JPH0524554Y2 - - Google Patents

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JPH0524554Y2
JPH0524554Y2 JP1986111536U JP11153686U JPH0524554Y2 JP H0524554 Y2 JPH0524554 Y2 JP H0524554Y2 JP 1986111536 U JP1986111536 U JP 1986111536U JP 11153686 U JP11153686 U JP 11153686U JP H0524554 Y2 JPH0524554 Y2 JP H0524554Y2
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JP
Japan
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module
card
printed circuit
circuit board
chip
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JPS6318277U (ja
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Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の技術分野〕 本考案はICチツプ及び外部接続端子を具える
ICモジユールをカード本体に取り付けて成るIC
カードに関する。
〔従来技術〕
従来、IC等を装着するプリント基板にはハー
ドプリント基板（HPC）と呼ばれる、所謂硬い
基板が使われてきた。そこで第２図に示される様
に、ICカードに取り付けられるICモジユール８
にもガラスエポキシ樹脂等の硬い基板７が使われ
ており、またICチツプ４とボンデイングワイヤ
５の接続を固定する為にエポキシ樹脂６でこれら
が封止され、これにより取り扱い上の折り曲げや
ねじりからICチツプを保護する。第３図で示す
ように、ICカードはこのICモジユール８をセン
ターコア層２に埋め込み、このコア層の両面に塩
化ビニールから成るオーバーシート層１を積層す
る形態をとつている。また、他のICカードの形
態としてICモジユール８をカード本体に設けら
れた穴に嵌め込む、所謂嵌め込み型ICカードも
知られている。
〔考案が解決しようとする問題点〕
しかし、ICカードに繰り返し、折り曲げやね
じり等の変形を加えると、第４図に示される様に
硬いICモジユール８の周縁部で、オーバーシー
ト層１である柔らかい塩化ビニールを損傷した
り、また嵌め込み型のICカードにおいても同様
の位置から、モジユールとカード本体の間で剥離
が生じてしまうことがある。
〔考案の目的〕
従つて、本考案の目的とするところはICカー
ドに、折り曲げ、ねじり等の変形を加えた場合で
もICモジユールがオーバーシート層に損傷を与
えたり、またICモジユールがカード本体から剥
離することのないICカードを提供することを目
的とする。
〔考案の概要〕
本考案はICカードにおいて、ICモジユールの
プリント基板として、フレキシブルプリント基板
（以下はFPCと略する）に属する素材を用いて、
IC基板に柔軟性を持たせ、なおかつ硬い基板に
匹敵するICチツプ保護機能を有するように工夫
したものである。
〔考案の詳述〕
以下に本考案を詳細に説明する。
第１図イは本考案にかかるICカードの平面図
であり、同図ロはこのICカードのICモジユール
を含むＩ−Ｉ線における断面図である。第１図に
おけるICモジユールは従来技術で説明した第２
図に示すICモジユールと同様の構造であり、同
一部分については同一の番号が付されている。本
考案にれば、ICモジユールのプリント基板３は
FPCを用いる。
このFPCの素材としては、ポリイミドや変性
エポキシ樹脂を用いることが好ましい。
これをISO（国際標準化機構）規格案に則つて、
折り曲げやねじり等の変形を加えたところ、オー
バーシート層に損傷を与えないことが確認され
た。
また上記の如く、ICモジユールにFPCを使用
したために、折り曲げやねじり等の変性を直接受
けて、ICチツプが損傷する恐れがあり、これを
防止するため本考案によればICチツプは、外側
から塩化ビニール１、FPC３、封止樹脂６、そ
してICチツプ４の順で硬くなるように構成され
ており、この結果カードに折り曲げやねじりが生
じてもその影響を受けず、ICチツプを良好に保
護することが可能となる。
〔考案の効果〕 以上に述べたように本考案によれば、従来技術
と比較して下記の如くの効果を奏する。
即ち、ICモジユールのプリント基板をハード
プリント基板（HPC）からフレキシブルプリン
ト基板（FPC）としたことにより、折り曲げや
ねじり等の変性に対し、埋め込み型のICカード
においては、オーバーシート層１である塩化ビニ
ールを痛めず、また嵌め込み型のICカードにお
いてはカード本体からICモジユールが剥離する
こともなく、さらにICチツプの保護機能を損う
ことのないICカードを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図イは本考案にかかるICカードの平面図、
同図ロは第１図イのICモジユールを含むＩ−Ｉ
線における断面図、第２図は従来のICモジユー
ルの説明図、第３図はICモジユールをICカード
のセンターコア層２に埋め込んだ断面図、第４図
は従来のICモジユールにより、折り曲げでオー
バーシート層１が破断したところを示す説明図で
ある。 ３……フレキシブルプリント基板（FPC）、４
……封止樹脂。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. カード本体にICモジユールを取り付けてなる
    ICカードにおいて、前記ICモジユールはフレキ
    シブルプリント基板上にICチツプを装着すると
    ともに封止樹脂により封止されてなり、カード本
    体、フレキシブルプリント基板、封止樹脂の順に
    硬くなるように設定されてなることを特徴とする
    ICカード。
JP1986111536U 1986-07-21 1986-07-21 Expired - Lifetime JPH0524554Y2 (ja)

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JPS6318277U JPS6318277U (ja) 1988-02-06
JPH0524554Y2 true JPH0524554Y2 (ja) 1993-06-22

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Families Citing this family (2)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6276044U (ja) * 1985-11-01 1987-05-15
JPH0519243Y2 (ja) * 1989-09-27 1993-05-20

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JPS6318277U (ja) 1988-02-06

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