JPH0157518B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明はフラツトパツケージ型の電子部品をプ
リント基板等部品支持体上に自動的に装着するた
めの方法および装置に関するものであり、特に、
装着位置精度の向上に関するものである。

従来の技術 フラツトパツケージ型の電子部品をプリント基
板等部品支持体上に装着する方法として、従来、
特開昭59―92163号公報に記載されているような
方法が知られている。この方法は、電子部品を搬
送・載置装置により搬送してプリント基板上の所
定の位置に載置し、押圧装置により電子部品の本
体もしくはその側方に突出したリード端子をプリ
ント基板側へ押してリード端子をプリント基板に
密着させつつレーザ等の加熱装置により半田付け
を行うものであり、電子部品の電気的性能を損な
うことがなく、しかも能率良く装着することがで
きる。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、本出願人は、上記のようにして
電子部品をプリント基板に装着する場合、電子部
品をプリント基板上に載置した搬送・載置装置が
電子部品から離れる際、もしくは押圧装置が電子
部品に当接する際に電子部品が微動して位置ずれ
が生ずることがあり、装着位置精度が低下する問
題があることを発見した。

搬送・載置装置に電子部品を保持させたままで
半田付けを行えば、装着位置精度の低下を回避す
ることができるのであるが、この場合には半田付
け作業が終了するまで搬送・載置装置に次の電子
部品を受け取るための動作を行わせることができ
ず、装着作業の能率が低下し、また、半田付け時
に発生するフラツクスの飛まつやガスによつて搬
送・載置装置が汚れるため好ましくない。

問題点を解決するための手段 本発明はこのような問題の発見に基づき、それ
を解決するために為されたものであり、第一発明
は、電子部品本体の側方へ複数のリード端子が突
出したフラツトパツケージ型電子部品を搬送・載
置装置により搬送してプリント基板等部品支持体
上の定められた位置に載置し、その電子部品の本
体もしくはリード端子を押圧装置により部品支持
体側へ押すことによりリード端子を部品支持体に
密着させつつ加熱装置により加熱して半田付けす
る自動装着方法において、搬送・載置装置による
電子部品の載置後、その電子部品から搬送・載置
装置が離間する以前に、押圧装置を電子部品本体
もしくはリード端子を部品支持体側へ押す状態と
し、かつ、搬送・載置装置の離間後に押圧装置に
より部品支持体に押圧されている電子部品の半田
付けを行うようにしたものである。

また、第二発明は、第一発明に係る方法を好適
に実施し得るフラツトパツケージ型電子部品の自
動装着装置を提供するものであり、プリント基板
等部品支持体を予め定められた位置に位置決めし
て支持する部品支持体支持装置と、電子部品本体
の側方へ複数のリード端子が突出したフラツトパ
ツケージ型電子部品を搬送して部品支持体上の定
められた位置に載置する搬送・載置装置と、その
載置された電子部品の本体もしくはリード端子を
部品支持体側へ押してリード端子を部品支持体に
密着させる押圧装置と、そのリード端子を部品支
持体に半田付けするレーザヘツドとを含む自動装
着装置において、押圧装置を搬送・載置装置が電
子部品を部品支持体上に載置してまだ電子部品か
ら離間しない状態においてその電子部品の本体も
しくはリード端子を押圧するものとするととも
に、レーザヘツドを搬送・載置装置が電子部品を
部品支持体上に載置して離間するまでは退避位置
にあり、離間後に正規位置へ移動して半田付けを
行うものとしたものである。

第一発明の効果 上記のような方法によれば、押圧装置が電子部
品本体もしくはリード端子に当接させられる際に
は搬送・載置装置が電子部品を保持していること
により、また、搬送・載置装置が電子部品から離
れる際には押圧装置が電子部品を押さえているこ
とにより、両装置の接触・離間に伴つて電子部品
が動くことはなく、部品支持体上の定められた位
置に精度良く載置され、加熱装置による半田付け
も確実に為されることとなる。

また、半田付けが行われている間に搬送・載置
装置を作動させ、次に装着する電子部品の搬送、
位置決め等を行わせることができるため、サイク
ルタイムが短くなり、作業能率が向上する効果が
得られる。

第二発明の効果 また、第二発明の装置によれば、第一発明の方
法を良好に実施することができる上、レーザヘツ
ドは搬送・載置装置が電子部品を部品支持体上に
載置してから離間するまでの間は退避位置にあ
り、離間後に正規位置へ移動して半田付けを行う
ようにされているため、レーザヘツドと搬送・載
置装置とが干渉することがなく、設計上、両者の
設置が容易になるとともに、レーザヘツドを最適
な位置まで移動させて作動させることができ、半
田付けの信頼性が向上する効果が得られる。

実施例 以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に
説明する。

第１図および第２図は第二発明の一実施例であ
るフラツトパツケージ型電子部品の自動装着装置
を示す図であり、図において１０は基台である。
基台１０の中央部にはインデツクステーブル１２
が回転可能に取り付けられており、このインデツ
クステーブル１２上には複数個のパレツト１４が
等間隔に載置されている。各パレツト１４の内部
は多数に仕切られて、各仕切内に１個ずつのフラ
ツトパツケージ型電子部品がそれぞれ収容されて
おり、部品支持体たるプリント基板への電子部品
の装着時には、装着すべき電子部品が収容された
パレツト１４が基台１０のほぼ中央に定められた
電子部品供給位置に停止させられるようになつて
いる。この電子部品は第３図に示すように本体Ａ
の側面から四方にリード端子Ｂが突出したもので
あり、各リード端子Ｂのプリント基板に固定され
る部分に予め半田が塗着されている。

インデツクステーブル１２の上方には、基台１
０を横切つてプリント基板搬送装置１６が設置さ
れ、その途中にプリント基板を位置決め支持する
支持装置１８が設けられている。なお、これら搬
送装置１６および支持装置１８は、本出願人によ
る特願昭59―113553号の出願において開示された
プリント基板搬送位置決め装置と同様のものであ
り、同出願の明細書においては詳細に説明されて
いるため、本実施例においては簡単に図示および
説明するに留める。

プリント基板搬送装置１６は、基台１０を横切
つて延びる一対の側枠２０および一方の側枠２０
の外側に設けられた補助側枠２２および２３を備
えており、他方の側枠２０の長手方向の一端部と
補助側枠２２とによつて軸２４が回転可能に支持
されている。この軸２４の補助側枠２２からの突
出端部に取り付けられたスプロケツト２６とモー
タ２８の出力軸に固定されたスプロケツト３０と
にチエーン３２が巻き掛けられており、モータ２
８によつて軸２４が回転させられることにより、
軸２４に取り付けられた２個のプーリ３４と側枠
２０の他端部に取り付けられた２個のプーリ３６
とに巻き掛けられた図示しない２本の無端ベルト
が駆動されて、これら無端ベルトにより支持され
たプリント基板が搬送されるようになつている。

支持装置１８は、前記電子部品供給位置に停止
させられたパレツト１４に隣接する位置に設けら
れており、側枠２０の下側において一対のガイド
ロツド３８に案内されてリフトシリンダ４０によ
り昇降させられるリフタ４２を備えている。リフ
タ４２上には支持治具が取り付けられるようにな
つており、搬送装置１６によつて搬送されて来た
プリント基板はちようどリフタ４２の真上で停止
させられ、リフタ４２とともに上昇させられた支
持治具がプリント基板に係合してこれを持ち上げ
るとともに、側枠２０に下向きに固定された図示
しない位置決めピンがプリント基板に設けられた
穴に嵌入して位置決めするようになされている。

側枠２０と補助側枠２２および２３とはまた、
３本のねじ軸４４を回転可能かつ軸方向に移動不
能に支持している。これらねじ軸４４の補助側枠
２２および側枠２０からの突出端には、それぞれ
スプロケツト４６が固定されるとともに、合計４
個のスプロケツト４６の２個ずつにそれぞれ図示
しないチエーンが巻き掛けられており、１本のね
じ軸４４に取り付けられたハンドル４８が回され
ることにより３本のねじ軸４４が同時に回転させ
られ、一方の側枠２０が移動して一対の側枠２０
間の幅が変わり、大きさの異なるプリント基板を
搬送し得るようにされている。

基台１０上には第２図に示すようにその周囲に
５本の支柱５０が立設されており、これら支柱５
０の上端部にはプリント基板の搬送方向に直角な
Ｙ軸方向に延びる一対の枠５２が固定されるとと
もに、それら枠５２を連結する別の一対の枠５４
が設けられ、全体として四角の枠が形成されてい
る。一対の枠５２にはそれぞれの長手方向に延び
るレール状の案内部５６および溝状の案内部５８
が設けられており、それら案内部５６，５８のプ
リント基板搬送装置１６を境にして一方の側の部
分、すなわち電子部品のプリント基板への装着時
に前記電子部品供給位置に停止させられたパレツ
ト１４が位置する側の部分には、パレツト１４か
ら電子部品を取り出し、プリント基板まで搬送し
て載置する搬送・載置装置６０が、また、他方の
側には、プリント基板上に載置された電子部品を
プリント基板に押し付ける押圧装置と、電子部品
のリード端子をプリント基板に半田付けする加熱
装置とを備えた押圧・加熱装置６２がそれぞれ設
置されている。

搬送・載置装置６０は枠５２の案内部５６，５
８に係合させられてＹ軸方向に移動するスライド
６４を備えている。スライド６４の上下方向の中
央部には、第１図に示すように、Ｙ軸方向に配設
され、枠５２および５４によつて軸方向に移動不
能かつ回転可能に支持されたねじ軸６６と螺合す
るナツト６７が固定されており、ねじ軸６６の枠
５４からの突出端に固定されたプーリ６８とその
下方に配設されたサーボモータ７０の出力軸に固
定されたプーリ７２とにベルト７４が巻き掛けら
れ、サーボモータ７０によりねじ軸６６が回転さ
せられてスライド６４が移動させられるようにな
つている。

スライド６４の押圧・加熱装置６２に対向する
側の部分には、電子部品載置ユニツト７６のスラ
イド７７が上記Ｙ軸方向とは直角なＸ軸方向に移
動可能に取り付けられている。スライド７７は、
第２図に示すように、スライド６４に軸方向に移
動不能かつ回転可能に取り付けられたねじ軸７８
と螺合する図示しないナツトを備えており、ねじ
軸７８がプーリ８０、ベルト８２、プーリ８４を
介してサーボモータ８６により回転させられるこ
とによつてＸ軸方向に移動させられる。したがつ
て、ユニツト７６はスライド７７のＸ軸方向の移
動とスライド６４のＹ軸方向の移動との組合わせ
により水平面内において任意の方向に移動させら
れる。８７は、スライド７７に固定されてユニツ
ト７６の主要部を覆うケースである。

また、押圧・加熱装置６２は、搬送・載置装置
６０と同様に、案内部５６，５８に案内されつつ
ねじ軸８８、サーボモータ９０等によりＹ軸方向
に移動させられるスライド９２を備えるととも
に、スライド９２内には、第１図に示すように、
別のスライド９３がＸ軸方向に移動可能に取り付
けられている。スライド９３には図示しないねじ
軸が螺合されており、このねじ軸がサーボモータ
９６により回転させられることによつてスライド
９３がＸ軸方向に移動させられる。このスライド
９３のＸ軸方向の移動とスライド９２のＹ軸方向
の移動との組合わせにより、スライド９３の下側
に取り付けられた押圧装置および加熱装置が水平
面内において任意の位置に移動し得るようにされ
ている。

以下、電子部品載置ユニツト７６および押圧・
加熱装置６２について詳細に説明する。

第４図は電子部品載置ユニツト７６を取り出し
て示す図であるが、前記スライド７７には第１図
に示すエアシリンダ１０２によつて鉛直方向に移
動させられるスライド１０４が設けられており、
このスライド１０４に吸着ヘツドホルダ１０６が
固定されている。吸着ヘツドホルダ１０６は、そ
の下端部から水平方向に延び出すホルダ部１０８
を備えており、そのホルダ部１０８に吸着ヘツド
１１０が鉛直軸線まわりに回転可能に支持されて
いる。

吸着ヘツド１１０のハウジング１１２はほぼ円
筒形状を形成しており、その軸方向の一端部の外
周面にフランジ部１１４が形成されている。ホル
ダ部１０８には、円筒状のスリーブ１１６が固定
されており、吸着ヘツド１１０はこのスリーブ１
１６に回転可能に嵌合されるとともに、フランジ
部１１４を下方から支持されている。

また、上記フランジ部１１４の外周部はギヤ１
１８とされて、ホルダ部１０８に固定のサーボモ
ータ１２０のモータ軸に取り付けられたピニオン
１２２と噛み合わされており、そのサーボモータ
１２０によつて吸着ヘツド１１０がハウジング１
１２の軸心まわりに回転させられるようになつて
いる。

ハウジング１１２の内部には、仮反射コーテイ
ングを施された２枚の透明なガラス板１２４およ
び１２６が一定の距離を隔てて互に平行に、かつ
水平な状態で固定され、ハウジング１１２と共同
して気密な空間１２８を形成している。下側のガ
ラス板１２４には吸着管１３０が固定されてい
る。吸着管１３０は外筒１３２とその内部に摺動
可能に嵌合された内筒１３４とを備えており、外
筒１３２がガラス板１２４に固定される一方、内
筒１３４は外筒１３２内に装着された圧縮コイル
スプリングによつて外筒１３２から一定長さ突出
した状態に保たれている。この吸着管１３０の周
辺は上方からガラス板１２４，１２６を通して透
視することができる。

また、前記ハウジング１１２の側壁には、それ
を半径方向に貫き、ハウジング１１２の外周面に
開口する接続通路１４４が形成されている。これ
に対し、前記スリーブ１１６内周面の上記接続通
路１４４の開口部に対応した部分には環状溝１４
６が形成されており、この環状溝１４６と外部空
間とを連通させる状態で接続ポート１４８が形成
されている。そして、この接続ポート１４８に図
示しない真空ポンプ等のバキユーム源からのホー
ス１５０が接続されている。すなわち、ホルダ部
１０８に対する吸着ヘツド１１０の回転位置に無
関係に、バキユーム源がホース１５０、接続ポー
ト１４８、環状溝１４６および接続通路１４４を
介して前記空間１２８に接続されるようになつて
いるのであり、その空間１２８がバキユーム源に
接続されると、その空間１２８を介して前記吸着
管１３０から空気の吸引が行なわれ、電子部品が
吸着管１３０の先端部に吸着されるようになつて
いるのである。

そして、上述のような吸着ヘツド１１０の上方
に、前記スライド７７に固定されたアーム１５４
に支持された状態で、吸着ヘツド１１０と同軸に
テレビカメラ１５６が設けられ、このテレビカメ
ラ１５６によつて電子部品をプリント基板上の所
定の装着位置に精度よく位置決めするための各種
の情報が得られるようなつている。すなわち、吸
着管１３０に吸着された電子部品の吸着状態や、
その電子部品を装着すべきプリント基板のプリン
トパターンの位置等、電子部品を位置決めするた
めに必要な画像情報を得ることができるのであ
る。

一方、前記押圧・加熱装置６２のスライド９３
の下側には、第５図，第６図および第８図に示す
ように、一端に開口１６０を備えた容器状のハウ
ジング１６２が第１図に示すサーボモータ１６３
によつて垂直な軸線のまわりに回転させられる軸
１６４の下端に固定されており、このハウジング
１６２に押圧装置１６６および加熱装置１６８が
取り付けられている。

押圧装置１６６は、第６図および第８図に示す
ようにハウジング１６２の開口１６０の下側の部
分に取り付けられている。ハウジング１６２の前
端側、すなわち開口１６０が形成された側の側壁
部の中央部分は前方に延び出させられて支持部１
７０が形成されており、この支持部１７０内には
第６図に示すように２本のガイドロツド１７２が
前後に並んでそれぞれ鉛直方向に摺動可能に嵌合
されている。両ガイドロツド１７２の下端部には
押圧具１７４の取り付けられた支持体１７６がボ
ルト１７８によつて固定されている。また、両ガ
イドロツド１７２の間には引張コイルスプリング
１８０が配設されており、支持体１７６はこのス
プリング１８０にボルト１８２により連結されて
上方へ付勢され、支持部１７０に当接させられて
いる。

支持体１７６の押圧具１７４が取り付けられた
側とは反対側の端部は水平に延び出させられて係
合部１８４が形成されており、この係合部１８４
には、取付プレート１８６によつて支持部１７０
に取り付けられたエアシリンダ１８８のピストン
ロツド１９０が連結されている。支持体１７６は
このピストンロツド１９０の伸縮によりガイドロ
ツド１７２に案内されて昇降させられるのである
が、その上昇端は係合部１８４上に設けられたド
グ１９２が取付プレート１８６に取り付けられた
フオトスイツチ１９４を作動させることにより検
出され、下降端も図示しないが同様にして検出さ
れる。

一方、加熱装置１６８は、多くの部分がハウジ
ング１６２内に収容された状態で設けられてい
る。ハウジング１６２の内側面には、第５図およ
び第７図に示すように、ガイドレール１９６およ
びガイドロツド１９８が前後方向に取り付けられ
ており、これらガイドレール１９６およびガイド
ロツド１９８にはスライド２００が移動可能に取
り付けられている。スライド２００はガイドロツ
ド１９８に摺動可能に嵌合される一方、ガイドレ
ール１９６にはスライド２００の側面に取り付け
られたローラ２０１が溝２０３に僅かな間隙を有
して係合させられている。ハウジング１６２内に
は更にガイドロツド１９８の軸心に平行にエアシ
リンダ２０２が取り付けられており、そのピスト
ンロツド２０４の頭部に設けられた係合部２０６
にスライド２００の後端部に設けられた偏平な突
起２０８が係合させられることにより、スライド
２００はピストンロツド２０４の伸縮によつて移
動させられるようになつている。

スライド２００上にはその移動方向に沿つて取
付部材２１０が固定されるとともに、スライド２
００上の前端側の部分にはスライド２００とは独
立に移動するスライド２１２が取り付けられてい
る。スライド２１２は、自身に固定されたロツド
２１４とスライド２００に固定されたロツド２１
６との間に複数個のボール２１８が配設されて成
る軸受を介してスライド２００に取り付けられて
おり、その後端部に設けられたナツト２２０には
ねじ軸２２２が螺合されている。ねじ軸２２２は
取付部材２１０の後端部に取り付けられたサーボ
モータ２２４によつて回転させられるものであ
り、この回転によつてスライド２１２が移動させ
られる。また、スライド２１２の前端部には、第
５図および第６図に示すように、上方側と前方側
に開口させられた支持枠２２６がスライド２００
および２１２の移動方向とは直角に設けられてお
り、この支持枠２２６に一対のレーザヘツド２２
８が取り付けられている。

各レーザヘツド２２８は、それぞれスライド２
２９に取り付けられ、スライド２２９は第８図に
示すように支持枠２２６の左右の側壁により支持
されたガイドロツド２３０と嵌合され、前記押圧
具１７４の中心線を含む垂直面に対して左右対称
に設けられるとともに、ガイドロツド２３０に平
行に配設されたねじ軸２３２と螺合されている。
このねじ軸２３２は第８図において左側の部分が
左ねじとされ、右側の部分が右ねじとされたもの
であり、２個のスライド２２９はそれぞれ左ねじ
および右ねじの部分に１個ずつ螺合され、ねじ軸
２３２がサーボモータ２３４によつて回転させら
れることにより、２個のレーザヘツド２２８は押
圧具１７４の中心線を含む垂直面に対して対称に
移動させられて間隔が変えられるようになつてい
る。

以上詳記した機構部の各モータ、エアシリンダ
等は第９図に示すようにコンピユータを主体とす
る制御装置により制御される。コンピユータは中
央処理装置（CPU）２４２、リードオンメモリ
（ROM）２４４およびランダムアクセスメモリ
（RAM）２４６を備え、ROM２４４に記憶され
た制御プログラムと、入力キーを備えた入力装置
２４８、前記フオトスイツチ１９４を始めとする
各種検知器、および前記テレビカメラ１５６等か
らの入力データに基づいてサーボモータ６４、エ
アシリンダ１０４等を制御する。なお、コンピユ
ータは各サーボモータやエアシリンダをそれぞれ
に対応する各駆動制御回路を介して制御するので
あるが、第９図においてはこれらの駆動制御回路
は省略されている。

以上のように構成された装着装置による電子部
品のプリント基板への装着は、第１０図にフロー
チヤートにして示すように行われる。

まず、図示しない供給装置から搬送装置１６に
プリント基板が供給され、そのプリント基板が電
子部品装着位置まで搬送されるとともに支持装置
１８によつて予め定められたカセツト位置にセツ
トされると、RAM２４６からプリント基板上の
電子部品を装着すべき位置のデータ（この位置デ
ータは一連の装着作業の開始に先立つて行われる
テイーチングによつてRAM２４６に記憶されて
いるものである）が読み出される。そして、その
位置データに従つて搬送・載置装置６０のスライ
ド６４および７７がそれぞれＹ軸およびＸ軸方向
に移動させられ、吸着ヘツド１１０の回転中心、
すなわちテレビカメラ１５６の中心がプリントパ
ターンの電子部品を装着すべき部分のほぼ真上に
位置させられる。この状態において、テレビカメ
ラ１５６の画像がCPU２４２に入力され、プリ
ントパターンの画像情報が取得される。プリント
基板上に装着される電子部品が複数である場合に
は、搬送・載置装置６０はRAM２４６から読み
出される位置データに従つてそれら複数の位置へ
順次移動させられ、電子部品を装着すべきすべて
のプリントパターンの画像情報がCPU２４２に
記憶される。なお、このとき、吸着ヘツド１１０
はスライド１０４の移動によつて上方の退避位置
に移動させられており、吸着管１３０には電子部
品は吸着されていない。

プリント基板上におけるプリントパターンの画
像情報が得られると、RAM２４６から最初に装
着すべき電子部品の種類が読み出され、その電子
部品を収容したパレツト１４が電子部品供給位置
へ移動させられるとともに、CPU２４２からの
電子部品吸着指令に従つてスライド６４および７
７が移動させられ、吸着管１３０が電子部品供給
位置に停止させられているパレツト１４から取出
すべき電子部品上に位置させられる。その後、吸
着ヘツド１１０、すなわち吸着管１３０が予め定
められた位置まで下降させられ、電子部品の本体
Ａに密接させられる。この際、内筒１３４が圧縮
コイルスプリングの付勢力に抗して外筒１３２内
に押し込まれ、余分な下降距離が吸収される。そ
して、この状態において吸着ヘツド１１０のハウ
ジング１１２内に形成された空間１２８がバキユ
ーム源に接続され、吸着管１３０の先端部に電子
部品が吸着される。

吸着管１３０に電子部品が吸着されると、吸着
ヘツド１１０は再び上昇させられ、電子部品のリ
ード端子Ｂがプリント基板の板面と同じ高さ位置
になると、テレビカメラ１５６の画像が制御装置
に入力され、電子部品の画像情報が取得される。

その後、吸着ヘツド１１０は更に上昇させら
れ、前記退避位置と同じ高さまで上昇させられる
と、再びスライド６４および７７が移動させら
れ、プリント基板のプリントパターンの現に吸着
されている電子部品が装着されるべき部分に真上
に位置させられる。この位置へ移動中に、先に取
得されたプリントパターンの画像情報と電子部品
の画像情報とに基づき、プリントパターンと電子
部品のリード端子Ｂとの位置を一致させる吸着ヘ
ツド１１０の水平位置データおよび回転位置デー
タが演算され、それら水平位置データと回転位置
データとに基づいて吸着ヘツド１１０が位置決め
されるのである。つまり、上記吸着ヘツド１１０
の移動位置はその演算によつて算出された水平位
置データに基づいて決定され、またその移動中
に、上記演算によつて算出された回転位置データ
に基づいてサーボモータ１２０が回転駆動され、
吸着ヘツド１１０が回転させられるのである。

このようにして電子部品を保持した吸着ヘツド
１１０がプリント基板上に移動させられるのに同
期して、スライド９２および９３がＹ軸およびＸ
軸方向に移動させられ、ハウジング１６２が水平
面上を移動させられて、押圧具１７４が吸着管１
３０と並んで電子部品の本体Ａ上に位置させられ
る。そして、その後、吸着ヘツド１１０が下降さ
せられ、プリント基板のプリントパターン上に電
子部品が載置されてステツプＳ１の実行が終了す
る。

吸着管１３０は電子部品をプリント基板上に載
置した後もしばらくの間電子部品の本体Ａに密接
して電子部品をプリント基板に押し付けた状態に
保つ一方、この間にステツプＳ２が実行される。
押圧装置１６６に設けられたエアシリンダ１８８
にエアが供給されてピストンロツド１９０が伸長
させられ、押圧具１７４が下降して電子部品の本
体Ａに当接し、すべてのリード端子Ｂをプリント
基板に密着させるのである。このように押圧具１
７４が電子部品を押圧する状態とされた後、ステ
ツプＳ３が実行されて吸着ヘツド１１０が退避位
置まで上昇させられる。そして、搬送載置装置６
０は、同じプリント基板上に更に電子部品を装着
する場合には、次に装着すべき電子部品のパレツ
ト１４からの取出しに向かうこととなるが、プリ
ント基板上に装着する電子部品が１個のみである
場合には、そのまま第２図に示す作動前の位置に
戻される。

吸着ヘツド１１０が退避させられたならば、加
熱装置１６８のエアシリンダ２０２が作動させら
れ、ピストンロツド２０４の収縮によりスライド
２００が前進させられる（ステツプＳ４）。そし
て、レーザヘツド２２８が正規位置に位置するま
で移動させられたならばスライド２００は停止さ
せられ、代わつてサーボモータ２２４が作動させ
られてスライド２１２が前進させられるとともに
リード端子Ｂに向かつてレーザビームが照射さ
れ、半田付けが行われる。この際、ハウジング１
６２は開口１６０が搬送・載置装置６０と対向す
る姿勢とされており、スライド２００および２１
２はＹ軸方向において移動させられることとなる
ため、電子部品本体ＡのＹ軸方向に平行な側面か
ら突出したリード端子Ｂが半田付けされる。

以上のようにしてＹ軸方向の半田付けが行われ
たならば、スライド２１２が後退させられてレー
ザヘツド２２８が正規位置まで退避させられると
もに（ステツプＳ５）、ピストンロツド１９０が
収縮させられ、押圧具１７４が電子部品から離間
させられる（ステツプＳ６）。次にステツプＳ７
において電子部品がＹ軸、Ｘ軸２方向の半田付け
を要するものであるか否かの判定が行われ、半田
付けが１方向でよい場合にはステツプＳ８におい
てスライド２００とともにレーザヘツド２２８が
後退させられる。しかし、２方向の半田付けが必
要なものであれば、ハウジング１６２が軸１６４
のまわりに90度回転させられ、スライド２００お
よび２１２の移動方向がＸ軸方向に変えられると
ともに、スライド９２および９３が移動させられ
て押圧具１７４が電子部品の本体Ａ上に位置する
ように位置修正される（ステツプＳ９終了）。そ
の後、前述と同様にして押圧具１７４が下降させ
られ、電子部品の本体Ａをプリント基板に向かつ
て押すとともに（ステツプＳ１０）、スライド２
１２が前進させられてレーザヘツド２２８により
Ｘ軸方向の半田付けが行われる（ステツプＳ１
１）。この半田付け終了後押圧具１７４が上昇さ
せられ（ステツプＳ１２）、さらに、ハウジング
１６２が回転させられてスライド２００および２
１２がＹ軸方向に移動する姿勢に戻されるととも
に（ステツプＳ１３）、レーザヘツド２２８が退
避位置に移動させられる（ステツプＳ８）。

プリント基板上に複数個の電子部品を装着する
場合には以上の動作が繰り返された後、搬送・載
置装置６０および押圧・加熱装置６２は第２図に
示す作動前の位置に戻され、電子部品の装着が終
了したプリント基板は、支持装置１８による位置
決め支持が解かれ、搬送装置１６によつて搬出位
置に搬送される。

以上詳述したように、本実施例の装着装置にお
いては、吸着ヘツド１１０が電子部品をプリント
基板上に載置した後、電子部品から離間する以前
に押圧具１７４が電子部品の本体Ａに当接させら
れてリード端子Ｂをプリント基板に密着させるた
め、電子部品は吸着ヘツド１１０あるいは押圧装
置１６６によつて常にプリント基板上に押し付け
られていることとなり、押圧具１７４が電子部品
に当接する際、あるいは吸着管１３０が電子部品
から離れる際に、それら当接、離間時に生ずる衝
撃によつて電子部品がずれることはなく、プリン
ト基板上に精度良く載置され、確実に半田付けが
行われることとなる。

また、、搬送・載置装置６０は押圧・加熱装置
６２とは独立に移動し得るように設けられてお
り、吸着ヘツド１１０が退避させられた後に加熱
装置１６８が正規位置に移動させられるようにな
つているため、吸着ヘツド１１０とレーザヘツド
１２８とが互に干渉する恐れはなく、しかも、吸
着ヘツド１１０のガラス板１２４，１２６やテレ
ビカメラ１５６等が取り付けられている電子部品
載置ユニツト７６が半田付け時に発生する飛まつ
やガスによつて汚れることを回避することができ
る。

さらに、加熱装置１６８による半田付けと電子
部品載置ユニツト７６による電子部品の取出し等
とが並行して為されるため、サイクルタイムが短
縮され、装着作業の能率が向上する。

また、本装着装置においては、電子部品を供給
するインデツクステーブル１２と、プリント基板
を搬送し、位置決めする搬送装置１６および支持
装置１８とが上下に立体交差して設けられている
ため構成がコンパクトとなり、装置の設置スペー
スを節約し得る利点がある。

以上本発明の一実施例を詳細に説明したが、本
発明はこれ以外の態様でも実施することができ
る。

例えば、上記実施例において押圧具１７４は電
子部品の本体Ａを押すようにされていたが、リー
ド端子Ｂを押すようにしてもよい。

また、押圧装置１６６および加熱装置１６８は
同じハウジング１６２に設けて共通のスライド９
２，９３によつて移動させる必要はなく、別々に
設けるようにすることも可能である。

さらに、搬送・載置装置６０において、真空に
よる吸着に代えて、あるいはそれとともにチヤツ
ク等により電子部品を保持して搬送・載置するよ
うにしてもよく、また、半田は、リード端子にで
はなく、プリント基板上に塗着しておいてもよ
い。

その他、いちいち例示することはしないが、本
発明は当業者の知識に基づいて種々の変形、改良
を施した態様で実施することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は装置発明の一実施例である電子部品装
着装置を示す正面図であり、第２図は平面図であ
る。第３図は同装置によつて装着される電子部品
の一例を示す平面図である。第４図は同装置にお
ける電子部品載置ユニツトを示す正面図（一部断
面）である。第５図は同装置における押圧装置お
よび加熱装置をハウジングの上壁を取り除いて示
す平面図である。第６図は第５図における―
断面図であり、第７図は第５図における―断
面図である。第８図は上記押圧装置および加熱装
置の正面図である。第９図は上記電子部品装着装
置の制御装置のブロツク図であり、第１０図はそ
の制御プログラムを示すフローチヤートである。 １８：支持装置、６０：搬送・載置装置、６
２：押圧・加熱装置、６４：スライド、７０：サ
ーボモータ、７６：電子部品載置ユニツト、７
７：スライド、８６，９０：サーボモータ、９
２，９３：スライド、９６：サーボモータ、１６
２：ハウジング、１６３：サーボモータ、１７
４：押圧具、１８０：引張コイルスプリング、１
８８：エアシリンダ、２００：スライド、２０
２：エアシリンダ、２１２：スライド、２２４：
サーボモータ、２２８：レーザヘツド、２２９：
スライド、２３４：サーボモータ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 電子部品本体の側方へ複数のリード端子が突
   出したフラツトパツケージ型電子部品を搬送・載
   置装置により搬送してプリント基板等部品支持体
   上の定められた位置に載置し、その電子部品の本
   体もしくはリード端子を押圧装置により部品支持
   体側へ押すことによりリード端子を部品支持体に
   密着させつつ加熱装置により加熱して半田付けす
   る自動装着方法において、 前記搬送・載置装置による電子部品の載置後、
   その電子部品から搬送・載置装置が離間する以前
   に、前記押圧装置を電子部品本体もしくはリード
   端子を部品支持体側へ押す状態とし、かつ、搬
   送・載置装置の離間後に押圧装置により部品支持
   体に押圧されている電子部品の前記半田付けを行
   うことを特徴とするフラツトパツケージ型電子部
   品の装着方法。 ２ プリント基板等部品支持体を予め定められた
   位置に位置決めして支持する部品支持体支持装置
   と、電子部品本体の側方へ複数のリード端子が突
   出したフラツトパツケージ型電子部品を搬送して
   前記部品支持体上の定められた位置に載置する搬
   送・載置装置と、その載置された電子部品の本体
   もしくはリード端子を前記部品支持体側へ押して
   リード端子を部品支持体に密着させる押圧装置
   と、そのリード端子を部品支持体に半田付けする
   レーザヘツドとを含む自動装着装置において、 前記押圧装置を前記搬送・載置装置が前記電子
   部品を前記部品支持体上に載置してまだ電子部品
   から離間しない状態においてその電子部品の本体
   もしくはリード端子を押圧するものとするととも
   に、前記レーザヘツドを前記搬送・載置装置が前
   記電子部品を前記部品支持体上に載置して離間す
   るまでは退避位置にあり、離間後に正規位置へ移
   動して半田付けを行うものとしたことを特徴とす
   るフラツトパツケージ型電子部品の装着装置。