JPH0336061Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0336061Y2 JPH0336061Y2 JP787785U JP787785U JPH0336061Y2 JP H0336061 Y2 JPH0336061 Y2 JP H0336061Y2 JP 787785 U JP787785 U JP 787785U JP 787785 U JP787785 U JP 787785U JP H0336061 Y2 JPH0336061 Y2 JP H0336061Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- pin
- conductive material
- power supply
- socket body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、LSI等の半導体装置の試験等に使用
されるソケツトに関するものである。
されるソケツトに関するものである。
LSI等の半導体装置の試験等では試験装置のプ
リント板等にソケツトをあらかじめハンダ付け
し、そのソケツトに試験をしようとする半導体装
置の外部端子を差し込んで行なう。
リント板等にソケツトをあらかじめハンダ付け
し、そのソケツトに試験をしようとする半導体装
置の外部端子を差し込んで行なう。
その場合、例えばTTLの場合では高電位の第
1の電源、低電位(接地電位)の第2の電源及び
複数の信号を外部端子を介してパツケージ内の半
導体素子に供給しているが、ソケツトを介して実
装する場合、上記の端子の内特に安定しているこ
とが望まれる接地電位の端子にノイズがのり、
LSI本来の特性評価ができなかつたり、又LSI自
身の誤動作の原因にもなるいう問題があつた。
1の電源、低電位(接地電位)の第2の電源及び
複数の信号を外部端子を介してパツケージ内の半
導体素子に供給しているが、ソケツトを介して実
装する場合、上記の端子の内特に安定しているこ
とが望まれる接地電位の端子にノイズがのり、
LSI本来の特性評価ができなかつたり、又LSI自
身の誤動作の原因にもなるいう問題があつた。
これは、ソケツトのピンを介して接地電位が供
給されるため、そのピンの寄生的なインダクタン
ス等が原因であると考えられる。
給されるため、そのピンの寄生的なインダクタン
ス等が原因であると考えられる。
本考案は上記問題を解決することを目的とし、
その特徴は、導電性材料よりなり、複数のピン挿
入用穴を有するソケツト本体と、導電性材料より
なり半導体装置の信号用及び第一の電源用外部端
子が挿入される受け穴を有し、周囲を絶縁層で被
覆されてなる複数の第1のソケツト用ピンと、導
電性材料よりなり半導体装置の第二の電源用外部
端子が挿入される受け穴を有し該導電性材料を露
出してなる第二電源用の第二ソケツト用ピンとを
有し、該第1のソケツト用ピンが該ソケツト本体
とは絶縁されて、該ピン挿入用穴に挿入され、該
第2のソケツト用ピンが該ソケツト本体とは導通
して該ピン挿入用穴に挿入されてなることを特徴
とする半導体装置用ソケツトにある。
その特徴は、導電性材料よりなり、複数のピン挿
入用穴を有するソケツト本体と、導電性材料より
なり半導体装置の信号用及び第一の電源用外部端
子が挿入される受け穴を有し、周囲を絶縁層で被
覆されてなる複数の第1のソケツト用ピンと、導
電性材料よりなり半導体装置の第二の電源用外部
端子が挿入される受け穴を有し該導電性材料を露
出してなる第二電源用の第二ソケツト用ピンとを
有し、該第1のソケツト用ピンが該ソケツト本体
とは絶縁されて、該ピン挿入用穴に挿入され、該
第2のソケツト用ピンが該ソケツト本体とは導通
して該ピン挿入用穴に挿入されてなることを特徴
とする半導体装置用ソケツトにある。
〔実施例〕
第1図は本考案の一実施例を示す要部断面図
で、第2図は同ソケツト本体の斜視図、第3図は
同第1、第2のソケツト用ピンの斜視図である。
で、第2図は同ソケツト本体の斜視図、第3図は
同第1、第2のソケツト用ピンの斜視図である。
本実施例では、ソケツト本体1が、従来は絶縁
性物質であつたのに対し、金属よりなる導電性材
料で形成している。ソケツト本体1には複数のピ
ン挿入用穴2が設けられている。そして、この穴
2に挿入されるソケツト用ピンは、第3図イに示
されるように、金属よりなる導電性材料で形成さ
れその導電性材料は露出された接地電位用の第2
のピン7と、同図ロに示されるように金属より形
成され側面が絶縁層4で被覆されてなる第1のピ
ン5とがある。この第1のピン5はLSIの一般の
信号や高電位(第1の電源)用の外部端子を受け
る受け穴3を有し、第2のピン7は接地電位(第
2の電源)用の外部端子を受ける穴6を有する。
性物質であつたのに対し、金属よりなる導電性材
料で形成している。ソケツト本体1には複数のピ
ン挿入用穴2が設けられている。そして、この穴
2に挿入されるソケツト用ピンは、第3図イに示
されるように、金属よりなる導電性材料で形成さ
れその導電性材料は露出された接地電位用の第2
のピン7と、同図ロに示されるように金属より形
成され側面が絶縁層4で被覆されてなる第1のピ
ン5とがある。この第1のピン5はLSIの一般の
信号や高電位(第1の電源)用の外部端子を受け
る受け穴3を有し、第2のピン7は接地電位(第
2の電源)用の外部端子を受ける穴6を有する。
これら第1、第2のピン5,7が試験される
LSIの外部端子配列に応じて、ソケツト本件1の
穴2に挿入されてソケツトとして、試験装置等の
プリント板に実装される。そしてLSIの外部端子
がソケツトの各ピンの受け穴3,6に差し込まれ
て、試験装置に実装される。
LSIの外部端子配列に応じて、ソケツト本件1の
穴2に挿入されてソケツトとして、試験装置等の
プリント板に実装される。そしてLSIの外部端子
がソケツトの各ピンの受け穴3,6に差し込まれ
て、試験装置に実装される。
この結果試験されるLSIへの接地電位は、従来
の接地用ピンに加えて、ソケツト本体1の金属の
かたまりにより供給されるのでノイズがのりにく
く、安定する。また各ピンがシールドされている
のでクロス・トーク防止効果もある。
の接地用ピンに加えて、ソケツト本体1の金属の
かたまりにより供給されるのでノイズがのりにく
く、安定する。また各ピンがシールドされている
のでクロス・トーク防止効果もある。
ソケツト用のピン5,7はネジみぞ又はくさび
等の形状にすることで、ソケツト本体1の穴2に
固定される。
等の形状にすることで、ソケツト本体1の穴2に
固定される。
またプリント板等の制限によりLSIの接地用外
部端子の配置との別の場所で接地をとりたい場合
や、プリント板上での接地用ピンを増やしたい場
合、ソケツト本体1の未使用の穴に他の接地用ピ
ンをたてることにより容易に実現できる。
部端子の配置との別の場所で接地をとりたい場合
や、プリント板上での接地用ピンを増やしたい場
合、ソケツト本体1の未使用の穴に他の接地用ピ
ンをたてることにより容易に実現できる。
さらに、第1の電源と接地電位との間に容量を
入れる場合、第1の電源用ピンの近くに追加の接
地用ピンをたててその間に容量を設けたり、ソケ
ツト本体に容量を直付けしたりすることで、電源
ノイズ吸収効果も向上させることができる。
入れる場合、第1の電源用ピンの近くに追加の接
地用ピンをたててその間に容量を設けたり、ソケ
ツト本体に容量を直付けしたりすることで、電源
ノイズ吸収効果も向上させることができる。
以上詳述した様に、本考案によれば、接地電位
を安定に供給きるのである。
を安定に供給きるのである。
第1図は本考案の一実施例を示す要部断面図
で、第2図は同ソケツト本体の斜視図、第3図は
同第1、第2のソケツト用ピンの斜視図である。 図中、1はソケツト本体、2は穴、3,6は受
け穴、4は絶縁層、5,7は第1、第2のソケツ
ト用ピン、8は半導体装置、9,10は外部端子
である。
で、第2図は同ソケツト本体の斜視図、第3図は
同第1、第2のソケツト用ピンの斜視図である。 図中、1はソケツト本体、2は穴、3,6は受
け穴、4は絶縁層、5,7は第1、第2のソケツ
ト用ピン、8は半導体装置、9,10は外部端子
である。
Claims (1)
- 導電性材料よりなり、複数のピン挿入用穴を有
するソケツト本体と、導電性材料よりなり半導体
装置の信号用及び第一の電源用外部端子が挿入さ
れる受け穴を有し、周囲を絶縁層で被覆されてな
る複数の第1のソケツト用ピンと、導電性材料よ
りなり半導体装置の第二の電源用外部端子が挿入
される受け穴を有し該導電性材料を露出してなる
第二電源用の第二のソケツト用ピンとを有し、該
第1のソケツト用ピンが該ソケツト本体とは絶縁
されて該ピン挿入用穴に挿入され、該第2のソケ
ツト用ピンが該ソケツト本体とは導通して該ピン
挿入用穴に挿入されてなることを特徴とする半導
体装置用ソケツト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP787785U JPH0336061Y2 (ja) | 1985-01-22 | 1985-01-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP787785U JPH0336061Y2 (ja) | 1985-01-22 | 1985-01-22 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61123489U JPS61123489U (ja) | 1986-08-04 |
| JPH0336061Y2 true JPH0336061Y2 (ja) | 1991-07-31 |
Family
ID=30486636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP787785U Expired JPH0336061Y2 (ja) | 1985-01-22 | 1985-01-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0336061Y2 (ja) |
-
1985
- 1985-01-22 JP JP787785U patent/JPH0336061Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61123489U (ja) | 1986-08-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6221016Y2 (ja) | ||
| JPH0336061Y2 (ja) | ||
| JP2765363B2 (ja) | Icソケット | |
| JPS5851482A (ja) | 半導体装置用ソケツト | |
| JP3011197B1 (ja) | プリント配線板のコネクタ構造 | |
| JPH0668920A (ja) | ケーブル用コネクタ | |
| JPS63157076A (ja) | チツプテストポスト | |
| JP2529605Y2 (ja) | 高周波機器 | |
| JP2682588B2 (ja) | Icソケット | |
| JPH0311832Y2 (ja) | ||
| JPS58131638U (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS5914394U (ja) | 混成集積回路基板 | |
| JPS62134939A (ja) | 混成集積回路 | |
| JPH0132295Y2 (ja) | ||
| JPS6333513Y2 (ja) | ||
| JPS6010275Y2 (ja) | 絶縁端子 | |
| JPS60194345U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5940772Y2 (ja) | プロ−ブカ−ド | |
| JP3069996U (ja) | コンセント、ノイズフィルタ一体型電源ユニット | |
| JPS62219996A (ja) | 電子部品の実装構造 | |
| JPH04359172A (ja) | 高周波ic用特性試験治具 | |
| JPH03195094A (ja) | 回路装置のシールド構造 | |
| JPS5961090A (ja) | プリント板の実装方法 | |
| JPS60109326U (ja) | 半導体疑似試験装置 | |
| JPS60163381U (ja) | 高周波測定回路 |