JPH0167010U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0167010U JPH0167010U JP16237387U JP16237387U JPH0167010U JP H0167010 U JPH0167010 U JP H0167010U JP 16237387 U JP16237387 U JP 16237387U JP 16237387 U JP16237387 U JP 16237387U JP H0167010 U JPH0167010 U JP H0167010U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- molding device
- pot
- runner
- resin molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
第１図は本考案に係る樹脂モールド装置の一実
施例を示す一部省略部分を含む部分底面図、第２
図は第１図のＢ−Ｂ線に沿う拡大断面図、第３図
は従来の樹脂モールド装置の一部省略部分を含む
底面図、第４図は第３図のＡ−Ａ線に沿う拡大断
面図、第５図と第６図は第４図の部分での各動作
時での断面図、第７図は樹脂モールド装置に用い
られる溶融した樹脂タブレツトの粘度の時間的変
化を示すグラフである。 １，２……金型、３……ポツト、５……ランナ
、６……ゲート、７……キヤビテイ、１１……圧
力センサ、１２……ダミーランナ、１３……樹脂
溜り部。
施例を示す一部省略部分を含む部分底面図、第２
図は第１図のＢ−Ｂ線に沿う拡大断面図、第３図
は従来の樹脂モールド装置の一部省略部分を含む
底面図、第４図は第３図のＡ−Ａ線に沿う拡大断
面図、第５図と第６図は第４図の部分での各動作
時での断面図、第７図は樹脂モールド装置に用い
られる溶融した樹脂タブレツトの粘度の時間的変
化を示すグラフである。 １，２……金型、３……ポツト、５……ランナ
、６……ゲート、７……キヤビテイ、１１……圧
力センサ、１２……ダミーランナ、１３……樹脂
溜り部。
Claims (1)
- 金型のポツト内に供給され加熱された樹脂をプ
ランジヤにて押圧しランナ、ゲートを介してキヤ
ビテイへ圧送する樹脂モールド装置において、上
記ポツトよりダミーランナ、樹脂溜り部を順次延
設し、かつ、上記樹脂溜り部に圧力センサを配設
したことを特徴とする樹脂モールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16237387U JPH0167010U (ja) | 1987-10-22 | 1987-10-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16237387U JPH0167010U (ja) | 1987-10-22 | 1987-10-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0167010U true JPH0167010U (ja) | 1989-04-28 |
Family
ID=31446138
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16237387U Pending JPH0167010U (ja) | 1987-10-22 | 1987-10-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0167010U (ja) |
-
1987
- 1987-10-22 JP JP16237387U patent/JPH0167010U/ja active Pending