JPH0159078B2 - - Google Patents
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- JPH0159078B2 JPH0159078B2 JP7164085A JP7164085A JPH0159078B2 JP H0159078 B2 JPH0159078 B2 JP H0159078B2 JP 7164085 A JP7164085 A JP 7164085A JP 7164085 A JP7164085 A JP 7164085A JP H0159078 B2 JPH0159078 B2 JP H0159078B2
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- Japan
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- wire
- flux
- welding
- linear
- iron powder
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Nonmetallic Welding Materials (AREA)
Description
［産業上の利用分野］
本発明はアーク溶接用複合ワイヤに関する。
［従来の技術］
アーク溶接用複合ワイヤは近年CO2溶接に用い
る単純断面形状の細径ワイヤを主体に急速に普及
して来た。この理由は細径ワイヤに比較的大きな
電流を流すため溶接能率が高くコスト低減効果が
大きいこと、また充填フラツクスの主成分をルチ
ールとしているためにすぐれたアーク特性とスラ
グ特性により安定したアークが保存されて良好な
溶接が容易に行なえることなどにある。特に立
向、上向溶接などが多く採用される造船業に於て
は本発明者らが先に開発した技術（特開昭57−
72795号）により複合ワイヤによるCO2溶接が、
下向溶接から、立向上進、立向下進、上向姿勢ま
で同一電流で容易にできるようになつたため、現
在では主要な溶接法として広く採用されている。 しかし、全姿勢溶接性を強調し、美麗な溶接ビ
ードを得るべく、溶融スラグの融点を高くしよう
とすると、必然的に充填フラツクスの成分も
TiO2、ZrO2、Al2O3、MgOといつた高融点酸化
物の配合比が高くならざるを得ないが、ワイヤの
断面が単純な形状の細径複合ワイヤでは、充填し
た高融点フラツクスが未容融のまま溶接時にアー
ク柱に突き出し、スパツタを多発させる原因とな
つている。この現象は全姿勢溶接時のアーク状態
を改良する目的でNa、Ｋ等のアーク安定剤を添
加した複合ワイヤで特に顕著である。 ［発明が解決しようとする問題点］ 本発明は上述した、従来のアーク溶接用複合ワ
イヤ使用時の、未溶融フラツクスの突出をなく
し、スパツタの発生を少なくするアーク溶接用複
合ワイヤの提供を目的とする。 ［問題点を解決するための手段］ 本発明に係るアーク溶接用複合ワイヤは長さ１
〜５mm、横断面積１×10-4〜0.2mm2である線状金
属粉を１〜20重量％（以下、％として表示する）
を、脱酸性元素とともに含有したフラツクスを金
属外皮に充填したことを特徴とする。 以下に本発明アーク溶接用複合ワイヤを上記構
成とした理由につき詳細に説明する。 既述した様に従来の全姿勢溶接用複合ワイヤは
ビード形成に於ては、溶融スラグの融点を高める
ことによつて凝固を速やかに進行させ、これによ
つて美麗な溶接ビードを得ようとしている。一
方、不自然な姿勢溶接に於て良好な溶接を行うた
めには溶接の移行性を改善する必要もあつて、ア
ルカリ金属、アルカリ土類金属を添加することに
よつて、アーク状態の改善の工夫がなされて来た
が、現実には高融点酸化物を多量に含有したフラ
ツクスに更にNa、Ｋ、Liといつたアーク安定剤
を添加するとアーク長は長くなり、金属外皮のみ
溶融して充填フラツクスが未溶融のまま残り、ス
パツタの発生原因となつていた。この問題を解決
するため本発明者らは高融点フラツクスを充填し
て美麗な溶接ビードの得られる複合ワイヤに於
て、スパツタの少ない良好な溶接を実現するため
に種々の研究を進めて来た。その結果特開昭58−
107296号公報で被覆アーク溶接棒の先端塗布材と
して利用された特殊な形状をした鉄粉をフラツク
ス中に適量添加することにより、未溶融フラツク
スの突出が解消され、スパツタを著しく減少させ
得るという知見を得て本発明を行つたものであ
る。 即ちルチール40％、珪砂３％、アルミナ７％、
酸化ジルコニウム７％、NaF1％、Fe−Si8％、
Fe−Mn20％、鉄粉25％なるフラツクスを基本と
し、このフラツクス中の鉄粉をバランサーとして
平均長さが３mm、横断面積0.01mm2である線状鉄粉
を０、0.5、１、５、10、15、20、25％含有した
フラツクスを配合し単純断面の軟鋼外皮にワイヤ
全重量に対し15％充填し、1.6mmφのCO2溶接用
の複合ワイヤを試作した。この試作ワイヤを用い
て250A−26VでＶ溝開先を立向上進溶接し、未
溶融フラツクスの突出し長さとスパツタ量を測定
した。尚、未溶融フラツクスの突出し長さは高速
度カメラによる写真撮影より求め、スパツタ量は
銅製容器で囲つて溶接することにより全量補集
し、１分間当たりの発生量として評価した。 調査結果を示す第１図によれば未溶融フラツク
スの突出し長さは線状鉄粉のフラツクス中への添
加量が１％で既にワイヤ径程度に減少し、５％の
添加でワイヤ径の1/2まで減少することが知られ
る。この傾向は線状鉄粉を25％まで添加しても変
らない。又、スパツタの発生量は未溶融フラツク
スの突出しがワイヤ径の1/2程度となる線状鉄粉
１％の添加で約40％減少し、５％の添加で約70％
も減少することが判つた。線状鉄粉を５％以上添
加してもスパツタの発生量はこれ以上顕著に減少
することはない。従つて、かかる鉄粉の添加の上
限は溶接性能の面からは特に制限すべき理由はな
いが、通常鉄粉に比べコスト高となること、また
フラツクスの流動性を損うため、フラツクスの充
填に支障を来すことがあるので添加の上限はフラ
ツクスの充填性を考慮して20％以下とする。 尚、線状鉄粉の長さは１〜５mmの範囲で効果が
大きい。長さが１mm以上あれば現在最も広く使用
されている1.2mmφの他1.6mmφの複合ワイヤに於
てもワイヤ外皮の内径は大略0.3〜0.4mmφである
から、線状金属粉がワイヤ金属外皮に充填された
ときの模式図である第２図に示すように、充填さ
れた線状金属粉（ここでは鉄粉）１はいずれの方
向をとつて分散充填されたとしても必ず金属外皮
３の内面に接して、線状金属粉外の充填フラツク
ス５を横断し、反対側の外皮内面に接する線状金
属粉（鉄粉）として存在する。また、同時に線状
鉄粉は網目状に交差して充填されるので外皮の外
側から溶接チツプによつて給電された電流は網目
状に分散された線状鉄粉にも流れるためアークは
充填フラツクスの中央からも発生することにな
る。この内部から発生するアークによつて充填フ
ラツクスが強制的に溶融されるため、未溶融フラ
ツクスの突出しは極めて少なくなるものと考えら
れる。この効果を発揮させるためには線状鉄粉の
長さは少なくとも１mm以上なくてはならない。一
方、長さが５mmを超すと線状粉同志がからみあつ
てフラツクスの充填性を著しく損なうので好まし
くない。従つて、本発明ワイヤに充填する線状鉄
粉の長さは１〜５mmの範囲とする。 線状鉄粉の横断面積は１×10-4〜0.2mm2の範囲
がよい。横断面積が１×10-4mm2未満では鉄粉が外
皮内面に接していても線状鉄粉に流れる電流が小
さすぎて充填されている高融点酸化物を溶融し得
るアークを発生させるには十分でない。一方、横
断面積が0.2mm2を超える太い線状鉄粉では、最終
ワイヤの外皮内径より太いため製線時に断線し易
い。生産性と溶接性を考慮して１×10-4〜0.2mm2
の範囲とするが、特に好ましい範囲は５×10-4〜
７×10-2mm2の範囲である。 上記の通り本発明者らは線状鉄粉を用いて複合
ワイヤのアーク現象の改善を図り、スパツタの減
少を達成したが、同様の効果が鉄粉のみでなく、
他の金属、例えばAl、Ni、Cu等によつても実現
できることを確認した。即ち、充填する線状金属
粉の材質は外皮と同一か電気抵抗の小さい金属と
することにより未溶融フラツクスの突出しの解消
とスパツタの減少を図ることができる。 なお、上記線状金属粉を含有したフラツクスの
金属外皮への添加はワイヤ全重量に対し、40％以
下が望ましい。線状金属粉を上記範囲で添加した
としても、フラツクスをワイヤ全重量に対し40％
を超して添加するとワイヤ断面積に対するフラツ
クスの占める比率が大きくなりすぎるため、未溶
融フラツクスの突き出しが著しくなるのでフラツ
クスの充填率は40％以下が望ましい。 本発明ワイヤに用いる脱酸性元素は通常Si、
Mnを基本とするが、この他必要に応じてAl、
Mg、Ti、Zr等を使用することもできる。これら
脱酸性元素の添加量はシールドガスの種類、適用
鋼種に応じて適宜増減すれば良い。 尚、本発明ワイヤは、ルチールを主成分とする
複合ワイヤが一般的であるが、半導体としての特
性が強いTi3O5を主成分とし、鉄酸化物を５〜20
％程度含有するチタンスラグを主成分とする複合
ワイヤに於てはアークの安定化効果が大きいので
線状金属粉の添加効果は特に大きいものがある。
この他、蛍石、弗化バリウム等の金属弗化物を主
成分とするフラツクスは、ルチール、アルミナ等
の高融点フラツクスにくらべ低融点であるが、こ
れら弗化物系複合ワイヤに於ても線状鉄粉添加に
よる未溶融フラツクスの突出し解消、スパツタの
減少に同様の効果のあることが判つた。 ワイヤの外皮断面形状は内部に折り込みを持た
ない単純形状の複合ワイヤに於て線状金属粉の添
加効果は特に顕著であるが、内部に折り込みを有
する複雑断面の複合ワイヤに於ても少なからぬ効
果を発揮するのでワイヤの外皮断面形状について
は特に限定するものではない。 ［実施例］ 本発明ワイヤの効果を実施例によつてさらに具
体的に説明する。 第１表に1.2mmφに試作したワイヤの構成を示
し、第２表に試験結果を示す。同表に於てNo.１、
２、４、５、６、９及び13は何れも比較例であ
り、No.３、７、８、10、11、12、及び14が本発明
の実施例である。比較例の内線状金属粉の長さが
５mmを超えているNo.５のワイヤと線状金属粉の長
さは１〜５mmの範囲にあるが、本発明の添加範囲
を超えて添加したNo.９のワイヤはフラツクスの流
動性が劣化したため金属外皮への充填は不安定と
なつた。また、No.４のワイヤは線状金属粉の径が
大きすぎるため、1.2mmφへの減径が困難であつ
た。従つて、No.４、５及び９のワイヤについては
溶接試験は実施しなかつた。 ワイヤの評価は240Aの上向すみ肉溶接を行な
い、未溶融フラツクスの突出し長さとスパツタの
発生量を測定することにより行なつた。尚、シー
ルドガスはNo.７のワイヤが80％Ar−20％CO2で
他はCO2とした。 第２表の試験結果より、本発明になる複合ワイ
ヤはいずれも未溶融フラツクスの突き出し長さが
ワイヤ径と同程度以下になつたため、上向姿勢に
おいてもスパツタの発生は２ｇ／分以下と極めて
少なくなつていることが判る。これに対し、長さ
の短い線状金属粉を添加したNo.１と13の比較ワイ
ヤでは未溶融フラツクスの突出しがワイヤ径の
1.5倍程度もあつて、スパツタの発生量は５ｇ／
分以上と極めて多い。径の細に線状金属粉を添加
したNo.２のワイヤも未溶融フラツクスの突出し長
さはワイヤ径の1.3倍と長く、スパツタも多い。
長さ、径とも本発明の範囲にあるが線状金属粉の
添加量の少ないNo.６のワイヤは線状金属粉の効果
が十分発揮されておらず、スパツタの減少は見ら
れない。
る単純断面形状の細径ワイヤを主体に急速に普及
して来た。この理由は細径ワイヤに比較的大きな
電流を流すため溶接能率が高くコスト低減効果が
大きいこと、また充填フラツクスの主成分をルチ
ールとしているためにすぐれたアーク特性とスラ
グ特性により安定したアークが保存されて良好な
溶接が容易に行なえることなどにある。特に立
向、上向溶接などが多く採用される造船業に於て
は本発明者らが先に開発した技術（特開昭57−
72795号）により複合ワイヤによるCO2溶接が、
下向溶接から、立向上進、立向下進、上向姿勢ま
で同一電流で容易にできるようになつたため、現
在では主要な溶接法として広く採用されている。 しかし、全姿勢溶接性を強調し、美麗な溶接ビ
ードを得るべく、溶融スラグの融点を高くしよう
とすると、必然的に充填フラツクスの成分も
TiO2、ZrO2、Al2O3、MgOといつた高融点酸化
物の配合比が高くならざるを得ないが、ワイヤの
断面が単純な形状の細径複合ワイヤでは、充填し
た高融点フラツクスが未容融のまま溶接時にアー
ク柱に突き出し、スパツタを多発させる原因とな
つている。この現象は全姿勢溶接時のアーク状態
を改良する目的でNa、Ｋ等のアーク安定剤を添
加した複合ワイヤで特に顕著である。 ［発明が解決しようとする問題点］ 本発明は上述した、従来のアーク溶接用複合ワ
イヤ使用時の、未溶融フラツクスの突出をなく
し、スパツタの発生を少なくするアーク溶接用複
合ワイヤの提供を目的とする。 ［問題点を解決するための手段］ 本発明に係るアーク溶接用複合ワイヤは長さ１
〜５mm、横断面積１×10-4〜0.2mm2である線状金
属粉を１〜20重量％（以下、％として表示する）
を、脱酸性元素とともに含有したフラツクスを金
属外皮に充填したことを特徴とする。 以下に本発明アーク溶接用複合ワイヤを上記構
成とした理由につき詳細に説明する。 既述した様に従来の全姿勢溶接用複合ワイヤは
ビード形成に於ては、溶融スラグの融点を高める
ことによつて凝固を速やかに進行させ、これによ
つて美麗な溶接ビードを得ようとしている。一
方、不自然な姿勢溶接に於て良好な溶接を行うた
めには溶接の移行性を改善する必要もあつて、ア
ルカリ金属、アルカリ土類金属を添加することに
よつて、アーク状態の改善の工夫がなされて来た
が、現実には高融点酸化物を多量に含有したフラ
ツクスに更にNa、Ｋ、Liといつたアーク安定剤
を添加するとアーク長は長くなり、金属外皮のみ
溶融して充填フラツクスが未溶融のまま残り、ス
パツタの発生原因となつていた。この問題を解決
するため本発明者らは高融点フラツクスを充填し
て美麗な溶接ビードの得られる複合ワイヤに於
て、スパツタの少ない良好な溶接を実現するため
に種々の研究を進めて来た。その結果特開昭58−
107296号公報で被覆アーク溶接棒の先端塗布材と
して利用された特殊な形状をした鉄粉をフラツク
ス中に適量添加することにより、未溶融フラツク
スの突出が解消され、スパツタを著しく減少させ
得るという知見を得て本発明を行つたものであ
る。 即ちルチール40％、珪砂３％、アルミナ７％、
酸化ジルコニウム７％、NaF1％、Fe−Si8％、
Fe−Mn20％、鉄粉25％なるフラツクスを基本と
し、このフラツクス中の鉄粉をバランサーとして
平均長さが３mm、横断面積0.01mm2である線状鉄粉
を０、0.5、１、５、10、15、20、25％含有した
フラツクスを配合し単純断面の軟鋼外皮にワイヤ
全重量に対し15％充填し、1.6mmφのCO2溶接用
の複合ワイヤを試作した。この試作ワイヤを用い
て250A−26VでＶ溝開先を立向上進溶接し、未
溶融フラツクスの突出し長さとスパツタ量を測定
した。尚、未溶融フラツクスの突出し長さは高速
度カメラによる写真撮影より求め、スパツタ量は
銅製容器で囲つて溶接することにより全量補集
し、１分間当たりの発生量として評価した。 調査結果を示す第１図によれば未溶融フラツク
スの突出し長さは線状鉄粉のフラツクス中への添
加量が１％で既にワイヤ径程度に減少し、５％の
添加でワイヤ径の1/2まで減少することが知られ
る。この傾向は線状鉄粉を25％まで添加しても変
らない。又、スパツタの発生量は未溶融フラツク
スの突出しがワイヤ径の1/2程度となる線状鉄粉
１％の添加で約40％減少し、５％の添加で約70％
も減少することが判つた。線状鉄粉を５％以上添
加してもスパツタの発生量はこれ以上顕著に減少
することはない。従つて、かかる鉄粉の添加の上
限は溶接性能の面からは特に制限すべき理由はな
いが、通常鉄粉に比べコスト高となること、また
フラツクスの流動性を損うため、フラツクスの充
填に支障を来すことがあるので添加の上限はフラ
ツクスの充填性を考慮して20％以下とする。 尚、線状鉄粉の長さは１〜５mmの範囲で効果が
大きい。長さが１mm以上あれば現在最も広く使用
されている1.2mmφの他1.6mmφの複合ワイヤに於
てもワイヤ外皮の内径は大略0.3〜0.4mmφである
から、線状金属粉がワイヤ金属外皮に充填された
ときの模式図である第２図に示すように、充填さ
れた線状金属粉（ここでは鉄粉）１はいずれの方
向をとつて分散充填されたとしても必ず金属外皮
３の内面に接して、線状金属粉外の充填フラツク
ス５を横断し、反対側の外皮内面に接する線状金
属粉（鉄粉）として存在する。また、同時に線状
鉄粉は網目状に交差して充填されるので外皮の外
側から溶接チツプによつて給電された電流は網目
状に分散された線状鉄粉にも流れるためアークは
充填フラツクスの中央からも発生することにな
る。この内部から発生するアークによつて充填フ
ラツクスが強制的に溶融されるため、未溶融フラ
ツクスの突出しは極めて少なくなるものと考えら
れる。この効果を発揮させるためには線状鉄粉の
長さは少なくとも１mm以上なくてはならない。一
方、長さが５mmを超すと線状粉同志がからみあつ
てフラツクスの充填性を著しく損なうので好まし
くない。従つて、本発明ワイヤに充填する線状鉄
粉の長さは１〜５mmの範囲とする。 線状鉄粉の横断面積は１×10-4〜0.2mm2の範囲
がよい。横断面積が１×10-4mm2未満では鉄粉が外
皮内面に接していても線状鉄粉に流れる電流が小
さすぎて充填されている高融点酸化物を溶融し得
るアークを発生させるには十分でない。一方、横
断面積が0.2mm2を超える太い線状鉄粉では、最終
ワイヤの外皮内径より太いため製線時に断線し易
い。生産性と溶接性を考慮して１×10-4〜0.2mm2
の範囲とするが、特に好ましい範囲は５×10-4〜
７×10-2mm2の範囲である。 上記の通り本発明者らは線状鉄粉を用いて複合
ワイヤのアーク現象の改善を図り、スパツタの減
少を達成したが、同様の効果が鉄粉のみでなく、
他の金属、例えばAl、Ni、Cu等によつても実現
できることを確認した。即ち、充填する線状金属
粉の材質は外皮と同一か電気抵抗の小さい金属と
することにより未溶融フラツクスの突出しの解消
とスパツタの減少を図ることができる。 なお、上記線状金属粉を含有したフラツクスの
金属外皮への添加はワイヤ全重量に対し、40％以
下が望ましい。線状金属粉を上記範囲で添加した
としても、フラツクスをワイヤ全重量に対し40％
を超して添加するとワイヤ断面積に対するフラツ
クスの占める比率が大きくなりすぎるため、未溶
融フラツクスの突き出しが著しくなるのでフラツ
クスの充填率は40％以下が望ましい。 本発明ワイヤに用いる脱酸性元素は通常Si、
Mnを基本とするが、この他必要に応じてAl、
Mg、Ti、Zr等を使用することもできる。これら
脱酸性元素の添加量はシールドガスの種類、適用
鋼種に応じて適宜増減すれば良い。 尚、本発明ワイヤは、ルチールを主成分とする
複合ワイヤが一般的であるが、半導体としての特
性が強いTi3O5を主成分とし、鉄酸化物を５〜20
％程度含有するチタンスラグを主成分とする複合
ワイヤに於てはアークの安定化効果が大きいので
線状金属粉の添加効果は特に大きいものがある。
この他、蛍石、弗化バリウム等の金属弗化物を主
成分とするフラツクスは、ルチール、アルミナ等
の高融点フラツクスにくらべ低融点であるが、こ
れら弗化物系複合ワイヤに於ても線状鉄粉添加に
よる未溶融フラツクスの突出し解消、スパツタの
減少に同様の効果のあることが判つた。 ワイヤの外皮断面形状は内部に折り込みを持た
ない単純形状の複合ワイヤに於て線状金属粉の添
加効果は特に顕著であるが、内部に折り込みを有
する複雑断面の複合ワイヤに於ても少なからぬ効
果を発揮するのでワイヤの外皮断面形状について
は特に限定するものではない。 ［実施例］ 本発明ワイヤの効果を実施例によつてさらに具
体的に説明する。 第１表に1.2mmφに試作したワイヤの構成を示
し、第２表に試験結果を示す。同表に於てNo.１、
２、４、５、６、９及び13は何れも比較例であ
り、No.３、７、８、10、11、12、及び14が本発明
の実施例である。比較例の内線状金属粉の長さが
５mmを超えているNo.５のワイヤと線状金属粉の長
さは１〜５mmの範囲にあるが、本発明の添加範囲
を超えて添加したNo.９のワイヤはフラツクスの流
動性が劣化したため金属外皮への充填は不安定と
なつた。また、No.４のワイヤは線状金属粉の径が
大きすぎるため、1.2mmφへの減径が困難であつ
た。従つて、No.４、５及び９のワイヤについては
溶接試験は実施しなかつた。 ワイヤの評価は240Aの上向すみ肉溶接を行な
い、未溶融フラツクスの突出し長さとスパツタの
発生量を測定することにより行なつた。尚、シー
ルドガスはNo.７のワイヤが80％Ar−20％CO2で
他はCO2とした。 第２表の試験結果より、本発明になる複合ワイ
ヤはいずれも未溶融フラツクスの突き出し長さが
ワイヤ径と同程度以下になつたため、上向姿勢に
おいてもスパツタの発生は２ｇ／分以下と極めて
少なくなつていることが判る。これに対し、長さ
の短い線状金属粉を添加したNo.１と13の比較ワイ
ヤでは未溶融フラツクスの突出しがワイヤ径の
1.5倍程度もあつて、スパツタの発生量は５ｇ／
分以上と極めて多い。径の細に線状金属粉を添加
したNo.２のワイヤも未溶融フラツクスの突出し長
さはワイヤ径の1.3倍と長く、スパツタも多い。
長さ、径とも本発明の範囲にあるが線状金属粉の
添加量の少ないNo.６のワイヤは線状金属粉の効果
が十分発揮されておらず、スパツタの減少は見ら
れない。
【表】
【表】
※ 比較例
【表】
［発明の効果］
以上の様に本発明になるアーク溶接用複合ワイ
ヤは従来問題とされていた複合ワイヤの未溶融フ
ラツクスの突出し現象を完全に解決することによ
つて、スパツタの大幅な減少をなし得たもので複
合ワイヤの一層の発展に寄与するものである。
ヤは従来問題とされていた複合ワイヤの未溶融フ
ラツクスの突出し現象を完全に解決することによ
つて、スパツタの大幅な減少をなし得たもので複
合ワイヤの一層の発展に寄与するものである。
第１図はフラツクス中線状鉄粉量と未溶融フラ
ツクスの突出し長さとスパツタ量の関係を示す
図。第２図は線状金属粉がワイヤ金属外皮中に充
填されたときの模式図である。 １……線状金属粉、３……外皮金属、５……充
填フラツクス（線状金属粉を除く）。
ツクスの突出し長さとスパツタ量の関係を示す
図。第２図は線状金属粉がワイヤ金属外皮中に充
填されたときの模式図である。 １……線状金属粉、３……外皮金属、５……充
填フラツクス（線状金属粉を除く）。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 脱酸性元素と共に長さ１〜５mm、横断面積１
×10-4〜0.2mm2である線状金属粉を１〜20重量％
含有したフラツクスを金属外皮に充填したことを
特徴とするアーク溶接用複合ワイヤ。 ２ 前記第１項記載のアーク溶接用複合ワイヤに
おいて、線状金属粉は金属外皮と同じか電気抵抗
の小さい金属である。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7164085A JPS61229495A (ja) | 1985-04-04 | 1985-04-04 | ア−ク溶接用複合ワイヤ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7164085A JPS61229495A (ja) | 1985-04-04 | 1985-04-04 | ア−ク溶接用複合ワイヤ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61229495A JPS61229495A (ja) | 1986-10-13 |
| JPH0159078B2 true JPH0159078B2 (ja) | 1989-12-14 |
Family
ID=13466439
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7164085A Granted JPS61229495A (ja) | 1985-04-04 | 1985-04-04 | ア−ク溶接用複合ワイヤ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61229495A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6397397A (ja) * | 1986-10-14 | 1988-04-28 | Nippon Steel Corp | ア−ク溶接用複合ワイヤ |
-
1985
- 1985-04-04 JP JP7164085A patent/JPS61229495A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61229495A (ja) | 1986-10-13 |
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