ。 ３ 特許請求の範囲第１項記載の装置において、
    複数本の前記リードの前記第２の上部は前記第１
    の上部リード部の外側に位置する直立ピンを形成
    することを特徴とする、無リードチツプ担体用ア
    ダプタ。 ４ 特許請求の範囲第１項記載の装置において、
    前記試験用中間器の前記フレームは４側面が縦に
    伸びている容器を含み、少なくともいくつかの側
    面の中を側面の底部から上に向かう通し穴の列を
    有し、穴の直下ではリード保持器を形成している
    ことと、 複数本の前記リードは前記容器に沿つて縦に伸
    びており、前記複数本のリードは複数個の導体
    と、該導体を囲む絶縁部とから成ることと、 前記導体の底部は絶縁体におおわれてなくて、
    前記リード保持器の近辺で巻いていて、前記穴に
    入つていることと、 を特徴とする、無リードチツプ担体用アダプタ。 ５ 特許請求の範囲第４項記載の装置において、 各保持器の少なくとも下部はエラストマ材料で
    つくられていて、保持器が圧縮されてすべてのリ
    ードが確実に接触するようになつていることを特
    徴とする、無リードチツプ担体用アダプタ。 ６ 通常LCC（無リードチツプ担体）を収容し、
    収容したLCCの接触パツトを印刷回路基板の回
    路等に接続するためのLCCソケツトの端子に、
    LCCの接触パツトを接続して、LCC接触パツト
    とLCCソケツトの端子との境界に試験装置を接
    続する方法であつて、 通常LCCで占められているLCCソケツトの位
    置に、LCCソケツトの端子と接触する外側部と
    周辺部から内側に設けられた内側部とを持つた複
    数個の接触パツドを有する基底素子を装着するこ
    とと、 LCCを収容することができる受容器とリード
    とを含む試験用中間器を前記基底素子の上に装着
    して、前記リードの下側部と前記基底素子の接触
    パツドの内側部とを電気的に接続することと、 前記中間器の前記受容器にLCCを装着して、
    LCCの接触パツドとリードの上端部とを接触さ
    せることと、 前記リードに試験装置を接続して、通常直接
    LCCを収容してLCCと接触する安価なLCCソケ
    ツトを通じて、印刷回路基板等にLCCが接続さ
    れているときのLCCの動作を監視することを可
    能ならしめることと、 から成ることを特徴とする、無リードチツプ担体
    用アダプタの使用方法。
JP60235098A 1984-12-13 1985-10-21 無リ−ドチツプ担体用アダプタとその使用方法 Granted JPS61141163A (ja)

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US681155 1984-12-13

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61141163A JPS61141163A (ja) 1986-06-28
JPH0150106B2 true JPH0150106B2 (ja) 1989-10-27

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US (1) US4564251A (ja)
EP (1) EP0187464B1 (ja)
JP (1) JPS61141163A (ja)
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DE (1) DE3578222D1 (ja)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4747784A (en) * 1986-05-16 1988-05-31 Daymarc Corporation Contactor for integrated circuits
US4956604A (en) * 1984-10-12 1990-09-11 Daymarc Corporation Broad band contactor assembly for testing integrated circuit devices
US4866374A (en) * 1984-10-12 1989-09-12 Daymarc Corporation Contactor assembly for testing integrated circuits
US4825155A (en) * 1984-12-20 1989-04-25 Hughes Aircraft Company X-band logic test jig
US5049813A (en) * 1987-04-17 1991-09-17 Everett/Charles Contact Products, Inc. Testing of integrated circuit devices on loaded printed circuit boards
US5247246A (en) * 1987-04-17 1993-09-21 Everett Charles Technologies, Inc. Testing of integrated circuit devices on loaded printed circuit boards
US5180976A (en) * 1987-04-17 1993-01-19 Everett/Charles Contact Products, Inc. Integrated circuit carrier having built-in circuit verification
US4870356A (en) * 1987-09-30 1989-09-26 Digital Equipment Corporation Multi-component test fixture
US4833404A (en) * 1987-10-02 1989-05-23 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Test probe for surface mounted leadless chip carrier
DE3741827A1 (de) * 1987-12-10 1989-06-22 Adtec Soft Und Hardware Entwic Vorrichtung zum verbinden eines steckersockels mit mehreren inneren kontaktfahnen mit einem testgeraet
US5053199A (en) * 1989-02-21 1991-10-01 Boehringer Mannheim Corporation Electronically readable information carrier
US5006792A (en) * 1989-03-30 1991-04-09 Texas Instruments Incorporated Flip-chip test socket adaptor and method
US5073117A (en) * 1989-03-30 1991-12-17 Texas Instruments Incorporated Flip-chip test socket adaptor and method
US5124637A (en) * 1990-06-29 1992-06-23 Motorola, Inc. Testing apparatus having a part guide
US5923176A (en) * 1991-08-19 1999-07-13 Ncr Corporation High speed test fixture
US5156649A (en) * 1991-11-27 1992-10-20 Tektronix, Inc. Test clip adapter for integrated circuit device
US5418471A (en) * 1994-01-26 1995-05-23 Emulation Technology, Inc. Adapter which emulates ball grid array packages
USRE36442E (en) * 1994-01-26 1999-12-14 Emulation Technology, Inc. Adapter which emulates ball grid array packages
JPH08278900A (ja) * 1995-04-04 1996-10-22 Mitsubishi Electric Corp エミュレータプローブ
US6126457A (en) * 1997-10-17 2000-10-03 General Motors Corporation Routed wire electrical center adapter
US6194904B1 (en) * 1998-05-19 2001-02-27 R-Tec Corporation Socket test probe and method of making
US7051427B2 (en) * 2000-09-29 2006-05-30 Texas Instruments Incorporated Integrated circuit trimming device broken die sensor
KR100534208B1 (ko) * 2003-01-17 2005-12-08 삼성전자주식회사 집적소자 테스트용 소켓 조립체와 이를 이용하는 테스터
TWI235836B (en) * 2004-03-05 2005-07-11 Asustek Comp Inc Testing apparatus and testing method for testing whether electronic device connecting correctly with circuit board
US7258552B2 (en) * 2005-07-05 2007-08-21 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Socket for holding a circuit board module

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3340439A (en) * 1965-07-02 1967-09-05 Amp Inc Multi-contact connector
US3867698A (en) * 1973-03-01 1975-02-18 Western Electric Co Test probe for integrated circuit chips
GB2008333B (en) * 1977-11-14 1982-05-26 Amp Inc Electrical connector
US4437718A (en) * 1981-12-17 1984-03-20 Motorola Inc. Non-hermetically sealed stackable chip carrier package
US4516072A (en) * 1982-11-22 1985-05-07 Amp Incorporated Device for use in testing printed circuit board components

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Publication number Publication date
EP0187464B1 (en) 1990-06-13
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EP0187464A1 (en) 1986-07-16
US4564251A (en) 1986-01-14
CA1228172A (en) 1987-10-13

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