JPH0159617B2 - - Google Patents
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- JPH0159617B2 JPH0159617B2 JP60267998A JP26799885A JPH0159617B2 JP H0159617 B2 JPH0159617 B2 JP H0159617B2 JP 60267998 A JP60267998 A JP 60267998A JP 26799885 A JP26799885 A JP 26799885A JP H0159617 B2 JPH0159617 B2 JP H0159617B2
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Description
【発明の詳細な説明】
<産業上の利用分野>
本発明は、デイジタル画像処理技術を用いてプ
リント板パターンを自動的に検査するプリント板
パターン検査方法に関するものである。
リント板パターンを自動的に検査するプリント板
パターン検査方法に関するものである。
<従来の技術>
従来、目視によつて行なわれていたプリント板
等の配線パターンの検査を、最近は、人手に頼ら
ないように機械化するような試みがなされてい
る。
等の配線パターンの検査を、最近は、人手に頼ら
ないように機械化するような試みがなされてい
る。
特に、プリント板パターンの微細化傾向とプリ
ント板製品の信頼性、歩留りの向上の要求によ
り、プリント板パターンの検査品質の向上と検査
時間の短縮が望まれている。
ント板製品の信頼性、歩留りの向上の要求によ
り、プリント板パターンの検査品質の向上と検査
時間の短縮が望まれている。
従つて、このような要求に応えるために、プリ
ント板パターンを高速、高精度に検査することが
必要となつてくる。
ント板パターンを高速、高精度に検査することが
必要となつてくる。
従来のプリント板パターンの検査方法として
は、第12図に示すように、(a)基準を用いて検査
する方法と(b)基準を用いないで検査する方法の2
つに分かれる。
は、第12図に示すように、(a)基準を用いて検査
する方法と(b)基準を用いないで検査する方法の2
つに分かれる。
(a)基準を用いて検査する方法は、正常パターン
を有するプリント板を絶対的な基準とし、正常プ
リント板パターンと被検査プリント板パターンを
入力して前処理を行なつて2値化画像信号に変換
し、位置合わせを行なつてそれぞれ対応する部分
の特徴抽出を行ない、これらを相互比較すること
によつてパターンの欠陥部分を検出するものであ
る。
を有するプリント板を絶対的な基準とし、正常プ
リント板パターンと被検査プリント板パターンを
入力して前処理を行なつて2値化画像信号に変換
し、位置合わせを行なつてそれぞれ対応する部分
の特徴抽出を行ない、これらを相互比較すること
によつてパターンの欠陥部分を検出するものであ
る。
一方、(b)基準を用いないでパターン検査を行な
う方法は、被検査パターンを入力して2値化処理
を行ない、この2値化画像信号と予め定義された
パターンの形状、寸法等に基づいた検査論理(測
長、特徴抽出等)と照合比較を行ない、合わない
部分をパターン欠陥部分として検出するものであ
る。
う方法は、被検査パターンを入力して2値化処理
を行ない、この2値化画像信号と予め定義された
パターンの形状、寸法等に基づいた検査論理(測
長、特徴抽出等)と照合比較を行ない、合わない
部分をパターン欠陥部分として検出するものであ
る。
しかしながら、(a)基準を用いる方法は、正常プ
リント板パターンと被検査プリント板パターンの
正確な位置合わせが被検査プリント板毎に逐次必
要であるため、位置合わせ機構などの機械の高精
度が要求され高精度化に伴うコスト高を生じるこ
と、微小欠陥の検出が難しいこと、パターンのデ
ータ処理量が多く変換処理時間が大きいこと等の
問題を持つていた。
リント板パターンと被検査プリント板パターンの
正確な位置合わせが被検査プリント板毎に逐次必
要であるため、位置合わせ機構などの機械の高精
度が要求され高精度化に伴うコスト高を生じるこ
と、微小欠陥の検出が難しいこと、パターンのデ
ータ処理量が多く変換処理時間が大きいこと等の
問題を持つていた。
また、(b)基準を用いない方法は、例えば抜けパ
ターン等の正常パターンと類似する欠陥を検出す
ることができないこと、設計ルールの異なるプリ
ント板パターンを検査する場合にはその都度検査
論理を変更する必要があること等の問題を持つて
いた。
ターン等の正常パターンと類似する欠陥を検出す
ることができないこと、設計ルールの異なるプリ
ント板パターンを検査する場合にはその都度検査
論理を変更する必要があること等の問題を持つて
いた。
<発明が解決しようとする問題点>
本発明が解決しようとする技術的な課題は、デ
イジタル画像処理技術を用いて正確にプリント板
パターンを検査する方法を実現することであり、
常に高速、高精度にプリント板パターンを検査す
ることができる方法を提供することを目的とす
る。
イジタル画像処理技術を用いて正確にプリント板
パターンを検査する方法を実現することであり、
常に高速、高精度にプリント板パターンを検査す
ることができる方法を提供することを目的とす
る。
<問題を解決するための手段>
以上の問題を解決した本発明のプリント板パタ
ーン検査方法は、プリント板のスルーホール領域
に付加されるランド領域を塗り潰して当該スルー
ホール領域に接続するスルーホール領域を全て検
出し、全スルーホール間ネツト・リスト情報を作
成し、同様の手順で予め作成した正常パターンの
ネツト・リスト情報と比較してプリント板パター
ンを検査するものであり、その方法は以下に述べ
る通りである。
ーン検査方法は、プリント板のスルーホール領域
に付加されるランド領域を塗り潰して当該スルー
ホール領域に接続するスルーホール領域を全て検
出し、全スルーホール間ネツト・リスト情報を作
成し、同様の手順で予め作成した正常パターンの
ネツト・リスト情報と比較してプリント板パター
ンを検査するものであり、その方法は以下に述べ
る通りである。
即ち、プリント板パターンを読み込み2値化信
号処理を施しパターン部分を黒画素とする画像デ
ータに変換する入力部と、少なくとも1枚以上の
画像メモリ・プレーンを有し前記画像データを格
納する画像メモリ部と、プリント板パターン検査
アルゴリズム及びその検査結果を格納する主メモ
リ部と、前記検査結果を外部へ出力する出力部
と、数値演算及び前記プリント板パターン検査ア
ルコリズムを実行するプロセツサ部とを具備し、 (a) プリント板検査情報を格納する2次元マトリ
ツクス形式のテーブルを前記主メモリ部に設定
する手順、 (b) 前記入力部より被検査パターンの2値化画像
データを前記画像メモリ部の第1の画像メモ
リ・プレーンに書き込む手順、 (c) この第1の画像メモリ・プレーン上の被検査
パターンの各スルーホール領域にラベル付け処
理を行なうとともにこのスルーホール領域の画
素数及び重心座標を算出する手順、 (d) このスルーホール領域(ラベル番号I)の前
記重心座標を中心として当該スルーホール領域
を囲むランド領域を検出し、当該ランド領域と
それに接続するパターンを白画素で塗り潰して
次のラベル番号(I+1)からこのラベル番号
(I+1)のスルーホール領域のランド領域が
塗り潰されているかどうかを検出する手順、 (e) ランド領域が塗り潰されているスルーホール
領域(ラベル番号J)が検出された時は前記主
メモリ部に設定したテーブルの該当座標値
(J、I)を“1”としてこれらの動作を繰り
返すことによつて前記テーブル上に被検査パタ
ーンの全スルーホール間の接続関係を2次元的
にビツト対応で表わすネツト・リスト情報を作
成する手順、 (f) この被検査パターンのスルーホール領域のネ
ツト・リスト情報と、前記主メモリ上に予め上
記と同様の手順(a)〜(e)に従つて作成した正常パ
ターンのスルーホール間ネツト・リスト情報と
を比較する手順、 によりプリント板パターンの欠陥の有無を検出す
るプリント板パターン検査方法である。
号処理を施しパターン部分を黒画素とする画像デ
ータに変換する入力部と、少なくとも1枚以上の
画像メモリ・プレーンを有し前記画像データを格
納する画像メモリ部と、プリント板パターン検査
アルゴリズム及びその検査結果を格納する主メモ
リ部と、前記検査結果を外部へ出力する出力部
と、数値演算及び前記プリント板パターン検査ア
ルコリズムを実行するプロセツサ部とを具備し、 (a) プリント板検査情報を格納する2次元マトリ
ツクス形式のテーブルを前記主メモリ部に設定
する手順、 (b) 前記入力部より被検査パターンの2値化画像
データを前記画像メモリ部の第1の画像メモ
リ・プレーンに書き込む手順、 (c) この第1の画像メモリ・プレーン上の被検査
パターンの各スルーホール領域にラベル付け処
理を行なうとともにこのスルーホール領域の画
素数及び重心座標を算出する手順、 (d) このスルーホール領域(ラベル番号I)の前
記重心座標を中心として当該スルーホール領域
を囲むランド領域を検出し、当該ランド領域と
それに接続するパターンを白画素で塗り潰して
次のラベル番号(I+1)からこのラベル番号
(I+1)のスルーホール領域のランド領域が
塗り潰されているかどうかを検出する手順、 (e) ランド領域が塗り潰されているスルーホール
領域(ラベル番号J)が検出された時は前記主
メモリ部に設定したテーブルの該当座標値
(J、I)を“1”としてこれらの動作を繰り
返すことによつて前記テーブル上に被検査パタ
ーンの全スルーホール間の接続関係を2次元的
にビツト対応で表わすネツト・リスト情報を作
成する手順、 (f) この被検査パターンのスルーホール領域のネ
ツト・リスト情報と、前記主メモリ上に予め上
記と同様の手順(a)〜(e)に従つて作成した正常パ
ターンのスルーホール間ネツト・リスト情報と
を比較する手順、 によりプリント板パターンの欠陥の有無を検出す
るプリント板パターン検査方法である。
また、前記画像メモリ部の第2の画像メモリ・
プレーンに前記正常パターンの2値化画像データ
を格納するとともに第3の画像メモリ・プレーン
に前記被検査パターンの2値化画像データを格納
し、 (a) 前記主メモリ部に設定されている前記被検査
パターンのネツト・リスト情報と前記正常パタ
ーンのネツト・リスト情報とを比較して不一致
の場合は、前記被検査パターン及び前記正常パ
ターンにおいて該当するスルーホール領域を囲
むランド領域とこのランド領域に接続される全
てのパターンを抽出すべく塗り潰す手順、 (b) 手順(a)により塗り潰し処理した前記被検査パ
ターンと、前記正常パターンとの双方を出力す
る手順、 とによりパターン欠陥位置の検出を行なうように
する。
プレーンに前記正常パターンの2値化画像データ
を格納するとともに第3の画像メモリ・プレーン
に前記被検査パターンの2値化画像データを格納
し、 (a) 前記主メモリ部に設定されている前記被検査
パターンのネツト・リスト情報と前記正常パタ
ーンのネツト・リスト情報とを比較して不一致
の場合は、前記被検査パターン及び前記正常パ
ターンにおいて該当するスルーホール領域を囲
むランド領域とこのランド領域に接続される全
てのパターンを抽出すべく塗り潰す手順、 (b) 手順(a)により塗り潰し処理した前記被検査パ
ターンと、前記正常パターンとの双方を出力す
る手順、 とによりパターン欠陥位置の検出を行なうように
する。
<実施例>
本発明のプリント板パターン検査方法は、第3
図に示すように、基準を用いる方式に属するもの
であり、パターンを連結するスルーホールに着目
し、正常プリント板パターンのスルーホール間ネ
ツト・リスト情報を基準とし、被検査プリント板
パターンを入力し前処理を行なつて2値化画像情
報を得、スルーホール間ネツト・リスト情報を作
成し、これら2つのネツト・リスト情報を比較す
ることによつて、パターン欠陥を検出するもので
ある。
図に示すように、基準を用いる方式に属するもの
であり、パターンを連結するスルーホールに着目
し、正常プリント板パターンのスルーホール間ネ
ツト・リスト情報を基準とし、被検査プリント板
パターンを入力し前処理を行なつて2値化画像情
報を得、スルーホール間ネツト・リスト情報を作
成し、これら2つのネツト・リスト情報を比較す
ることによつて、パターン欠陥を検出するもので
ある。
プリント板の代表的なパターン欠陥として第1
1図に示すような、ピンホールa、ブラツク・ス
ポツトb、突起c、欠けd、断線e、短絡f等が
あり、この他にパターンの1部が描画されていな
いパターン抜けがある。本発明は、これらの欠陥
の内、実用上特に問題となる断線、短絡、パター
ン抜けを検査欠陥対象とするものである。
1図に示すような、ピンホールa、ブラツク・ス
ポツトb、突起c、欠けd、断線e、短絡f等が
あり、この他にパターンの1部が描画されていな
いパターン抜けがある。本発明は、これらの欠陥
の内、実用上特に問題となる断線、短絡、パター
ン抜けを検査欠陥対象とするものである。
次に、第2図に本発明のプリント板パターン検
査方法を実現するためのデイジタル画像処理装置
の1例を示す。
査方法を実現するためのデイジタル画像処理装置
の1例を示す。
この図において、1はプリント板のパターンを
読み込み、光電気変換に伴うシエージング等の前
処理及び2値化処理を施し、プリント板パターン
部分を黒画素とする画像データに変換するITV
カメラ、半導体ライン・スキヤナ等の入力部、2
は複数の画像メモリ・プレーンよりなり2値化画
像データを格納する画像メモリ部、3はプリント
板パターン検査アルゴリズム及びその結果を格納
する主メモリ部、4はプロセツサ41と複数のレ
ジスタ42よりなり、数値演算及びパターン検査
アルゴリズムを実行するプロセツサ部、5はパタ
ーン検査結果を外部に出力するCRT、プリンタ
等の出力部であり、これらはシステム・バスBに
接続され、データの授受を行なう。
読み込み、光電気変換に伴うシエージング等の前
処理及び2値化処理を施し、プリント板パターン
部分を黒画素とする画像データに変換するITV
カメラ、半導体ライン・スキヤナ等の入力部、2
は複数の画像メモリ・プレーンよりなり2値化画
像データを格納する画像メモリ部、3はプリント
板パターン検査アルゴリズム及びその結果を格納
する主メモリ部、4はプロセツサ41と複数のレ
ジスタ42よりなり、数値演算及びパターン検査
アルゴリズムを実行するプロセツサ部、5はパタ
ーン検査結果を外部に出力するCRT、プリンタ
等の出力部であり、これらはシステム・バスBに
接続され、データの授受を行なう。
本発明のプリント板パターン検査方法の工程は
大きく2つの工程、即ち(a)パターン欠陥の判別工
程(b)パターン欠陥位置の検出工程に分かれ、その
具体的な動作を第1図の(a)、(b)フローチヤートを
用いて詳しく説明する。
大きく2つの工程、即ち(a)パターン欠陥の判別工
程(b)パターン欠陥位置の検出工程に分かれ、その
具体的な動作を第1図の(a)、(b)フローチヤートを
用いて詳しく説明する。
はじめに、(1)主メモリ部3内に2次元マトリツ
クス形式のテーブルAを定義し、その内容をクリ
アする。(2)次に入力部1から被検査パターンの2
値化画像データを画像メモリ部2のメモリプレー
ンAに取り込む。(3)メモリプレーンA上の画像デ
ータをラスタ・スキヤンし、被検査パターンの全
スルーホール領域に対して1からNまでの番号を
付与し、ラベル付け処理を行なう。(4)そして、ラ
ベル付けした各スルーホール領域の黒画素数とそ
の重心座標を算出し、スルーホール番号I(I=
1、2、…N)とそれに対応した画素数、重心座
標(XI、YI)、ステイタス表示用フラグFLI“0”
をスルーホール領域I情報として主メモリ部3へ
格納する。
クス形式のテーブルAを定義し、その内容をクリ
アする。(2)次に入力部1から被検査パターンの2
値化画像データを画像メモリ部2のメモリプレー
ンAに取り込む。(3)メモリプレーンA上の画像デ
ータをラスタ・スキヤンし、被検査パターンの全
スルーホール領域に対して1からNまでの番号を
付与し、ラベル付け処理を行なう。(4)そして、ラ
ベル付けした各スルーホール領域の黒画素数とそ
の重心座標を算出し、スルーホール番号I(I=
1、2、…N)とそれに対応した画素数、重心座
標(XI、YI)、ステイタス表示用フラグFLI“0”
をスルーホール領域I情報として主メモリ部3へ
格納する。
(5)次に、レジスタ42内のレジスタIに初期値
「1」を設定する。
「1」を設定する。
(6)ラベル番号Iに対応するスルーホール領域I
のフラグFLIを主メモリ部3より読み出し、FLI
=“0”かどうか判定する。(7)FLI=“0”であれ
ば、(8)主メモリ部3内のスルーホール領域I情報
からスルーホール領域Iの白画素数及び重心座標
(XI,YI)を読み出し、これらの情報をもとにス
ルーホール領域Iを囲むランド領域Iの有無を探
査する。この探査方法は、例えば、スルーホール
領域の重心座標を中心に水平あるいは垂直の4方
向の内いずれか1方向に、その画素数に応じて定
める一定距離lだけ離れた探査点の画素の白黒を
調べ、その画素が黒画素である場合にランド領域
Iが“有”とする。このとき、スルーホール領域
が大きい場合には探査距離lを長く、スルーホー
ル領域が小さい場合には探査距離lを短くする。
のフラグFLIを主メモリ部3より読み出し、FLI
=“0”かどうか判定する。(7)FLI=“0”であれ
ば、(8)主メモリ部3内のスルーホール領域I情報
からスルーホール領域Iの白画素数及び重心座標
(XI,YI)を読み出し、これらの情報をもとにス
ルーホール領域Iを囲むランド領域Iの有無を探
査する。この探査方法は、例えば、スルーホール
領域の重心座標を中心に水平あるいは垂直の4方
向の内いずれか1方向に、その画素数に応じて定
める一定距離lだけ離れた探査点の画素の白黒を
調べ、その画素が黒画素である場合にランド領域
Iが“有”とする。このとき、スルーホール領域
が大きい場合には探査距離lを長く、スルーホー
ル領域が小さい場合には探査距離lを短くする。
(9)ランド領域がある場合は、(10)そのランド領域
Iの任意の1点(例えばステツプ(8)における探査
点)を種点とし、ランド領域Iとこのランド領域
に接続するパターン及び他のランド領域を黒画素
から白画素へ塗り潰し処理を行なう。
Iの任意の1点(例えばステツプ(8)における探査
点)を種点とし、ランド領域Iとこのランド領域
に接続するパターン及び他のランド領域を黒画素
から白画素へ塗り潰し処理を行なう。
(11)レジスタIの内容を1だけインクリメント
し、結果をレジスタJに格納し、番号Iの次のラ
ベル番号のスルーホール領域のランド領域の塗り
潰し状況を調べる。(12)番号Jに対応するスルーホ
ール領域のフラグFLJを主メモリ部3から読み出
し、(13)フラグFLJ=“0”の場合は、(14)ス
テツプ(8)と同様にランド領域Jの有無を探査す
る。(15)ランド領域Jがない場合は、スルーホ
ールIとスルーホールJが接続されていると判断
し、スルーホール領域JのフラグFLJを“1”と
し、主メモリ部3に格納する。そして、(17)主
メモリ部3内に定義したテーブルAのXY座標
(J、I)に対応するビツト位置TA(J、I)に
ビツト“1”を立てる。そして、(18)レジスタ
Jの値を1インクリメントし、(19)J>Nでな
ければ、(12)のステツプから操作をスルーホール領
域(J+1)のランド領域を調べる操作を繰り返
す。
し、結果をレジスタJに格納し、番号Iの次のラ
ベル番号のスルーホール領域のランド領域の塗り
潰し状況を調べる。(12)番号Jに対応するスルーホ
ール領域のフラグFLJを主メモリ部3から読み出
し、(13)フラグFLJ=“0”の場合は、(14)ス
テツプ(8)と同様にランド領域Jの有無を探査す
る。(15)ランド領域Jがない場合は、スルーホ
ールIとスルーホールJが接続されていると判断
し、スルーホール領域JのフラグFLJを“1”と
し、主メモリ部3に格納する。そして、(17)主
メモリ部3内に定義したテーブルAのXY座標
(J、I)に対応するビツト位置TA(J、I)に
ビツト“1”を立てる。そして、(18)レジスタ
Jの値を1インクリメントし、(19)J>Nでな
ければ、(12)のステツプから操作をスルーホール領
域(J+1)のランド領域を調べる操作を繰り返
す。
ここで、ステツプ(13)においてスルーホール
領域JのフラグFLJが“1”の場合、またはステ
ツプ(15)においてスルーホール領域Jにランド
領域がある場合は、ステツプ(18)の操作を実行
する。
領域JのフラグFLJが“1”の場合、またはステ
ツプ(15)においてスルーホール領域Jにランド
領域がある場合は、ステツプ(18)の操作を実行
する。
そして、(19)J>Nの場合即ち、スルーホー
ル領域Iに接続するスルーホール領域及びパター
ンの検出動作が終了したら、レジスタIの内容を
1インクリメントし、(21)I>Nでない場合は、
ステツプ(6)からスルーホール領域(I+1)につ
いて上述と同様の動作を行なう。
ル領域Iに接続するスルーホール領域及びパター
ンの検出動作が終了したら、レジスタIの内容を
1インクリメントし、(21)I>Nでない場合は、
ステツプ(6)からスルーホール領域(I+1)につ
いて上述と同様の動作を行なう。
ここで、ステツプ(7)でスルーホール領域Iのフ
ラグが“0”でない場合、またはステツプ(9)でス
ルーホール領域Iのランド領域がない場合は、ス
テツプ(20)の操作を実行する。
ラグが“0”でない場合、またはステツプ(9)でス
ルーホール領域Iのランド領域がない場合は、ス
テツプ(20)の操作を実行する。
このようにしてステツプ(21)まで操作を行な
つてきたならば、主メモリ部3内におけるテーブ
ルAの座標の数箇所に“1”が立ち、被検査パタ
ーンのスルーホール領域の接続関係を表わすネツ
ト・リスト・テーブル(情報)Aが作成される。
そして、ステツプ(22)において、予め主メモリ
部3上に定めた正常パターンのネツト・リスト・
テーブルBと作成されたネツト・リスト・テーブ
ルAとを比較する。(23)比較結果が一致してい
れば、(24)“パターン欠陥無し”であり、(23)
比較結果が一致していなければ、(25)“パターン
欠陥有り”を、(26)検査結果として出力する。
つてきたならば、主メモリ部3内におけるテーブ
ルAの座標の数箇所に“1”が立ち、被検査パタ
ーンのスルーホール領域の接続関係を表わすネツ
ト・リスト・テーブル(情報)Aが作成される。
そして、ステツプ(22)において、予め主メモリ
部3上に定めた正常パターンのネツト・リスト・
テーブルBと作成されたネツト・リスト・テーブ
ルAとを比較する。(23)比較結果が一致してい
れば、(24)“パターン欠陥無し”であり、(23)
比較結果が一致していなければ、(25)“パターン
欠陥有り”を、(26)検査結果として出力する。
ここまでの操作により、被検査パターンに欠陥
部分があるかどうかの判別処理が終了する。
部分があるかどうかの判別処理が終了する。
次に、被検査パターンの欠陥部分の位置の検出
工程について説明を行なう。
工程について説明を行なう。
(27)入力部1から、予め、画像メモリ部2の
メモリプレーンBに正常パターンの2値化画像デ
ータを格納し、メモリプレーンCに被検査パター
ンの2値化画像データを格納する。次に、(28)
上述のパターン欠陥の判別処理において求めた被
検査パターンのネツト・リスト・テーブルAと予
め設定された正常パターンのネツト・リスト・テ
ーブルBの内容のエクスクルーシブ・オア
(EOR)を演算(ネツト・リスト・テーブルA
ネツト・リスト・テーブルB)し、新たにネツ
ト・リスト・テーブルCを主メモリ部3内に設定
する。
メモリプレーンBに正常パターンの2値化画像デ
ータを格納し、メモリプレーンCに被検査パター
ンの2値化画像データを格納する。次に、(28)
上述のパターン欠陥の判別処理において求めた被
検査パターンのネツト・リスト・テーブルAと予
め設定された正常パターンのネツト・リスト・テ
ーブルBの内容のエクスクルーシブ・オア
(EOR)を演算(ネツト・リスト・テーブルA
ネツト・リスト・テーブルB)し、新たにネツ
ト・リスト・テーブルCを主メモリ部3内に設定
する。
このとき、ネツト・リスト・テーブルCの座標
値には正常パターン(ネツト・リスト・テーブル
B)と被検査パターン(ネツト・リスト・テーブ
ルA)との相違箇所にビツト“1”が立つてい
る。
値には正常パターン(ネツト・リスト・テーブル
B)と被検査パターン(ネツト・リスト・テーブ
ルA)との相違箇所にビツト“1”が立つてい
る。
(29)レジスタI,Jに初期値1を設定する。
(30)レジスタIの内容を1インクリメント
し、レジスタJに格納する。
し、レジスタJに格納する。
そして、(31)ネツト・リスト・テーブルCの
XY座標(J、I)に対応するビツトTC(J、
I)を順次読み出す。
XY座標(J、I)に対応するビツトTC(J、
I)を順次読み出す。
(32)TC(J、I)=1の場合は、(33)正常パ
ターンのスルーホール領域Iの画素数及び重心座
標を主メモリ部3から読み出し、画像メモリプレ
ーンBにおいて、スルーホール領域Iのランド領
域と接続するパターン及び他のランド領域に対す
る塗り潰し処理を行ない、(34)塗り潰し処理に
よつて得られた、正常パターンにおけるスルーホ
ール領域Iに接続するスルーホールのラベル番号
等の抽出結果を出力Bとして出力部5に出力す
る。
ターンのスルーホール領域Iの画素数及び重心座
標を主メモリ部3から読み出し、画像メモリプレ
ーンBにおいて、スルーホール領域Iのランド領
域と接続するパターン及び他のランド領域に対す
る塗り潰し処理を行ない、(34)塗り潰し処理に
よつて得られた、正常パターンにおけるスルーホ
ール領域Iに接続するスルーホールのラベル番号
等の抽出結果を出力Bとして出力部5に出力す
る。
次に、同様にして(35)被検査パターンのスル
ーホール領域Iの画素数及び重心座標を主メモリ
部3から読み出し、画像メモリプレーンCにおい
て、スルーホール領域Iのランド領域と接続する
パターン及び他のランド領域に対する塗り潰し処
理を行ない、(36)塗り潰し処理によつて得られ
た、被検査パターンにおけるスルーホール領域I
に接続するスルーホールのラベル番号等の抽出結
果を出力Cとして出力部5に出力する。
ーホール領域Iの画素数及び重心座標を主メモリ
部3から読み出し、画像メモリプレーンCにおい
て、スルーホール領域Iのランド領域と接続する
パターン及び他のランド領域に対する塗り潰し処
理を行ない、(36)塗り潰し処理によつて得られ
た、被検査パターンにおけるスルーホール領域I
に接続するスルーホールのラベル番号等の抽出結
果を出力Cとして出力部5に出力する。
(37)出力部5は、抽出結果B,CをCRTま
たはプリンタ等に出力を行ない、出力された正常
パターンと被検査パターンとの抽出結果を目視照
合を行なうことによりパターンの位置の確認を行
ない、最終的に実際の被検査パターンの該当部分
と正常パターンと比較でき、パターン欠陥位置の
検出を行なうことができる。
たはプリンタ等に出力を行ない、出力された正常
パターンと被検査パターンとの抽出結果を目視照
合を行なうことによりパターンの位置の確認を行
ない、最終的に実際の被検査パターンの該当部分
と正常パターンと比較でき、パターン欠陥位置の
検出を行なうことができる。
尚、(38)レジスタIの内容を1インクリメン
トし、(39)I>Nでなければステツプ(30)に
戻つて上述の手順を繰り返す。
トし、(39)I>Nでなければステツプ(30)に
戻つて上述の手順を繰り返す。
また、ステツプ(32)において、ネツト・リス
ト・テーブルCの座標TC(J,I)=1でない場
合は、(40)レジスタJの値を1インクリメント
し、(41)J>Nでなければ、ステツプ(31)に
戻つてネツト・リスト・テーブルCのXY座標
(J,I)のビツト読み出し操作を開始する。
(41)J>Nであれば、ステツプ(38)レジスタ
Iの内容を1インクリメントする。
ト・テーブルCの座標TC(J,I)=1でない場
合は、(40)レジスタJの値を1インクリメント
し、(41)J>Nでなければ、ステツプ(31)に
戻つてネツト・リスト・テーブルCのXY座標
(J,I)のビツト読み出し操作を開始する。
(41)J>Nであれば、ステツプ(38)レジスタ
Iの内容を1インクリメントする。
以上のようにして、プリント板パターンの欠陥
の有無を判別し、その欠陥位置の検出を行なうこ
とができる。
の有無を判別し、その欠陥位置の検出を行なうこ
とができる。
次に、上述の手順に従つて具体的な動作の説明
を行なう。
を行なう。
はじめに、主メモリ部3内に第4図に示すよう
な、縦軸Y(Y=1、2、…、I、…、N)、横軸
X(X=1、2、…、J、…N)とし、座標値
TA(J、I)で表わす2次元マトリツクス形式
のテーブルAを定義する。このテーブルAには、
被検査プリント板のスルーホールの接続関係が入
力される。
な、縦軸Y(Y=1、2、…、I、…、N)、横軸
X(X=1、2、…、J、…N)とし、座標値
TA(J、I)で表わす2次元マトリツクス形式
のテーブルAを定義する。このテーブルAには、
被検査プリント板のスルーホールの接続関係が入
力される。
そして、被検査プリント板パターンの2値化画
像データを第5図に示す画像メモリ部2のメモリ
プレーンAに格納する。このとき、メモリプレー
ンAに格納された被検査パターンにおけるN個の
スルーホール領域に(1、2、…、I、I+1、
…、N)までのラベル付け処理を行なう。同時
に、各々のスルーホール領域の重心座標及び画素
数を算出し、更にステイタス表示用フラグFLを
“0”に設定し、これらの情報を主メモリ部3に
第6図のようなスルーホール領域情報として記憶
する。
像データを第5図に示す画像メモリ部2のメモリ
プレーンAに格納する。このとき、メモリプレー
ンAに格納された被検査パターンにおけるN個の
スルーホール領域に(1、2、…、I、I+1、
…、N)までのラベル付け処理を行なう。同時
に、各々のスルーホール領域の重心座標及び画素
数を算出し、更にステイタス表示用フラグFLを
“0”に設定し、これらの情報を主メモリ部3に
第6図のようなスルーホール領域情報として記憶
する。
次に、番号1のスルーホール領域からこのスル
ーホール領域に付加されるランド領域があるかど
うかを探査し、ランド領域がある場合は、そのラ
ンド領域とこのランド領域に接続されるパターン
及びスルーホール領域に対して塗り潰し処理を行
なう。ランド探査操作は第7図に示すように、例
えば、スルーホール領域Iに対して、既に算出さ
れた重心座標(XI,YI)とスルーホール領域I
の画素数(白画素領域)により、重心から水平方
向あるいは垂直方向に一定距離lだけ離れた場所
の画素の白黒を判別する。そして、黒画素領域が
検出されればランド領域有りと判断して、黒画素
から白画素へ塗り潰し処理を行なう。一定距離l
の値は、各種の大きさのスルーホール領域に対応
できるようにスルーホール領域Iの画素数に応じ
て予め設定されている。
ーホール領域に付加されるランド領域があるかど
うかを探査し、ランド領域がある場合は、そのラ
ンド領域とこのランド領域に接続されるパターン
及びスルーホール領域に対して塗り潰し処理を行
なう。ランド探査操作は第7図に示すように、例
えば、スルーホール領域Iに対して、既に算出さ
れた重心座標(XI,YI)とスルーホール領域I
の画素数(白画素領域)により、重心から水平方
向あるいは垂直方向に一定距離lだけ離れた場所
の画素の白黒を判別する。そして、黒画素領域が
検出されればランド領域有りと判断して、黒画素
から白画素へ塗り潰し処理を行なう。一定距離l
の値は、各種の大きさのスルーホール領域に対応
できるようにスルーホール領域Iの画素数に応じ
て予め設定されている。
塗り潰し処理が終了すると、I+1番目のスル
ーホール領域から順次スルーホール領域Nまでを
対象として、フラグの値及びランド領域の有無を
探査し、J番目のスルーホール領域においてフラ
グが“0”でランド領域が“無”の場合は、この
スルーホール領域はスルーホール領域Iと接続し
ていると判断し、このスルーホール領域のラベル
Iとこれに接続するスルーホールJを第4図に示
した主メモリ部3のテーブルA上の座標TA(J、
I)にビツト“1”を立てる。
ーホール領域から順次スルーホール領域Nまでを
対象として、フラグの値及びランド領域の有無を
探査し、J番目のスルーホール領域においてフラ
グが“0”でランド領域が“無”の場合は、この
スルーホール領域はスルーホール領域Iと接続し
ていると判断し、このスルーホール領域のラベル
Iとこれに接続するスルーホールJを第4図に示
した主メモリ部3のテーブルA上の座標TA(J、
I)にビツト“1”を立てる。
このとき、J番目のスルーホール領域のフラグ
が“0”でランド領域が“有”の場合は、このス
ルーホール領域Jはスルーホール領域Iとは接続
されていないとみなし、フラグが“1”の場合
は、このスルーホール領域Jは既に他のスルーホ
ール領域と接続されているとみなし、テーブルA
の該当箇所のビツトは“0”のままとする。
が“0”でランド領域が“有”の場合は、このス
ルーホール領域Jはスルーホール領域Iとは接続
されていないとみなし、フラグが“1”の場合
は、このスルーホール領域Jは既に他のスルーホ
ール領域と接続されているとみなし、テーブルA
の該当箇所のビツトは“0”のままとする。
このようにして作成したネツト・リスト・テー
ブルを第8図a,bに示す。
ブルを第8図a,bに示す。
第8図aは被検査パターンとそのネツト・リス
ト・テーブルを表わしたものであり、bは正常パ
ターンとそのネツト・リスト・テーブルを表わし
たものである。この被検査パターンは、正常パタ
ーンbと比較して、スルーホール2と3とが断線
し、スルーホール4,5およびスルーホール6,
7とが短絡している。
ト・テーブルを表わしたものであり、bは正常パ
ターンとそのネツト・リスト・テーブルを表わし
たものである。この被検査パターンは、正常パタ
ーンbと比較して、スルーホール2と3とが断線
し、スルーホール4,5およびスルーホール6,
7とが短絡している。
(b)正常パターンのネツト・リスト・テーブルB
は、予め主メモリ部3に設定しておき(このネツ
ト・リスト・テーブルBを作成する工程は上述の
ネツト・リスト・テーブルAを作成する操作と同
一で良い)、その内容に注目すると、座標(2、
1)、(3、1)、(5、4)、(7、6)にビツト
“1”が立つており、スルーホール1とスルーホ
ール2及びスルーホール3、スルーホール4とス
ルーホール5、スルーホール6とスルーホール7
が接続されていることが分かる。
は、予め主メモリ部3に設定しておき(このネツ
ト・リスト・テーブルBを作成する工程は上述の
ネツト・リスト・テーブルAを作成する操作と同
一で良い)、その内容に注目すると、座標(2、
1)、(3、1)、(5、4)、(7、6)にビツト
“1”が立つており、スルーホール1とスルーホ
ール2及びスルーホール3、スルーホール4とス
ルーホール5、スルーホール6とスルーホール7
が接続されていることが分かる。
一方、被検査パターンのネツト・リスト・テー
ブルAは座標値(3、1)、(5、4)、(6、4)、
(7、4)にビツト“1”が立つており、スルー
ホール1と3とが接続、スルーホール4と5,
6,7とが接続されていることが表わされる。そ
して、プロセツサ部4はネツト・リスト・テーブ
ルAとネツト・リスト・テーブルBとを比較し、
プロセツサ部4は両者を異なつていると判断し、
被検査パターンに欠陥部分があることを判別する
ことができる。
ブルAは座標値(3、1)、(5、4)、(6、4)、
(7、4)にビツト“1”が立つており、スルー
ホール1と3とが接続、スルーホール4と5,
6,7とが接続されていることが表わされる。そ
して、プロセツサ部4はネツト・リスト・テーブ
ルAとネツト・リスト・テーブルBとを比較し、
プロセツサ部4は両者を異なつていると判断し、
被検査パターンに欠陥部分があることを判別する
ことができる。
次に、パターン欠陥位置の検出工程を説明す
る。
る。
はじめに、メモリプレーンBに正常パターンの
2値化画像データを格納し、メモリプレーンCに
被検査パターンの2値化画像データを格納する。
2値化画像データを格納し、メモリプレーンCに
被検査パターンの2値化画像データを格納する。
プロセツサ部4の演算により、以上の工程で作
成した被検査パターンのネツト・リスト・テーブ
ルAと予め設定したネツト・リスト・テーブルB
のエクスクルーシブ・オアを演算し、ネツト・リ
スト・テーブルCを作成する。このネツト・リス
ト・テーブルCを第9図に示す。このネツト・リ
スト・テーブルCの座標値において、ビツト
“1”が立つている箇所は、ネツト・リスト・テ
ーブルAとネツト・リスト・テーブルBのビツト
値が異なつている部分である。
成した被検査パターンのネツト・リスト・テーブ
ルAと予め設定したネツト・リスト・テーブルB
のエクスクルーシブ・オアを演算し、ネツト・リ
スト・テーブルCを作成する。このネツト・リス
ト・テーブルCを第9図に示す。このネツト・リ
スト・テーブルCの座標値において、ビツト
“1”が立つている箇所は、ネツト・リスト・テ
ーブルAとネツト・リスト・テーブルBのビツト
値が異なつている部分である。
そして、更に、はじめに設定したメモリプレー
ンB上の正常パターン及びメモリプレーンC上の
被検査パターンにおいて、ネツト・リスト・テー
ブルC上のビツト“1”の座標(J、I)におけ
るJ番目のスルーホール領域のランド領域につい
て塗り潰し処理を行なう。
ンB上の正常パターン及びメモリプレーンC上の
被検査パターンにおいて、ネツト・リスト・テー
ブルC上のビツト“1”の座標(J、I)におけ
るJ番目のスルーホール領域のランド領域につい
て塗り潰し処理を行なう。
そして、この塗り潰し結果を出力部5によつて
CRTまたはプリンタ等によつて外部へ出力する。
CRTまたはプリンタ等によつて外部へ出力する。
この出力状態を第10図に表わす。
第10図は被検査パターンと正常パターンとの
接続状態をCRT等に表示したものであり、aは
スルーホール2とスルーホール3との断線状態を
表わし、b,cはスルーホール4,5、スルーホ
ール6,7の短絡状態を表わしている。
接続状態をCRT等に表示したものであり、aは
スルーホール2とスルーホール3との断線状態を
表わし、b,cはスルーホール4,5、スルーホ
ール6,7の短絡状態を表わしている。
これらの出力状態によりプリント板パターンを
目視照合することにより、欠陥部分の位置を検出
することができる。
目視照合することにより、欠陥部分の位置を検出
することができる。
以上のようにして、プリント板パターンの欠陥
部分の有無とその欠陥部分の位置を検出すること
ができる。
部分の有無とその欠陥部分の位置を検出すること
ができる。
本発明によるプリント板パターン検査方法は、
基準を用いる方法であるが、従来の基準を用いる
方法と異なる部分は、本発明の方法では正常パタ
ーンと被検査パターンの正確な位置合わせが不必
要である点と、正常パターンのスルーホール間ネ
ツト・リスト・テーブルを被検査パターンの検査
毎に毎回作成することなく、最初に1回作成して
おけば良い点である。
基準を用いる方法であるが、従来の基準を用いる
方法と異なる部分は、本発明の方法では正常パタ
ーンと被検査パターンの正確な位置合わせが不必
要である点と、正常パターンのスルーホール間ネ
ツト・リスト・テーブルを被検査パターンの検査
毎に毎回作成することなく、最初に1回作成して
おけば良い点である。
<発明の効果>
以上述べたように、本発明のプリント板検査方
法によれば次の効果が得られる。
法によれば次の効果が得られる。
正常パターンと被検査パターンのスルーホール
間ネツト・リスト・テーブルが正しく作成できる
程度の位置合わせ精度があれば良いので、正常パ
ターンと被検査パターンの正確な位置合わせは不
要となり、前後左右の相対的な位置ずれは問題に
ならず、ある程度の回転ずれも許容でき、位置合
わせ時間の短縮と機構系の低コスト化を図ること
ができる。
間ネツト・リスト・テーブルが正しく作成できる
程度の位置合わせ精度があれば良いので、正常パ
ターンと被検査パターンの正確な位置合わせは不
要となり、前後左右の相対的な位置ずれは問題に
ならず、ある程度の回転ずれも許容でき、位置合
わせ時間の短縮と機構系の低コスト化を図ること
ができる。
ラベル付け処理及び塗り潰し処理を行なうこと
によつて得られる正常パターンのスルーホール間
ネツト情報を基準とし、被検査パターンのスルー
ホール間ネツト・リスト情報とを相互比較するの
で、プリント板パターンの断線、短絡、抜けパタ
ーンと類似の欠陥の有無を高速、高精度に検出す
ることができる。
によつて得られる正常パターンのスルーホール間
ネツト情報を基準とし、被検査パターンのスルー
ホール間ネツト・リスト情報とを相互比較するの
で、プリント板パターンの断線、短絡、抜けパタ
ーンと類似の欠陥の有無を高速、高精度に検出す
ることができる。
正常パターンのスルーホール間ネツト・リスト
情報は、最初に1回作成するだけで良く、被検査
パターンの検査毎に作成する必要はなく、検査時
間の短縮が可能である。
情報は、最初に1回作成するだけで良く、被検査
パターンの検査毎に作成する必要はなく、検査時
間の短縮が可能である。
スルーホール間ネツト情報は、ビツト対応の2
次元マトリツクス形式によるテーブルで作成する
ので、コード情報形式によるものと比べてメモリ
の容量を削減することができる。
次元マトリツクス形式によるテーブルで作成する
ので、コード情報形式によるものと比べてメモリ
の容量を削減することができる。
正常パターンと被検査パターンのスルーホール
間ネツト・リスト情報が不一致の場合に正常パタ
ーンと被検査パターンの不一致部分を含む画像デ
ータを抽出することができるので、これらの情報
と該当部分を目視照合することによつて欠陥位置
の検出を容易に行なうことができる。
間ネツト・リスト情報が不一致の場合に正常パタ
ーンと被検査パターンの不一致部分を含む画像デ
ータを抽出することができるので、これらの情報
と該当部分を目視照合することによつて欠陥位置
の検出を容易に行なうことができる。
第1図a,bは本発明によるプリント板パター
ン検査方法を説明するためのフローチヤート、第
2図は本発明のプリント板検査方法を実現するた
めの回路構成ブロツク図、第3図は本発明のプリ
ント板パターン検査方法の概要を表わす図、第4
図は主メモリ部3に設定するテーブルAを表わす
図、第5図は画像メモリ部2の画像メモリプレー
ン上の被検査パターンの状態を表わす図、第6図
は主メモリ部3内のスルーホール領域情報を表わ
す図、第7図はスルーホール領域Iの重心座標
(XI,YI)からこのスルーホール領域Iに付加す
るランド領域を探査する様子を表わす図、第8図
a,bは被検査パターンと正常パターン及びその
ネツト・リスト・テーブルA,Bを表わす図、第
9図はネツト・リスト・テーブルA,Bより作成
したネツト・リスト・テーブルCを表わす図、第
10図a,b,cは出力部5から出力された正常
パターンと被検査パターンの例を表わす図、第1
1図は本発明が対象とするパターン欠陥の種類を
表わす図、第12図は従来のプリント板検査方法
を概要を表わす図である。 1……入力部、2……画像メモリプレーン、3
……主メモリ部、4……プロセツサ部、41……
プロセツサ、42……レジスタ、5……出力部。
ン検査方法を説明するためのフローチヤート、第
2図は本発明のプリント板検査方法を実現するた
めの回路構成ブロツク図、第3図は本発明のプリ
ント板パターン検査方法の概要を表わす図、第4
図は主メモリ部3に設定するテーブルAを表わす
図、第5図は画像メモリ部2の画像メモリプレー
ン上の被検査パターンの状態を表わす図、第6図
は主メモリ部3内のスルーホール領域情報を表わ
す図、第7図はスルーホール領域Iの重心座標
(XI,YI)からこのスルーホール領域Iに付加す
るランド領域を探査する様子を表わす図、第8図
a,bは被検査パターンと正常パターン及びその
ネツト・リスト・テーブルA,Bを表わす図、第
9図はネツト・リスト・テーブルA,Bより作成
したネツト・リスト・テーブルCを表わす図、第
10図a,b,cは出力部5から出力された正常
パターンと被検査パターンの例を表わす図、第1
1図は本発明が対象とするパターン欠陥の種類を
表わす図、第12図は従来のプリント板検査方法
を概要を表わす図である。 1……入力部、2……画像メモリプレーン、3
……主メモリ部、4……プロセツサ部、41……
プロセツサ、42……レジスタ、5……出力部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 プリント板パターンを読み込み2値化信号処
理を施しパターン部分を黒画素とする画像データ
に変換する入力部と、少なくとも1枚以上の画像
メモリ・プレーンを有し前記画像データを格納す
る画像メモリ部と、プリント板パターン検査アル
ゴリズム及びその検査結果を格納する主メモリ部
と、前記検査結果を外部へ出力する出力部と、数
値演算及び前記プリント板パターン検査アルコリ
ズムを実行するプロセツサ部とを具備し、 (a) プリント板検査情報を格納する2次元マトリ
ツクス形式のテーブルを前記主メモリ部に設定
する手順、 (b) 前記入力部より被検査パターンの2値化画像
データを前記画像メモリ部の第1の画像メモ
リ・プレーンに書き込む手順、 (c) この第1の画像メモリ・プレーン上の被検査
パターンの各スルーホール領域にラベル付け処
理を行なうとともにこのスルーホール領域の画
素数及び重心座標を算出する手順、 (d) このスルーホール領域(ラベル番号I)の前
記重心座標を中心として当該スルーホール領域
を囲むランド領域を検出し、当該ランド領域と
それに接続するパターンを白画素で塗り潰して
次のラベル番号(I+1)からこのラベル番号
(I+1)のスルーホール領域のランド領域が
塗り潰されているかどうかを検出する手順、 (e) ランド領域が塗り潰されているスルーホール
領域(ラベル番号J)が検出された時は前記主
メモリ部に設定したテーブルの該当座標値
(J、I)を“1”としてこれらの動作を繰り
返すことによつて前記テーブル上に被検査パタ
ーンの全スルーホール間の接続関係を2次元的
にビツト対応で表わすネツト・リスト情報を作
成する手順、 (f) この被検査パターンのスルーホール領域のネ
ツト・リスト情報と、前記主メモリ上に予め上
記と同様の手順(a)〜(e)に従つて作成した正常パ
ターンのスルーホール間ネツト・リスト情報と
を比較する手順、 によりプリント板パターンの欠陥の有無を検出す
るプリント板パターン検査方法。 2 前記画像メモリ部の第2の画像メモリ・プレ
ーンに前記正常パターンの2値化画像データを格
納するとともに第3の画像メモリ・プレーンに前
記被検査パターンの2値化画像データを格納し、 (a) 前記主メモリ部に設定されている前記被検査
パターンのネツト・リスト情報と前記正常パタ
ーンのネツト・リスト情報とを比較して不一致
の場合は、前記被検査パターン及び前記正常パ
ターンにおいて該当するスルーホール領域を囲
むランド領域とこのランド領域に接続される全
てのパターンを抽出すべく塗り潰す手順、 (b) 手順(a)により塗り潰し処理した前記被検査パ
ターンと、前記正常パターンとの双方を出力す
る手順、 とによりパターン欠陥位置の検出を行なう特許請
求の範囲第1項記載のプリント板パターン検査方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60267998A JPS62127987A (ja) | 1985-11-28 | 1985-11-28 | プリント板パタ−ン検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60267998A JPS62127987A (ja) | 1985-11-28 | 1985-11-28 | プリント板パタ−ン検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62127987A JPS62127987A (ja) | 1987-06-10 |
| JPH0159617B2 true JPH0159617B2 (ja) | 1989-12-19 |
Family
ID=17452490
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60267998A Granted JPS62127987A (ja) | 1985-11-28 | 1985-11-28 | プリント板パタ−ン検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62127987A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2779162B2 (ja) * | 1987-10-23 | 1998-07-23 | キヤノン株式会社 | 画像処理方法 |
| JP2545676Y2 (ja) * | 1991-07-22 | 1997-08-25 | 株式会社スギノマシン | ゴルフスイング分析装置 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5941847A (ja) * | 1982-08-31 | 1984-03-08 | Mitsubishi Electric Corp | パタ−ン欠陥の表示装置 |
| JPS59192945A (ja) * | 1983-04-15 | 1984-11-01 | Hitachi Ltd | 配線パターン欠陥検出方法及びその装置 |
| JPS6027072A (ja) * | 1983-07-25 | 1985-02-12 | Hitachi Ltd | 画像処理装置 |
| GB8320016D0 (en) * | 1983-07-25 | 1983-08-24 | Lloyd Doyle Ltd | Apparatus for inspecting printed wiring boards |
| JPS6180376A (ja) * | 1984-09-27 | 1986-04-23 | Hitachi Ltd | 連結関係検出装置 |
-
1985
- 1985-11-28 JP JP60267998A patent/JPS62127987A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62127987A (ja) | 1987-06-10 |
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