JPH0160599U - - Google Patents

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JPH0160599U
JPH0160599U JP15571987U JP15571987U JPH0160599U JP H0160599 U JPH0160599 U JP H0160599U JP 15571987 U JP15571987 U JP 15571987U JP 15571987 U JP15571987 U JP 15571987U JP H0160599 U JPH0160599 U JP H0160599U
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JP
Japan
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circuit board
flexible circuit
board according
shielding material
flexible
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JP15571987U
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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案に係るフレキシブル回路基板の
第１の実施例を示す断面図、第２図は第２の実施
例を示す第１図相当図、第３図は第３の実施例を
示す第１図相当図、第４図は第４の実施例を示す
第１図相当図、第５図はフレキシブル回路基板を
示す平面図、第６図及び第７図は従来例を示す第
１図相当図、第８図はフレキシブル回路基板の上
方に配置されたケーブルを流れる電流に起因した
磁界の影響を説明するための図、第９図ａは電磁
誘導測定回路を示す図、同図ｂは電源遮蔽試験の
結果を示す図、第１０図ないし第１２図は導電回
路パターンを流れる電流に起因した磁界の影響を
説明するための図である。 図において、１は支持体、１Ａは鉄箔支持体、
１Ｂは鉛箔支持体、２，６は絶縁層、３，４，５
は導電回路パターンである。尚、各図中、同一符
号は同一又は相当部分を示す。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) フレキシブル支持体上に導電回路パターン
    を有するフレキシブル回路基板において、上記各
    導電回路パターンを絶縁層を介して磁気を遮蔽す
    るシールド材によつて囲繞したことを特徴とする
    フレキシブル回路基板。 (2) 上記シールド材を鉛としたことを特徴とす
    る実用新案登録請求の範囲第１項記載のフレキシ
    ブル回路基板。 (3) 上記シールド材を鉄としたことを特徴とす
    る実用新案登録請求の範囲第１項記載のフレキシ
    ブル回路基板。 (4) 上記シールド材を磁気遮蔽帯域を異にする
    複数層として構成したことを特徴とする実用新案
    登録請求の範囲第１項記載のフレキシブル回路基
    板。 (5) 上記複数層を鉛及び鉄によつて形成したこ
    とを特徴とする実用新案登録請求の範囲第４項記
    載のフレキシブル回路基板。
JP15571987U 1987-10-12 1987-10-12 Pending JPH0160599U (ja)

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JP15571987U JPH0160599U (ja) 1987-10-12 1987-10-12

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JPH0160599U true JPH0160599U (ja) 1989-04-17

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JP15571987U Pending JPH0160599U (ja) 1987-10-12 1987-10-12

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