JPH0158657B2 - - Google Patents

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JPH0158657B2
JPH0158657B2 JP56121982A JP12198281A JPH0158657B2 JP H0158657 B2 JPH0158657 B2 JP H0158657B2 JP 56121982 A JP56121982 A JP 56121982A JP 12198281 A JP12198281 A JP 12198281A JP H0158657 B2 JPH0158657 B2 JP H0158657B2
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GEE AA OO G FUYUURU AUTOMATSUIOON UNTO ORUGANIZATSUIOON MBH
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Description

【発明の詳細な説明】 この発明は識別カードまたは他のデータ搬送媒
体に組込まれるICモジユール用の支持体に関す
る。
一般に、ICモジユールが組込まれた識別カー
ドを形成する場合、ICモジユールおよびその配
線用コンタクトを塔載した支持体がカード本体と
は別個に形成される。この支持体は、低温積層工
程において、複数の層により、例えば円形の箱状
に形成される。
ICモジユール等の電子回路が組込まれた識別
カードまたは他のデータ搬送媒体は、通常の識別
カードと比較して、より大きな記憶容量をもち、
かつ種々の情報伝達にも使用できるという点で有
利である。広範囲の用途のために、多数のIC識
別カードを製造することが要求される。従つて、
このような多数のIC識別カードを製造する方法
に使用可能なICモジユール用支持体を製造する
ことも非常に重要なことである。ここで注意すべ
きことは、この支持体の半導体ウエーフアおよび
配線用リードが識別カードの製造中および使用時
に非常に大きなストレスを受けるということであ
る。更に、種々の用途に使用されるために、機械
的強度、耐久性、外部変化に対する適応性等の
種々の要求がこの種識別カードに対して課せられ
ることになる。またこれらの要求はカードの構造
自体のみでなく、ICのコンタクト領域に対して
もあてはまることである。
この種IC識別カードの発展に伴ない、種々の
コンタクト方法、例えば電流的、容量的、光学的
コンタクト方法が知られるようになつた。このコ
ンタクト方法の選択は用途やカードの製造技術等
により決定される。従つて、ここで問題となるの
は、いかにして、多数のカードを経済的に製造
し、組込まれた半導体ウエーフアを良好に保護
し、かつ高度な技術を要することなく種々の要求
を満足するような調整を可能にするかということ
である。
この発明において、この問題は半導体ウエーフ
アを箔に結合した状態で、所定の厚さに鋳型する
ことにより解決される。従来においては、例えば
シリコン結晶層上に小さなコンタクト領域を形成
することにより、半導体ウエーフアに対するコン
タクトを形成する方法が知られている。この場
合、シリコン結晶層のコンタクト領域は細い金線
によりコンタクト金属領域の結線用リードに結合
される。このコンタクト金属領域は半導体ウエー
フアの支持体としても使用されている。一列の方
法において、この半導体ウエーフアは可撓性材料
により支持される（例えば西独公告公報第
2414297号明細書に記載されている）。例えば８ミ
リフイルムのように、等間隔で窓をもつ非導電性
の材料を使用し、この窓を通してコンタクト金属
領域からの導電性端部を延出させる。ウエーフア
上のすべてのコンタクト領域はコンタクト金属領
域に同時に結合されるので、従来の方法と比較し
てこの方法は非常に効果的である。同様の方法
で、窓のないフイルム上に半導体ウエーフアを配
置することも可能である。
この発明においては、このような従来の技術を
効果的に利用することにより良好なICモジユー
ル用支持体を得ている。また本発明においては鋳
込技術を利用しているので、用途に応じて支持体
の特性を容易に変更し得る。
以下、図面を参照してこの発明の実施例を説明
する。
第１ａ図および１ｂ図はそれぞれフイルムの窓
内に形成された半導体ウエーフアの上面図および
断面図を示す。図から明らかなように、フイルム
３の窓２内に配置された半導体ウエーフア１は、
前工程において形成されたコンタクトリード４の
端部に、適当なオートメーシヨン装置により結合
される。フイルム３の搬送はこのフイルム３に形
成された透孔により精度良く制御される。こうし
て得られた支持体を第２図に示す。半導体ウエー
フアが配置されたフイルム３が鋳込器６に向けて
搬送される。２つのモールド部６ａおよび６ｂが
フイルム面に対して垂直方向に可動的に設けられ
ている。この鋳込器６内にはモールド材料が注入
路を介して注入される。通路８は鋳造工程におい
て空気がこの鋳込ユニツト内にはいりこむのを阻
止するために形成されている。この種、鋳込器は
通常良く知られているものである。このモールド
材料を適当に選択することにより、完成した支持
体の硬度を広範囲に変更することが可能である。
第２図に示すようにして得られた支持体は、こ
の鋳込工程後において、単体ユニツト１０として
切出される。この支持体は間接的コンタクト方
法、例えば容量的および光学的コンタクト方式に
適している。
第３図は電流的コンタクト方式に適した支持体
を示す。この支持体を形成するために、コンタク
ト領域４ａ上には鋳込工程の前に例えば導電性の
層７が形成される。この層７をシリコンのような
非導電性で、弾性的な材料で形成してもよい。こ
うして形成された層７をもつ支持体は鋳込器に送
られて、前述したと同様にしてモールド成型され
た後に、導体ユニツトとして切出される。またこ
の層７はモールド１１よりもわずかに高めに形成
される。この支持体が識別カード本体に組込まれ
た時に、この層７はカード本体の被膜と同一平面
上に位置することになる。層７が導電性材料によ
り形成されている場合には直接的コンタクト方式
が使えるし、またこの層７がシリコン等の非導電
性材料により形成されている場合には、このシリ
コン層を介して針がコンタクト領域４ａに突通さ
れる。この場合、コンタクト領域の外部環境から
保護され有利である。
上述の実施例においては、半導体ウエーフアは
適当な結線リードによりフイルムの窓内に保持さ
れる。しかし、これではコンタクト領域間の間隔
を狭くできない。上述の実施例においては、コン
タクト領域間の最小間隔は窓および半導体ウエー
フアの寸法により決定される。このコンタクト領
域間の間隔を狭くするためには、第４図に示す実
施例が有利である。第４図において、フイルム１
２の両側に配置されたコンタクト領域１６は貫通
導電方式により相互に結合されている。こうして
得られたフイルム上に半導体ウエーフア１が取付
けられる。
第５ａ図および第５ｂ図は上述した方法により
形成した支持体１５の断面図および上面図を示
す。鋳込工程は前述したと同様にして実施され
る。第５ｂ図に示すように、隣接するコンタクト
領域間の間隔を狭くすることができる。
第６図は貫通導通されたフイルムを利用した支
持体を示す。この支持体は非常に頑丈な構造をも
つ。この支持体は導通された透孔をもつフイルム
１２と、スペーサ用フイルム１７と、裏面被膜１
８とを備えている。この被膜１８はモールド材料
を通過させるための開口部１９を備えている。ま
たスペーサ用フイルム１７は等間隔で半導体ウエ
ーフ３１を受入するための空間２０を限定してい
る。鋳込器内において、この空間２０にモールド
材料が注入される。この鋳込工程において、種々
の膜間にもモールド材料が侵入する。隣接する半
導体ウエーフア６において、膜１２，１７および
１８が適当な接着剤２５により相互に結合されて
いる。このように、モールド材料の侵入は容易に
かつ限定された範囲で実行されることになる。勿
論、複合被膜を鋳込器の側壁に押付けることによ
り、モールド材料の侵入を制限することが可能で
ある。この支持体はグラスフアイバにより補強さ
れたエポキシ樹脂により形成された被膜を使用
し、このフイルム用樹脂と同じモールド材料を使
用することにより更に頑丈に構成される。この場
合も、モールド材料は被膜間に侵入し、支持体の
構造を堅固にし、かつコンパクトにする。
第７ａ図および第７ｂ図は更に別の実施例を示
す。この実施例において、半導体ウエーフア３０
は通常のボンデイング法によりコンタクト領域と
結線される。このために、搬送フイルム３１は一
定間隔でパンチングされ、フインガ部３２ａをも
つリセス３２が形成される。この後、このフイル
ム３１上に導電膜３３が取付けられる。通常のエ
ツチング技術により、支持体が完成された時にコ
ンタクト領域として使用される領域３４がこの導
電膜３３から形成される。こうして得られたフイ
ルムに、自動式ボンデイングユニツトにより半導
体ウエーフアが結合される。各半導体ウエーフア
がリセス３２内に収容され、適当な接着剤３６に
より導電膜３３上に取付けられる。この後、半導
体ウエーフア３０の結線部が金線３７によりコン
タクト領域３４と結合される。
第８図は第７ａ図および７ｂ図に示す実施例に
基いて構成された支持体４０を示す。ここではフ
インガ延長部３２ａをもつリセス３２には鋳込器
においてモールド材料が詰込まれる。この工程に
おいて、モールド材はエツチング処理により生じ
たコンタクト領域３４間の空間領域３９内にも注
入される。空洞部には必らずしも樹脂を詰込む必
要はない。例えば、第８図に示すように支持体の
片側面を接着性フイルム３８により密封された場
合、空洞部に樹脂を詰込むのは容易なことであ
る。この接着性フイルムは、この支持体を更に処
理する場合に、はがされるものではあるが、この
支持体を長期にわたつて保存する場合等にはコン
タクト領域を保護するためにも使用される。
【図面の簡単な説明】
第１ａ図および１ｂ図は箔に結合された半導体
ウエーフアの上面図および平面図、第２図は関接
的コンタクト方式に適切な支持体の説明図、第３
図は直接的コンタクト方式に適切な支持体の説明
図、第４図は貫通導通されたフイルムに取付けら
れた半導体ウエーフアの取付説明図、第５ａ図お
よび５ｂ図は貫通導通されたフイルムを使用した
支持体の断面図および上面図、第６図は貫通導通
されたフイルムおよび被膜を使用した支持体の断
面図、第７ａ図および７ｂ図は導電箔にボンデイ
ングされた半導体ウエーフアを備えた支持体の上
面図および断面図、第８図は第７ａ図および第７
ｂ図に示す支持体にモールド材料を注入して得ら
れた支持体の断面図を示す。 １…半導体ウエーフア、４…コンタクト領域、
１０…モールド部。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 金融カードまたは識別カードに、単体で組込
    まれるICモジユール用支持体において、前記支
    持体は この支持体と外部との通信用の複数のコンタク
    ト領域を有する支持体と、 前記支持層に配置され、前記支持層のコンタク
    ト領域に導電体により電気的に接続されたICチ
    ツプと、 前記ICチツプを囲み、前記支持層に平行な平
    面と前記平面の直角方向に均一な厚さを有し、固
    体構造としての支持体を形成又は定義する硬化樹
    脂体からなるモールド部と、より構成され、 前記コンタクト領域は前記樹脂体の一部を構成
    し、この支持体との通信を許容するように前記樹
    脂体内に配置されている、ことを特徴とする支持
    体。 ２ 前記コンタクト領域は前記樹脂体に埋め込ま
    れており、非接触性通信に適するように構成され
    ていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
    載の支持体。 ３ 前記コンタクト領域は前記樹脂体に埋め込ま
    れており、前記支持体の平面と実質的に同一面を
    形成するように形成された導電性材料からなる突
    起を備え、前記接触面に応用される電極との通信
    を可能にすることを特徴とする特許請求の範囲第
    １項記載の支持体。 ４ 前記コンタクト領域は前記樹脂体に埋め込ま
    れており、弾性の非導電性材料からなる突起が設
    けられており、前記突起を貫通する電極による通
    信を可能とすることを特徴とする特許請求の範囲
    第１項記載の支持体。 ５ 前記支持体層は前記支持体のほぼ中央に配置
    されていることを特徴とする特許請求の範囲第２
    項から第４項の何れか１つに記載の支持体。 ６ 金融カード或は識別カードに組込まれるIC
    モジユール用支持体において、前記支持体は 非導電性の材料から構成され、第１の側面と第
    ２の側面を有し、前記支持体と外部の通信用の複
    数のコンタクト領域を前記第１の側面に有する支
    持層と、 導電性リードにより前記コンタクト領域に電気
    的に接続され、前記第２の側面に配置されたIC
    チツプと、 前記支持層の第２の側面上に配置され、前記
    ICチツプが配置され、硬化樹脂が注入された開
    口を有するスペーサ層と、 前記スペーサ層と前記開口上に配置されたカバ
    ー層と、より構成されていることを特徴とする支
    持体。 ７ 前記樹脂は前記支持層と、前記スペーサ層
    と、前記カバー層の間にこれらの層を互いに結合
    するために配置されていることを特徴とする特許
    請求の範囲第６項記載の支持体。 ８ 金融カード或は識別カードに組込まれるIC
    モジユール用支持体において、前記支持体は 非導電性材料から構成され、窪み部を備え、第
    １と第２の側面を有し、非導電性材料から構成さ
    れる支持層と、 前記支持層の第１の側面に積層され、前記窪み
    部に延在するる導電性フイルムと、 前記窪み部に配置されたICチツプと、 前記導電性フイルムを外れて形成され、かつ、
    前記導電性フイルムから絶縁されて形成され、前
    記ICチツプと外部との通信のためのコンタクト
    領域と、 前記窪み部を通つて前記ICチツプの接続点と
    前記コンタクト領域を接続する接続手段と、 を具備することを特徴とする支持体。 ９ 前記ICチツプは前記支持層に設けられた開
    口内で前記導電性フイルムに接続され、前記窪み
    部は前記開口の外縁を外れて位置することを特徴
    とする特許請求の範囲第８項記載の支持体。 １０ 前記開口と前記窪み部は、前記開口内で前
    記ICチツプを取囲み、前記窪み部内で前記接続
    手段を取囲む硬化樹脂により満たされることを特
    徴とする特許請求の範囲第９項記載の支持体。 １１ 前記接続手段は細いワイヤであることを特
    徴とする特許請求の範囲第８項記載の支持体。
JP56121982A 1980-08-05 1981-08-05 Expired JPH0158657B2 (ja)

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Families Citing this family (104)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3029667A1 (de) * 1980-08-05 1982-03-11 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Traegerelement fuer einen ic-baustein
US4549247A (en) * 1980-11-21 1985-10-22 Gao Gesellschaft Fur Automation Und Organisation Mbh Carrier element for IC-modules
DE3131216C3 (de) * 1981-04-14 1994-09-01 Gao Ges Automation Org Ausweiskarte mit IC-Baustein
FR2520541A1 (fr) * 1982-01-22 1983-07-29 Flonic Sa Procede d'insertion d'un circuit integre dans une carte a memoire et carte obtenue suivant ce procede
FR2521350B1 (fr) * 1982-02-05 1986-01-24 Hitachi Ltd Boitier porteur de puce semi-conductrice
DE3235650A1 (de) * 1982-09-27 1984-03-29 Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg Informationskarte und verfahren zu ihrer herstellung
CH660551GA3 (ja) * 1982-12-27 1987-05-15
DE3248385A1 (de) * 1982-12-28 1984-06-28 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit integriertem schaltkreis
US4581678A (en) * 1983-03-16 1986-04-08 Oxley Developments Company Limited Circuit component assemblies
EP0128822B1 (fr) * 1983-06-09 1987-09-09 Flonic S.A. Procédé de fabrication de cartes à mémoire et cartes obtenues suivant ce procédé
FR2548857B1 (fr) * 1983-07-04 1987-11-27 Cortaillod Cables Sa Procede de fabrication en continu d'une carte imprimee
DE3338597A1 (de) * 1983-10-24 1985-05-02 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben
JPS6180195U (ja) * 1984-11-01 1986-05-28
JPS61123990A (ja) * 1984-11-05 1986-06-11 Casio Comput Co Ltd Ｉｃカ−ド
FR2579798B1 (fr) * 1985-04-02 1990-09-28 Ebauchesfabrik Eta Ag Procede de fabrication de modules electroniques pour cartes a microcircuits et modules obtenus selon ce procede
FR2580416B1 (fr) * 1985-04-12 1987-06-05 Radiotechnique Compelec Procede et dispositif pour fabriquer une carte d'identification electronique
FR2583574B1 (fr) * 1985-06-14 1988-06-17 Eurotechnique Sa Micromodule a contacts enterres et carte contenant des circuits comportant un tel micromodule.
FR2584862B1 (fr) * 1985-07-12 1988-05-20 Eurotechnique Sa Procede de fabrication en continu de micromodules pour cartes contenant des composants, bande continue de micromodules et micromodules realises selon un tel procede
DE3689147T2 (de) * 1985-07-17 1994-03-24 Ibiden Co Ltd Ein Verfahren zum Herstellen einer gedruckten Schaltungsplatte für Halbleiterschaltungen.
FR2588695B1 (fr) * 1985-10-11 1988-07-29 Eurotechnique Sa Procede de fabrication d'un microboitier, microboitier a contacts effleurants et application aux cartes contenant des composants
FR2590051B1 (fr) * 1985-11-08 1991-05-17 Eurotechnique Sa Carte comportant un composant et micromodule a contacts de flanc
FR2590052B1 (fr) * 1985-11-08 1991-03-01 Eurotechnique Sa Procede de recyclage d'une carte comportant un composant, carte prevue pour etre recyclee
DE3624852A1 (de) * 1986-01-10 1987-07-16 Orga Druck Gmbh Elektronische daten- und/oder programmtraeger und verfahren zu seiner herstellung
JPS62161595A (ja) * 1986-01-13 1987-07-17 日立マクセル株式会社 Ｉｃカ−ドの製造方法
JP2502511B2 (ja) * 1986-02-06 1996-05-29 日立マクセル株式会社 半導体装置の製造方法
JPS6314455A (ja) * 1986-07-07 1988-01-21 Hitachi Maxell Ltd 半導体装置
JPH0524554Y2 (ja) * 1986-07-21 1993-06-22
FR2609821B1 (fr) * 1987-01-16 1989-03-31 Flonic Sa Procede de realisation de cartes a memoire et cartes obtenues par la mise en oeuvre dudit procede
WO1988006348A1 (en) * 1987-02-20 1988-08-25 Lsi Logic Corporation Integrated circuit package assembly
US4907060A (en) * 1987-06-02 1990-03-06 Nelson John L Encapsulated thermoelectric heat pump and method of manufacture
FR2617668B1 (fr) * 1987-07-03 1995-07-07 Radiotechnique Compelec Dispositif comportant un circuit electronique monte sur un support souple et carte souple le comprenant
FR2620586A1 (fr) * 1987-09-14 1989-03-17 Em Microelectronic Marin Sa Procede de fabrication de modules electroniques, notamment pour cartes a microcircuits
FR2624652B1 (fr) * 1987-12-14 1990-08-31 Sgs Thomson Microelectronics Procede de mise en place sur un support, d'un composant electronique, muni de ses contacts
US5182631A (en) * 1988-04-15 1993-01-26 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Film carrier for RF IC
FR2630843B1 (fr) * 1988-04-28 1990-08-03 Schlumberger Ind Sa Procede de realisation de cartes comportant des elements graphiques et cartes obtenues par ledit procede
US4961893A (en) * 1988-04-28 1990-10-09 Schlumberger Industries Method for manufacturing memory cards
JPH03500033A (ja) * 1988-06-21 1991-01-10 ダブリュー　アンド　ティー　エイヴァリー　リミテッド ポータブル電子トークンの製造法
US5387306A (en) * 1988-06-21 1995-02-07 Gec Avery Limited Manufacturing integrated circuit cards
USRE35578E (en) * 1988-12-12 1997-08-12 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Method to install an electronic component and its electrical connections on a support, and product obtained thereby
FR2641102B1 (ja) * 1988-12-27 1991-02-22 Ebauchesfabrik Eta Ag
DE3905657A1 (de) * 1989-02-24 1990-08-30 Telefunken Electronic Gmbh Flexible traegerfolie
JPH063819B2 (ja) * 1989-04-17 1994-01-12 セイコーエプソン株式会社 半導体装置の実装構造および実装方法
DE3912891A1 (de) * 1989-04-19 1990-11-08 Siemens Ag Montagevorrichtung zur kontaktierung und zum einbau eines integrierten schaltkreissystems fuer eine wertkarte
US5244840A (en) * 1989-05-23 1993-09-14 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method for manufacturing an encapsulated IC card having a molded frame and a circuit board
DE3924439A1 (de) * 1989-07-24 1991-04-18 Edgar Schneider Traegerelement mit wenigstens einem integrierten schaltkreis, insbesondere zum einbau in chip-karten, sowie verfahren zur herstellung dieser traegerelemente
JPH0680706B2 (ja) * 1989-08-22 1994-10-12 三菱電機株式会社 キャリアテープ及びこれを用いた半導体装置の製造方法
US5155068A (en) * 1989-08-31 1992-10-13 Sharp Kabushiki Kaisha Method for manufacturing an IC module for an IC card whereby an IC device and surrounding encapsulant are thinned by material removal
DE9100665U1 (de) * 1991-01-21 1992-07-16 TELBUS Gesellschaft für elektronische Kommunikations-Systeme mbH, 85391 Allershausen Trägerelement für integrierte Halbleiter-Schaltkreise, insbesondere zum Einbau in Chip-Karten
US5091769A (en) * 1991-03-27 1992-02-25 Eichelberger Charles W Configuration for testing and burn-in of integrated circuit chips
DK0584143T3 (da) * 1991-05-10 1996-02-12 Gao Ges F Fremgangsmåde og indretning til fremstilling af kunststofstøbninger med områder af reduceret godstykkelse
US5278442A (en) * 1991-07-15 1994-01-11 Prinz Fritz B Electronic packages and smart structures formed by thermal spray deposition
EP0553477A2 (de) * 1992-01-30 1993-08-04 Siemens Aktiengesellschaft Mit Bauelementen zu bestückende Leiterplatte
DE4209184C1 (ja) * 1992-03-21 1993-05-19 Orga Kartensysteme Gmbh, 6072 Dreieich, De
DE4224103A1 (de) * 1992-07-22 1994-01-27 Manfred Dr Ing Michalk Miniaturgehäuse mit elektronischen Bauelementen
JP2774906B2 (ja) * 1992-09-17 1998-07-09 三菱電機株式会社 薄形半導体装置及びその製造方法
DE4232625A1 (de) * 1992-09-29 1994-03-31 Siemens Ag Verfahren zur Montage von integrierten Halbleiterschaltkreisen
CH686325A5 (de) * 1992-11-27 1996-02-29 Esec Sempac Sa Elektronikmodul und Chip-Karte.
ZA941671B (en) * 1993-03-11 1994-10-12 Csir Attaching an electronic circuit to a substrate.
GB9313749D0 (en) * 1993-07-02 1993-08-18 Gec Avery Ltd A device comprising a flexible printed circuit
DE69431023T2 (de) * 1993-09-01 2003-02-06 Kabushiki Kaisha Toshiba, Kawasaki Halbleiteraufbau und Verfahren zur Herstellung
DE4336501A1 (de) * 1993-10-26 1995-04-27 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung von Ausweiskarten mit elektronischen Modulen
DE4337921C2 (de) * 1993-11-06 1998-09-03 Ods Gmbh & Co Kg Kontaktlose Chipkarte mit Antennenspule
DE4340847A1 (de) * 1993-11-26 1995-06-01 Optosys Gmbh Berlin Chipmodul und Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls
DE4401588C2 (de) * 1994-01-20 2003-02-20 Gemplus Gmbh Verfahren zum Verkappen eines Chipkarten-Moduls und Chipkarten-Modul
FR2715754B1 (fr) * 1994-02-01 1996-03-29 Gemplus Card Int Procédé de protection des plots de contacts d'une carte à mémoire.
WO1995032520A1 (fr) * 1994-05-23 1995-11-30 Toray Industries, Inc. Montage de composants electroniques et son procede de realisation
JP3267449B2 (ja) * 1994-05-31 2002-03-18 セイコーエプソン株式会社 インクジェット式記録装置
FR2721731B1 (fr) * 1994-06-24 1996-08-09 Schlumberger Ind Sa Carte à mémoire.
DE4427309C2 (de) * 1994-08-02 1999-12-02 Ibm Herstellung eines Trägerelementmoduls zum Einbau in Chipkarten oder andere Datenträgerkarten
DE19512191C2 (de) * 1995-03-31 2000-03-09 Siemens Ag Kartenförmiger Datenträger und Leadframe zur Verwendung in einem solchen Datenträger
DE19526010B4 (de) * 1995-07-17 2005-10-13 Infineon Technologies Ag Elektronisches Bauelement
FR2738077B1 (fr) * 1995-08-23 1997-09-19 Schlumberger Ind Sa Micro-boitier electronique pour carte a memoire electronique et procede de realisation
US5817207A (en) 1995-10-17 1998-10-06 Leighton; Keith R. Radio frequency identification card and hot lamination process for the manufacture of radio frequency identification cards
DE19539181C2 (de) * 1995-10-20 1998-05-14 Ods Gmbh & Co Kg Chipkartenmodul sowie entsprechendes Herstellungsverfahren
RU2173476C2 (ru) * 1995-11-03 2001-09-10 Сименс Акциенгезелльшафт Модуль интегральной схемы
DE19541072A1 (de) * 1995-11-03 1997-05-07 Siemens Ag Chipmodul
DE19609636C1 (de) * 1996-03-12 1997-08-14 Siemens Ag Chipkarte und Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte
DE19625228C2 (de) * 1996-06-24 1998-05-14 Siemens Ag Systemträger für die Montage einer integrierten Schaltung in einem Spritzgußgehäuse
US5786988A (en) * 1996-07-02 1998-07-28 Sandisk Corporation Integrated circuit chips made bendable by forming indentations in their back surfaces flexible packages thereof and methods of manufacture
DE19705615A1 (de) * 1997-02-14 1998-06-04 Dirk Prof Dr Ing Jansen Chipkarte mit Temperatur- Aufzeichnungsfunktion
DE19708617C2 (de) * 1997-03-03 1999-02-04 Siemens Ag Chipkartenmodul und Verfahren zu seiner Herstellung sowie diesen umfassende Chipkarte
US6208019B1 (en) * 1998-03-13 2001-03-27 Kabushiki Kaisha Toshiba Ultra-thin card-type semiconductor device having an embredded semiconductor element in a space provided therein
DE29824520U1 (de) * 1998-09-10 2001-06-28 Skidata Ag, Gartenau Kartenförmiger Datenträger
DE19845665C2 (de) * 1998-10-05 2000-08-17 Orga Kartensysteme Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Trägerelements für einen IC-Baustein zum Einbau in Chipkarten
FR2788882A1 (fr) * 1999-01-27 2000-07-28 Schlumberger Systems & Service Dispositif a circuits integres, module electronique pour carte a puce utilisant le dispositif et procede de fabrication dudit dispositif
TW449796B (en) * 2000-08-02 2001-08-11 Chiou Wen Wen Manufacturing method for integrated circuit module
JP4749656B2 (ja) 2001-02-09 2011-08-17 台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司 半導体デバイスの製造方法及びこの方法により得られる半導体デバイス
DE102004028218B4 (de) * 2004-06-09 2006-06-29 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung eines tragbaren Datenträgers
EP1780662A1 (fr) * 2005-10-27 2007-05-02 Axalto SA Module renforcé pour carte à puce et procédé de fabrication dudit module
EP1804202A1 (en) * 2006-01-02 2007-07-04 Tibc Corporation Tape carrier and module for contact type IC card and method for manufacturing the tape carrier
PL2132684T3 (pl) * 2007-02-09 2013-03-29 Nagravision Sa Sposób produkcji kart elektronicznych zawierających co najmniej jeden nadrukowany wzór
JP5277894B2 (ja) * 2008-11-19 2013-08-28 富士通株式会社 樹脂塗布方法及び樹脂塗布装置
US8649820B2 (en) 2011-11-07 2014-02-11 Blackberry Limited Universal integrated circuit card apparatus and related methods
US8936199B2 (en) 2012-04-13 2015-01-20 Blackberry Limited UICC apparatus and related methods
USD703208S1 (en) 2012-04-13 2014-04-22 Blackberry Limited UICC apparatus
USD701864S1 (en) * 2012-04-23 2014-04-01 Blackberry Limited UICC apparatus
USD707682S1 (en) * 2012-12-05 2014-06-24 Logomotion, S.R.O. Memory card
US9647997B2 (en) 2013-03-13 2017-05-09 Nagrastar, Llc USB interface for performing transport I/O
USD759022S1 (en) 2013-03-13 2016-06-14 Nagrastar Llc Smart card interface
USD758372S1 (en) 2013-03-13 2016-06-07 Nagrastar Llc Smart card interface
USD729808S1 (en) * 2013-03-13 2015-05-19 Nagrastar Llc Smart card interface
US9888283B2 (en) 2013-03-13 2018-02-06 Nagrastar Llc Systems and methods for performing transport I/O
USD780763S1 (en) * 2015-03-20 2017-03-07 Nagrastar Llc Smart card interface
USD864968S1 (en) 2015-04-30 2019-10-29 Echostar Technologies L.L.C. Smart card interface

Family Cites Families (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1915501U (de) 1964-04-11 1965-05-13 Fritsch K G A Hoernchenwickelgeraet fuer teigausrollmaschinen.
DE1909480U (de) 1964-12-07 1965-02-04 Fritz Krug Geraet zum schleifen von saegeketten.
GB1243175A (en) * 1967-09-01 1971-08-18 Lucas Industries Ltd Electrical component assemblies
DE1817434C3 (de) * 1967-12-30 1980-05-14 Sony Corp., Tokio Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Leitungsanordnung
DE1909480C2 (de) * 1968-03-01 1984-10-11 General Electric Co., Schenectady, N.Y. Trägeranordnung und Verfahren zur elektrischen Kontaktierung von Halbleiterchips
US3570115A (en) * 1968-05-06 1971-03-16 Honeywell Inc Method for mounting electronic chips
DE1789063A1 (de) * 1968-09-30 1971-12-30 Siemens Ag Traeger fuer Halbleiterbauelemente
DE1915501C3 (de) * 1969-03-26 1975-10-16 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Verfahren zum Verbinden einer integrierten Schaltung mit äußeren elektrischen Zuleitungen
US3591839A (en) * 1969-08-27 1971-07-06 Siliconix Inc Micro-electronic circuit with novel hermetic sealing structure and method of manufacture
US3848077A (en) * 1970-10-16 1974-11-12 M Whitman Package for electronic semiconductor devices
US3864728A (en) * 1970-11-20 1975-02-04 Siemens Ag Semiconductor components having bimetallic lead connected thereto
US3706464A (en) * 1970-12-13 1972-12-19 Canadian Kenworth Ltd Power system for loading an empty trailer onto a tractor or for loading pre-loaded trailers onto a fifth wheel of the tractor
JPS5247419Y2 (ja) * 1972-10-09 1977-10-27
JPS5040166U (ja) * 1973-08-10 1975-04-24
JPS5853874B2 (ja) * 1973-09-03 1983-12-01 アリムラ クニタカ アツデンオンカンソシオ モチイタ ケンシユツホウホウ
US3868724A (en) * 1973-11-21 1975-02-25 Fairchild Camera Instr Co Multi-layer connecting structures for packaging semiconductor devices mounted on a flexible carrier
DE2414297C3 (de) * 1974-03-25 1980-01-17 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Verfahren zur teilautomatischen Herstellung von Zwischenträgern für Halbleiterbauelemente
JPS5716386Y2 (ja) * 1974-04-18 1982-04-06
JPS519578A (en) * 1974-07-12 1976-01-26 Sharp Kk Handotaisochino seizoho
US4004133A (en) * 1974-12-30 1977-01-18 Rca Corporation Credit card containing electronic circuit
FR2299724A1 (fr) * 1975-01-29 1976-08-27 Honeywell Bull Soc Ind Perfectionnements aux supports de conditionnement de micro-plaquettes de circuits integres
JPS51130866A (en) * 1975-05-08 1976-11-13 Seiko Instr & Electronics Method of mounting electronic timekeeper circuits
FR2337381A1 (fr) * 1975-12-31 1977-07-29 Honeywell Bull Soc Ind Carte portative pour systeme de traitement de signaux electriques et procede de fabrication de cette carte
US4222516A (en) * 1975-12-31 1980-09-16 Compagnie Internationale Pour L'informatique Cii-Honeywell Bull Standardized information card
US4064552A (en) * 1976-02-03 1977-12-20 Angelucci Thomas L Multilayer flexible printed circuit tape
US4143456A (en) * 1976-06-28 1979-03-13 Citizen Watch Commpany Ltd. Semiconductor device insulation method
JPS591463B2 (ja) * 1976-07-01 1984-01-12 鐘淵化学工業株式会社 起泡性組成物
JPS535571A (en) * 1976-07-05 1978-01-19 Seiko Instr & Electronics Ltd Circuit block and its manufacture
JPS5923110B2 (ja) * 1976-11-09 1984-05-30 松下電器産業株式会社 フイルムキヤリア状電子部品の取付装置
JPS53147968A (en) * 1977-05-30 1978-12-23 Hitachi Ltd Thick film circuit board
US4300153A (en) * 1977-09-22 1981-11-10 Sharp Kabushiki Kaisha Flat shaped semiconductor encapsulation
JPS5481073A (en) * 1977-12-12 1979-06-28 Seiko Instr & Electronics Ltd Sealing method for semiconductor element
JPS5513985A (en) * 1978-07-18 1980-01-31 Citizen Watch Co Ltd Ic mounting structure
FR2439438A1 (fr) * 1978-10-19 1980-05-16 Cii Honeywell Bull Ruban porteur de dispositifs de traitement de signaux electriques, son procede de fabrication et application de ce ruban a un element de traitement de signaux
FR2439478A1 (fr) * 1978-10-19 1980-05-16 Cii Honeywell Bull Boitier plat pour dispositifs a circuits integres
JPS5562591A (en) * 1978-10-30 1980-05-12 Fujitsu Ltd Memory card
DE2920012C2 (de) 1979-05-17 1988-09-29 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit IC-Baustein und Verfahren zur Herstellung einer derartigen Ausweiskarte
FR2480008A1 (fr) * 1980-04-04 1981-10-09 Flonic Sa Perfectionnements aux cartes a memoire
DE3019207A1 (de) * 1980-05-20 1981-11-26 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Traegerelement fuer einen ic-chip
DE3029667A1 (de) * 1980-08-05 1982-03-11 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Traegerelement fuer einen ic-baustein
JPS6018145B2 (ja) * 1980-09-22 1985-05-09 株式会社日立製作所 樹脂封止型半導体装置
GB2093401B (en) * 1981-01-17 1985-07-17 Sanyo Electric Co Composite film

Also Published As

Publication number Publication date
FR2488446B1 (ja) 1984-11-16
IT1137805B (it) 1986-09-10
DE3029667A1 (de) 1982-03-11
GB2149209A (en) 1985-06-05
NL194174C (nl) 2001-08-03
GB2081974B (en) 1985-07-17
US4803542A (en) 1989-02-07
JP2702012B2 (ja) 1998-01-21
FR2488446A1 (fr) 1982-02-12
CH663115A5 (de) 1987-11-13
IT8123372A0 (it) 1981-08-04
US4709254A (en) 1987-11-24
GB2149209B (en) 1985-12-04
DE3051195C2 (de) 1997-08-28
NL194174B (nl) 2001-04-02
JPS5754356A (ja) 1982-03-31
GB2081974A (en) 1982-02-24
JPH05270183A (ja) 1993-10-19
GB8431488D0 (en) 1985-01-23
NL8103598A (nl) 1982-03-01
SE8104663L (sv) 1982-02-06
DE3029667C2 (ja) 1990-10-11
BE889815A (fr) 1981-11-16
SE461694B (sv) 1990-03-12

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