JPH11221884A - シーラントフィルム用樹脂組成物およびシーラントフィルム - Google Patents
シーラントフィルム用樹脂組成物およびシーラントフィルムInfo
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- JPH11221884A JPH11221884A JP2737898A JP2737898A JPH11221884A JP H11221884 A JPH11221884 A JP H11221884A JP 2737898 A JP2737898 A JP 2737898A JP 2737898 A JP2737898 A JP 2737898A JP H11221884 A JPH11221884 A JP H11221884A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 低温ヒートシール性、ヒートシール強度、耐
ブロッキング性などに優れたシーラントフィルムを得
る。 【解決手段】 ポリプロピレン樹脂（Ａ）５０〜１５重
量％、エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの
ランダム共重合体であって、エチレン含有量６０〜９５
モル％、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定した
メルトフローレート０．１〜５０ｇ／１０ｍｉｎのエチ
レン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｂ）４０〜５
重量％、および１−ブテンと炭素数２〜２０のα−オレ
フィン（１−ブテンは除く）とのランダム共重合体であ
って、１−ブテン含有量７０〜９９モル％、１９０℃、
２．１６ｋｇ荷重の条件で測定したメルトフローレート
０．１〜２０ｇ／１０ｍｉｎのブテン・α−オレフィン
ランダム共重合体（Ｃ）２０〜８０重量％を含むシーラ
ントフィルム用樹脂組成物からなるシーラント層が、オ
レフィン基材層に積層されたシーラントフィルム。
ブロッキング性などに優れたシーラントフィルムを得
る。 【解決手段】 ポリプロピレン樹脂（Ａ）５０〜１５重
量％、エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの
ランダム共重合体であって、エチレン含有量６０〜９５
モル％、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定した
メルトフローレート０．１〜５０ｇ／１０ｍｉｎのエチ
レン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｂ）４０〜５
重量％、および１−ブテンと炭素数２〜２０のα−オレ
フィン（１−ブテンは除く）とのランダム共重合体であ
って、１−ブテン含有量７０〜９９モル％、１９０℃、
２．１６ｋｇ荷重の条件で測定したメルトフローレート
０．１〜２０ｇ／１０ｍｉｎのブテン・α−オレフィン
ランダム共重合体（Ｃ）２０〜８０重量％を含むシーラ
ントフィルム用樹脂組成物からなるシーラント層が、オ
レフィン基材層に積層されたシーラントフィルム。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ポリオレフィン系
樹脂からなるシーラントフィルム用樹脂組成物、および
この組成物からなるシーラント層がオレフィン基材層に
積層されたシーラントフィルムに関する。
樹脂からなるシーラントフィルム用樹脂組成物、および
この組成物からなるシーラント層がオレフィン基材層に
積層されたシーラントフィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】ヒートシール包装用フィルムとして結晶
性ポリプロピレンフィルムが広く利用されている。結晶
性ポリプロピレンフィルムは剛性、耐熱性などに優れて
いるが、ヒートシール温度が高いため、通常シーラント
層を積層してヒートシール性の改良が行われている。
性ポリプロピレンフィルムが広く利用されている。結晶
性ポリプロピレンフィルムは剛性、耐熱性などに優れて
いるが、ヒートシール温度が高いため、通常シーラント
層を積層してヒートシール性の改良が行われている。
【０００３】例えば、ポリプロピレンフィルムにエチレ
ン・α−オレフィンランダム共重合体からなるシーラン
ト層を積層して低温ヒートシール性を改良した積層フィ
ルムが使用されている。しかし、エチレン・α−オレフ
ィンランダム共重合体を積層した積層フィルムの場合、
ヒートシール強度がポリプロピレンフィルムに比べて小
さいという問題点がある。
ン・α−オレフィンランダム共重合体からなるシーラン
ト層を積層して低温ヒートシール性を改良した積層フィ
ルムが使用されている。しかし、エチレン・α−オレフ
ィンランダム共重合体を積層した積層フィルムの場合、
ヒートシール強度がポリプロピレンフィルムに比べて小
さいという問題点がある。
【０００４】このような問題点を解決するため、シーラ
ント層としてポリプロピレン樹脂にブテン・α−オレフ
ィンランダム共重合体を配合したポリプロピレン樹脂組
成物を用いることも行われている。しかし、ブテン・α
−オレフィンランダム共重合体は結晶化速度が遅いため
製膜性、耐ブロッキング性が悪いなどの問題点がある。
ント層としてポリプロピレン樹脂にブテン・α−オレフ
ィンランダム共重合体を配合したポリプロピレン樹脂組
成物を用いることも行われている。しかし、ブテン・α
−オレフィンランダム共重合体は結晶化速度が遅いため
製膜性、耐ブロッキング性が悪いなどの問題点がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、上記
従来の問題点を解決するため、低温ヒートシール性、ヒ
ートシール強度、製膜性、耐ブロッキング性、透明性お
よび外観性に優れたシーラントフィルム用樹脂組成物、
ならびにこの組成物からなるシーラント層が積層された
シーラントフィルムを提供することである。
従来の問題点を解決するため、低温ヒートシール性、ヒ
ートシール強度、製膜性、耐ブロッキング性、透明性お
よび外観性に優れたシーラントフィルム用樹脂組成物、
ならびにこの組成物からなるシーラント層が積層された
シーラントフィルムを提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は次のシーラント
フィルム用樹脂組成物およびシーラントフィルムであ
る。 （１） （Ａ）ポリプロピレン樹脂５０〜１５重量％、
（Ｂ）エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの
ランダム共重合体であって、エチレン含有量６０〜９５
モル％、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定した
メルトフローレート（ＭＦＲ）０．１〜５０ｇ／１０ｍ
ｉｎのエチレン・α−オレフィンランダム共重合体４０
〜５重量％、および（Ｃ）１−ブテンと炭素数２〜２０
のα−オレフィン（ただし、１−ブテンは除く）とのラ
ンダム共重合体であって、１−ブテン含有量５０〜９９
モル％、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定した
メルトフローレート（ＭＦＲ）０．１〜２０ｇ／１０ｍ
ｉｎのブテン・α−オレフィンランダム共重合体２０〜
８０重量％を含むシーラントフィルム用樹脂組成物。 （２） 上記（１）記載のシーラントフィルム用樹脂組
成物からなるシーラント層が、オレフィン基材層に積層
されてなるシーラントフィルム。
フィルム用樹脂組成物およびシーラントフィルムであ
る。 （１） （Ａ）ポリプロピレン樹脂５０〜１５重量％、
（Ｂ）エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの
ランダム共重合体であって、エチレン含有量６０〜９５
モル％、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定した
メルトフローレート（ＭＦＲ）０．１〜５０ｇ／１０ｍ
ｉｎのエチレン・α−オレフィンランダム共重合体４０
〜５重量％、および（Ｃ）１−ブテンと炭素数２〜２０
のα−オレフィン（ただし、１−ブテンは除く）とのラ
ンダム共重合体であって、１−ブテン含有量５０〜９９
モル％、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定した
メルトフローレート（ＭＦＲ）０．１〜２０ｇ／１０ｍ
ｉｎのブテン・α−オレフィンランダム共重合体２０〜
８０重量％を含むシーラントフィルム用樹脂組成物。 （２） 上記（１）記載のシーラントフィルム用樹脂組
成物からなるシーラント層が、オレフィン基材層に積層
されてなるシーラントフィルム。
【０００７】本発明で用いるポリプロピレン樹脂（Ａ）
としては、プロピレンの単独重合体またはプロピレンを
主モノマーとする共重合体が使用できる。共重合体の場
合、ランダム共重合体であってもブロック共重合体であ
ってもよい。プロピレンと共重合するモノマーとして
は、プロピレン以外のα−オレフィン、ジエン化合物な
どがあげられる。ポリプロピレン樹脂（Ａ）中のプロピ
レン含有量（プロピレンから誘導される構造単位）は８
５〜１００モル％、好ましくは９０〜９９．５モル％、
他のモノマーの含有量は０〜１５モル％、好ましくは
０．５〜１０モル％であるのが望ましい。
としては、プロピレンの単独重合体またはプロピレンを
主モノマーとする共重合体が使用できる。共重合体の場
合、ランダム共重合体であってもブロック共重合体であ
ってもよい。プロピレンと共重合するモノマーとして
は、プロピレン以外のα−オレフィン、ジエン化合物な
どがあげられる。ポリプロピレン樹脂（Ａ）中のプロピ
レン含有量（プロピレンから誘導される構造単位）は８
５〜１００モル％、好ましくは９０〜９９．５モル％、
他のモノマーの含有量は０〜１５モル％、好ましくは
０．５〜１０モル％であるのが望ましい。
【０００８】プロピレンと共重合する他のα−オレフィ
ンとしては、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、３
−メチル−１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、１
−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセ
ン、１−テトラデセン等の炭素数２または４〜２０のα
−オレフィンなどが例示できる。
ンとしては、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、３
−メチル−１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、１
−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセ
ン、１−テトラデセン等の炭素数２または４〜２０のα
−オレフィンなどが例示できる。
【０００９】プロピレンと共重合するジエン化合物とし
ては、１，３−ブタジエン、１，３−ペンタジエン、
１，４−ペンタジエン、１，３−ヘキサジエン、１，４
−ヘキサジエン、１，５−ヘキサジエン、４−メチル−
１，４−ヘキサジエン、５−メチル−１，４−ヘキサジ
エン、６−メチル−１，６−オクタジエン、７−メチル
−１，６−オクタジエン、６−エチル−１，６−オクタ
ジエン、６−プロピル−１，６−オクタジエン、６−ブ
チル−１，６−オクタジエン、６−メチル−１，６−ノ
ナジエン、７−メチル−１，６−ノナジエン、６−エチ
ル−１，６−ノナジエン、７−エチル−１，６−ノナジ
エン、６−メチル−１，６−デカジエン、７−メチル−
１，６−デカジエン、６−メチル−１，６−ウンデカジ
エン、１，７−オクタジエン、１，９−デカジエン、イ
ソプレン、ブタジエン、エチリデンノルボルネン、ビニ
ルノルボルネンおよびジシクロペンタジエン等の炭素数
４〜２０のジエン化合物などがあげられる。
ては、１，３−ブタジエン、１，３−ペンタジエン、
１，４−ペンタジエン、１，３−ヘキサジエン、１，４
−ヘキサジエン、１，５−ヘキサジエン、４−メチル−
１，４−ヘキサジエン、５−メチル−１，４−ヘキサジ
エン、６−メチル−１，６−オクタジエン、７−メチル
−１，６−オクタジエン、６−エチル−１，６−オクタ
ジエン、６−プロピル−１，６−オクタジエン、６−ブ
チル−１，６−オクタジエン、６−メチル−１，６−ノ
ナジエン、７−メチル−１，６−ノナジエン、６−エチ
ル−１，６−ノナジエン、７−エチル−１，６−ノナジ
エン、６−メチル−１，６−デカジエン、７−メチル−
１，６−デカジエン、６−メチル−１，６−ウンデカジ
エン、１，７−オクタジエン、１，９−デカジエン、イ
ソプレン、ブタジエン、エチリデンノルボルネン、ビニ
ルノルボルネンおよびジシクロペンタジエン等の炭素数
４〜２０のジエン化合物などがあげられる。
【００１０】ポリプロピレン樹脂（Ａ）としては、２３
０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定したＭＦＲが０．
１〜１０ｇ／１０ｍｉｎ、好ましくは０．５〜８ｇ／１
０ｍｉｎ、融点（Ｔｍ）が１３０〜１６５℃、好ましく
は１３５〜１５０℃のものが望ましい。
０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定したＭＦＲが０．
１〜１０ｇ／１０ｍｉｎ、好ましくは０．５〜８ｇ／１
０ｍｉｎ、融点（Ｔｍ）が１３０〜１６５℃、好ましく
は１３５〜１５０℃のものが望ましい。
【００１１】ポリプロピレン樹脂（Ａ）の具体的なもの
としては、プロピレン単独共重合体、プロピレン・エチ
レンランダム共重合体、プロピレン・１−ブテンランダ
ム共重合体、プロピレン・１−ブテン・エチレンランダ
ム共重合体、プロピレン・１−ヘキセンランダム共重合
体、プロピレン・３−メチル−１−ブテンランダム共重
合体、プロピレン・４−メチル−１−ペンテンランダム
共重合体などがあげられる。ポリプロピレン樹脂（Ａ）
は１種単独で使用することもできるし、２種以上を併用
することもできる。
としては、プロピレン単独共重合体、プロピレン・エチ
レンランダム共重合体、プロピレン・１−ブテンランダ
ム共重合体、プロピレン・１−ブテン・エチレンランダ
ム共重合体、プロピレン・１−ヘキセンランダム共重合
体、プロピレン・３−メチル−１−ブテンランダム共重
合体、プロピレン・４−メチル−１−ペンテンランダム
共重合体などがあげられる。ポリプロピレン樹脂（Ａ）
は１種単独で使用することもできるし、２種以上を併用
することもできる。
【００１２】ポリプロピレン樹脂（Ａ）は、チーグラー
・ナッタ系触媒、メタロセン系触媒などの公知の触媒の
存在下に、モノマーを気相法、バルク法、スラリー法な
どの公知の重合法により重合させることにより製造する
ことができる。
・ナッタ系触媒、メタロセン系触媒などの公知の触媒の
存在下に、モノマーを気相法、バルク法、スラリー法な
どの公知の重合法により重合させることにより製造する
ことができる。
【００１３】本発明で使用するエチレン・α−オレフィ
ンランダム共重合体（Ｂ）は、エチレンと炭素数３〜２
０、好ましくは３〜８のα−オレフィンとのランダム共
重合体であって、エチレン含有量が６０〜９５モル％、
好ましくは７０〜９０モル％、１９０℃、２．１６ｋｇ
荷重の条件で測定したＭＦＲが０．１〜５０ｇ／１０ｍ
ｉｎ、好ましくは０．１〜２０ｇ／１０ｍｉｎのエチレ
ン・α−オレフィンランダム共重合体である。
ンランダム共重合体（Ｂ）は、エチレンと炭素数３〜２
０、好ましくは３〜８のα−オレフィンとのランダム共
重合体であって、エチレン含有量が６０〜９５モル％、
好ましくは７０〜９０モル％、１９０℃、２．１６ｋｇ
荷重の条件で測定したＭＦＲが０．１〜５０ｇ／１０ｍ
ｉｎ、好ましくは０．１〜２０ｇ／１０ｍｉｎのエチレ
ン・α−オレフィンランダム共重合体である。
【００１４】エチレンと共重合するα−オレフィンとし
ては、プロピレンおよび前記ポリプロピレン樹脂（Ａ）
で例示したものと同じものがあげられる。エチレン・α
−オレフィンランダム共重合体（Ｂ）の具体的なものと
しては、エチレン・プロピレンランダム共重合体、エチ
レン・１−ブテンランダム共重合体、エチレン・１−ヘ
キセンランダム共重合体、エチレン・１−オクテンラン
ダム共重合体などがあげられる。エチレン・α−オレフ
ィンランダム共重合体（Ｂ）は１種単独で使用すること
もできるし、２種以上を併用することもできる。
ては、プロピレンおよび前記ポリプロピレン樹脂（Ａ）
で例示したものと同じものがあげられる。エチレン・α
−オレフィンランダム共重合体（Ｂ）の具体的なものと
しては、エチレン・プロピレンランダム共重合体、エチ
レン・１−ブテンランダム共重合体、エチレン・１−ヘ
キセンランダム共重合体、エチレン・１−オクテンラン
ダム共重合体などがあげられる。エチレン・α−オレフ
ィンランダム共重合体（Ｂ）は１種単独で使用すること
もできるし、２種以上を併用することもできる。
【００１５】エチレン・α−オレフィンランダム共重合
体（Ｂ）は、チーグラー・ナッタ系触媒、メタロセン系
触媒などの公知の触媒の存在下に、モノマーを気相法、
バルク法、スラリー法などの公知の重合法により重合さ
せることにより製造することができる。
体（Ｂ）は、チーグラー・ナッタ系触媒、メタロセン系
触媒などの公知の触媒の存在下に、モノマーを気相法、
バルク法、スラリー法などの公知の重合法により重合さ
せることにより製造することができる。
【００１６】本発明で使用するブテン・α−オレフィン
ランダム共重合体（Ｃ）は、１−ブテンと炭素数２〜２
０、好ましくは２〜８のα−オレフィン（ただし、１−
ブテンは除く）とのランダム共重合体であって、１−ブ
テン含有量が５０〜９９モル％、好ましくは７０〜９９
モル％、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定した
ＭＦＲが０．１〜２０ｇ／１０ｍｉｎ、好ましくは０．
５〜１０ｇ／１０ｍｉｎのブテン・α−オレフィンラン
ダム共重合体である。
ランダム共重合体（Ｃ）は、１−ブテンと炭素数２〜２
０、好ましくは２〜８のα−オレフィン（ただし、１−
ブテンは除く）とのランダム共重合体であって、１−ブ
テン含有量が５０〜９９モル％、好ましくは７０〜９９
モル％、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定した
ＭＦＲが０．１〜２０ｇ／１０ｍｉｎ、好ましくは０．
５〜１０ｇ／１０ｍｉｎのブテン・α−オレフィンラン
ダム共重合体である。
【００１７】１−ブテンと共重合するα−オレフィンと
しては、プロピレンおよび前記ポリプロピレン樹脂
（Ａ）で例示したものと同じものがあげられる。ブテン
・α−オレフィンランダム共重合体（Ｃ）の具体的なも
のとしては、１−ブテン・エチレンランダム共重合体、
１−ブテン・プロピレンランダム共重合体、１−ブテン
・１−ヘキセンランダム共重合体、１−ブテン・１−オ
クテンランダム共重合体などがあげられる。ブテン・α
−オレフィンランダム共重合体（Ｃ）は１種単独で使用
することもできるし、２種以上を併用することもでき
る。
しては、プロピレンおよび前記ポリプロピレン樹脂
（Ａ）で例示したものと同じものがあげられる。ブテン
・α−オレフィンランダム共重合体（Ｃ）の具体的なも
のとしては、１−ブテン・エチレンランダム共重合体、
１−ブテン・プロピレンランダム共重合体、１−ブテン
・１−ヘキセンランダム共重合体、１−ブテン・１−オ
クテンランダム共重合体などがあげられる。ブテン・α
−オレフィンランダム共重合体（Ｃ）は１種単独で使用
することもできるし、２種以上を併用することもでき
る。
【００１８】ブテン・α−オレフィンランダム共重合体
（Ｃ）は、チーグラー・ナッタ系触媒、メタロセン系触
媒などの公知の触媒の存在下に、モノマーを気相法、バ
ルク法、スラリー法などの公知の重合法により重合させ
ることにより製造することができる。
（Ｃ）は、チーグラー・ナッタ系触媒、メタロセン系触
媒などの公知の触媒の存在下に、モノマーを気相法、バ
ルク法、スラリー法などの公知の重合法により重合させ
ることにより製造することができる。
【００１９】本発明の樹脂組成物の各成分の含有割合
は、ポリプロピレン樹脂（Ａ）５０〜１５重量％、好ま
しくは４５〜１５重量％、エチレン・α−オレフィンラ
ンダム共重合体（Ｂ）４０〜５重量％、好ましくは３５
〜１０重量％、ブテン・α−オレフィンランダム共重合
体２０〜８０重量％、好ましくは２５〜７５重量％であ
る。
は、ポリプロピレン樹脂（Ａ）５０〜１５重量％、好ま
しくは４５〜１５重量％、エチレン・α−オレフィンラ
ンダム共重合体（Ｂ）４０〜５重量％、好ましくは３５
〜１０重量％、ブテン・α−オレフィンランダム共重合
体２０〜８０重量％、好ましくは２５〜７５重量％であ
る。
【００２０】本発明の樹脂組成物には、本発明の目的を
損なわない範囲で、他の樹脂、粘着付与剤、耐候安定
剤、耐熱安定剤、帯電防止剤、スリップ防止剤、アンチ
ブロッキング剤、滑剤、顔料、染料、可塑剤、老化防止
剤、塩酸吸収剤、酸化防止剤などの添加剤を必要に応じ
て配合することができる。
損なわない範囲で、他の樹脂、粘着付与剤、耐候安定
剤、耐熱安定剤、帯電防止剤、スリップ防止剤、アンチ
ブロッキング剤、滑剤、顔料、染料、可塑剤、老化防止
剤、塩酸吸収剤、酸化防止剤などの添加剤を必要に応じ
て配合することができる。
【００２１】本発明の樹脂組成物は公知の方法により製
造することができ、例えば（Ａ）〜（Ｃ）成分、および
必要に応じて配合する添加剤を押出機、ニーダーなどを
用いて溶融混練するなどの方法により製造することがで
きる。
造することができ、例えば（Ａ）〜（Ｃ）成分、および
必要に応じて配合する添加剤を押出機、ニーダーなどを
用いて溶融混練するなどの方法により製造することがで
きる。
【００２２】本発明の樹脂組成物からなるフィルムはポ
リプロピレンフィルムに比べて低温でヒートシールする
ことができ、しかもエチレン・α−オレフィンランダム
共重合体フィルムに比べて強固にヒートシールすること
ができるほか、耐ブロッキング性、透明性、外観性（グ
ロス）などにも優れている。このため、本発明の樹脂組
成物はシーラントフィルム用原料として用いられる。
リプロピレンフィルムに比べて低温でヒートシールする
ことができ、しかもエチレン・α−オレフィンランダム
共重合体フィルムに比べて強固にヒートシールすること
ができるほか、耐ブロッキング性、透明性、外観性（グ
ロス）などにも優れている。このため、本発明の樹脂組
成物はシーラントフィルム用原料として用いられる。
【００２３】本発明のシーラントフィルムは、前記シー
ラントフィルム用樹脂組成物からなるシーラント層が、
ポリオレフィン樹脂またはポリオレフィン樹脂を主成分
とするポリオレフィン樹脂組成物からなるオレフィン基
材層に積層されてなる積層フィルムである。積層形態と
しては、シーラント層／オレフィン基材層の２層構造、
シーラント層／オレフィン基材層／シーラント層の３層
構造などがあげられるが、これに限定されない。シーラ
ント層とオレフィン基材層との間に接着剤層を設けるこ
ともできるが、本発明のシーラントフィルム用樹脂組成
物はポリオレフィン樹脂との接着性が良好であるので、
通常接着剤層は不要である。
ラントフィルム用樹脂組成物からなるシーラント層が、
ポリオレフィン樹脂またはポリオレフィン樹脂を主成分
とするポリオレフィン樹脂組成物からなるオレフィン基
材層に積層されてなる積層フィルムである。積層形態と
しては、シーラント層／オレフィン基材層の２層構造、
シーラント層／オレフィン基材層／シーラント層の３層
構造などがあげられるが、これに限定されない。シーラ
ント層とオレフィン基材層との間に接着剤層を設けるこ
ともできるが、本発明のシーラントフィルム用樹脂組成
物はポリオレフィン樹脂との接着性が良好であるので、
通常接着剤層は不要である。
【００２４】シーラント層の膜厚は３〜５０μｍ、好ま
しくは５〜２５μｍ、オレフィン基材層の膜厚は１５〜
７０μｍ、好ましくは２０〜５０μｍであるのが望まし
い。シーラント層が複数ある場合は、各シーラント層を
上記膜厚とするのが好ましい。また本発明のシーラント
フィルム全体の膜厚は２０〜１００μｍ、好ましくは２
５〜７０μｍであるのが望ましい。
しくは５〜２５μｍ、オレフィン基材層の膜厚は１５〜
７０μｍ、好ましくは２０〜５０μｍであるのが望まし
い。シーラント層が複数ある場合は、各シーラント層を
上記膜厚とするのが好ましい。また本発明のシーラント
フィルム全体の膜厚は２０〜１００μｍ、好ましくは２
５〜７０μｍであるのが望ましい。
【００２５】オレフィン基材層を構成するポリオレフィ
ン樹脂としては、プロピレン単独重合体、プロピレンと
５モル％以下のエチレンまたは炭素数４〜８のα−オレ
フィンとのランダムまたはブロック共重合体等のポリプ
ロピレン樹脂；その他のポリオレフィン樹脂などがあげ
られる。
ン樹脂としては、プロピレン単独重合体、プロピレンと
５モル％以下のエチレンまたは炭素数４〜８のα−オレ
フィンとのランダムまたはブロック共重合体等のポリプ
ロピレン樹脂；その他のポリオレフィン樹脂などがあげ
られる。
【００２６】またオレフィン基材層を構成するポリオレ
フィン樹脂組成物としては、上記ポリオレフィン樹脂に
他の樹脂、粘着付与剤、耐候安定剤、耐熱安定剤、帯電
防止剤、スリップ防止剤、アンチブロッキング剤、滑
剤、顔料、染料、可塑剤、老化防止剤、塩酸吸収剤、酸
化防止剤などの添加剤を配合した組成物などがあげられ
る。
フィン樹脂組成物としては、上記ポリオレフィン樹脂に
他の樹脂、粘着付与剤、耐候安定剤、耐熱安定剤、帯電
防止剤、スリップ防止剤、アンチブロッキング剤、滑
剤、顔料、染料、可塑剤、老化防止剤、塩酸吸収剤、酸
化防止剤などの添加剤を配合した組成物などがあげられ
る。
【００２７】本発明のシーラントフィルムは前記シーラ
ントフィルム用樹脂組成物およびオレフィン基材層用の
原料を用いて、公知の方法、例えばインフレーション成
形、空冷二段インフレーション成形、Ｔダイフィルム成
形、押し出しラミネート成形法等によって各層を積層す
ることにより製造することができる。本発明の樹脂組成
物は製膜性に優れているので、これらの成形法により効
率良く容易に製造することができる。
ントフィルム用樹脂組成物およびオレフィン基材層用の
原料を用いて、公知の方法、例えばインフレーション成
形、空冷二段インフレーション成形、Ｔダイフィルム成
形、押し出しラミネート成形法等によって各層を積層す
ることにより製造することができる。本発明の樹脂組成
物は製膜性に優れているので、これらの成形法により効
率良く容易に製造することができる。
【００２８】本発明のシーラントフィルムは前記シーラ
ントフィルム用樹脂組成物からなるシーラント層を有し
ているので、低温で強固にヒートシールすることができ
る。このため本発明のシーラントフィルムはヒートシー
ル包装用フィルムとして好適に使用することができる。
この場合、耐ブロッキング性に優れているので取扱いが
容易であるほか、透明性および外観性にも優れている。
ントフィルム用樹脂組成物からなるシーラント層を有し
ているので、低温で強固にヒートシールすることができ
る。このため本発明のシーラントフィルムはヒートシー
ル包装用フィルムとして好適に使用することができる。
この場合、耐ブロッキング性に優れているので取扱いが
容易であるほか、透明性および外観性にも優れている。
【００２９】
【発明の効果】本発明のシーラントフィルム用樹脂組成
物は、ポリプロピレン樹脂に特定のエチレン・α−オレ
フィンランダム共重合体およびブテン・α−オレフィン
ランダム共重合体を特定量配合しているので、低温ヒー
トシール性、ヒートシール強度、製膜性、耐ブロッキン
グ性、透明性および外観性に優れている。また本発明の
シーラントフィルムは上記樹脂組成物からなるシーラン
ト層を有しているので、低温ヒートシール性、ヒートシ
ール強度、耐ブロッキング性、透明性および外観性に優
れている。
物は、ポリプロピレン樹脂に特定のエチレン・α−オレ
フィンランダム共重合体およびブテン・α−オレフィン
ランダム共重合体を特定量配合しているので、低温ヒー
トシール性、ヒートシール強度、製膜性、耐ブロッキン
グ性、透明性および外観性に優れている。また本発明の
シーラントフィルムは上記樹脂組成物からなるシーラン
ト層を有しているので、低温ヒートシール性、ヒートシ
ール強度、耐ブロッキング性、透明性および外観性に優
れている。
【００３０】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施例について説明
する。 実施例１〜５ 表１〜表２に示す組成でシーラント層用樹脂組成物を調
製した。この組成物および下記基材層用樹脂を用いて、
下記フィルム構成のシーラントフィルムを調製した。こ
のシーラントフィルムについて各種物性を測定した。結
果を表１〜表２に示す。 基材層用樹脂：プロピレン単独重合体（ホモＰＰ）、Ｍ
ＦＲ（２３０℃、２．１６Ｋｇ荷重）＝６．５ｇ／１０
ｍｉｎ フィルム構成：基材層／シーラント層＝４０／２０μｍ
する。 実施例１〜５ 表１〜表２に示す組成でシーラント層用樹脂組成物を調
製した。この組成物および下記基材層用樹脂を用いて、
下記フィルム構成のシーラントフィルムを調製した。こ
のシーラントフィルムについて各種物性を測定した。結
果を表１〜表２に示す。 基材層用樹脂：プロピレン単独重合体（ホモＰＰ）、Ｍ
ＦＲ（２３０℃、２．１６Ｋｇ荷重）＝６．５ｇ／１０
ｍｉｎ フィルム構成：基材層／シーラント層＝４０／２０μｍ
【００３１】比較例１〜３ シーラント層用樹脂組成物として表３に示す組成物を用
いた以外は実施例１〜５と同様に行った。結果を表３に
示す。
いた以外は実施例１〜５と同様に行った。結果を表３に
示す。
【００３２】
【表１】
【００３３】
【表２】
【００３４】
【表３】
【００３５】表１〜表３の注 ＊１ プロピレン・エチレンランダム共重合体：エチレ
ン含量＝２．３モル％、ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋ
ｇ荷重）＝６．５ｇ／１０分、融点（Ｔｍ）＝１４１℃ ＊２ エチレン・１−ブテンランダム共重合体：ブテン
含量＝１１モル％、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ荷
重、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８）＝１．２ｇ／１０分 ＊３ １−ブテン・プロピレンランダム共重合体：プロ
ピレン含量＝２８モル％、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６
ｋｇ荷重、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８）＝４．０ｇ／１０分 ＊４ １−ブテン・エチレンランダム共重合体：エチレ
ン含量＝５モル％、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ荷
重、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８）＝４．０ｇ／１０分 ＊５ 滑剤：エルカ酸アミド ＊６ アンチブロッキング剤：シリカ（サイロイド２４
４、富士シリシア化学社製、商標） ＊７ ヘイズ：ＡＳＴＭ Ｄ１００３ ＊８ グロス：ＡＳＴＭ Ｄ５２３（測定角度２０度） ＊９ 静摩擦係数：ＡＳＴＭ Ｄ１８９４ ＊10 動摩擦係数：ＡＳＴＭ Ｄ１８９４ ＊11 ブロッキング力：ＡＳＴＭ Ｄ１８９３ ＊12 ヒートシール強度：ヒートシール条件および強度
測定条件は次の通りである。すなわち、フィルムのヒー
トシール面同士を重ね合せ、７０℃、７５℃、８０℃、
９０℃および１００℃の各温度で、０．２ＭＰａの圧力
で１秒間、シールバーの幅５ｍｍでヒートシールした
後、放冷した。次いで、各温度でヒートシールされたフ
ィルムからそれぞれ１５ｍｍ幅の試験片を切り取り、各
試験片について、クロスヘッドスピード２００ｍｍ／分
でヒートシール部を剥離した際の剥離強度を測定した。
ン含量＝２．３モル％、ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋ
ｇ荷重）＝６．５ｇ／１０分、融点（Ｔｍ）＝１４１℃ ＊２ エチレン・１−ブテンランダム共重合体：ブテン
含量＝１１モル％、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ荷
重、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８）＝１．２ｇ／１０分 ＊３ １−ブテン・プロピレンランダム共重合体：プロ
ピレン含量＝２８モル％、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６
ｋｇ荷重、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８）＝４．０ｇ／１０分 ＊４ １−ブテン・エチレンランダム共重合体：エチレ
ン含量＝５モル％、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ荷
重、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８）＝４．０ｇ／１０分 ＊５ 滑剤：エルカ酸アミド ＊６ アンチブロッキング剤：シリカ（サイロイド２４
４、富士シリシア化学社製、商標） ＊７ ヘイズ：ＡＳＴＭ Ｄ１００３ ＊８ グロス：ＡＳＴＭ Ｄ５２３（測定角度２０度） ＊９ 静摩擦係数：ＡＳＴＭ Ｄ１８９４ ＊10 動摩擦係数：ＡＳＴＭ Ｄ１８９４ ＊11 ブロッキング力：ＡＳＴＭ Ｄ１８９３ ＊12 ヒートシール強度：ヒートシール条件および強度
測定条件は次の通りである。すなわち、フィルムのヒー
トシール面同士を重ね合せ、７０℃、７５℃、８０℃、
９０℃および１００℃の各温度で、０．２ＭＰａの圧力
で１秒間、シールバーの幅５ｍｍでヒートシールした
後、放冷した。次いで、各温度でヒートシールされたフ
ィルムからそれぞれ１５ｍｍ幅の試験片を切り取り、各
試験片について、クロスヘッドスピード２００ｍｍ／分
でヒートシール部を剥離した際の剥離強度を測定した。
Claims (2)
- 【請求項１】 （Ａ）ポリプロピレン樹脂５０〜１５重
量％、 （Ｂ）エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの
ランダム共重合体であって、エチレン含有量６０〜９５
モル％、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定した
メルトフローレート（ＭＦＲ）０．１〜５０ｇ／１０ｍ
ｉｎのエチレン・α−オレフィンランダム共重合体４０
〜５重量％、および （Ｃ）１−ブテンと炭素数２〜２０のα−オレフィン
（ただし、１−ブテンは除く）とのランダム共重合体で
あって、１−ブテン含有量５０〜９９モル％、１９０
℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定したメルトフローレ
ート（ＭＦＲ）０．１〜２０ｇ／１０ｍｉｎのブテン・
α−オレフィンランダム共重合体２０〜８０重量％を含
むシーラントフィルム用樹脂組成物。 - 【請求項２】 請求項１記載のシーラントフィルム用樹
脂組成物からなるシーラント層が、オレフィン基材層に
積層されてなるシーラントフィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02737898A JP4386475B2 (ja) | 1998-02-09 | 1998-02-09 | シーラントフィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02737898A JP4386475B2 (ja) | 1998-02-09 | 1998-02-09 | シーラントフィルム |
Publications (2)
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