JPH0156909B2 - - Google Patents
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- JPH0156909B2 JPH0156909B2 JP57021178A JP2117882A JPH0156909B2 JP H0156909 B2 JPH0156909 B2 JP H0156909B2 JP 57021178 A JP57021178 A JP 57021178A JP 2117882 A JP2117882 A JP 2117882A JP H0156909 B2 JPH0156909 B2 JP H0156909B2
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Description
本発明は共押出多層フイルムに関する。更に詳
しくは、ヒートシール性、低温耐衝撃性が改善さ
れたポリプロピレン／ポリエチレン系共押出多層
フイルムに関する。 結晶性ポリプロピレンフイルムは、引張強さ、
剛性率、表面硬度、衝撃強度などの機械的特性や
光沢、透明性などの光学的特性、あるいは無毒
性、無臭性なので食品衛生性にも優れているため
に食品包装の分野に広く使用されている。しか
し、ポリプロピレンフイルムは単層ではヒートシ
ール可能な温度が高く、かつ適正温度範囲が狭い
ため、ポリプロピレンフイルムを基材とし、それ
に低融点を有する樹脂を積層させてヒートシール
性を改良することが行われている。このヒートシ
ール性の改良に用いられる樹脂としては、高圧法
低密度ポリエチレン、エチレン酢酸ビニル共重合
体等のエチレン系樹脂がポリプロピレンフイルム
の低温耐衝撃性をも改善できるので、一般に広く
用いられている。 しかしながら、ポリプロピレンフイルムとエチ
レン系樹脂フイルムとは層間接着性が不足してい
るため、使用時に層間剥離を起こすことがある。 そこで本発明者らは、かかる欠点を改良する目
的で検討した結果、ポリプロピレンフイルムとエ
チレン系樹脂フイルムとの間に特定のエチレン・
α−オレフイン共重合体を介在させることによ
り、両フイルム間の層間接着性が良好なヒートシ
ール性、低温耐衝撃性、簡易ボイル性等に優れた
多層フイルムが得られることが分かり本発明に到
達した。 すなわち、本発明はポリプロピレン(A)、中間層
としてメルトフローレート：0.5ないし20ｇ／
10min、密度：0.910ないし0.940ｇ／cm3、Ｘ線に
よる結晶化度：40ないし70％、融点：115ないし
130℃のエチレンと炭素数４ないし20のα−オレ
フインとからとる共重合体(B)、次いでメルトフロ
ーレート：0.5ないし30ｇ／10min及び密度：
0.950ないし0.970ｇ／cm3の範囲の高密度ポリエチ
レン(C)、メルトフローレート：0.5ないし40ｇ／
10min及び密度：0.910ないし0.930ｇ／cm3の範囲
の高圧法低密度ポリエチレン(D)及びメルトフロー
レート：0.5ないし30ｇ／10min、密度：0.920な
いし0.970ｇ／cm3及び酢酸ビニル含有量30重量％
以下のエチレン・酢酸ビニル共重合体(E)より選択
されたエチレン系樹脂を積層してなることを特徴
とする共押出多層フイルムを提供するものであ
る。 本発明の多層フイルムに用いるポリプロピレン
(A)とはプロピレンの単独重合体もしくはプロピレ
ンと15重量％以下の１種以上の他のα−オレフイ
ン、例えばエチレン、１−ブテン、１−ヘキセ
ン、４−メチル−１−ペンテン等との共重合体お
よびプロピレンとエチレンと５重量％以下のポリ
エン成分、例えば５−エチリデン−２−ノルボル
ネンまたは５−メチレン−２−ノルボルネンまた
は１，４−ヘキサジエンとの多元共重合体を含
み、通常融点が130℃以上、メルトフローレート
が0.5ないし30ｇ／10min（ASTM D1238L）のも
のである。 本発明の多層フイルムの中間層に用いるエチレ
ン・α−オレフイン共重合体(B)とは、メルトフロ
ーレートが0.5ないし20ｇ／10min、好ましくは
１ないし５ｇ／10min（ASTM D1238E）、密度が
0.910ないし0.940ｇ／10min、好ましくは0.915な
いし0.935ｇ／cm3、Ｘ線による結晶化度が40ない
し70％、好ましくは50ないし60％、融点が115な
いし130℃、好ましくは115ないし125℃の範囲の
エチレンと炭素数４ないし20、好ましくは６ない
し18のα−オレフインとの共重合体である。メル
トフローレートが0.5ｇ／10min未満のものは溶
融粘度が大きく成形時に肌荒れを生じ易く、ポリ
プロピレン(A)フイルムと後述のエチレン系樹脂(C)
フイルムとの界面を荒らし、20ｇ／10minを越え
るものは剥離強度が弱く、多層フイルムの強度低
下を来たす。密度が0.910ｇ／cm3未満のものはポ
リプロピレン(A)フイルム及びエチレン系樹脂フイ
ルムとの層間接着力は強くなるが、耐熱性に劣
り、ボイル時に層間剥離を起こす虞れがある。密
度が0.940ｇ／cm3を越えるものは層間接着力の改
善効果が小さく、本発明の目的に合致しない。本
発明に用いるエチレン・α−オレフイン共重合体
の密度とＸ線による結晶化度とは相関があり、結
晶化度が40％未満のものは、耐熱性に劣り、70％
を越えるものは層間接着力の改善効果が小さい。
又融点が115℃未満のものは層間接着力には優れ
るが耐熱性に劣り、125℃以上のものは層間接着
力の改善効果が小さい。 前記エチレンと共重合される炭素数４〜20のα
−オレフインとは具体的には、例えば、１−ブテ
ン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテ
ン、４−メチル−１−ペンテン、１−デセン、１
−テトラデセン、１−オクタデセン等であり、１
種あるいは２種以上の混合物として用いてもよ
い。エチレンとプロピレンとの共重合体は層間接
着力に劣り、本発明の目的に合致しない。また１
−ブテンとの共重合体でも充分実用に耐える層間
接着力を有するが、とくに炭素数６以上のα−オ
レフインとの共重合体は、多層フイルムの機械的
強度、層間接着力が増すので好ましい。 本発明の多層フイルムに用いるエチレン系樹脂
とは、メルトフローレート（ASTM D1238：
Ｅ）が0.5ないし30ｇ／10min、好ましくは１な
いし10ｇ／10min及び密度が0.950ないし0.970
ｇ／cm3、好ましくは0.953ないし0.965ｇ／cm3の範
囲の高密度ポリエチレン(C)、メルトフローレート
（ASTM D1238：Ｅ）が0.5ないし40ｇ／10min、
好ましくは１ないし20ｇ／10min及び密度が
0.910ないし0.930ｇ／cm3、好ましくは0.915ないし
0.925ｇ／cm3の範囲の高圧法低密度ポリエチレン
(D)、もしくはメルトフローレート（ASTM
D1238：Ｅ）が0.5ないし30ｇ／10min、好ましく
は１ないし20ｇ／10min、密度が0.920ないし
0.970ｇ／cm3、好ましくは0.926ないし0.950ｇ／cm3
及び酢酸ビニル含有量が30重量％以下、好ましく
は20重量％以下のエチレン・酢酸ビニル共重合体
(E)より選択されたものである。中でも高圧法低密
度ポリエチレン(D)及びエチレン・酢酸ビニル共重
合体(E)がフイルムの透明性、低温ヒートシール性
に優れ、しかも前記ポリプロピレン(A)フイルムと
エチレン・α−オレフイン共重合体(B)フイルムを
介して積層した多層フイルムの透明性も優れるの
で好ましい。 本発明のポリプロピレン(A)、エチレン・α−オ
レフイン共重合体(B)及びエチレン系樹脂からなる
多層フイルムは共押出成形法により得られるもの
である。複合フイルムの製造方法としては共押出
成形法以外に押出しラミネート法、サンドイツチ
ラミネート法等が例示されるが、ポリプロピレン
フイルムにエチレン・α−オレフイン共重合体及
びエチレン系樹脂を押出しラミネートあるいはサ
ンドイツチラミネートしてもフイルム間の接着力
が弱く、使用時に界面剥離を起こす虞れがあり、
性能の良い複合フイルムは得られない。共押出し
成形法としてはフラツト・ダイを用いるＴ−ダイ
法とサーキユラー・ダイを用いるインフレーシヨ
ン法とがある。フラツト・ダイはマルチ・マニフ
オールド形式あるいはブラツクボツクスを使用し
たシングル・マニフオールド形式のいずれを用い
てもよい。インフレーシヨン法に用いるダイにつ
いても公知のダイを用いることができる。 本発明の多層フイルムの各層の厚みはとくに限
定されないが、通常ポリプロピレンフイルム層が
100ないし1μ、好ましくは50ないし10μ、中間層
であるエチレン・α−オレフイン共重合体層が50
ないし0.5μ、好ましくは30ないし2μ、エチレン系
樹脂フイルム100ないし1μ、好ましくは50ないし
10μの範囲の厚みである。 本発明の多層フイルムにはポリプロピレン(A)、
エチレン・α−オレフイン共重合体(B)及びエチレ
ン系樹脂のいずれかあるいは両方に耐候安定剤、
耐熱安定剤、帯電防止剤、防曇剤、アンチブロツ
キング剤、スリツプ剤、滑剤、顔料、染料、流摘
剤等の通常ポリオレフインに添加して使用される
各種配合剤を本発明の目的を損わない範囲で添加
してもよい。 従来のポリプロピレン／エチレン系樹脂からな
る多層フイルムで層間接着力の強いフイルムを得
るには、予め成形したポリプロピレンフイルムに
接着剤等をアンカーコートした後、エチレン系樹
脂をラミネートする必要があり、工程が複雑であ
るのに対して、本発明の多層フイルムは三層ダイ
より、ポリプロピレン、エチレン・α−オレフイ
ン共重合体、エチレン系樹脂を同時に押出すこと
により簡単に層間接着力に優れたフイルムを得ら
れるという利点がある。又本発明の多層フイルム
は従来のポリプロピレン／エチレン系樹脂の二層
フイルムと同様に各種用途、例えば、耐寒性ある
いは柔軟性を必要とする冷菓、パン類、水産物、
ラーメン、ピーマン等の野菜類の包装を初め菓子
類の角袋、ツイスト袋や一般食品包装等に好適で
ある。 次に実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明す
るが、本発明はその要旨を越えない限り、これら
の例に何ら制約されるものではない。 実施例 １ メルトフローレート7.0ｇ／10min（ASTM
D1238L）のポリプロピレン（PP−Ｉ）、メルト
フローレート2.35ｇ／10min（ASTM D1238E）、
密度0.922ｇ／cm3、Ｘ線による結晶化度51％およ
び融点123℃（118℃、105℃にもピーク有り）の
エチレン・４−メチル−１−ペンテン共重合体
（EMC−Ｉ）およびメルトフローレート2.5ｇ／
10min（ASTM D1238E）、密度0.940ｇ／cm3及び
酢酸ビニル含量19重量％のエチレン・酢酸ビニル
共重合体（EVA−Ｉ）をEMC−Ｉを中間層とし
て各々65mmφ押出機（シリンダー温度240℃）、40
mmφ押出機（シリンダー温度220℃）および65mm
φ押出機（シリンダー温度220℃）で溶融後、マ
ルチ・マニフオールド形式の三層Ｔ−ダイ（ダイ
温度220℃）に供給して、PP−Ｉ層20μ、EMC−
Ｉ層5μ及びEVA−Ｉ層15μの共押出多層フイルム
を得た。次いで以下の方法により物性の評価を行
つた。 霞度(%)：ASTM D1003 引張試験：ASTM D638 衝撃強度（Kg・cm／cm）：ASTM D3420 ヒートシール部剥離強度（ｇ／15mm）：フイルム
面を重ね合せ、90℃、100℃、110℃、120℃、
130℃、140℃の温度、２Kg／cm2の圧力で１秒
間、幅５mmのシールバーでヒートシールした後
放冷した。これから15mm幅の試験片を切り取
り、クロスヘツド速度200mm／minでヒートシ
ール部を剥離した際の強度で示した。 耐屈曲性（ピンホール数：個）：282.6mm×220mm
の試料を径が90mmφ、間隔180mmの可動円板と
固定円板に円筒上に取り付け、速度50回／min
で1500回、−10℃の雰囲気下で往復捩り運動を
与えた後、試料に発生したピンホールの数を測
定した。尚可動円板のストロークは152.4mmで
88.9mm進む間に440゜捩りを与えた後63.5mmを直
進し試料を屈曲させた。 耐沸水性：フイルム面を重ね合せ、110℃、120
℃、130℃、140℃の温度、２Kg／cm2の圧力で１
秒間、幅５mmのシールバーでヒートシールをし
た。この試料を100℃の沸水の中に、30分間放
置した後取り出し放冷した。これから15mm幅の
試験片を切り取り、クロスヘツド速度200mm／
minでヒートシール部を剥離した際の強度で示
した。 結果を第１表に示す。 実施例 ２ 実施例１で用いたEVA−Ｉの代わりにメルト
フローレート4.7ｇ／10min（ASTM D1238：Ｅ）
密度0.921ｇ／cm3の高圧法低密度ポリエチレン
（LDPE−Ｉ）を用いる以外は実施例１と同様に
行つた。結果を第１表に示す。 実施例 ３ 実施例１で用いたEMC−Ｉの代わりにメルト
フローレート2.4ｇ／10min、密度0.921ｇ／cm3、
Ｘ線による結晶化度50％および融点124℃（118
℃、105℃にもピーク有り）のエチレン・１−オ
クテン共重合体（EO−Ｉ）を用いる以外は実施
例１と同様に行つた。結果を第１表に示す。 比較例 １ 実施例１で用いたEMC−Ｉの代わりに、メル
トフローレート3.6ｇ／10min、密度0.890ｇ／cm3、
Ｘ線による結晶化度17％および融点72℃のエチレ
ン・１−ブテン共重合体（EB−Ｉ）を用いる以
外は実施例１と同様に行つた。結果を第１表に示
す。 比較例 ２ 実施例２で用いたLDPE−Ｉ及びPP−Ｉを用
い、LDPE−Ｉ／PP−Ｉからなる二層フイルム
を実施例１と同様な方法で成形した。但し実施例
１で用いた中間層用の40mmφ押出機は使用せず。
結果を第１表に示す。 参考例 予め成形したPP−Ｉからなるフイルムにイソ
シアネート系接着剤（日本曹達製商品名チタボン
ド600）を塗布した後、LDPE−Ｉを押出ラミネ
ートすることにより、PP−Ｉ／LDPE−Ｉから
なる二層フイルムを得た。次いで実施例１に記載
の方法で該二層フイルムの評価を行つた。結果を
第１表に示す。
しくは、ヒートシール性、低温耐衝撃性が改善さ
れたポリプロピレン／ポリエチレン系共押出多層
フイルムに関する。 結晶性ポリプロピレンフイルムは、引張強さ、
剛性率、表面硬度、衝撃強度などの機械的特性や
光沢、透明性などの光学的特性、あるいは無毒
性、無臭性なので食品衛生性にも優れているため
に食品包装の分野に広く使用されている。しか
し、ポリプロピレンフイルムは単層ではヒートシ
ール可能な温度が高く、かつ適正温度範囲が狭い
ため、ポリプロピレンフイルムを基材とし、それ
に低融点を有する樹脂を積層させてヒートシール
性を改良することが行われている。このヒートシ
ール性の改良に用いられる樹脂としては、高圧法
低密度ポリエチレン、エチレン酢酸ビニル共重合
体等のエチレン系樹脂がポリプロピレンフイルム
の低温耐衝撃性をも改善できるので、一般に広く
用いられている。 しかしながら、ポリプロピレンフイルムとエチ
レン系樹脂フイルムとは層間接着性が不足してい
るため、使用時に層間剥離を起こすことがある。 そこで本発明者らは、かかる欠点を改良する目
的で検討した結果、ポリプロピレンフイルムとエ
チレン系樹脂フイルムとの間に特定のエチレン・
α−オレフイン共重合体を介在させることによ
り、両フイルム間の層間接着性が良好なヒートシ
ール性、低温耐衝撃性、簡易ボイル性等に優れた
多層フイルムが得られることが分かり本発明に到
達した。 すなわち、本発明はポリプロピレン(A)、中間層
としてメルトフローレート：0.5ないし20ｇ／
10min、密度：0.910ないし0.940ｇ／cm3、Ｘ線に
よる結晶化度：40ないし70％、融点：115ないし
130℃のエチレンと炭素数４ないし20のα−オレ
フインとからとる共重合体(B)、次いでメルトフロ
ーレート：0.5ないし30ｇ／10min及び密度：
0.950ないし0.970ｇ／cm3の範囲の高密度ポリエチ
レン(C)、メルトフローレート：0.5ないし40ｇ／
10min及び密度：0.910ないし0.930ｇ／cm3の範囲
の高圧法低密度ポリエチレン(D)及びメルトフロー
レート：0.5ないし30ｇ／10min、密度：0.920な
いし0.970ｇ／cm3及び酢酸ビニル含有量30重量％
以下のエチレン・酢酸ビニル共重合体(E)より選択
されたエチレン系樹脂を積層してなることを特徴
とする共押出多層フイルムを提供するものであ
る。 本発明の多層フイルムに用いるポリプロピレン
(A)とはプロピレンの単独重合体もしくはプロピレ
ンと15重量％以下の１種以上の他のα−オレフイ
ン、例えばエチレン、１−ブテン、１−ヘキセ
ン、４−メチル−１−ペンテン等との共重合体お
よびプロピレンとエチレンと５重量％以下のポリ
エン成分、例えば５−エチリデン−２−ノルボル
ネンまたは５−メチレン−２−ノルボルネンまた
は１，４−ヘキサジエンとの多元共重合体を含
み、通常融点が130℃以上、メルトフローレート
が0.5ないし30ｇ／10min（ASTM D1238L）のも
のである。 本発明の多層フイルムの中間層に用いるエチレ
ン・α−オレフイン共重合体(B)とは、メルトフロ
ーレートが0.5ないし20ｇ／10min、好ましくは
１ないし５ｇ／10min（ASTM D1238E）、密度が
0.910ないし0.940ｇ／10min、好ましくは0.915な
いし0.935ｇ／cm3、Ｘ線による結晶化度が40ない
し70％、好ましくは50ないし60％、融点が115な
いし130℃、好ましくは115ないし125℃の範囲の
エチレンと炭素数４ないし20、好ましくは６ない
し18のα−オレフインとの共重合体である。メル
トフローレートが0.5ｇ／10min未満のものは溶
融粘度が大きく成形時に肌荒れを生じ易く、ポリ
プロピレン(A)フイルムと後述のエチレン系樹脂(C)
フイルムとの界面を荒らし、20ｇ／10minを越え
るものは剥離強度が弱く、多層フイルムの強度低
下を来たす。密度が0.910ｇ／cm3未満のものはポ
リプロピレン(A)フイルム及びエチレン系樹脂フイ
ルムとの層間接着力は強くなるが、耐熱性に劣
り、ボイル時に層間剥離を起こす虞れがある。密
度が0.940ｇ／cm3を越えるものは層間接着力の改
善効果が小さく、本発明の目的に合致しない。本
発明に用いるエチレン・α−オレフイン共重合体
の密度とＸ線による結晶化度とは相関があり、結
晶化度が40％未満のものは、耐熱性に劣り、70％
を越えるものは層間接着力の改善効果が小さい。
又融点が115℃未満のものは層間接着力には優れ
るが耐熱性に劣り、125℃以上のものは層間接着
力の改善効果が小さい。 前記エチレンと共重合される炭素数４〜20のα
−オレフインとは具体的には、例えば、１−ブテ
ン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテ
ン、４−メチル−１−ペンテン、１−デセン、１
−テトラデセン、１−オクタデセン等であり、１
種あるいは２種以上の混合物として用いてもよ
い。エチレンとプロピレンとの共重合体は層間接
着力に劣り、本発明の目的に合致しない。また１
−ブテンとの共重合体でも充分実用に耐える層間
接着力を有するが、とくに炭素数６以上のα−オ
レフインとの共重合体は、多層フイルムの機械的
強度、層間接着力が増すので好ましい。 本発明の多層フイルムに用いるエチレン系樹脂
とは、メルトフローレート（ASTM D1238：
Ｅ）が0.5ないし30ｇ／10min、好ましくは１な
いし10ｇ／10min及び密度が0.950ないし0.970
ｇ／cm3、好ましくは0.953ないし0.965ｇ／cm3の範
囲の高密度ポリエチレン(C)、メルトフローレート
（ASTM D1238：Ｅ）が0.5ないし40ｇ／10min、
好ましくは１ないし20ｇ／10min及び密度が
0.910ないし0.930ｇ／cm3、好ましくは0.915ないし
0.925ｇ／cm3の範囲の高圧法低密度ポリエチレン
(D)、もしくはメルトフローレート（ASTM
D1238：Ｅ）が0.5ないし30ｇ／10min、好ましく
は１ないし20ｇ／10min、密度が0.920ないし
0.970ｇ／cm3、好ましくは0.926ないし0.950ｇ／cm3
及び酢酸ビニル含有量が30重量％以下、好ましく
は20重量％以下のエチレン・酢酸ビニル共重合体
(E)より選択されたものである。中でも高圧法低密
度ポリエチレン(D)及びエチレン・酢酸ビニル共重
合体(E)がフイルムの透明性、低温ヒートシール性
に優れ、しかも前記ポリプロピレン(A)フイルムと
エチレン・α−オレフイン共重合体(B)フイルムを
介して積層した多層フイルムの透明性も優れるの
で好ましい。 本発明のポリプロピレン(A)、エチレン・α−オ
レフイン共重合体(B)及びエチレン系樹脂からなる
多層フイルムは共押出成形法により得られるもの
である。複合フイルムの製造方法としては共押出
成形法以外に押出しラミネート法、サンドイツチ
ラミネート法等が例示されるが、ポリプロピレン
フイルムにエチレン・α−オレフイン共重合体及
びエチレン系樹脂を押出しラミネートあるいはサ
ンドイツチラミネートしてもフイルム間の接着力
が弱く、使用時に界面剥離を起こす虞れがあり、
性能の良い複合フイルムは得られない。共押出し
成形法としてはフラツト・ダイを用いるＴ−ダイ
法とサーキユラー・ダイを用いるインフレーシヨ
ン法とがある。フラツト・ダイはマルチ・マニフ
オールド形式あるいはブラツクボツクスを使用し
たシングル・マニフオールド形式のいずれを用い
てもよい。インフレーシヨン法に用いるダイにつ
いても公知のダイを用いることができる。 本発明の多層フイルムの各層の厚みはとくに限
定されないが、通常ポリプロピレンフイルム層が
100ないし1μ、好ましくは50ないし10μ、中間層
であるエチレン・α−オレフイン共重合体層が50
ないし0.5μ、好ましくは30ないし2μ、エチレン系
樹脂フイルム100ないし1μ、好ましくは50ないし
10μの範囲の厚みである。 本発明の多層フイルムにはポリプロピレン(A)、
エチレン・α−オレフイン共重合体(B)及びエチレ
ン系樹脂のいずれかあるいは両方に耐候安定剤、
耐熱安定剤、帯電防止剤、防曇剤、アンチブロツ
キング剤、スリツプ剤、滑剤、顔料、染料、流摘
剤等の通常ポリオレフインに添加して使用される
各種配合剤を本発明の目的を損わない範囲で添加
してもよい。 従来のポリプロピレン／エチレン系樹脂からな
る多層フイルムで層間接着力の強いフイルムを得
るには、予め成形したポリプロピレンフイルムに
接着剤等をアンカーコートした後、エチレン系樹
脂をラミネートする必要があり、工程が複雑であ
るのに対して、本発明の多層フイルムは三層ダイ
より、ポリプロピレン、エチレン・α−オレフイ
ン共重合体、エチレン系樹脂を同時に押出すこと
により簡単に層間接着力に優れたフイルムを得ら
れるという利点がある。又本発明の多層フイルム
は従来のポリプロピレン／エチレン系樹脂の二層
フイルムと同様に各種用途、例えば、耐寒性ある
いは柔軟性を必要とする冷菓、パン類、水産物、
ラーメン、ピーマン等の野菜類の包装を初め菓子
類の角袋、ツイスト袋や一般食品包装等に好適で
ある。 次に実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明す
るが、本発明はその要旨を越えない限り、これら
の例に何ら制約されるものではない。 実施例 １ メルトフローレート7.0ｇ／10min（ASTM
D1238L）のポリプロピレン（PP−Ｉ）、メルト
フローレート2.35ｇ／10min（ASTM D1238E）、
密度0.922ｇ／cm3、Ｘ線による結晶化度51％およ
び融点123℃（118℃、105℃にもピーク有り）の
エチレン・４−メチル−１−ペンテン共重合体
（EMC−Ｉ）およびメルトフローレート2.5ｇ／
10min（ASTM D1238E）、密度0.940ｇ／cm3及び
酢酸ビニル含量19重量％のエチレン・酢酸ビニル
共重合体（EVA−Ｉ）をEMC−Ｉを中間層とし
て各々65mmφ押出機（シリンダー温度240℃）、40
mmφ押出機（シリンダー温度220℃）および65mm
φ押出機（シリンダー温度220℃）で溶融後、マ
ルチ・マニフオールド形式の三層Ｔ−ダイ（ダイ
温度220℃）に供給して、PP−Ｉ層20μ、EMC−
Ｉ層5μ及びEVA−Ｉ層15μの共押出多層フイルム
を得た。次いで以下の方法により物性の評価を行
つた。 霞度(%)：ASTM D1003 引張試験：ASTM D638 衝撃強度（Kg・cm／cm）：ASTM D3420 ヒートシール部剥離強度（ｇ／15mm）：フイルム
面を重ね合せ、90℃、100℃、110℃、120℃、
130℃、140℃の温度、２Kg／cm2の圧力で１秒
間、幅５mmのシールバーでヒートシールした後
放冷した。これから15mm幅の試験片を切り取
り、クロスヘツド速度200mm／minでヒートシ
ール部を剥離した際の強度で示した。 耐屈曲性（ピンホール数：個）：282.6mm×220mm
の試料を径が90mmφ、間隔180mmの可動円板と
固定円板に円筒上に取り付け、速度50回／min
で1500回、−10℃の雰囲気下で往復捩り運動を
与えた後、試料に発生したピンホールの数を測
定した。尚可動円板のストロークは152.4mmで
88.9mm進む間に440゜捩りを与えた後63.5mmを直
進し試料を屈曲させた。 耐沸水性：フイルム面を重ね合せ、110℃、120
℃、130℃、140℃の温度、２Kg／cm2の圧力で１
秒間、幅５mmのシールバーでヒートシールをし
た。この試料を100℃の沸水の中に、30分間放
置した後取り出し放冷した。これから15mm幅の
試験片を切り取り、クロスヘツド速度200mm／
minでヒートシール部を剥離した際の強度で示
した。 結果を第１表に示す。 実施例 ２ 実施例１で用いたEVA−Ｉの代わりにメルト
フローレート4.7ｇ／10min（ASTM D1238：Ｅ）
密度0.921ｇ／cm3の高圧法低密度ポリエチレン
（LDPE−Ｉ）を用いる以外は実施例１と同様に
行つた。結果を第１表に示す。 実施例 ３ 実施例１で用いたEMC−Ｉの代わりにメルト
フローレート2.4ｇ／10min、密度0.921ｇ／cm3、
Ｘ線による結晶化度50％および融点124℃（118
℃、105℃にもピーク有り）のエチレン・１−オ
クテン共重合体（EO−Ｉ）を用いる以外は実施
例１と同様に行つた。結果を第１表に示す。 比較例 １ 実施例１で用いたEMC−Ｉの代わりに、メル
トフローレート3.6ｇ／10min、密度0.890ｇ／cm3、
Ｘ線による結晶化度17％および融点72℃のエチレ
ン・１−ブテン共重合体（EB−Ｉ）を用いる以
外は実施例１と同様に行つた。結果を第１表に示
す。 比較例 ２ 実施例２で用いたLDPE−Ｉ及びPP−Ｉを用
い、LDPE−Ｉ／PP−Ｉからなる二層フイルム
を実施例１と同様な方法で成形した。但し実施例
１で用いた中間層用の40mmφ押出機は使用せず。
結果を第１表に示す。 参考例 予め成形したPP−Ｉからなるフイルムにイソ
シアネート系接着剤（日本曹達製商品名チタボン
ド600）を塗布した後、LDPE−Ｉを押出ラミネ
ートすることにより、PP−Ｉ／LDPE−Ｉから
なる二層フイルムを得た。次いで実施例１に記載
の方法で該二層フイルムの評価を行つた。結果を
第１表に示す。
【表】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ポリプロピレン(A)、 中間層としてメルトフローレート：0.5ないし
20ｇ／10min、密度：0.910ないし0.940ｇ／cm3、
Ｘ線による結晶化度：40ないし70％及び融点：
115ないし130℃のエチレンと炭素数４ないし20の
α−オレフインとからなる共重合体(B)、 次いでメルトフローレート：0.5ないし30ｇ／
10min及び密度：0.950ないし0.970ｇ／cm3の範囲
の高密度ポリエチレン(C)、メルトフローレート：
0.5ないし40ｇ／cm3及び密度：0.910ないし0.930
ｇ／cm3の範囲の高圧法低密度ポリエチレン(D)及び
メルトフローレート：0.5ないし30ｇ／cm3、密
度：0.920ないし0.970ｇ／cm2及び酢酸ビニル含有
量30重量％以下のエチレン・酢酸ビニル共重合体
(E)より選択されたエチレン系樹脂を積層してなる
ことを特徴とする共押出多層フイルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2117882A JPS58140248A (ja) | 1982-02-15 | 1982-02-15 | 共押出多層フイルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2117882A JPS58140248A (ja) | 1982-02-15 | 1982-02-15 | 共押出多層フイルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58140248A JPS58140248A (ja) | 1983-08-19 |
| JPH0156909B2 true JPH0156909B2 (ja) | 1989-12-01 |
Family
ID=12047677
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2117882A Granted JPS58140248A (ja) | 1982-02-15 | 1982-02-15 | 共押出多層フイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58140248A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0622969B2 (ja) * | 1984-12-03 | 1994-03-30 | 日本石油化学株式会社 | 新規積層体 |
| JP3817990B2 (ja) * | 1999-10-13 | 2006-09-06 | 大日本インキ化学工業株式会社 | 包装用積層フィルム |
| JP4749539B2 (ja) * | 2000-12-18 | 2011-08-17 | 三井化学株式会社 | ポリプロピレン用シーラント材およびそれを用いた易開封性密封容器 |
| JP5247199B2 (ja) * | 2008-03-25 | 2013-07-24 | ユニチカ株式会社 | 積層フィルム |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA1157617A (en) * | 1977-12-14 | 1983-11-29 | Milton L. Weiner | Oriented polypropylene with linear low density polyethylene copolymer coating |
-
1982
- 1982-02-15 JP JP2117882A patent/JPS58140248A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58140248A (ja) | 1983-08-19 |
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