JPH0153991B2 - - Google Patents
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- JPH0153991B2 JPH0153991B2 JP58222310A JP22231083A JPH0153991B2 JP H0153991 B2 JPH0153991 B2 JP H0153991B2 JP 58222310 A JP58222310 A JP 58222310A JP 22231083 A JP22231083 A JP 22231083A JP H0153991 B2 JPH0153991 B2 JP H0153991B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- release agent
- layer
- resin
- laminate
- polyethylene
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- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Description
本発明は押出ラミネート方式で製造される剥離
紙の製造方法に関し、更に詳しくは押出ラミネー
ト方式により効率的且つ経済的に剥離紙を製造す
る方法に関するものである。 従来、シリコーン系剥離紙の製造法としてはコ
ーテイング方式が主体であり、紙等の基材上に通
常ポリエチレンラミネートにより樹脂層を形成
し、更にその表面に剥離層をコーテイングする。
この方法で使用される剥離剤は例えばポリメチル
ハイドロジエンシロキサンとビニル基含有ポリジ
メチルシロキサンとからなり、白金触媒の添加と
熱により付加反応が起こり、硬化し剥離性被膜を
形成する。 一方、本発明と同様に、押出ラミネート方式で
一気に基材上に剥離層を形成せんとする方法があ
るが、この方法においてはラミネートされる樹脂
そのものが剥離性を有する。かかる剥離性の樹脂
としてはエチレン−αオレフイン共重合エラスト
マー等が用いられ、アクリル系粘着剤用として好
適である。 しかし乍ら、前者のコーテイング方式にる場合
は、先づ基材上にポリエチレンラミネート加工が
なされ、次いでシリコーン系剥離剤等がコーテイ
ングされるため、工程が二段階となり設備的、時
間的及び経済的にも有利とは言えない。またコー
テイング法で使用される剥離剤には一般に有機溶
剤が使用されており、火災、爆発、環境汚染等の
深刻な問題を伴う。 他方、エチレン−αオレフイン共重合エラスト
マー等を使用する後者の押出ラミネート方式にあ
つては、アクリル系粘着剤に対する剥離力にバラ
ツキがあり、また時間経過と共に剥離力が重くな
る。またエチレン−αオレフイン共重合エラスト
マーは単体では押出加工が困難なためポリエチレ
ンと混合して使用されるが、該エラストマーの配
合割合が少なければ少ない程剥離効果が失われ、
逆に多くなると該エラストマーの性質が強くな
り、また塗膜強度が乏しくなり、更に加工上ブロ
ツキング等の問題を惹き起こす。 本発明者等はこれら両者の欠点を解消せんとし
て、コーテイング方式で使用される剥離剤をポリ
エチレン樹脂と混合して押出する方法を試みた
が、押出が非常に困難であり、また、たとえラミ
ネート加工できたとしてもキユアリングが極めて
困難であつた。そこで、引き続いて鋭意研究を重
ねたところ、特定の物質を加えることにより押出
が驚異的に改善され、キユアリングが容易且つ効
果的に達成され、更に特定のベース樹脂を用いる
ことにより顕著な剥離性が付与されることを新規
に知見し、本発明を完成させたものである。 即ち、本発明は紙、布、フイルム等の基材上
に、ポリオレフイン樹脂とこれを相溶性を有する
シリコーン系剥離剤との混合物を押出して積層物
とし、次いで該積層物に熱処理を施して前記積層
物の混合物層に含有される剥離剤を該混合物層表
面にブリードさせて偏在化し、更に前記偏在化さ
せた剥離剤を硬化固定することを特徴とする剥離
紙の製造方法を内容とするものである。 本発明に用いられる剥離剤はポリオレフイン樹
脂と相溶性を有するシリコーン系剥離剤で、例え
ばポリメチルハイドロジエンシロキサンとビニル
基含有ポリジメチルシロキサンと、これらと１，
２−ポリブタジエン又はポリエチレンワツクスと
の反応生成物が好適である。 剥離剤の製造方法の一例を述べると、ポリメチ
ルハイドロジエンシロキサンとビニル基含有ポリ
ジメチルシロキサンと１，２−ポリブタジエンと
を混合し、触媒としてジ・ターシヤリーブチルパ
ーオキサイドを添加し、加温し反応を進め、ゲル
化開始を認めると同時に反応を停止させる。ゲル
化を認める前に反応を停止させると、後のキユア
リングが不完全となり、一方ゲル化が進み過ぎる
と剥離層表面へのブリード偏在化が困難となる。
反応停止後、反応生成物は減圧化で未反応揮発分
を除去して精製される。 ポリエチレンワツクスを使用する場合は、ビニ
ル基含有ポリジメチルシロキサンにポリエチレン
ワツクスをジクミルパーオキサイド触媒の存在下
で反応させ、更にポリメチルハイドロジエンシロ
キサンを添加し、加温し反応させ、ゲル化開始と
同時に反応を止める。生成物は減圧下で未反応揮
発分を除去し精製される。 上記の如く合成された剥離剤はポリオレフイン
樹脂に対して１〜５重量％混合され、ペレタイザ
ーで混練ペレツト化され、混合物層用樹脂（押出
用樹脂）とされる。 本発明に用いられるポリオレフイン樹脂として
はポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体樹脂、これらの混合物
等が好適である。ポリエチレン樹脂は0.910〜
0.935ｇ／cm3の密度を有する直鎖状低密度ポリエ
チレン樹脂が特に低速域剥離性に優れ、且つ高温
で熱処理、キユアリングが可能であるから短時間
で熱処理、キユアリングできる利点がある。また
エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂は剥離剤との
相乗効果が見られ、剥離性が飛躍的に増大する。
エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂は勿論単独で
も良好な結果を与えるが、就中該共重合体樹脂対
ポリエチレンの割合が１：２〜９：１の範囲の混
合物がより好適で、更に２：１〜３：１の混合物
が特に好適である。本発明で用いられるエチレン
−酢酸ビニル共重合体樹脂は酢酸ビニル含有量が
10〜40重量％のものであり、特に28％程度の含有
量がMIが５〜20のものが好ましい。 かくして得られた剥離層用樹脂は押出ラミネー
ターにより基材上に押し出され、基材上に剥離層
を形成する。本発明に用いられる基材としては、
紙、布、フイルム、例えばポリエチレン、ポリプ
ロピレン等のポリオレフインフイルム、ポリエチ
レンテレフタレートフイルム、及びこれらの積層
物等が用いられる。 基材上にラミネートされた積層物は熱処理され
る。熱処理は積層物表面温度70℃〜120℃に到達
後、約10分〜約60分放置することによりなされ
る。熱処理により混合物層に含有される剥離剤は
混合物層表面にブリードし偏在化され、従来法の
如く剥離剤をポリエチレン層の表面にコーテイン
グしたと同様の状態となる。このことはFT−
ATR−IRの測定により確認されている。 偏在化された剥離剤は例えば塩化白金酸による
触媒処理により完全にキユア固定される。キユア
リングは温度100〜130℃、時間10〜80分が好まし
い。従つて、熱処理とキユアリングとの温度及び
時間が重複する範囲では、偏在化とキユアリング
とを同時に行つても良い。塩化白金酸の使用量は
２×10-2〜３×10-1mg／m2の範囲が好ましい。 本発明において、剥離層と基材との接着力を向
上させるために、両者間にポリエチレン等の接着
増強層を介在させても良い。 本発明の第１の特徴は１，２−ポリブタジエン
又はポリエチレンワツクスを剥離剤成分と反応さ
せることにより、ポリオレフイン樹脂との相溶性
が改善され、押出加工性が驚異的に良好となる。
本発明の第２の特徴は熱処理及びキユアリングに
より剥離層の表面に高濃度の剥離剤が偏在化さ
れ、固定化されるため、ポリオレフイン樹脂に添
加する剥離剤の割合が少ないにも拘わらず、顕著
な剥離効果が奏される。更に本発明の第３の特徴
は直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体又はこれらの混合物をベース樹脂と
して用いることにより、剥離性が飛躍的に高めら
れる。 以下、本発明を実施例及び比較例を挙げて説明
するが、本発明はこれらに限定されないことは勿
論である。尚、以下において特に明示しない限り
重量部、重量％をそれぞれ意味する。 実施例 １ ポリメチルハイドロジエンシロキサン（５〜
７）100部、ビニル基含有ポリジメチルロキサン
（150、ビニル基0.7％）400部及び１，２−ポリ
ブタジエン（1050、１，２結合が85％以上）
55.6部を反応器に仕込み、加温して120℃にたつ
した時点で触媒としてジ・ターシヤリブチルパー
オキサイドを4.3部添加し、更に加熱して140℃で
100分反応させ、ゲル化開始と同時に反応器を冷
却し、反応を停止させた。反応生成物は110℃、
24時間、10mmHgの減圧下で未反応揮発分を除去
し、白色粘稠液の剥離剤を得た。 得られた剥離剤を直鎖状低密度ポリエチレン
（「スタミレツクス−0066」、出光石油化学製、
MI：６、密度：0.920ｇ／cm3）に対し３％添加
し、ペレタイザーによりダイス温度約200℃で混
合物層用ペレツトを作成した。接着増強層とし
て、混合物層に使用したと同じ直鎖状低密度ポリ
エチレンを別に用意した。 基材としてクルパツク未晒クラフト73ｇ／m2を
使用し、通常の共押出しラミネーターにより接着
増強層用ポリエチレンをダイス温度310℃で押出
し、混合物層用ペレツトをダイス温度280℃で同
時に押出し、基材層−接着増強層−混合物層の三
層構造の積層体を作製した。混合物層の厚さは
20μ、接着増強層の厚さは20μを得た。この様に
して得られた三層積層体の各層間の接着強度は十
分であつた。尚、第２表に、この時の押出性能を
示した。 次ぎに、三層積層体をシート状に切取り、剥離
層表面を上にして120℃で40分間熱処理を施した。
熱処理終了後、混合物層表面に塩化白金酸
（0.001％IPA溶液）を2.7×10-1mg／m2塗布し、再
度120℃で60分間キユアリングし、剥離紙を作製
した。 得られた剥離紙について、下記の要領にて剥離
力及び残留接着力を側定した。 粘着テープ： アクリル系粘着クラフトテープ（「エルムテー
プ」、創研化工製、SUSステンレスに対する初期
接着力は600ｇ／25mm）を幅25mm×長さ210mmに調
整し、供試した。 測定条件： 上記粘着テープを自重4.5Kgのゴムローラで１
秒間５mmの速度で１往復加圧して上記剥離紙と貼
り合わせ、下記の条件下で剥離力、残留接着力を
測定した。テープ貼り合せの後、加重20ｇ／cm2、
温度70℃、湿度65％RHの雰囲気中で20時間放置
エージングしてから放冷後測定した。 測定方法： 測定方法は低速度域（0.3m／分）剥離はオー
トグラフ引張り試験機（「ストログラフ−Ｒ」、東
洋精機製）で、高速域（3m／分、20m／分）剥
離は高速剥離試験機（テスター産業製）を使用
し、剥離角度180度で測定した。測定時の条件は
23℃、65％RHであつた。 測定結果を第１表にしめした。 実施例 ２ 実施例１において、熱処理及びキユアリングを
120℃で60分同時に実施した。結果を第１表に示
した。 比較例 １ ポリメチルハイドロジエンシロキサンとビニル
基含有ポリジメチルシロキサンとからなり付加反
応により剥離被膜を形成する従来のコーテイング
用シリコーン系剥離剤を実施例１と同様の方法で
「スタミレツクス−0066」に対し３％添加し混合
物層用ペレツトを作製した。 ラミネート条件は、共押出しラミネーターによ
り接着増強層用ポリエチレンをダイス温度310℃
で押出し、層の厚さを20μとした。混合物層用ペ
レツトはダイス温度280℃で層の厚さ20μを想定
し押出しを試みたが、かなりの吐出量の減少と変
動があり、無理矢理押出したもののフイルム厚み
のバラツキ及びラミネートフイルム幅の変動も大
きく、実際の使用には全く耐え難い積層体を得
た。押出し性能を第２表に示した。 またキユアリングに関しても、本発明と同条件
で行つたにもかかわらずキユアできず、剥離層の
シリコーン系剥離剤が粘着テープ層へ移行し、剥
離力も低した。 以上の結果から明らかな如く、従来のコーテイ
ング用シリコーン系剥離剤はラミネート適性も無
く、キユアリングもできず本発明の剥離剤として
は使用できない。 比較例 ２ 実施例１で得た剥離紙において、熱処理を施し
てないもの(A)及び熱処理後キユアリングを施して
ないもの(B)をそれぞれ作製し、実施例１と同様の
方法で剥離力及び残留接着力を測定した。測定結
果を第１表に示した。 第１表より、(A)(B)いずれも剥離力は重くなり、
残留接着力は低下した。 比較例 ３ 実施例１で用いた「スタミレツクス−0066」を
押出しラミネーターでダイス温度310℃で基材ル
パツク未晒クラフト73ｇ／m2上に40μの厚さで剥
離剤なしで押出した。得られた積層体を120℃、
40分熱処理し、実施例１と同様の方法で剥離力及
び残留接着力を測定した。結果を第１表に示す。 実施例 ３ 実施例１と同じ剥離剤を実施例１と同じ直鎖状
低密度ポリエチレン「スタミレツクス−0066」30
％とエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂（エバフ
レツクス−250」、三井ポリケミカル製、酢酸ビニ
ル含有量：28MI：15、密度：0.950ｇ／cm3）70％
とからなる混合樹脂に３％添加し、ペレタイザー
によりダイス温度170℃で混合物層用ペレツトを
作製した。 実施例１と同一の基材上に実施例１と同様に共
押出しラミネーターにより実施例１と同一の接着
増強層用ポリエチレンをダイス温度300℃で押出
し、混合物層用ペレツトをダイス温度235℃で同
時に押出し、基材層−接着増強層−混合物層の三
層構造の積層体を得た。接着増強層及び混合物層
の厚さはそれぞれ20μとした。 次いで、得られた三層積層体を実施例１と同一
の操作を繰り返し熱処理及びキユアリングを施
し、得られた剥離紙について剥離剤及び残留接着
力を測定した。 結果を第１表に示したが、剥離力の飛躍的な増
大が確認された。 比較例 ４ 実施例３において、剥離剤を添加せずに直鎖状
低密度ポリエチレン「スタミレツクス−0066」30
％とエチレン−酢酸ビニル共重合体「エバフレツ
クス−250」70％とからなる混合樹脂を押出しラ
ミネーターでダイス温度235℃で基材（クルパツ
ク未晒クラフト73ｇ／m2）上に40μの厚さにラミ
ネートした。得られたラミネートを120℃、40分
熱処理し、実施例３と同様の方法で剥離力及び残
留接着力を測定した。結果を第１表に示した。
紙の製造方法に関し、更に詳しくは押出ラミネー
ト方式により効率的且つ経済的に剥離紙を製造す
る方法に関するものである。 従来、シリコーン系剥離紙の製造法としてはコ
ーテイング方式が主体であり、紙等の基材上に通
常ポリエチレンラミネートにより樹脂層を形成
し、更にその表面に剥離層をコーテイングする。
この方法で使用される剥離剤は例えばポリメチル
ハイドロジエンシロキサンとビニル基含有ポリジ
メチルシロキサンとからなり、白金触媒の添加と
熱により付加反応が起こり、硬化し剥離性被膜を
形成する。 一方、本発明と同様に、押出ラミネート方式で
一気に基材上に剥離層を形成せんとする方法があ
るが、この方法においてはラミネートされる樹脂
そのものが剥離性を有する。かかる剥離性の樹脂
としてはエチレン−αオレフイン共重合エラスト
マー等が用いられ、アクリル系粘着剤用として好
適である。 しかし乍ら、前者のコーテイング方式にる場合
は、先づ基材上にポリエチレンラミネート加工が
なされ、次いでシリコーン系剥離剤等がコーテイ
ングされるため、工程が二段階となり設備的、時
間的及び経済的にも有利とは言えない。またコー
テイング法で使用される剥離剤には一般に有機溶
剤が使用されており、火災、爆発、環境汚染等の
深刻な問題を伴う。 他方、エチレン−αオレフイン共重合エラスト
マー等を使用する後者の押出ラミネート方式にあ
つては、アクリル系粘着剤に対する剥離力にバラ
ツキがあり、また時間経過と共に剥離力が重くな
る。またエチレン−αオレフイン共重合エラスト
マーは単体では押出加工が困難なためポリエチレ
ンと混合して使用されるが、該エラストマーの配
合割合が少なければ少ない程剥離効果が失われ、
逆に多くなると該エラストマーの性質が強くな
り、また塗膜強度が乏しくなり、更に加工上ブロ
ツキング等の問題を惹き起こす。 本発明者等はこれら両者の欠点を解消せんとし
て、コーテイング方式で使用される剥離剤をポリ
エチレン樹脂と混合して押出する方法を試みた
が、押出が非常に困難であり、また、たとえラミ
ネート加工できたとしてもキユアリングが極めて
困難であつた。そこで、引き続いて鋭意研究を重
ねたところ、特定の物質を加えることにより押出
が驚異的に改善され、キユアリングが容易且つ効
果的に達成され、更に特定のベース樹脂を用いる
ことにより顕著な剥離性が付与されることを新規
に知見し、本発明を完成させたものである。 即ち、本発明は紙、布、フイルム等の基材上
に、ポリオレフイン樹脂とこれを相溶性を有する
シリコーン系剥離剤との混合物を押出して積層物
とし、次いで該積層物に熱処理を施して前記積層
物の混合物層に含有される剥離剤を該混合物層表
面にブリードさせて偏在化し、更に前記偏在化さ
せた剥離剤を硬化固定することを特徴とする剥離
紙の製造方法を内容とするものである。 本発明に用いられる剥離剤はポリオレフイン樹
脂と相溶性を有するシリコーン系剥離剤で、例え
ばポリメチルハイドロジエンシロキサンとビニル
基含有ポリジメチルシロキサンと、これらと１，
２−ポリブタジエン又はポリエチレンワツクスと
の反応生成物が好適である。 剥離剤の製造方法の一例を述べると、ポリメチ
ルハイドロジエンシロキサンとビニル基含有ポリ
ジメチルシロキサンと１，２−ポリブタジエンと
を混合し、触媒としてジ・ターシヤリーブチルパ
ーオキサイドを添加し、加温し反応を進め、ゲル
化開始を認めると同時に反応を停止させる。ゲル
化を認める前に反応を停止させると、後のキユア
リングが不完全となり、一方ゲル化が進み過ぎる
と剥離層表面へのブリード偏在化が困難となる。
反応停止後、反応生成物は減圧化で未反応揮発分
を除去して精製される。 ポリエチレンワツクスを使用する場合は、ビニ
ル基含有ポリジメチルシロキサンにポリエチレン
ワツクスをジクミルパーオキサイド触媒の存在下
で反応させ、更にポリメチルハイドロジエンシロ
キサンを添加し、加温し反応させ、ゲル化開始と
同時に反応を止める。生成物は減圧下で未反応揮
発分を除去し精製される。 上記の如く合成された剥離剤はポリオレフイン
樹脂に対して１〜５重量％混合され、ペレタイザ
ーで混練ペレツト化され、混合物層用樹脂（押出
用樹脂）とされる。 本発明に用いられるポリオレフイン樹脂として
はポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体樹脂、これらの混合物
等が好適である。ポリエチレン樹脂は0.910〜
0.935ｇ／cm3の密度を有する直鎖状低密度ポリエ
チレン樹脂が特に低速域剥離性に優れ、且つ高温
で熱処理、キユアリングが可能であるから短時間
で熱処理、キユアリングできる利点がある。また
エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂は剥離剤との
相乗効果が見られ、剥離性が飛躍的に増大する。
エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂は勿論単独で
も良好な結果を与えるが、就中該共重合体樹脂対
ポリエチレンの割合が１：２〜９：１の範囲の混
合物がより好適で、更に２：１〜３：１の混合物
が特に好適である。本発明で用いられるエチレン
−酢酸ビニル共重合体樹脂は酢酸ビニル含有量が
10〜40重量％のものであり、特に28％程度の含有
量がMIが５〜20のものが好ましい。 かくして得られた剥離層用樹脂は押出ラミネー
ターにより基材上に押し出され、基材上に剥離層
を形成する。本発明に用いられる基材としては、
紙、布、フイルム、例えばポリエチレン、ポリプ
ロピレン等のポリオレフインフイルム、ポリエチ
レンテレフタレートフイルム、及びこれらの積層
物等が用いられる。 基材上にラミネートされた積層物は熱処理され
る。熱処理は積層物表面温度70℃〜120℃に到達
後、約10分〜約60分放置することによりなされ
る。熱処理により混合物層に含有される剥離剤は
混合物層表面にブリードし偏在化され、従来法の
如く剥離剤をポリエチレン層の表面にコーテイン
グしたと同様の状態となる。このことはFT−
ATR−IRの測定により確認されている。 偏在化された剥離剤は例えば塩化白金酸による
触媒処理により完全にキユア固定される。キユア
リングは温度100〜130℃、時間10〜80分が好まし
い。従つて、熱処理とキユアリングとの温度及び
時間が重複する範囲では、偏在化とキユアリング
とを同時に行つても良い。塩化白金酸の使用量は
２×10-2〜３×10-1mg／m2の範囲が好ましい。 本発明において、剥離層と基材との接着力を向
上させるために、両者間にポリエチレン等の接着
増強層を介在させても良い。 本発明の第１の特徴は１，２−ポリブタジエン
又はポリエチレンワツクスを剥離剤成分と反応さ
せることにより、ポリオレフイン樹脂との相溶性
が改善され、押出加工性が驚異的に良好となる。
本発明の第２の特徴は熱処理及びキユアリングに
より剥離層の表面に高濃度の剥離剤が偏在化さ
れ、固定化されるため、ポリオレフイン樹脂に添
加する剥離剤の割合が少ないにも拘わらず、顕著
な剥離効果が奏される。更に本発明の第３の特徴
は直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体又はこれらの混合物をベース樹脂と
して用いることにより、剥離性が飛躍的に高めら
れる。 以下、本発明を実施例及び比較例を挙げて説明
するが、本発明はこれらに限定されないことは勿
論である。尚、以下において特に明示しない限り
重量部、重量％をそれぞれ意味する。 実施例 １ ポリメチルハイドロジエンシロキサン（５〜
７）100部、ビニル基含有ポリジメチルロキサン
（150、ビニル基0.7％）400部及び１，２−ポリ
ブタジエン（1050、１，２結合が85％以上）
55.6部を反応器に仕込み、加温して120℃にたつ
した時点で触媒としてジ・ターシヤリブチルパー
オキサイドを4.3部添加し、更に加熱して140℃で
100分反応させ、ゲル化開始と同時に反応器を冷
却し、反応を停止させた。反応生成物は110℃、
24時間、10mmHgの減圧下で未反応揮発分を除去
し、白色粘稠液の剥離剤を得た。 得られた剥離剤を直鎖状低密度ポリエチレン
（「スタミレツクス−0066」、出光石油化学製、
MI：６、密度：0.920ｇ／cm3）に対し３％添加
し、ペレタイザーによりダイス温度約200℃で混
合物層用ペレツトを作成した。接着増強層とし
て、混合物層に使用したと同じ直鎖状低密度ポリ
エチレンを別に用意した。 基材としてクルパツク未晒クラフト73ｇ／m2を
使用し、通常の共押出しラミネーターにより接着
増強層用ポリエチレンをダイス温度310℃で押出
し、混合物層用ペレツトをダイス温度280℃で同
時に押出し、基材層−接着増強層−混合物層の三
層構造の積層体を作製した。混合物層の厚さは
20μ、接着増強層の厚さは20μを得た。この様に
して得られた三層積層体の各層間の接着強度は十
分であつた。尚、第２表に、この時の押出性能を
示した。 次ぎに、三層積層体をシート状に切取り、剥離
層表面を上にして120℃で40分間熱処理を施した。
熱処理終了後、混合物層表面に塩化白金酸
（0.001％IPA溶液）を2.7×10-1mg／m2塗布し、再
度120℃で60分間キユアリングし、剥離紙を作製
した。 得られた剥離紙について、下記の要領にて剥離
力及び残留接着力を側定した。 粘着テープ： アクリル系粘着クラフトテープ（「エルムテー
プ」、創研化工製、SUSステンレスに対する初期
接着力は600ｇ／25mm）を幅25mm×長さ210mmに調
整し、供試した。 測定条件： 上記粘着テープを自重4.5Kgのゴムローラで１
秒間５mmの速度で１往復加圧して上記剥離紙と貼
り合わせ、下記の条件下で剥離力、残留接着力を
測定した。テープ貼り合せの後、加重20ｇ／cm2、
温度70℃、湿度65％RHの雰囲気中で20時間放置
エージングしてから放冷後測定した。 測定方法： 測定方法は低速度域（0.3m／分）剥離はオー
トグラフ引張り試験機（「ストログラフ−Ｒ」、東
洋精機製）で、高速域（3m／分、20m／分）剥
離は高速剥離試験機（テスター産業製）を使用
し、剥離角度180度で測定した。測定時の条件は
23℃、65％RHであつた。 測定結果を第１表にしめした。 実施例 ２ 実施例１において、熱処理及びキユアリングを
120℃で60分同時に実施した。結果を第１表に示
した。 比較例 １ ポリメチルハイドロジエンシロキサンとビニル
基含有ポリジメチルシロキサンとからなり付加反
応により剥離被膜を形成する従来のコーテイング
用シリコーン系剥離剤を実施例１と同様の方法で
「スタミレツクス−0066」に対し３％添加し混合
物層用ペレツトを作製した。 ラミネート条件は、共押出しラミネーターによ
り接着増強層用ポリエチレンをダイス温度310℃
で押出し、層の厚さを20μとした。混合物層用ペ
レツトはダイス温度280℃で層の厚さ20μを想定
し押出しを試みたが、かなりの吐出量の減少と変
動があり、無理矢理押出したもののフイルム厚み
のバラツキ及びラミネートフイルム幅の変動も大
きく、実際の使用には全く耐え難い積層体を得
た。押出し性能を第２表に示した。 またキユアリングに関しても、本発明と同条件
で行つたにもかかわらずキユアできず、剥離層の
シリコーン系剥離剤が粘着テープ層へ移行し、剥
離力も低した。 以上の結果から明らかな如く、従来のコーテイ
ング用シリコーン系剥離剤はラミネート適性も無
く、キユアリングもできず本発明の剥離剤として
は使用できない。 比較例 ２ 実施例１で得た剥離紙において、熱処理を施し
てないもの(A)及び熱処理後キユアリングを施して
ないもの(B)をそれぞれ作製し、実施例１と同様の
方法で剥離力及び残留接着力を測定した。測定結
果を第１表に示した。 第１表より、(A)(B)いずれも剥離力は重くなり、
残留接着力は低下した。 比較例 ３ 実施例１で用いた「スタミレツクス−0066」を
押出しラミネーターでダイス温度310℃で基材ル
パツク未晒クラフト73ｇ／m2上に40μの厚さで剥
離剤なしで押出した。得られた積層体を120℃、
40分熱処理し、実施例１と同様の方法で剥離力及
び残留接着力を測定した。結果を第１表に示す。 実施例 ３ 実施例１と同じ剥離剤を実施例１と同じ直鎖状
低密度ポリエチレン「スタミレツクス−0066」30
％とエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂（エバフ
レツクス−250」、三井ポリケミカル製、酢酸ビニ
ル含有量：28MI：15、密度：0.950ｇ／cm3）70％
とからなる混合樹脂に３％添加し、ペレタイザー
によりダイス温度170℃で混合物層用ペレツトを
作製した。 実施例１と同一の基材上に実施例１と同様に共
押出しラミネーターにより実施例１と同一の接着
増強層用ポリエチレンをダイス温度300℃で押出
し、混合物層用ペレツトをダイス温度235℃で同
時に押出し、基材層−接着増強層−混合物層の三
層構造の積層体を得た。接着増強層及び混合物層
の厚さはそれぞれ20μとした。 次いで、得られた三層積層体を実施例１と同一
の操作を繰り返し熱処理及びキユアリングを施
し、得られた剥離紙について剥離剤及び残留接着
力を測定した。 結果を第１表に示したが、剥離力の飛躍的な増
大が確認された。 比較例 ４ 実施例３において、剥離剤を添加せずに直鎖状
低密度ポリエチレン「スタミレツクス−0066」30
％とエチレン−酢酸ビニル共重合体「エバフレツ
クス−250」70％とからなる混合樹脂を押出しラ
ミネーターでダイス温度235℃で基材（クルパツ
ク未晒クラフト73ｇ／m2）上に40μの厚さにラミ
ネートした。得られたラミネートを120℃、40分
熱処理し、実施例３と同様の方法で剥離力及び残
留接着力を測定した。結果を第１表に示した。
【表】
【表】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 紙、布、フイルム等の基材上に、ポリオレフ
イン樹脂とこれと相溶性を有するシリコーン系剥
離剤との混合物を押出して積層物とし、次いで該
積層物に熱処理を施して前記積層物の混合物層に
含有される剥離剤を該混合物層表面にブリードさ
せて偏在化し、更に前記偏在化させた剥離剤を硬
化固定することを特徴とする剥離紙の製造方法。 ２ シリコーン系剥離剤がポリメチルハイドロジ
エンシロキサンとビニル基含有ポリジメチルシロ
キサンと１，２−ポリブタジエン又はポリエチレ
ンワツクスとの反応生成物である特許請求の範囲
第１項記載の製造方法。 ３ ポリオレフイン樹脂が0.910〜0.935ｇ／cm3の
密度を有する直鎖状低密度ポリエチレン樹脂であ
る特許請求の範囲第１項記載の製造方法。 ４ ポリオレフイン樹脂がエチレン−酢酸ビニル
共重合体樹脂（酢酸ビニル含有量：10〜40重量
％）である特許請求の範囲第１項記載の製造方
法。 ５ ポリオレフイン樹脂がエチレン−酢酸ビニル
共重合体樹脂対ポリエチレンの比が１：２〜９：
１の混合物である特許請求の範囲第１項記載の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58222310A JPS60112442A (ja) | 1983-11-25 | 1983-11-25 | 剥離紙の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58222310A JPS60112442A (ja) | 1983-11-25 | 1983-11-25 | 剥離紙の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60112442A JPS60112442A (ja) | 1985-06-18 |
| JPH0153991B2 true JPH0153991B2 (ja) | 1989-11-16 |
Family
ID=16780352
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58222310A Granted JPS60112442A (ja) | 1983-11-25 | 1983-11-25 | 剥離紙の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60112442A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62218467A (ja) * | 1986-03-20 | 1987-09-25 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 剥離ライナ−およびこれを用いた両面粘着テ−プもしくはシ−ト |
| US5728469A (en) * | 1995-06-06 | 1998-03-17 | Avery Dennison Corporation | Block copolymer release surface for pressure sensitive adhesives |
| JP6369141B2 (ja) * | 2014-06-02 | 2018-08-08 | 東レ株式会社 | 樹脂膜、それを含む積層体、それを用いた有機ｅｌ素子基板、カラーフィルター基板およびそれらの製造方法ならびにフレキシブル有機ｅｌディスプレイ |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4828542A (ja) * | 1971-08-18 | 1973-04-16 | ||
| JPS605628B2 (ja) * | 1975-08-20 | 1985-02-13 | トーレ・シリコーン株式会社 | 離型性積層フイルム |
| JPS5236898A (en) * | 1975-09-16 | 1977-03-22 | Miyata Kogyo Kk | Liquid fire extinguishing agent |
| JPS5856504B2 (ja) * | 1975-10-06 | 1983-12-15 | 旭ダウ株式会社 | 環状ダイ |
| JPS561201A (en) * | 1979-06-15 | 1981-01-08 | Daido Steel Co Ltd | Rapid rolling method |
| JPS57187221A (en) * | 1981-05-13 | 1982-11-17 | Fujimori Kogyo Kk | Manufacture of stripping paper |
-
1983
- 1983-11-25 JP JP58222310A patent/JPS60112442A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60112442A (ja) | 1985-06-18 |
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