JPH0165198U - - Google Patents

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JPH0165198U
JPH0165198U JP1987160455U JP16045587U JPH0165198U JP H0165198 U JPH0165198 U JP H0165198U JP 1987160455 U JP1987160455 U JP 1987160455U JP 16045587 U JP16045587 U JP 16045587U JP H0165198 U JPH0165198 U JP H0165198U
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JP
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component
conductive film
view
board
soldered
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JP1987160455U
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Pending legal-status Critical Current

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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Structure Of Receivers (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図〜第８図は本考案の実施例を示している
。第１図は本考案の第一実施例を示すものであり
高周波機器の断面図、第２図は第１図に装備され
ている基板の拡大断面図、第３図は第１図の機器
における基板を外面側から示す平面図、第４図は
本考案の第二実施例を示すものであり、基板を部
品実装面側から示す平面図、第５図は第４図の基
板を導体膜形成面側から示す平面図、第６図は本
考案の第三実施例を示すものであり、基板を導体
膜形成面側から示す平面図、第７図は本考案の第
四実施例を示すものであり、基板を拡大して示す
側面図、第８図は第７図の基板を導体膜形成面側
から示す平面図、第９図は従来の高周波機器を示
す部分断面図である。 １１……シヤーシ、１２……基板、１２ａ……
アース導体膜、１２ｂ，１２ｃ……部品の電極を
半田付けする導体膜、１２ｄ……接続導体膜、１
２ｅ……短絡導体膜、１５，２５……チツプ部品
、１５ａ，１５ｂ，２５ａ，２５ｂ……部品の電
極、Ａ，Ｂ，Ｄ，Ｅ，Ｆ……導体膜の除去領域、
Ｃ……ストレー容量。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 両面に導体膜が形成されている基板の一方の面
    に実装されている部品は、その電極が導体膜に対
    し面接触にて半田付けされており且つ、この部品
    が実装されている面と逆側の面では、少なくとも
    前記部品の電極に対向している部分の導体膜が除
    去されている高周波機器の部品実装基板。
JP1987160455U 1987-10-19 1987-10-19 Pending JPH0165198U (ja)

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JPH0165198U true JPH0165198U (ja) 1989-04-26

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5547465A (en) * 1978-08-23 1980-04-03 Gen Electric Method and device for measuring velocity of flow by supersonic wave

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5547465A (en) * 1978-08-23 1980-04-03 Gen Electric Method and device for measuring velocity of flow by supersonic wave

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