JPH0163074U - - Google Patents

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JPH0163074U
JPH0163074U JP15952587U JP15952587U JPH0163074U JP H0163074 U JPH0163074 U JP H0163074U JP 15952587 U JP15952587 U JP 15952587U JP 15952587 U JP15952587 U JP 15952587U JP H0163074 U JPH0163074 U JP H0163074U
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split portion
circuit board
printed circuit
lead wire
hole
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JP15952587U
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【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例を示す平面図、第２
図は同実施例の断面図、第３図は同実施例におけ
る割取部割取状態の斜視図、第４図及び第５図は
従来例を示す要部斜視図及び断面図である。 １…プリント基板、２…シヤーシ、６…スリツ
ト、７…小基板（割取部）、８…透孔、９…ジヤ
ンパー線（リード線）、１０…ねじ孔、１１…ね
じ。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 プリント基板にミシン目孔等の配設によつて割
    取可能な割取部を設け、この割取部周辺の前記プ
    リント基板と前記割取部とをリード線で橋絡する
    と共にこの割取部を導電性のシヤーシに螺着する
    ことによつて前記プリント基板のアース取りを行
    なうアース取り装置であつて、 前記割取部にねじ止め用の透孔を穿設すると共
    に前記割取部上におけるリード線の接続を前記透
    孔からずれた位置にて行ない、前記割取部を前記
    シヤーシに螺着する際に前記割取部を前記透孔の
    回りに回転させて前記リード線を張架する構成と
    したことを特徴とするプリント基板のアース取り
    装置。
JP15952587U 1987-10-19 1987-10-19 Pending JPH0163074U (ja)

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JP15952587U JPH0163074U (ja) 1987-10-19 1987-10-19

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JP15952587U JPH0163074U (ja) 1987-10-19 1987-10-19

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JPH0163074U true JPH0163074U (ja) 1989-04-24

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JP15952587U Pending JPH0163074U (ja) 1987-10-19 1987-10-19

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