JPH0153506B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0153506B2 JPH0153506B2 JP17117882A JP17117882A JPH0153506B2 JP H0153506 B2 JPH0153506 B2 JP H0153506B2 JP 17117882 A JP17117882 A JP 17117882A JP 17117882 A JP17117882 A JP 17117882A JP H0153506 B2 JPH0153506 B2 JP H0153506B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- metal foil
- holes
- manufacturing
- carrier tape
- Prior art date
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- Expired
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 23
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 13
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 3
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 claims 4
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体集積回路（IC）素子用リード
線を供給するためのキヤリヤテープの製造方法に
関するものである。
線を供給するためのキヤリヤテープの製造方法に
関するものである。
IC素子上の電極と外部リードとの接続は、ワ
イヤーボンデイングで行なうのが一般的である
が、近年IC素子の実装を自動化するため、第１
図に示すようなキヤリヤテープを用いるようにな
つてきた。
イヤーボンデイングで行なうのが一般的である
が、近年IC素子の実装を自動化するため、第１
図に示すようなキヤリヤテープを用いるようにな
つてきた。
このキヤリヤテープは200μ程度又はそれ以下
の厚さの銅、鉄、鉄−ニツケル合金等の金属箔テ
ープ１の両縁部にスプロケツト孔２と中央部に複
数の微細リード３の集合体であるフインガーリー
ドを長手方向に多数組連続的に形成し、必要に応
じて表面を金、錫等で被覆したもので、このフイ
ンガーのインナーリードをIC素子上の電極に重
ね合せて一括ボンデイングする方法で、多数の
IC素子を前記テープに取付けておき、次いでア
ウターリードを一括切断して所要の外部リードに
接続するように使用される。その際、スプロケツ
ト孔２は上記一括ボンデイングと一括切断の際の
位置合せに用いられる。
の厚さの銅、鉄、鉄−ニツケル合金等の金属箔テ
ープ１の両縁部にスプロケツト孔２と中央部に複
数の微細リード３の集合体であるフインガーリー
ドを長手方向に多数組連続的に形成し、必要に応
じて表面を金、錫等で被覆したもので、このフイ
ンガーのインナーリードをIC素子上の電極に重
ね合せて一括ボンデイングする方法で、多数の
IC素子を前記テープに取付けておき、次いでア
ウターリードを一括切断して所要の外部リードに
接続するように使用される。その際、スプロケツ
ト孔２は上記一括ボンデイングと一括切断の際の
位置合せに用いられる。
このようなキヤリヤテープの製造は基本的には
従来の連続的フオトエツチングを適用し得るが、
テープ厚が通常の素材に比べて極めて薄く、特別
の配慮が必要である。例えば通常の素材の場合、
先ずスプロケツト孔を設け、これをテープ送りと
露光位置合せに用いることができるが、金属箔テ
ープにこの方法を適用するとスプロケツト孔２が
変形してIC素子の一括ボンデイングを正確に行
なうことができなくなる。このため、金属箔テー
プの送りをピンチローラーで行なうようにしてい
た。ところが、この方法によると折角精密パター
ンで露光したフオトレジストをローラーで押すた
め、潜像パターンが変形し、現像したとき所要の
スプロケツト孔及びフインガーリード用のパター
ンが変形してしまう欠点があつた。このような欠
点を解消するには米国特許第4227983号に記載の
方法のように、所要のキヤリヤテープ幅より広幅
の金属箔テープを素材とし、余白部をグリツプロ
ーラーで挾んで送るようにすれば良い。しかしな
がら、フオトレジストを塗布した金属箔テープに
連続的に露光する場合、位置決めをグリツプロー
ラーの送りとローラーガイドで行なうとスプロケ
ツト孔及びフインガーリードを１組とする各組間
での距離の不揃いや、方向の不揃いが生じ易い。
これはグリツプローラーの送り精度及びローラー
ガイドと金属箔テープとのクリアランスに寄因す
る。各組間の距離及び方向の不揃いが大き過ぎる
とIC素子の一括ボンデイングの際、スプロケツ
ト孔２で位置は多少修正されるものの修正途中で
ボンデイングされてしまうことになる。これを避
けるにはボンデイングの位置合せに要する時間を
長くする以外にはない。
従来の連続的フオトエツチングを適用し得るが、
テープ厚が通常の素材に比べて極めて薄く、特別
の配慮が必要である。例えば通常の素材の場合、
先ずスプロケツト孔を設け、これをテープ送りと
露光位置合せに用いることができるが、金属箔テ
ープにこの方法を適用するとスプロケツト孔２が
変形してIC素子の一括ボンデイングを正確に行
なうことができなくなる。このため、金属箔テー
プの送りをピンチローラーで行なうようにしてい
た。ところが、この方法によると折角精密パター
ンで露光したフオトレジストをローラーで押すた
め、潜像パターンが変形し、現像したとき所要の
スプロケツト孔及びフインガーリード用のパター
ンが変形してしまう欠点があつた。このような欠
点を解消するには米国特許第4227983号に記載の
方法のように、所要のキヤリヤテープ幅より広幅
の金属箔テープを素材とし、余白部をグリツプロ
ーラーで挾んで送るようにすれば良い。しかしな
がら、フオトレジストを塗布した金属箔テープに
連続的に露光する場合、位置決めをグリツプロー
ラーの送りとローラーガイドで行なうとスプロケ
ツト孔及びフインガーリードを１組とする各組間
での距離の不揃いや、方向の不揃いが生じ易い。
これはグリツプローラーの送り精度及びローラー
ガイドと金属箔テープとのクリアランスに寄因す
る。各組間の距離及び方向の不揃いが大き過ぎる
とIC素子の一括ボンデイングの際、スプロケツ
ト孔２で位置は多少修正されるものの修正途中で
ボンデイングされてしまうことになる。これを避
けるにはボンデイングの位置合せに要する時間を
長くする以外にはない。
本発明は、このような従来の欠点を除去するも
ので、スプロケツト孔用パターン及びフインガー
リード用パターンの方向が正確に揃えられ、かつ
各組間の距離が一定のキヤリヤテープを製造する
方法を提供するものである。以下本発明の一実施
例を図面により詳細に説明する。
ので、スプロケツト孔用パターン及びフインガー
リード用パターンの方向が正確に揃えられ、かつ
各組間の距離が一定のキヤリヤテープを製造する
方法を提供するものである。以下本発明の一実施
例を図面により詳細に説明する。
第２図は本発明キヤリヤテープの製造方法にお
ける各工程の一実施例を説明するための図で、Ａ
乃至Ｇはその金属箔テープの変化の様子を断面で
示したものである。第２図に示すように、素材の
金属箔テープ４はキヤリヤテープの所要幅の両側
に位置合せ用貫通孔を形成し得る幅を有するもの
を用いる（Ａ工程）。この金属箔テープ４に先ず
プレス加工によりテープ両縁部に一定間隔の貫通
孔５を形成する（Ｂ工程）。なお、テープ４の送
りはグリツプローラー等で行なわれるが、プレス
金型後工程に位置決めピンを設けておけば貫通孔
５間の距離及びテープ幅方向のずれは最小限に避
けられる。
ける各工程の一実施例を説明するための図で、Ａ
乃至Ｇはその金属箔テープの変化の様子を断面で
示したものである。第２図に示すように、素材の
金属箔テープ４はキヤリヤテープの所要幅の両側
に位置合せ用貫通孔を形成し得る幅を有するもの
を用いる（Ａ工程）。この金属箔テープ４に先ず
プレス加工によりテープ両縁部に一定間隔の貫通
孔５を形成する（Ｂ工程）。なお、テープ４の送
りはグリツプローラー等で行なわれるが、プレス
金型後工程に位置決めピンを設けておけば貫通孔
５間の距離及びテープ幅方向のずれは最小限に避
けられる。
次いで、テープ４の両面にキヤリヤテープの所
要幅だけフオトレジスト６を塗布する（Ｃ工程）。
フオトレジストにはネガ型、ポジ型があるが、露
光マスクを何れかの種類に合わせたものを用いれ
ば、どちらでも差支えない。そしてレジスト６を
塗布した金属箔テープ４は所要のマスクを用いて
両面露光され、レジスト層にスプロケツト孔用パ
ターン７及びフインガーリード用パターン８の潜
像を形成する（Ｄ工程）。露光後感光した又は感
光していないレジストのみを溶解除去（現像と称
する。Ｅ工程）し、両面からエツチング液を噴射
すれば、露出金属部が溶解されて表裏貫通する
（Ｆ工程）。この時、レジストを塗布しないテープ
両縁部は完全に溶解されている。エツチング後、
残留のフオトレジスト６を除去すれば、第１図に
示すようなキヤリヤテープ９が得られ（Ｇ工程）、
これは一連の上記工程の最後に巻き取られる。
要幅だけフオトレジスト６を塗布する（Ｃ工程）。
フオトレジストにはネガ型、ポジ型があるが、露
光マスクを何れかの種類に合わせたものを用いれ
ば、どちらでも差支えない。そしてレジスト６を
塗布した金属箔テープ４は所要のマスクを用いて
両面露光され、レジスト層にスプロケツト孔用パ
ターン７及びフインガーリード用パターン８の潜
像を形成する（Ｄ工程）。露光後感光した又は感
光していないレジストのみを溶解除去（現像と称
する。Ｅ工程）し、両面からエツチング液を噴射
すれば、露出金属部が溶解されて表裏貫通する
（Ｆ工程）。この時、レジストを塗布しないテープ
両縁部は完全に溶解されている。エツチング後、
残留のフオトレジスト６を除去すれば、第１図に
示すようなキヤリヤテープ９が得られ（Ｇ工程）、
これは一連の上記工程の最後に巻き取られる。
以上の工程は連続して行つても良いし、各工程
毎に、又はいくつかの工程に分割して行なつても
良い。なお、上記工程中、プレス工程及び露光工
程は間欠送りを必要とするが、これらを連続した
工程中で行なう場合は、各工程の前後で金属箔テ
ープをたるませておくようにすれば良い。
毎に、又はいくつかの工程に分割して行なつても
良い。なお、上記工程中、プレス工程及び露光工
程は間欠送りを必要とするが、これらを連続した
工程中で行なう場合は、各工程の前後で金属箔テ
ープをたるませておくようにすれば良い。
上記の実施例は金属箔テープから１本のキヤリ
ヤテープを製造する場合であるが、複数本のキヤ
リヤテープを同時に製造するには、複数本分の幅
より広幅の金属箔テープを用い、露光において幅
方向に複数組のスプロケツト孔用パターン及びフ
インガーリード用パターンと各組間を切離すため
のスリツトパターンを有するフオトマスクを用い
れば良い。又一度の露光でテープ長手方向に複数
組のスプロケツト孔用パターン及びフインガーリ
ード用パターンを露光することも可能である。
ヤテープを製造する場合であるが、複数本のキヤ
リヤテープを同時に製造するには、複数本分の幅
より広幅の金属箔テープを用い、露光において幅
方向に複数組のスプロケツト孔用パターン及びフ
インガーリード用パターンと各組間を切離すため
のスリツトパターンを有するフオトマスクを用い
れば良い。又一度の露光でテープ長手方向に複数
組のスプロケツト孔用パターン及びフインガーリ
ード用パターンを露光することも可能である。
以上詳細に説明したように、本発明によればス
プロケツト孔及びフインガーリードの各組間の距
離及び方向が正確に揃つたキヤリヤテープが製造
できるようになり、ボンデイング速度の向上とボ
ンデイング不良の低下に大きな効果がある。
プロケツト孔及びフインガーリードの各組間の距
離及び方向が正確に揃つたキヤリヤテープが製造
できるようになり、ボンデイング速度の向上とボ
ンデイング不良の低下に大きな効果がある。
第１図はキヤリヤテープの説明図、第２図は本
発明キヤリヤテープの製造方法における各工程の
一実施例を示す説明図である。 ４……金属箔テープ素材、５……スプロケツト
孔、６……フオトレジスト。
発明キヤリヤテープの製造方法における各工程の
一実施例を示す説明図である。 ４……金属箔テープ素材、５……スプロケツト
孔、６……フオトレジスト。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ テープの両縁部にスプロケツト孔を、中央部
にフインガーリードを多数組連続的に形成したキ
ヤリヤテープを製造する方法において、所要のテ
ープ幅より広い金属箔テープを素材とし、該金属
箔テープ両縁部にプレス打抜きで一定間隔の貫通
孔を形成し、キヤリヤテープの所要幅だけ両面に
フオトレジストを塗布し、前記貫通孔を用いて位
置合せをし、スプロケツト孔用パターン及びフイ
ンガーリード用パターンを両面露光し、感光した
又は感光していないレジストのみを除去した後、
露出金属部をエツチングし、最後に残留レジスト
を除去することを特徴とするキヤリヤテープの製
造方法。 ２ 前記両面露光工程において、金属箔テープの
長手方向に複数組のスプロケツト孔用パターン及
びフインガーリード用パターンを同時に露光する
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のキ
ヤリヤテープの製造方法。 ３ テープの両縁部にスプロケツト孔を、中央部
にフインガーリードを多数組連続的に形成したキ
ヤリヤテープを製造する方法において、所要のテ
ープ複数本分の幅より広い金属箔テープを素材と
し、該金属箔テープ両縁部にプレス打抜きで一定
間隔の貫通孔を形成し、次いでキヤリヤテープ複
数本分の幅だけ両面にフオトレジストを塗布し、
前記貫通孔を用いて位置合せをし、テープ幅方向
に複数組のスプロケツト孔用パターン及びフイン
ガーリード用パターン並びに各組間の切離し用ス
リツトパターンを両面露光し、感光した又は感光
していないレジストのみを除去した後、露出金属
部をエツチングし、最後に残留レジストを除去し
て同時に複数本が得られるようにしたことを特徴
とするキヤリヤテープの製造方法。 ４ 前記両面露光工程において、金属箔テープの
長手方向に複数組のスプロケツト孔用パターン及
びフインガーリード用パターンを同時に露光する
ことを特徴とする特許請求の範囲第３項記載のキ
ヤリヤテープの製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17117882A JPS5961156A (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | キヤリヤテ−プの製造方法 |
| GB08325545A GB2129612B (en) | 1982-09-30 | 1983-09-23 | Manufacture of carrier tapes |
| GB08610713A GB2172430B (en) | 1982-09-30 | 1983-09-23 | Manufacture of carrier tapes |
| US06/535,862 US4512843A (en) | 1982-09-30 | 1983-09-26 | Manufacturing a carrier tape or tapes |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17117882A JPS5961156A (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | キヤリヤテ−プの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5961156A JPS5961156A (ja) | 1984-04-07 |
| JPH0153506B2 true JPH0153506B2 (ja) | 1989-11-14 |
Family
ID=15918442
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17117882A Granted JPS5961156A (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | キヤリヤテ−プの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5961156A (ja) |
-
1982
- 1982-09-30 JP JP17117882A patent/JPS5961156A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5961156A (ja) | 1984-04-07 |
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