JPH0155573B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0155573B2 JPH0155573B2 JP58192727A JP19272783A JPH0155573B2 JP H0155573 B2 JPH0155573 B2 JP H0155573B2 JP 58192727 A JP58192727 A JP 58192727A JP 19272783 A JP19272783 A JP 19272783A JP H0155573 B2 JPH0155573 B2 JP H0155573B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- etching
- tank
- washing
- wafers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0402—Apparatus for fluid treatment
- H10P72/0404—Apparatus for fluid treatment for general liquid treatment, e.g. etching followed by cleaning
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P50/00—Etching of wafers, substrates or parts of devices
Landscapes
- Weting (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、半導体ウエハ（以下ウエハと呼ぶ）
の浸漬式エツチング装置に関するものである。
の浸漬式エツチング装置に関するものである。
従来、この種のウエハの浸漬式エツチング装置
では、ウエハ20〜25枚を専用のキヤリアに収納
し、これをエツチング用の薬液槽、水洗槽に順次
浸漬することによりエツチングを行つていた。
では、ウエハ20〜25枚を専用のキヤリアに収納
し、これをエツチング用の薬液槽、水洗槽に順次
浸漬することによりエツチングを行つていた。
しかるに近年ウエハの径が大きくなつてきてお
り、これに伴つて上記専用のキヤリアも大きくな
り、それにつれて浸漬する槽の大きさ、さらには
装置全体が大きくなつて来ている。そのため工程
により種々のエツチング装置を多数用意すると、
膨大な床面積が必要になることとなつた。
り、これに伴つて上記専用のキヤリアも大きくな
り、それにつれて浸漬する槽の大きさ、さらには
装置全体が大きくなつて来ている。そのため工程
により種々のエツチング装置を多数用意すると、
膨大な床面積が必要になることとなつた。
一方、半導体製造工場では、半導体の歩留りを
向上させるため、工場内の空気の無塵化、及び温
度、湿度のコントロール等の空調管理に多大の費
用がかけられている。従つて床面積の増加は工場
運転コストの増大につながるという欠点があつ
た。
向上させるため、工場内の空気の無塵化、及び温
度、湿度のコントロール等の空調管理に多大の費
用がかけられている。従つて床面積の増加は工場
運転コストの増大につながるという欠点があつ
た。
又、上記従来方法では専用キヤリアを順次エツ
チング槽に浸漬しているため、前のエツチング槽
の液がキヤリアに付着して次の槽に入り込み、液
の濃度や温度が変化して安定したエツチングが行
えないといつた欠点もあつた。
チング槽に浸漬しているため、前のエツチング槽
の液がキヤリアに付着して次の槽に入り込み、液
の濃度や温度が変化して安定したエツチングが行
えないといつた欠点もあつた。
さらに薬液を洗い流す水洗槽においても、ウエ
ハを洗浄するのが本来の目的であるにもかかわら
ず、キヤリアも合わせて洗浄しなければならず、
余分な水が必要となる上に、水洗に時間がかかる
という欠点があつた。
ハを洗浄するのが本来の目的であるにもかかわら
ず、キヤリアも合わせて洗浄しなければならず、
余分な水が必要となる上に、水洗に時間がかかる
という欠点があつた。
この発明は上記のような従来のものの欠点を除
去するためになされたもので、ウエハを１枚ずつ
順次搬送するウエハ移動装置と、該搬送したウエ
ハを順次浸漬、水洗、乾燥するエツチング液種が
相異なるエツチング槽、水洗槽、乾燥部を設ける
ことにより、浸漬する槽を小型化でき、装置全体
をコンパクトに構成できる半導体ウエハのエツチ
ング装置を提供することを目的としている。
去するためになされたもので、ウエハを１枚ずつ
順次搬送するウエハ移動装置と、該搬送したウエ
ハを順次浸漬、水洗、乾燥するエツチング液種が
相異なるエツチング槽、水洗槽、乾燥部を設ける
ことにより、浸漬する槽を小型化でき、装置全体
をコンパクトに構成できる半導体ウエハのエツチ
ング装置を提供することを目的としている。
以下、この発明の一実施例を図について説明す
る。
る。
第１図及び第２図は本発明の一実施例による半
導体ウエハのエツチング装置を示し、図におい
て、２０はウエハを順次搬送するウエハ移動装置
で、該ウエハ移動装置２０において、５は上下及
び揺動旋回を行う上下旋回軸、６は上下旋回軸５
を駆動する駆動部、１は一端が旋動部５の上端部
に固定され上下旋回軸５の旋回中心より水平に放
射状に突出する形で配置された複数個のアーム、
４はアーム１の他端に支持され、開閉することに
よりウエハ２の周縁を挾持しウエハ２を水平に保
持運搬する複数のクランプ爪３を備えているクラ
ンパである。
導体ウエハのエツチング装置を示し、図におい
て、２０はウエハを順次搬送するウエハ移動装置
で、該ウエハ移動装置２０において、５は上下及
び揺動旋回を行う上下旋回軸、６は上下旋回軸５
を駆動する駆動部、１は一端が旋動部５の上端部
に固定され上下旋回軸５の旋回中心より水平に放
射状に突出する形で配置された複数個のアーム、
４はアーム１の他端に支持され、開閉することに
よりウエハ２の周縁を挾持しウエハ２を水平に保
持運搬する複数のクランプ爪３を備えているクラ
ンパである。
また７は投入されたウエハ２を受け取るローデ
イングステージで、本エツチング装置外に別に設
けたローダ１１によりウエハ２はローデイングス
テージ７上に載せられる。８は相異なる液種のエ
ツチング液を満たした複数のエツチング槽、９は
エツチング後のウエハ２を洗浄する水洗槽、１０
は水洗後のウエハを乾燥させる乾燥部であり、上
記構成要素７〜１０は上下旋回軸５の旋回中心に
対して同一円周上に、クランパ４の停止位置下方
に配置されている。また１２は本エツチング装置
外に設けたアンローダで、水洗、乾燥後のウエハ
２を乾燥部１０より取り出すためのものである。
イングステージで、本エツチング装置外に別に設
けたローダ１１によりウエハ２はローデイングス
テージ７上に載せられる。８は相異なる液種のエ
ツチング液を満たした複数のエツチング槽、９は
エツチング後のウエハ２を洗浄する水洗槽、１０
は水洗後のウエハを乾燥させる乾燥部であり、上
記構成要素７〜１０は上下旋回軸５の旋回中心に
対して同一円周上に、クランパ４の停止位置下方
に配置されている。また１２は本エツチング装置
外に設けたアンローダで、水洗、乾燥後のウエハ
２を乾燥部１０より取り出すためのものである。
第３図は水洗槽９の断面を示す。ウエハ２は、
水洗槽９底部中心より内側に突出して設けられ、
該底部外側に設けたスピンモータ１３によつて回
転駆動されるチヤツク１４に保持されて回転され
ると同時に、水噴出ノズル１５より噴出される洗
浄水により、該ウエハ２の表裏面が洗浄される。
なお１６は水洗槽９の底部に設けられた洗浄水の
排出口である。
水洗槽９底部中心より内側に突出して設けられ、
該底部外側に設けたスピンモータ１３によつて回
転駆動されるチヤツク１４に保持されて回転され
ると同時に、水噴出ノズル１５より噴出される洗
浄水により、該ウエハ２の表裏面が洗浄される。
なお１６は水洗槽９の底部に設けられた洗浄水の
排出口である。
第４図は乾燥部１０の断面を示す。第３図の水
洗槽９と同様ウエハ２はチヤツク１８にて保持さ
れ、スピンモータ１７にて回転駆動され、遠心力
によりウエハ２に付着した水分は脱水乾燥され
る。なお１９は乾燥部１０の底部に設けられた排
水口である。
洗槽９と同様ウエハ２はチヤツク１８にて保持さ
れ、スピンモータ１７にて回転駆動され、遠心力
によりウエハ２に付着した水分は脱水乾燥され
る。なお１９は乾燥部１０の底部に設けられた排
水口である。
第５図、第６図は第２図のＡ−A′線断面を示
す。第５図はクランパ４が上昇したクランプ爪３
が開いた状態を、第６図はウエハ２をエツチング
槽８内で浸漬させた状態をそれぞれ示す。
す。第５図はクランパ４が上昇したクランプ爪３
が開いた状態を、第６図はウエハ２をエツチング
槽８内で浸漬させた状態をそれぞれ示す。
次に第２図、第５図、第６図を用いて動作につ
いて説明する。まず第２図において、エツチング
装置外部に設置したローダ１１によつてウエハ２
がローデイングステージ７上に載置されると、第
５図の様にクランプ爪３が開いた状態で上下旋回
軸５が下降し、下降下死点で、クランプ爪３が閉
じ、ウエハ２を水平に挾持する。挾持されたウエ
ハ２は上下旋回軸５の上昇により、ローデイング
ステージ７から持ち上げられ、上下旋回軸５の矢
印Ｂに示す方向に隣りの処理槽８上まで旋回移動
される。この後再び上下旋回軸５が下降し、ウエ
ハ２は処理槽８内に浸漬される。この状態でクラ
ンプ爪３が開き、上下旋回軸５は上昇した後矢印
Ｂと逆方向に旋回し、元の位置まで戻る。この一
連のサイクル動作でローデイングステージ７上に
置かれたウエハ２が、隣接した処理槽８内に移動
し、順次エツチング液中に浸漬される。
いて説明する。まず第２図において、エツチング
装置外部に設置したローダ１１によつてウエハ２
がローデイングステージ７上に載置されると、第
５図の様にクランプ爪３が開いた状態で上下旋回
軸５が下降し、下降下死点で、クランプ爪３が閉
じ、ウエハ２を水平に挾持する。挾持されたウエ
ハ２は上下旋回軸５の上昇により、ローデイング
ステージ７から持ち上げられ、上下旋回軸５の矢
印Ｂに示す方向に隣りの処理槽８上まで旋回移動
される。この後再び上下旋回軸５が下降し、ウエ
ハ２は処理槽８内に浸漬される。この状態でクラ
ンプ爪３が開き、上下旋回軸５は上昇した後矢印
Ｂと逆方向に旋回し、元の位置まで戻る。この一
連のサイクル動作でローデイングステージ７上に
置かれたウエハ２が、隣接した処理槽８内に移動
し、順次エツチング液中に浸漬される。
一方、上下旋回軸５には放射状にアーム１及び
クランプ爪３が複数個取り付けられており、同時
に上下、旋回する構造になつているため、複数の
ウエハ２が１サイクルの上下旋回軸５の動作で同
時に夫々隣接するローデイングステージ７、エツ
チング槽８、水洗槽９、乾燥部１０間で移動す
る。
クランプ爪３が複数個取り付けられており、同時
に上下、旋回する構造になつているため、複数の
ウエハ２が１サイクルの上下旋回軸５の動作で同
時に夫々隣接するローデイングステージ７、エツ
チング槽８、水洗槽９、乾燥部１０間で移動す
る。
従つて、ローデイングステージ７に投入された
ウエハは上記サイクル動作を繰り返すことによ
り、エツチング槽への浸漬、水洗、乾燥の順に処
理が行なわれる。
ウエハは上記サイクル動作を繰り返すことによ
り、エツチング槽への浸漬、水洗、乾燥の順に処
理が行なわれる。
この様に、本実施例ではウエハを１枚単位でハ
ンドリングするため、エツチング槽の形状が小さ
くなり、使用するエツチング液の使用量が少な
く、交換に際しても排液、給液時間が短い。また
専用のウエハ収納容器を使用しないため、エツチ
ング槽間での薬液の混入が少なく、水洗において
も、収納容器を洗浄しなくても良いため、使用水
量が少なくなる等の利点がある。また処理槽の形
状が小さいため、装置全体が小さくなり、床の専
有面積が小となり、ランニングコストが小さくな
る効果がある。
ンドリングするため、エツチング槽の形状が小さ
くなり、使用するエツチング液の使用量が少な
く、交換に際しても排液、給液時間が短い。また
専用のウエハ収納容器を使用しないため、エツチ
ング槽間での薬液の混入が少なく、水洗において
も、収納容器を洗浄しなくても良いため、使用水
量が少なくなる等の利点がある。また処理槽の形
状が小さいため、装置全体が小さくなり、床の専
有面積が小となり、ランニングコストが小さくな
る効果がある。
以上のように、この発明によれば、ウエハを１
枚ずつ順次搬送するウエハ移動装置と、該搬送し
たウエハを順次浸漬、水洗、乾燥するエツチング
液種が相異なるエツチング槽、水洗槽、乾燥部を
設けるようにしたので、浸漬する槽を小型化で
き、装置全体をコンパクトに構成できる効果があ
る。
枚ずつ順次搬送するウエハ移動装置と、該搬送し
たウエハを順次浸漬、水洗、乾燥するエツチング
液種が相異なるエツチング槽、水洗槽、乾燥部を
設けるようにしたので、浸漬する槽を小型化で
き、装置全体をコンパクトに構成できる効果があ
る。
第１図は本発明の一実施例による半導体ウエハ
のエツチング装置の斜視図、第２図は第１図の装
置の平面図、第３図は第１図の水洗槽の断面図、
第４図は第１図の乾燥部の断面図、第５図、第６
図は第１図の装置のウエハ移動動作の説明図であ
る。 図中、２０はウエハ移動装置、１はアーム、２
はウエハ、３はクランプ爪、５は上下旋回軸、８
はエツチング槽、９は水洗槽、１０は乾燥部であ
る。なお図中同一符号は同一又は相当部分を示
す。
のエツチング装置の斜視図、第２図は第１図の装
置の平面図、第３図は第１図の水洗槽の断面図、
第４図は第１図の乾燥部の断面図、第５図、第６
図は第１図の装置のウエハ移動動作の説明図であ
る。 図中、２０はウエハ移動装置、１はアーム、２
はウエハ、３はクランプ爪、５は上下旋回軸、８
はエツチング槽、９は水洗槽、１０は乾燥部であ
る。なお図中同一符号は同一又は相当部分を示
す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 上下動及び回転を行う上下旋回軸、一端が上
記上下旋回軸に固定され該軸の旋回中心に対し放
射状に配置された複数のアーム、及び該アームの
他端に支持されウエハを挟持するクランプ爪を備
えたウエハ移動装置と、 上記クランプ爪の下方において上記旋回軸を中
心とする円上に上記複数のアームの旋回停止位置
の各々に対応して配置された、相異なる液種のエ
ツチング槽、水洗槽、及び乾燥部とを備えたこと
を特徴とする半導体ウエハのエツチング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58192727A JPS6084823A (ja) | 1983-10-15 | 1983-10-15 | 半導体ウエハのエツチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58192727A JPS6084823A (ja) | 1983-10-15 | 1983-10-15 | 半導体ウエハのエツチング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6084823A JPS6084823A (ja) | 1985-05-14 |
| JPH0155573B2 true JPH0155573B2 (ja) | 1989-11-27 |
Family
ID=16296057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58192727A Granted JPS6084823A (ja) | 1983-10-15 | 1983-10-15 | 半導体ウエハのエツチング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6084823A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0736400B2 (ja) * | 1985-12-23 | 1995-04-19 | 東洋設備工業株式会社 | ウエハのエツチング装置 |
| JP2601827B2 (ja) * | 1987-07-15 | 1997-04-16 | 株式会社日立製作所 | ウエット処理装置 |
| JP2601829B2 (ja) * | 1987-07-15 | 1997-04-16 | 株式会社日立製作所 | ウエット処理装置 |
| DE69718601T2 (de) * | 1996-10-09 | 2003-11-27 | Ebara Corp., Tokio/Tokyo | Vorrichtung zum Drehen und Polieren |
| CN114554713B (zh) * | 2022-01-25 | 2023-03-24 | 富璟信息数字科技(深圳)有限公司 | 一种用于集成电路生产用的蚀刻设备 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49107480A (ja) * | 1973-02-15 | 1974-10-12 | ||
| JPS5752138A (en) * | 1980-09-16 | 1982-03-27 | Mitsubishi Electric Corp | Etching device for semiconductor substrate |
-
1983
- 1983-10-15 JP JP58192727A patent/JPS6084823A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6084823A (ja) | 1985-05-14 |
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