JPH0736400B2 - ウエハのエツチング装置 - Google Patents
ウエハのエツチング装置Info
- Publication number
- JPH0736400B2 JPH0736400B2 JP60289789A JP28978985A JPH0736400B2 JP H0736400 B2 JPH0736400 B2 JP H0736400B2 JP 60289789 A JP60289789 A JP 60289789A JP 28978985 A JP28978985 A JP 28978985A JP H0736400 B2 JPH0736400 B2 JP H0736400B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- passage
- etching
- wafer
- unloader
- path
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000005530 etching Methods 0.000 title claims description 43
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 20
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 11
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 37
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Weting (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は半導体ウエハの表面に、各種の電子素子を形
成する場合に、焼付の後その半導体ウエハ(以下単にウ
エハと言う)の表面をエツチングするための装置に関す
るものである。
成する場合に、焼付の後その半導体ウエハ(以下単にウ
エハと言う)の表面をエツチングするための装置に関す
るものである。
従来の技術 従来、この種のエツチング装置は、公知のため図示は省
略するが複数枚のウエハを収納したウエハキヤリアか
ら、ウエハを一枚づつ取り出すためのローダと、その次
にいくつかの水洗部とエツチング部とを交互に設け、こ
れを一直線状に配列し、最後の水洗部の次に、乾燥装置
及びアンローダを、その延長線上に配設したものであ
る。
略するが複数枚のウエハを収納したウエハキヤリアか
ら、ウエハを一枚づつ取り出すためのローダと、その次
にいくつかの水洗部とエツチング部とを交互に設け、こ
れを一直線状に配列し、最後の水洗部の次に、乾燥装置
及びアンローダを、その延長線上に配設したものであ
る。
そして、焼付後のウエハを、水洗とエツチングとを繰返
して行い、最後に水洗し、乾燥する。乾燥後これをアン
ローダによりキヤリアに収納するのである。
して行い、最後に水洗し、乾燥する。乾燥後これをアン
ローダによりキヤリアに収納するのである。
上記従来の装置はその形式上ローダからアンローダに至
る迄の距離がかなり長くなり、この装置を据付ける場所
を得ることが困難である。特に既設の工場内にこの装置
を設ける場合、その広さと室内の形状に制限を受ける場
合は据付不能になる場合もある。
る迄の距離がかなり長くなり、この装置を据付ける場所
を得ることが困難である。特に既設の工場内にこの装置
を設ける場合、その広さと室内の形状に制限を受ける場
合は据付不能になる場合もある。
発明が解決しようとする問題点 この発明は前記従来のウエハエツチング装置の欠点、す
なわちその装置全体が直線的に長くなるため、その据付
空間も直線的に長くなり、それを据付ける室内の形状
を、大きさに制限されることを、より少くすることを目
的とするものである。
なわちその装置全体が直線的に長くなるため、その据付
空間も直線的に長くなり、それを据付ける室内の形状
を、大きさに制限されることを、より少くすることを目
的とするものである。
問題点を解決するための手段 この発明を、実施例を示す図面について述べると、第1
図〜第4図において、ローダ1とアンローダ2との間に
水洗部3とエツチング部4とを交互に、複数組配設し、
最後の水洗部3と前記アンローダ2間に乾燥装置5を配
設したウエハのエツチング装置において、前記複数組の
水洗部3とエツチング部4との配列をほぼU字形状に形
成し、該ほぼU字形状の配列に対して、直線状の第一通
路50とこれに続く半円状の第一回動路51、及びこれに続
く上記第一通路50と反対方向に向く第二通路52、及びこ
れに接する半円状で前記第一回動路51と同一方向に凸状
に湾曲する第二回動路53を形成し、上記ほぼU字形状配
列の水洗部3とエッチング部4の内側の、直線状の内側
空間部6に、上記第一通路50、第一回動路51、第二通路
52、第二回動路53を順次に通る一つのエッチングヘッド
7を設けたことを特徴とするウエハのエッチング装置で
ある。
図〜第4図において、ローダ1とアンローダ2との間に
水洗部3とエツチング部4とを交互に、複数組配設し、
最後の水洗部3と前記アンローダ2間に乾燥装置5を配
設したウエハのエツチング装置において、前記複数組の
水洗部3とエツチング部4との配列をほぼU字形状に形
成し、該ほぼU字形状の配列に対して、直線状の第一通
路50とこれに続く半円状の第一回動路51、及びこれに続
く上記第一通路50と反対方向に向く第二通路52、及びこ
れに接する半円状で前記第一回動路51と同一方向に凸状
に湾曲する第二回動路53を形成し、上記ほぼU字形状配
列の水洗部3とエッチング部4の内側の、直線状の内側
空間部6に、上記第一通路50、第一回動路51、第二通路
52、第二回動路53を順次に通る一つのエッチングヘッド
7を設けたことを特徴とするウエハのエッチング装置で
ある。
作用 第1図及び第2図において、まず、ローダ1により、多
数のウエハ8からその一枚のウエハ8が取り出され、分
離して台9上に置かれる。
数のウエハ8からその一枚のウエハ8が取り出され、分
離して台9上に置かれる。
この分離して置かれたウエハ8は、同ウエハ8上に回動
されたエッチングヘッド7により保持される。次にこの
エッチングヘッド7は第1図において第一通路50を矢印
A50方向に進み、水洗部3上に止る。そしてこの水洗部
3において保持したウエハ8を水洗し、この水洗が終了
したならば再び矢印A50方向に進み、エッチング部4上
に進み、同部4上において止る。そして、同部4におい
て保持したウエハ8のエッチングを行う。次に、そのエ
ッチング終了後、エッチングヘッド7は第一回動路51に
沿って一例として90度回転し、水洗部3によりウエハ8
の水洗を行う。その後同第一回動路51に沿って一例とし
て再度90度回転して合計半円状に回転し、エッチング部
4によりエッチングを行い、次に第二通路52を、第一通
路51の反対方向に反矢印A50方向に進み、水洗部3にお
いて水洗し、その終了後又同方向に進み乾燥装置5にお
いてウエハ8を乾燥させ、次になお同方向に進み、エッ
チング加工を終了したウエハ8を置台10上に置く。この
置かれたウエハ8は、アンローダ2により保持され、第
4図に示すように集められる。一方前記エッチングヘッ
ド7は矢印A50方向に進み、ローダ1の前において停止
し、半円状に即ち180度回転し、第二回動路53に沿って
進み、予めローダ1により台9上に移されていたウエハ
8を保持し、最初の工程に戻る。以下同一工程を繰返す
のである。
されたエッチングヘッド7により保持される。次にこの
エッチングヘッド7は第1図において第一通路50を矢印
A50方向に進み、水洗部3上に止る。そしてこの水洗部
3において保持したウエハ8を水洗し、この水洗が終了
したならば再び矢印A50方向に進み、エッチング部4上
に進み、同部4上において止る。そして、同部4におい
て保持したウエハ8のエッチングを行う。次に、そのエ
ッチング終了後、エッチングヘッド7は第一回動路51に
沿って一例として90度回転し、水洗部3によりウエハ8
の水洗を行う。その後同第一回動路51に沿って一例とし
て再度90度回転して合計半円状に回転し、エッチング部
4によりエッチングを行い、次に第二通路52を、第一通
路51の反対方向に反矢印A50方向に進み、水洗部3にお
いて水洗し、その終了後又同方向に進み乾燥装置5にお
いてウエハ8を乾燥させ、次になお同方向に進み、エッ
チング加工を終了したウエハ8を置台10上に置く。この
置かれたウエハ8は、アンローダ2により保持され、第
4図に示すように集められる。一方前記エッチングヘッ
ド7は矢印A50方向に進み、ローダ1の前において停止
し、半円状に即ち180度回転し、第二回動路53に沿って
進み、予めローダ1により台9上に移されていたウエハ
8を保持し、最初の工程に戻る。以下同一工程を繰返す
のである。
実施例 前記ローダ1は一例として第2図に示すように形成され
ている。同図において12は載置台であり、ウエハ8は同
台2上に、キャリヤ(図示省略)により間隔を隔てて、
重ねて置かれている。そして同台12はモータ13によりギ
ヤ14、スクリュー15によって上下動し得るようになって
いる。次に16は吸着装置であり、図示しない真空ポンプ
に連通されている。又この吸着装置16はエアシリンダ17
により上下動し、かつエアシリンダ18により軸19面上を
左右動するようになっている。20はウエハ8と吸着装置
16間の間隔を検出するセンサである。
ている。同図において12は載置台であり、ウエハ8は同
台2上に、キャリヤ(図示省略)により間隔を隔てて、
重ねて置かれている。そして同台12はモータ13によりギ
ヤ14、スクリュー15によって上下動し得るようになって
いる。次に16は吸着装置であり、図示しない真空ポンプ
に連通されている。又この吸着装置16はエアシリンダ17
により上下動し、かつエアシリンダ18により軸19面上を
左右動するようになっている。20はウエハ8と吸着装置
16間の間隔を検出するセンサである。
同間隔を検出したセンサ20からの信号により、モータ13
が回転して、載置台12を上昇させる。
が回転して、載置台12を上昇させる。
吸着装置16は最上部のウエハ8を吸着し、若干上方に上
り、次に水平移動し、第1図に示す台9上に、ウエハ8
を置く。
り、次に水平移動し、第1図に示す台9上に、ウエハ8
を置く。
次に、前記エッチングヘッド7は一例として第3図に示
すように形成されている。同図において21は基体22上に
設けられたラックであり、23はピニオンで、これは摺動
部24に回動自在に設けられている。25はベベルギヤであ
り、モータ26により駆動される。
すように形成されている。同図において21は基体22上に
設けられたラックであり、23はピニオンで、これは摺動
部24に回動自在に設けられている。25はベベルギヤであ
り、モータ26により駆動される。
27は回動台であり、摺動部24上に回動自在に設けられ、
かつモータ28、ギヤ29により回動される。なお前記摺動
部24は軸30上を摺動するようになっている。31はアーム
であり、前記回動台27に軸着されている。33はアーム31
に設けられたエアシリンダであり、そのピストンロッド
34を作動させることにより、アーム31を上下に揺動させ
るようになっている。35は吸着位置であり、図示しない
真空ポンプに連通されている。
かつモータ28、ギヤ29により回動される。なお前記摺動
部24は軸30上を摺動するようになっている。31はアーム
であり、前記回動台27に軸着されている。33はアーム31
に設けられたエアシリンダであり、そのピストンロッド
34を作動させることにより、アーム31を上下に揺動させ
るようになっている。35は吸着位置であり、図示しない
真空ポンプに連通されている。
3はギヤ、37はモータであり、これらは吸着装置35を自
転させる。なお複雑となるため図示は省略するが、この
吸着装置35は公転もするようになっており、自転、公転
を行って、腐食水洗のむらを防止するようになってい
る。エッチングヘッド7は吸着装置35により、ウエハ8
を吸着保持し、エアシリンダ33により上方に持ち上げ、
モータ26によりピニオン23を回転させて軸30上を移動
し、保持しているウエハ8を水洗部3上に移動させる。
又同様にエッチング部4上に移動させる。水洗、エッチ
ング等の場合はエアシリンダ33を作動し、アーム31を水
平の位置にして行う。
転させる。なお複雑となるため図示は省略するが、この
吸着装置35は公転もするようになっており、自転、公転
を行って、腐食水洗のむらを防止するようになってい
る。エッチングヘッド7は吸着装置35により、ウエハ8
を吸着保持し、エアシリンダ33により上方に持ち上げ、
モータ26によりピニオン23を回転させて軸30上を移動
し、保持しているウエハ8を水洗部3上に移動させる。
又同様にエッチング部4上に移動させる。水洗、エッチ
ング等の場合はエアシリンダ33を作動し、アーム31を水
平の位置にして行う。
又、前記U字形状の弧状部第一、第二回動路51、53にお
いてアーム31を回動させる場合はモータ28を用いて回動
台27を回動させる。なお、それらの作動は一例として図
示しないタイマによって自動的に行わせるようになって
いる。但し、そのタイマを解除して別途の指令により行
えるようになっていることは勿論である。これらは図示
しない制御盤によって行う。
いてアーム31を回動させる場合はモータ28を用いて回動
台27を回動させる。なお、それらの作動は一例として図
示しないタイマによって自動的に行わせるようになって
いる。但し、そのタイマを解除して別途の指令により行
えるようになっていることは勿論である。これらは図示
しない制御盤によって行う。
次に、水洗部3又はエッチング部4は一例として第5図
に示すように形成されている。同図において36は液槽、
37はポンプであり、水、又は腐食液38を矢印A37方向に
回動させ、上昇管39から、ウエハ8に当て、水洗又は腐
食させる。
に示すように形成されている。同図において36は液槽、
37はポンプであり、水、又は腐食液38を矢印A37方向に
回動させ、上昇管39から、ウエハ8に当て、水洗又は腐
食させる。
40はガイド、41は戻りガイドを示す。水又は腐食液38は
ウエハ8下面に沿って外方に広がり、その縁片から離脱
し、戻りガイド41から液槽36に戻り、以下このサイクル
を繰返すようになっている。
ウエハ8下面に沿って外方に広がり、その縁片から離脱
し、戻りガイド41から液槽36に戻り、以下このサイクル
を繰返すようになっている。
次に前記乾燥装置5は一例として第6図に示すように形
成された。同図において、42はウエハ8を保持する爪で
あり、図示しない装置により作動する。爪42を設けた基
部43は通孔44を有し、かつモータ45により回動され、又
通孔44を通るパイプ46から供給される加圧空気により、
ウエハ8を乾燥するようになっている。即ち、この乾燥
装置5においては前記エッチングヘッド7からウエハ8
を受取り、保持して乾燥する。乾燥の終了したウエハは
再びエッチングヘッド7により持ち去られる。これらの
乾燥、ウエハの授受等は図示しないタイマにより指令さ
れて行われる。
成された。同図において、42はウエハ8を保持する爪で
あり、図示しない装置により作動する。爪42を設けた基
部43は通孔44を有し、かつモータ45により回動され、又
通孔44を通るパイプ46から供給される加圧空気により、
ウエハ8を乾燥するようになっている。即ち、この乾燥
装置5においては前記エッチングヘッド7からウエハ8
を受取り、保持して乾燥する。乾燥の終了したウエハは
再びエッチングヘッド7により持ち去られる。これらの
乾燥、ウエハの授受等は図示しないタイマにより指令さ
れて行われる。
次に、前記アンローダ2は一例として第4図に示すよう
に形成された。これは殆んど第2図に示すローダ1と同
様のものであり、異った点はローダ1がセンサ20を有す
るのに対し、これを欠如しているだけのものであるの
で、この詳細な説明は省略する。
に形成された。これは殆んど第2図に示すローダ1と同
様のものであり、異った点はローダ1がセンサ20を有す
るのに対し、これを欠如しているだけのものであるの
で、この詳細な説明は省略する。
なお、前記エッチングヘッド7は、前記置台10上にウエ
ハ8を置いた後は、前記乾燥装置5の上に戻り、そこか
ら第二回動路53に沿い、半円状に180°回動して前記台
9の上に位置する。即ち、エッチングヘッド7は、往路
を戻るのではないので、早戻りをするのである。
ハ8を置いた後は、前記乾燥装置5の上に戻り、そこか
ら第二回動路53に沿い、半円状に180°回動して前記台
9の上に位置する。即ち、エッチングヘッド7は、往路
を戻るのではないので、早戻りをするのである。
発明の効果 この発明は前記のように構成され、水洗部3、エッチン
グ部4が交互に設けられ、その複数がほぼU字形状に配
置され、該U字形状の配列において直線状の第一通路50
とこれに続く半円状の第一回動路51及びこれに続く上記
第一通路50と反対方向に向く第二通路52及びこれに接す
る半円状で前記第一回動路51と同一方向に湾曲する第二
回動路53を形成し、上記U字形配列の内側空間部6に、
上記第一通路50、第一回動路51、第二通路52、第二回動
路53を順次に通る一つのエッチングヘッド7を設けたこ
とにより、この装置の据付空間は前記従来のものよりも
大巾に短くなり、これを据付ける室内の形状と大きさに
制限されることを、前記従来のものよりも少なくするこ
とができる。
グ部4が交互に設けられ、その複数がほぼU字形状に配
置され、該U字形状の配列において直線状の第一通路50
とこれに続く半円状の第一回動路51及びこれに続く上記
第一通路50と反対方向に向く第二通路52及びこれに接す
る半円状で前記第一回動路51と同一方向に湾曲する第二
回動路53を形成し、上記U字形配列の内側空間部6に、
上記第一通路50、第一回動路51、第二通路52、第二回動
路53を順次に通る一つのエッチングヘッド7を設けたこ
とにより、この装置の据付空間は前記従来のものよりも
大巾に短くなり、これを据付ける室内の形状と大きさに
制限されることを、前記従来のものよりも少なくするこ
とができる。
又特に第二回動路53を、第一回動路51と同一方向に凸状
に湾曲させて形成したことにより、エッチングヘッド7
が、上下動するアンローダ2、およびローダ1の作動を
妨げないようにすることができる。
に湾曲させて形成したことにより、エッチングヘッド7
が、上下動するアンローダ2、およびローダ1の作動を
妨げないようにすることができる。
しかも第二回動路53を第二通路52の進行方向に順方向と
なるように、即ち第一回動路51と反対方向に凸状になる
ように湾曲した場合に較べて、エッチングヘッド7の軌
跡の描く形状の長さを短くすることができ、設備に要す
るスペースを小さくすることもできる。
なるように、即ち第一回動路51と反対方向に凸状になる
ように湾曲した場合に較べて、エッチングヘッド7の軌
跡の描く形状の長さを短くすることができ、設備に要す
るスペースを小さくすることもできる。
図面はこの発明の実施例を示すもので、第1図はウエハ
のエッチング装置の平面図、第2図は同装置の一部の、
ローダの概略図、第3図は同じく同装置の一部の、エッ
チングヘッドの概略図、第4図は同じく同装置の一部の
アンローダの概略図、第5図は同じく同装置の一部の、
水洗部及びエッチング部を示す断面図、第6図は同じく
乾燥部を示す断面図である。 1……ローダ 2……アンローダ 3……水洗部 4……エチング部 5……乾燥装置 6……内側空間部 7……エッチングヘッド 50……第一通路 51……第一回動路 52……第二通路 53……第二回動路
のエッチング装置の平面図、第2図は同装置の一部の、
ローダの概略図、第3図は同じく同装置の一部の、エッ
チングヘッドの概略図、第4図は同じく同装置の一部の
アンローダの概略図、第5図は同じく同装置の一部の、
水洗部及びエッチング部を示す断面図、第6図は同じく
乾燥部を示す断面図である。 1……ローダ 2……アンローダ 3……水洗部 4……エチング部 5……乾燥装置 6……内側空間部 7……エッチングヘッド 50……第一通路 51……第一回動路 52……第二通路 53……第二回動路
Claims (1)
- 【請求項1】ローダ1とアンローダ2との間に水洗部3
とエッチング部4とを交互に、複数組配設し、最後の水
洗部3と前記アンローダ2間に乾燥装置5を配設したウ
エハのエッチング装置において、前記複数粗の水洗部3
とエッチング部4との配列をほぼU字形状に形成し、該
ほぼU字形状の配列に対して、直線状の第一通路50とこ
れに続く半円状の第一回動路51、及びこれに続く上記第
一通路50と反対方向に向く第二通路52、及びこれに接す
る半円状で前記第一回動路51と同一方向に凸状に湾曲す
る第二回動路53を形成し、上記ほぼU字形状配列の水洗
部3とエッチング部4の内側の、直線状の内側空間部6
に、上記第一通路50、第一回動路51、第二通路52、第二
回動路53を順次に通る一つのエッチングヘッド7を設け
たことを特徴とするウエハのエッチング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60289789A JPH0736400B2 (ja) | 1985-12-23 | 1985-12-23 | ウエハのエツチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60289789A JPH0736400B2 (ja) | 1985-12-23 | 1985-12-23 | ウエハのエツチング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62147734A JPS62147734A (ja) | 1987-07-01 |
| JPH0736400B2 true JPH0736400B2 (ja) | 1995-04-19 |
Family
ID=17747788
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60289789A Expired - Fee Related JPH0736400B2 (ja) | 1985-12-23 | 1985-12-23 | ウエハのエツチング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0736400B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0250454A (ja) * | 1988-08-12 | 1990-02-20 | Nec Kyushu Ltd | 半導体基板処理装置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5856251B2 (ja) * | 1977-04-25 | 1983-12-14 | ア−ルシ−エ− コ−ポレ−ション | 複数基板の一括処理装置 |
| JPS5617022A (en) * | 1979-07-20 | 1981-02-18 | Hitachi Ltd | Treating apparatus |
| JPS57128142U (ja) * | 1981-02-02 | 1982-08-10 | ||
| JPS6084823A (ja) * | 1983-10-15 | 1985-05-14 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体ウエハのエツチング装置 |
-
1985
- 1985-12-23 JP JP60289789A patent/JPH0736400B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62147734A (ja) | 1987-07-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4808059A (en) | Apparatus and method for transferring workpieces | |
| US6660104B2 (en) | Dual cassette centrifugal processor | |
| CN113532942B (zh) | 一种无人船用采样装置及其采样方法 | |
| US5226437A (en) | Washing apparatus | |
| JPH0736400B2 (ja) | ウエハのエツチング装置 | |
| JP3155147B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP3118142B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
| JP2022171446A (ja) | 洗浄装置 | |
| KR102158908B1 (ko) | 반도체 웨이퍼의 도금장치 | |
| TW202121492A (zh) | 用於清洗及乾燥晶圓之裝置以及使用該裝置之方法 | |
| JPH0455826B2 (ja) | ||
| CN216237262U (zh) | 一种多色真空镀膜设备 | |
| CN206619584U (zh) | 一种晶片处理器 | |
| CN115846275A (zh) | 一种半导体元件清洗装置 | |
| JP7648145B2 (ja) | 洗浄装置 | |
| JPH0155573B2 (ja) | ||
| CN223218289U (zh) | 一种晶圆无损伤清洗装置 | |
| CN113035751B (zh) | 一种去应力腐蚀机的芯片旋转装置及其设备 | |
| KR100351893B1 (ko) | 반도체 소자 제조를 위한 반응막 증착 공정용 튜브 세정장치 | |
| CN217616349U (zh) | 一种旋转冲洗设备专用的多工位转架 | |
| JP3013120B2 (ja) | 洗浄・乾燥装置 | |
| JPS62128125A (ja) | ウエハ洗浄装置 | |
| CN222813552U (zh) | 一种晶圆清洗抛光装置 | |
| JP2001104893A (ja) | ブラシ、基板処理装置及び基板処理方法 | |
| CN222220457U (zh) | 蓝宝石晶片表面清洗机构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |