JPH0160770U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0160770U JPH0160770U JP15793587U JP15793587U JPH0160770U JP H0160770 U JPH0160770 U JP H0160770U JP 15793587 U JP15793587 U JP 15793587U JP 15793587 U JP15793587 U JP 15793587U JP H0160770 U JPH0160770 U JP H0160770U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering jig
- opening
- circuit board
- reflow soldering
- board
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例に係るリフロ半田付
け治具の斜視図、第２図は第１図のリフロ半田付
け治具を用いて両面実装混成ＩＣをベーパリフロ
装置でリフロ半田付けする場合の経過状態を示す
状態図である。また第３図は従来のリフロ半田付
け治具の斜視図、第４図は第３図のリフロ半田付
け治具を用いて両面実装混成ＩＣをベーパリフロ
装置でリフロ半田付けする場合の経過状態を示す
状態図である。 １：リフロ半田付け治具、２，３：支持材、４
：底面板、５，６：側板、７，８：段部、９：混
成ＩＣ基板、１０：半田ペースト、１１：部品、
１２：ベーパリフロ駆動ベルト、１３：ベーパ槽
、１４：フロリナート液。
け治具の斜視図、第２図は第１図のリフロ半田付
け治具を用いて両面実装混成ＩＣをベーパリフロ
装置でリフロ半田付けする場合の経過状態を示す
状態図である。また第３図は従来のリフロ半田付
け治具の斜視図、第４図は第３図のリフロ半田付
け治具を用いて両面実装混成ＩＣをベーパリフロ
装置でリフロ半田付けする場合の経過状態を示す
状態図である。 １：リフロ半田付け治具、２，３：支持材、４
：底面板、５，６：側板、７，８：段部、９：混
成ＩＣ基板、１０：半田ペースト、１１：部品、
１２：ベーパリフロ駆動ベルト、１３：ベーパ槽
、１４：フロリナート液。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 基板のリフロ半田付け治具において、 高熱伝導性素材により大きさが基板の寸法と略
一致する上方に開口する開口部と、かつ該開口部
の対向側面端部に基板指示用の支持部を備えた箱
状に形成したことを特徴とするリフリ半田付け治
具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15793587U JPH0160770U (ja) | 1987-10-15 | 1987-10-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15793587U JPH0160770U (ja) | 1987-10-15 | 1987-10-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0160770U true JPH0160770U (ja) | 1989-04-18 |
Family
ID=31437811
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15793587U Pending JPH0160770U (ja) | 1987-10-15 | 1987-10-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0160770U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0494158U (ja) * | 1990-12-28 | 1992-08-14 |
-
1987
- 1987-10-15 JP JP15793587U patent/JPH0160770U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0494158U (ja) * | 1990-12-28 | 1992-08-14 |