JPH0153507B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体集積回路（IC）素子用リード
線を供給するためのキヤリヤテープの製造方法に
関するものである。

IC素子上の電極と外部リードとの接続は、ワ
イヤーボンデイングで行なうのが一般的である
が、近年IC素子の実装を自動化するため、第１
図に示すようなキヤリヤテープを用いるようにな
つてきた。

このキヤリヤテープは200μ程度又はそれ以下
の厚さの銅、鉄、鉄−ニツケル合金等の金属箔テ
ープ１の両縁部にスプロケツト孔２と中央部に複
数の微細リード３の集合体であるフインガーリー
ドを長手方向に多数組連続的に形成し、必要に応
じて表面を金、錫等で被覆したもので、このフイ
ンガーのインナーリードをIC素子上の電極に重
ね合せて一括ボンデイングする方法で多数のIC
素子を前記テープに取付けておき、次いでアウタ
ーリードを一括切断して所要の外部リードに接続
するように使用される。その際、スプロケツト孔
２は上記一括ボンデイングと一括切断の位置合せ
に用いられる。

このようなキヤリヤテープの製造は基本的には
従来の連続的フオトエツチングを適用し得るが、
テープ厚が通常の素材に比べて極めて薄く、特別
の配慮が必要である。例えば通常の素材の場合、
先ずスプロケツト孔を設け、これをテープ送りと
露光位置合せに用いることができるが、金属箔テ
ープに、この方法を適用するとスプロケツト孔２
が変形してIC素子の一括ボンデイングを正確に
行なうことができなくなる。このため、金属箔テ
ープの送りをピンチローラーで行なうようにして
いた。ところが、この方法によると折角、精密パ
ターンで露光したフオトレジストをローラーで押
すため、潜像パターンが変形し、現像したとき所
要のスプロケツト孔及びフインガーリード用のパ
ターンが変形してしまう欠点があつた。

このような欠点を解消するには米国特許第
4227983号に記載の方法のように、所要のキヤリ
ヤテープ幅より広幅の金属箔テープを素材とし、
余白部をグリツプローラーで挾んで送るようにす
れば良い。しかしながら、フオトレジストを塗布
した金属箔テープに連続的に露光する場合、位置
決めをグリツプローラーの送りとローラーガイド
で行なうとスプロケツト孔及びフインガーリード
を１組とする各組間で距離の不揃いや、方向の不
揃いが生じ易い。これはグリツプローラーの送り
精度及びローラーガイドと金属箔テープとのクリ
アランスに寄因する。各組間の距離及び方向の不
揃いが大き過ぎるとIC素子の一括ボンデイング
の際、スプロケツト孔２で位置は多少修正される
ものの修正途中でボンデイングされてしまうこと
になる。これを避けるにはボンデイングの位置合
せに要する時間を長くする以外にはない。

本発明は、このような従来の欠点を除去するも
ので、スプロケツト孔用パターン及びフインガー
リード用パターンの方向が正確に揃えられ、かつ
各組間の距離が一定のキヤリヤテープを製造する
方法を提供するものである。以下本発明の一実施
例を図面により詳細に説明する。

第２図は本発明キヤリヤテープの製造方法にお
ける各工程の一実施例を説明するための図で、Ａ
乃至Ｇはその金属箔テープの変化の様子を断面で
示したものである。第２図に示すように、素材の
金属箔テープ４はキヤリヤテープの所要幅の両側
に位置合せ用貫通孔を形成し得る幅を有するもの
を用いる（Ａ工程）。この金属箔テープ４に先ず
プレス加工によりテープ両縁部に一定間隔の貫通
孔５を形成する（Ｂ工程）。テープ４の送りはグ
リツプローラー等で行なわれるが、プレス金型後
工程に位置決めピンを設けておけば貫通孔５の間
の距離及びテープ幅方向のずれは最小限に避けら
れる。次いで、このテープ４の両面全面にフオト
レジスト６を塗布する（Ｃ工程）。フオトレジス
トにはネガ型、ポジ型があるが、露光マスクを何
れかの種類に合わせたものを用いれば、どちらで
も差支えない。レジスト６を塗布した金属箔テー
プ４は所要のマスクを用いて両面露光し、レジス
ト６の層にスプロケツト孔用パターン７、フイン
ガーリード用パターン８及びスプロケツト孔用パ
ターン７の両外側にスリツトパターン９の潜像を
形成する（Ｄ工程）。露光後、感光した又は感光
していないレジストを溶解除去し（これを現像と
称する。Ｅ工程）、両面からエツチング液を噴射
すれば露出金属部が溶解されて表裏貫通する（Ｆ
工程）。エツチング後、残留フオトレジスト６を
除去し、両側のプレス貫通孔５を有する部分のテ
ープを別々に巻き取つて分離すれば、中央部１０
は第１図に示すようなキヤリヤテープとなる（Ｇ
工程）。

これらの各工程は連続して行なつても良いし、
各工程毎に、又はいくつかの工程に分割して行な
つても良い。なお、上記工程中、プレス工程及び
露光工程は間欠送りを必要とするが、これらを連
続した工程中で行なう場合は各工程の前後で金属
箔テープをたるませておくようにすればよい。又
上記工程における(B)工程と(C)工程は順序を入れ替
えても差支えない。即ち、先ず金属箔テープ４の
両面全面にフオトレジスト７を塗布し、次いでプ
レス加工によりテープ両縁部に一定間隔で貫通孔
５を形成するようにするのである。このようにし
ても露光の位置合せに何ら支障はなく、貫通孔５
の内面はレジスト６で被覆されていないので、エ
ツチング工程(F)で、その両面がエツチングされ孔
径は拡大するが、この貫通孔５は既に不用となつ
ているので一向構わない。又上記(C)工程のレジス
ト塗布を全面でなく、所要幅より幾分か広い範囲
としても良いことは容易に了解し得る。

上記の実施例は金属箔テープから１本のキヤリ
ヤテープを製造する場合について述べたが、複数
本のキヤリヤテープを同時に製造するには複数本
分の幅より広幅の金属箔テープを用い、露光にお
いて幅方向に複数組のスプロケツト孔用パター
ン、フインガーリード用パターン及び各組間とス
プロケツト孔用パターンの両外側とに切離し用ス
リツトパターンを有するフオトマスクを用いれば
良い。

又、一度の露光でテープ長手方向に複数組のス
プロケツト孔用パターン及びフインガーリード用
パターンを露光することも可能である。

以上詳細に説明したように、本発明によればス
プロケツト孔及びフインガーリードの各組間の距
離及び方向が正確に揃つたキヤリヤテープが製造
できるようになり、ボンデイング速度の向上とボ
ンデイングの低下に大きな効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はキヤリヤテープの説明図、第２図は本
発明キヤリヤテープの製造方法における各工程の
一実施例を示す説明図である。 ４……金属箔テープ素材、５……スプロケツト
孔、６……フオトレジスト。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ テープの両縁部にスプロケツト孔を、中央部
   にフインガーリードを多数組連続的に形成したキ
   ヤリヤテープを製造する方法において、所要のテ
   ープ幅より広い金属箔テープを素材とし、該金属
   箔テープ両縁部にプレス打抜きで一定間隔の貫通
   孔を形成する工程及び該テープの全面又は所要幅
   より広く、かつ両面にフオトレジストを塗布する
   工程を行なつた後、前記貫通孔を用いて位置合せ
   し、スプロケツト孔用パターン、フインガーリー
   ド用パターン及び該スプロケツト孔用パターンの
   両外側に切離し用スリツトパターンを両面露光
   し、感光した又は感光していないレジストのみを
   除去した後、露出金属部をエツチングし、残留レ
   ジストを除去し、最後に両縁部を分離することを
   特徴とするキヤリヤテープの製造方法。 ２ 両面露光工程において、金属箔テープ長手方
   向に複数組のスプロケツト孔用パターン及びフイ
   ンガーリード用パターンを同時に露光することを
   特徴とする特許請求の範囲第１項記載のキヤリヤ
   テープの製造方法。 ３ テープの両縁部にスプロケツト孔を、中央部
   にフインガーリードを多数組連続的に形成したキ
   ヤリヤテープを製造する方法において、所要のテ
   ープ複数本分の幅より広い金属箔テープを素材と
   し、該金属箔テープの両縁部にプレス打抜きで一
   定間隔の貫通孔を形成する工程及び該テープの全
   面又は所要幅より広く、かつ両面にフオトレジス
   タを塗布する工程を行なつた後、前記貫通孔を用
   いて位置合せし、テープ幅方向に複数組のスプロ
   ケツト孔用パターン、フインガーリード用パター
   ン及び各組間とスプロケツト孔用パターンの両外
   側とに切離し用スリツトパターンを両面露光し、
   感光した又は感光していないレジストのみを除去
   した後、露出金属部をエツチングし、残留レジス
   トを除去し、最後に両縁部及び複数本のキヤリヤ
   テープを分離して同時に複数本が得られるように
   したキヤリヤテープの製造方法。 ４ 両面露光工程において、金属箔テープ長手方
   向に複数組のスプロケツト孔用パターン及びフイ
   ンガーリード用パターンを同時に露光することを
   特徴とする特許請求の範囲第３項記載のキヤリヤ
   テープの製造方法。