JPH0167751U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0167751U JPH0167751U JP1987163466U JP16346687U JPH0167751U JP H0167751 U JPH0167751 U JP H0167751U JP 1987163466 U JP1987163466 U JP 1987163466U JP 16346687 U JP16346687 U JP 16346687U JP H0167751 U JPH0167751 U JP H0167751U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- tabics
- amount
- tabic
- positional deviation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す構成図である
。 １……トレーの供給・収納手段、２……ライン
カメラ、３……ＴＡＢＩＣ位置合わせ手段、４…
…基板の供給・収納手段、５……エリアカメラ、
６……基板位置合わせ手段、７……ボンデイング
手段。
。 １……トレーの供給・収納手段、２……ライン
カメラ、３……ＴＡＢＩＣ位置合わせ手段、４…
…基板の供給・収納手段、５……エリアカメラ、
６……基板位置合わせ手段、７……ボンデイング
手段。
Claims (1)
- ＴＡＢＩＣを収納したトレーの供給・収納手段
と、ＴＡＢＩＣのリードを観測するラインカメラ
と、トレーからＴＡＢＩＣを吸着し前記ラインカ
メラの出力データに基づきＴＡＢＩＣの位置ずれ
量を計算し、位置ずれ量に応じてＴＡＢＩＣを位
置合わせし基板上に搭載する４軸制御のＴＡＢＩ
Ｃ位置合わせ手段と、基板の供給・収納手段と、
基板の位置決めマークを観測するエリアカメラと
、前記エリアカメラの出力データに基づき基板の
位置ずれ量を計算し位置ずれ量に応じて基板を位
置合わせする３軸制御の基板位置合わせ手段と、
基板上に搭載されたＴＡＢＩＣのリードを基板上
のパツドに熱圧着するボンデイング手段とを有す
ることを特徴とするボンデイング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16346687U JPH0526750Y2 (ja) | 1987-10-26 | 1987-10-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16346687U JPH0526750Y2 (ja) | 1987-10-26 | 1987-10-26 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0167751U true JPH0167751U (ja) | 1989-05-01 |
| JPH0526750Y2 JPH0526750Y2 (ja) | 1993-07-07 |
Family
ID=31448212
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16346687U Expired - Lifetime JPH0526750Y2 (ja) | 1987-10-26 | 1987-10-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0526750Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000124264A (ja) * | 1998-10-20 | 2000-04-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | バンプ付電子部品の実装装置 |
-
1987
- 1987-10-26 JP JP16346687U patent/JPH0526750Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000124264A (ja) * | 1998-10-20 | 2000-04-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | バンプ付電子部品の実装装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0526750Y2 (ja) | 1993-07-07 |
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